Tamanho e Análise de Participação do Mercado de Embalagem de Memória - Tendências de Crescimento e Previsões (2025 - 2030)

Tendências e Perspectivas do Mercado Global de Embalagem de Memória

Estima-se que a DRAM Detenha Participação Significativa

• O mercado estudado está testemunhando demanda de dispositivos móveis e de computação (principalmente servidores). Em média, a capacidade de memória DRAM por smartphone deve aumentar mais de três vezes para atingir cerca de 6 GB até 2022.
• Recentemente, a Samsung Electronics Co. Ltd, um dos players dominantes no mercado estudado, anunciou a produção em massa do novo pacote de memória voltado para smartphones de alta gama, que pode economizar espaço ao combinar DRAM e eMMC.
• Para aplicações móveis, espera-se que a embalagem de memória permaneça principalmente na plataforma de ligação por fio. No entanto, em breve começará a migrar para o pacote multichip (ePoP) para smartphones de alta gama. Com a melhoria na arquitetura empresarial e na computação em nuvem, espera-se que a embalagem de DRAM para computação testemunhe crescimento significativo durante o período de previsão.
• A tecnologia HBM2 da Samsung consiste em oito dies de DRAM de 8 Gbit, que são empilhados e conectados usando 5.000 TSVs. Recentemente, a empresa também lançou uma nova versão de HBM que empilha 12 dies de DRAM, conectados usando 60.000 TSVs e ideais para aplicações intensivas em dados, como IA e HPC.
• A capacidade de memória DRAM por smartphone aumentou com novos dispositivos oferecendo um mínimo de 4 Gb de espaço, que deve atingir um mínimo de 6 GB a 8 GB de espaço até 2020, enquanto a capacidade de NAND por smartphone aumentou atingindo mais de 64 GB atualmente e espera-se que ultrapasse 150 GB até 2020. Para servidores, a capacidade de DRAM por unidade deve aumentar para aproximadamente 1 TB até 2020 e a capacidade de NAND para cada SSD para o mercado empresarial deve atingir mais de 5 TB de capacidade até o final do período de previsão.

Setor Automotivo Deve Deter Participação Significativa

• O mercado automotivo, que utiliza memória de baixa densidade (baixo MB), pode observar um aumento na aceitação da memória DRAM, impulsionado pela crescente tendência de direção autônoma e entretenimento a bordo do veículo. Espera-se que o mercado de embalagem de memória Flash NOR também cresça devido à sua aplicação em novas áreas, como ICs de driver de display touch, display AMOLED e IoTs industriais.
• Como parte da estratégia de crescimento, numerosos players OSAT estão firmando alianças estratégicas com fabricantes de chips de memória, e players regionais estão fazendo parcerias com provedores de tecnologia globais para aumentar seu alcance no mercado.
• Os fabricantes que operam no mercado estão expandindo suas instalações de produção. Por exemplo, a SK Hynix Inc. está expandindo sua capacidade de embalagem de semicondutores e instalações de inspeção na Coreia do Sul. Espera-se que tais desenvolvimentos ajudem a criar maiores oportunidades para os players existentes e reduzam a vantagem competitiva dos concorrentes no mercado estudado.
• As inovações introduzidas na tecnologia de embalagem estão associadas ao crescimento na densidade funcional de grandes soluções de sistema em chip (SoC). No entanto, os rigorosos requisitos de confiabilidade no ambiente automotivo e o cenário em mudança da indústria de OSATs devem prejudicar o crescimento do mercado estudado ao longo do período de previsão.
• Nos últimos tempos, houve crescimento no uso da tecnologia de sensores baseada em Si para uma variedade de aplicações, incluindo sensores biométricos, sensores de imagem CMOS e sensores MEMS, como acelerômetros. Cada vez mais, dispositivos sensores estão sendo integrados a dispositivos portáteis, como handsets e PDAs. Nessas aplicações, tamanho reduzido, baixo custo e facilidade de integração são essenciais para incorporar essa tecnologia de sensores com sucesso.
• Geralmente, os OEMs preferem um módulo plug-and-play ou subsistema completo, o que também é um fator que está ajudando o mercado de chips de memória e, por sua vez, impulsionando a demanda por embalagem de memória para aplicações tecnológicas aprimoradas.