2.5D & 3D Semiconductor Packaging Tamanho do Mercado
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 9.91 Mil Milhões USD |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 18.28 Mil Milhões USD |
| CAGR(2024 - 2029) | 13.03 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
Principais Players
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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2.5D & 3D Semiconductor Packaging Análise de Mercado
O tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging é estimado em USD 9.91 bilhões em 2024 e deve atingir USD 18.28 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 13.03% durante o período de previsão (2024-2029).
- 2.5D e 3D são metodologias de empacotamento para incluir vários CI dentro do mesmo pacote. Em uma estrutura 2.5D, dois ou mais chips semicondutores ativos são colocados lado a lado em um interposer de silício para alcançar uma densidade de interconexão die-to-die extremamente alta. Em uma estrutura 3D, os chips ativos são integrados por empilhamento de matrizes para a menor interconexão e menor área ocupada pelo pacote. Nos últimos anos, 2.5D e 3D ganharam força como plataformas ideais de integração de chipsets devido aos seus méritos em alcançar densidade de embalagem extremamente alta e alta eficiência energética.
- Computação de alto desempenho, redes de data centers e veículos autônomos estão impulsionando as taxas de adoção do mercado estudado, juntamente com sua evolução do ponto de vista tecnológico. Hoje, a tendência é ter enormes recursos de computação nos níveis de nuvem, edge computing e dispositivos.
- Além disso, o mercado estudado vem se expandindo devido a tendências como o enxugamento de itens eletrônicos provocado por avanços tecnológicos e a crescente demanda por eletrônicos de consumo com maior largura de banda e eficiência energética. Ao utilizar gerenciamento dinâmico de calor, gerenciamento de dados de alta velocidade, baixo consumo de energia, alta capacidade de memória e outros recursos, a interconexão TSV 3DIC e 2.5D para empacotamento avançado em chips semicondutores refina a experiência do usuário. Isso serve como uma das principais forças motrizes por trás da expansão do mercado de seus aplicativos eletrônicos de consumo.
- O alto investimento inicial e a crescente complexidade dos projetos de CI semicondutores atuam como fatores restritivos para o mercado estudado. Os projetistas devem superar sérios desafios técnicos e organizacionais antes de capturar os benefícios da embalagem 2.5D/3D e alcançar uma vantagem competitiva.
- A escassez mundial de semicondutores causada pela pandemia de COVID-19 levou os jogadores a se concentrarem no aumento da capacidade de produção. Por exemplo, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) anunciou planos agressivos para dobrar sua capacidade de produção até 2025, construindo novas fábricas de fabricação de chips em várias cidades, incluindo um anúncio de setembro de 2021 para estabelecer uma nova fábrica na zona de livre comércio de Xangai. Esse aumento na capacidade de produção de semicondutores provavelmente beneficiará o mercado estudado.
2.5D & Tendências de mercado de embalagens de semicondutores 3D
Consumo crescente de dispositivos semicondutores em todos os setores para impulsionar o mercado
- A crescente digitalização, as tendências crescentes de trabalho remoto e operações remotas e a crescente demanda dos consumidores por eletrônicos provocaram a necessidade de dispositivos semicondutores avançados que permitem vários novos recursos. À medida que as demandas por dispositivos semicondutores se intensificam consistentemente, técnicas avançadas de embalagem fornecem o fator de forma e o poder de processamento necessários para o mundo digitalizado de hoje.
- Por exemplo, de acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores, durante agosto de 2022, as vendas globais da indústria de semicondutores foram de US$ 47,4 bilhões, um ligeiro aumento de 0,1% em relação ao total de agosto de 2021, de US$ 47,3 bilhões.
- A tecnologia de embalagem 2.5D e 3D está rapidamente ganhando popularidade na indústria de semicondutores devido aos seus inúmeros benefícios. Por exemplo, a integração 3D de chips semicondutores fornece uma maneira flexível de realizar o projeto heterogêneo system-on-chip (SoC), integrando tecnologias díspares, como componentes mistos de sinal e radiofrequência (RF), memória e circuitos lógicos, dispositivos optoeletrônicos, etc., em diferentes matrizes de um circuito integrado (IC) 3D.
- A eletrônica de consumo é uma das indústrias de usuários finais mais proeminentes dos fornecedores de semicondutores. O crescimento da indústria de smartphones, a crescente adoção de dispositivos inteligentes e wearables e a crescente penetração de dispositivos IoT de consumo em aplicativos como casas inteligentes estão impulsionando o crescimento de dispositivos semicondutores, impactando positivamente o mercado.
- Além disso, devido ao crescimento crescente impulsionado pela comercialização do 5G em todo o mundo, espera-se que os dispositivos relevantes para o 5G inundem os mercados globais, incluindo infraestrutura de rede, equipamentos de rede, nós e terminais móveis. Por exemplo, de acordo com a Ericsson, a assinatura de smartphones deve chegar a 7,840 milhões em 2027, de 6,259 milhões em 2021.
- Além disso, o aumento da construção de data centers e o uso crescente de veículos elétricos e autônomos também aumentaram a demanda por semicondutores avançados, apoiando ainda mais o crescimento do mercado estudado. Por exemplo, de acordo com a AIE, as vendas de veículos elétricos (EVs) dobraram em 2021 em relação ao ano anterior, atingindo um novo recorde de 6,6 milhões. Além disso, quase 10% das vendas globais de carros foram elétricos em 2021. Com os dispositivos semicondutores de potência formando um elemento-chave em tais veículos, a demanda por esses dispositivos testemunhou um crescimento notável deste segmento nos últimos anos.
- Tais tendências retratam a enorme demanda por dispositivos semicondutores em diferentes indústrias de usuários finais. Com o processo de embalagem de semicondutores desempenhando um papel crítico na fabricação e design de semicondutores, o crescente consumo de dispositivos semicondutores aumentará a demanda por soluções de embalagem de semicondutores simultaneamente.
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China detém participação de mercado significativa
- O avanço das tecnologias tem contribuído para o desenvolvimento de diversos eletrônicos de consumo, dispositivos médicos, dispositivos de telecomunicações e comunicação, automotivos, entre outros. Com o lançamento dos serviços 5G no país, a demanda por smartphones, entre outras coisas, vem aumentando.
- De acordo com o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação (MIIT), a China pretende ter 2 milhões de estações base 5G instaladas em 2022 para expandir a rede móvel de próxima geração do país. O continente chinês tem atualmente 1,425 milhão de estações base 5G instaladas que suportam mais de 500 milhões de usuários 5G em todo o país, tornando-se a rede mais extensa do mundo, de acordo com o MIIT. A crescente implementação do 5G na região também deve promover a demanda por dispositivos habilitados para 5G, aumentando assim a necessidade de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D na China.
- Da mesma forma, de acordo com a Academia de Informação e Comunicações da China (CAICT), as remessas de smartphones compatíveis com redes 5G da China aumentaram 63,5%, para 266 milhões em 2021. Além disso, as remessas de smartphones 5G representaram 75,9% das remessas domésticas, acima da média global de 40,7%. Em julho de 2022, os smartphones 5G teriam representado 74% de todas as remessas de celulares na China. O número total de remessas de smartphones 5G até julho de 2022 foi de 124 milhões de unidades, e a China introduziu 121 novos modelos de celulares 5G. Tais tendências acelerarão a demanda por soluções de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D no país.
- Com a crescente demanda por soluções de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D, muitas empresas vêm realizando diversas atividades no mercado. Os investimentos dos principais players no país devem alimentar o mercado de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D.
- Em outubro de 2022, a TSMC lançou sua Plataforma de Inovação Aberta (OIP) 3DFabric Alliance no Fórum do Ecossistema da Plataforma de Inovação Aberta 2022. A nova TSMC 3DFabric Alliance seria a sexta aliança OIP da TSMC e a primeira de seu tipo na indústria de semicondutores por colaborar com vários parceiros para acelerar a prontidão e a inovação do ecossistema de IC 3D, com um espectro completo dos melhores serviços e soluções da categoria para design de semicondutores, tecnologia de substrato, módulos de memória, testes, embalagem e fabricação.
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2.5D & Visão geral da indústria de embalagens de semicondutores 3D
O mercado de embalagens de semicondutores 2.5D & 3D é moderadamente fragmentado, com a presença de vários jogadores significativos, como ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Os principais players estão continuamente fazendo esforços para parcerias, fusões, aquisições, inovações e investimentos no mercado para manter suas posições de mercado.
Em agosto de 2022, a Intel apresentou os mais recentes avanços arquitetônicos e de embalagem que permitem designs de chips baseados em blocos 2.5D e 3D, inaugurando uma nova era nas tecnologias de fabricação de chips e sua importância. O modelo de fundição de sistemas da Intel apresenta embalagens aprimoradas. A empresa pretende aumentar o número de transistores em um pacote de 100 bilhões para 1 trilhão até 2030.
Em junho de 2022, o ASE Group anunciou o VIPack, uma plataforma de embalagem avançada projetada para permitir soluções de embalagem verticalmente integradas. O VIPack representa a arquitetura de integração heterogênea 3D de última geração da ASE que expande as regras de projeto e oferece densidade e desempenho ultra-altos.
2.5D & Líderes de mercado de embalagens de semicondutores 3D
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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2.5D & 3D Semiconductor Packaging Notícias do Mercado
- Outubro de 2022 - A TSMC anunciou o lançamento da inovadora 3DFabric Alliance, uma introdução considerável à Plataforma de Inovação Aberta (OIP) da TSMC, para ajudar os clientes a superar os obstáculos crescentes dos desafios de design de semicondutores e sistemas. Também ajudará a alcançar a rápida integração de avanços para a próxima geração de HPC e tecnologias móveis utilizando as tecnologias 3DFabric da TSMC.
- Setembro de 2022 - A Siemens Digital Industries Applications criou um fluxo de ferramentas integrado para layouts de chipsets 2.D e chips empilhados 3D. A empresa recentemente colaborou com a fundição UMC para fabricar esses projetos. Como a maioria das metodologias históricas de teste de CI está centrada em procedimentos bidimensionais tradicionais, os projetos 2.5D e 3D podem criar obstáculos substanciais para o teste de CI. O software Tessent Multi-die colabora com a tecnologia Tessent TestKompress Streaming Scan Network da Siemens e com os aplicativos Tessent IJTAG para superar essas dificuldades. Eles otimizam os recursos de teste DFT para cada bloco sem levar em conta o design geral, acelerando a implementação do DFT e o planejamento para a geração de IC 2.5D e 3D.
2.5D & 3D Semiconductor Packaging relatório de mercado - Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da Cadeia de Valor
4.4 Avaliação do Impacto do COVID-19 no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente consumo de dispositivos semicondutores em vários setores
5.1.2 Crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos e de alta funcionalidade
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Alto investimento inicial e crescente complexidade de projetos de IC de semicondutores
5.3 Oportunidades
5.3.1 Adoção crescente de computação, servidores e data centers de última geração
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tecnologia de embalagem
6.1.1 3D
6.1.2 2,5D
6.1.3 Embalagem em escala de chip em nível de wafer 3D (WLCSP) - Análise qualitativa
6.2 Por setor de usuário final
6.2.1 Eletrônicos de consumo
6.2.2 Dispositivos médicos
6.2.3 Comunicações e Telecomunicações
6.2.4 Automotivo
6.2.5 Outras indústrias de usuários finais
6.3 Por geografia
6.3.1 Estados Unidos
6.3.2 China
6.3.3 Taiwan
6.3.4 Coréia
6.3.5 Japão
6.3.6 Resto do mundo
6.3.7 Europa
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Intel Corporation
7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.5 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.6 Powertech Technology Inc.
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
7.1.8 TSMC Limited
7.1.9 GlobalFoundries Inc.
7.1.10 Tezzaron Semiconductor Corp.
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. FUTURO DO MERCADO
2.5D & Segmentação da indústria de embalagens de semicondutores 3D
2.5D/3D é uma metodologia de embalagem para incluir vários CI dentro da mesma embalagem. Em uma estrutura 2.5D, dois ou mais chips semicondutores ativos são colocados lado a lado em um interposer de silício para alcançar uma densidade de interconexão die-to-die extremamente alta. Em uma estrutura 3D, os chips ativos são integrados por empilhamento de matrizes para a menor interconexão e menor área ocupada pelo pacote. Nos últimos anos, o 2.5D & 3D ganhou força como plataformas ideais de integração de chipsets devido aos seus méritos em alcançar uma densidade de embalagem extremamente alta e alta eficiência energética.
O escopo do estudo se concentra na análise de mercado dos produtos 2.5D & 3D Semiconductor Packaging em todo o mundo, e o dimensionamento do mercado abrange a receita gerada por meio de 2.5D & 3D Semiconductor Packaging Services em todo o mundo por vários participantes do mercado. O dimensionamento do mercado oferece receita gerada pelos serviços de embalagem oferecidos, o relatório TOC é refinado ao longo de várias iterações e algumas seções oferecem apenas análise qualitativa. Em termos de divisão de receita regional, os números estão acompanhando a oferta de embalagens 2.5D e 3D à medida que o mercado lida com ofertas de serviços; para a Europa, apenas é fornecida uma análise qualitativa. undefinedO mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging é segmentado por Tecnologia de Embalagem (3D, 2.5D e 3D Wafer-level Chip-scale Packaging (WLCSP)), por Indústria de Usuário Final (Eletrônicos de Consumo, Dispositivos Médicos, Comunicações e Telecom e Automotivo) e por Geografia. Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (milhões de dólares) para todos os segmentos acima.
| Por tecnologia de embalagem | ||
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| Por setor de usuário final | ||
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| Por geografia | ||
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2.5D & 3D Semiconductor Packaging Market Research FAQs
Qual é o tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging?
O tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging deve atingir USD 9.91 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 13.03% para atingir USD 18.28 bilhões em 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging?
Em 2024, o tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging deve atingir US$ 9,91 bilhões.
Quem são os chave players no mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging?
ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd são as principais empresas que operam no mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging.
Qual é a região que mais cresce no mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging?
Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D.
O que dura este mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging cobre e qual foi o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging foi estimado em USD 8.77 bilhões. O relatório cobre o tamanho histórico do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado 2.5D & 3D Semiconductor Packaging para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
2.5D & 3D Semiconductor Packaging Relatório da Indústria
Estatísticas para 2024 2.5D & 3D Semiconductor Packaging participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento da receita, criado pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. 2.5D & A análise 3D Semiconductor Packaging inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.
