
Análise do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote por Mordor Intelligence
Espera-se que o Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote registre um CAGR de 8% durante o período de previsão.
- Como a tecnologia de sistema em pacote maximiza o desempenho do sistema devido à maior integração e elimina o reembalamento com ciclos de desenvolvimento mais curtos a custos reduzidos, sua adoção aumentou na maioria dos dispositivos eletrônicos de consumo mais avançados. De acordo com o relatório de 2020 da Associação de Tecnologia do Consumidor dos Estados Unidos, espera-se que o setor de tecnologia de consumo dos Estados Unidos atinja um recorde de USD 422 bilhões em receitas de varejo em 2020, com crescimento de quase 4% em relação ao ano anterior, devido à maior popularidade dos serviços de streaming e fones de ouvido sem fio, juntamente com a conectividade 5G e dispositivos habilitados com inteligência artificial (IA).
- O aumento da utilização de drones e Veículos Aéreos Não Tripulados (VANTs) em mercados militares, comerciais, científicos e de consumo, devido à redução nos custos de fabricação e às estruturas de software de código aberto para fins de segurança, está impulsionando o mercado. De acordo com a Administração Federal de Aviação, há um total de 1.563.263 drones registrados, dos quais 441.709 são drones comerciais e 1.117.900 são drones recreativos, em março de 2020.
- Um nível mais elevado de integração leva a problemas térmicos que podem comprometer a eficiência dos dispositivos e prejudicar o crescimento do mercado. No entanto, a crescente demanda por tamanho compacto e maior durabilidade dos componentes eletrônicos em gadgets inteligentes deve oferecer oportunidades lucrativas ao mercado.
Tendências e Perspectivas do Mercado Global de Tecnologia de Sistema em Pacote
O Setor Automotivo Testemunhará Crescimento Significativo
- O setor automotivo, especialmente os veículos elétricos, experimentará crescimento no período de previsão devido à crescente sensibilidade em relação aos combustíveis fósseis e ao aumento das medidas governamentais em prol de um ambiente mais limpo. Por exemplo, no setor automotivo, gigantes como a General Motors planejam lançar carros autônomos (sem motorista) em 2021, enquanto a AUDI colaborou com a Nvidia para desenvolver uma capacidade para modelos de carros sem supervisão humana. O protótipo deste carro altamente automatizado é baseado no modelo Q7 da AUDI. A tecnologia SIP é utilizada em veículos inteligentes e elétricos em seus componentes elétricos, como módulos de potência (ADI µModules), sensores (MEMS), unidade de controle de transmissão, unidade central de infoentretenimento do veículo, módulo de chip único, etc.
- A crescente necessidade de sensores compactos com tecnologias de embalagem integradas, como sensores de imagem, sensores ambientais e controladores, está impulsionando os fabricantes a desenvolver diversos CIs com alto padrão de segurança, rápido tempo de comercialização e custo-benefício para as diversas funções que os veículos automotivos inteligentes exigem.
- Por exemplo, em 2019 a ON Semiconductor desenvolveu um portfólio de sensores para o setor automotivo, incluindo a solução de sensor de imagem RGB-IR de próxima geração para aplicações no interior do veículo e a família Hayabusa de sensores de imagem CMOS para sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e sistemas de câmera automotiva de visualização.
- A pandemia de COVID-19 impactou o setor automotivo em todo o mundo. A maioria das unidades de fabricação foi paralisada devido ao risco que a COVID-19 representa para trabalhadores vulneráveis e outros cidadãos, o que prejudicou temporariamente o crescimento do mercado de tecnologia SIP. As montadoras estão intervindo para fabricar os dispositivos médicos necessários para atender à demanda hospitalar. A Tesla já criou um protótipo de ventilador que utiliza peças adaptadas de veículos elétricos e prometeu produzir ventiladores para o tratamento de pacientes. Mas algumas montadoras estão buscando planos acelerados para processos de fabricação ágeis e cadeias de suprimentos para atender ao ambiente de demanda volátil após a Covid-19.

Espera-se que a América do Norte Testemunhe Crescimento Significativo
- Espera-se que a América do Norte aumente a demanda por tecnologia de sistema em pacote devido ao aumento da implementação de dispositivos conectados, ao rápido investimento para expansão do 5G e à adoção de robôs em todos os setores para automatizar os diversos fluxos de trabalho com maior eficiência.
- O amplificador de potência de RF e o processador de banda base são utilizados para comunicações ópticas, comunicações via satélite, experimentos de pulso de alta velocidade, transmissão de dados, radar e medição de antenas. A rápida penetração do 5G na América do Norte está aumentando a demanda pela tecnologia SIP. Por exemplo, o relatório de 2019 da Ericsson sobre o setor de telefonia móvel previu que até 2024 poderá haver 1,9 bilhão de assinaturas celulares 5G, o que poderá impulsionar o crescimento dos dispositivos IoT. Espera-se que o mercado norte-americano cresça mais, com 63% das assinaturas móveis com serviço 5G, e 47% dos assinantes celulares no Leste Asiático também poderão ter acesso ao 5G devido às reduções nos preços de chipsets e à expansão das tecnologias celulares, como NB-IoT e Cat-M1.
- A rápida demanda por sistemas microeletromecânicos (MEMS) em sistemas médicos, como sensores de pressão arterial, estimuladores musculares e sistemas de administração de medicamentos, sensores de pressão implantados, instrumentos analíticos em miniatura e marcapassos, está expandindo o mercado nos Estados Unidos devido ao aumento de diversas doenças crônicas.
- A rápida demanda por sistemas microeletromecânicos (MEMS) em sistemas médicos, como sensores de pressão arterial, estimuladores musculares e sistemas de administração de medicamentos, sensores de pressão implantados, instrumentos analíticos em miniatura e marcapassos, está expandindo o mercado nos Estados Unidos devido a diversas doenças crônicas. De acordo com um relatório, as doenças crônicas estão entre as condições de saúde mais prevalentes e onerosas nos Estados Unidos, e quase metade (aproximadamente 45%, ou 133 milhões) de todos os americanos sofre de pelo menos uma doença crônica, e esse número está crescendo. As doenças crônicas mais comuns são câncer, diabetes, hipertensão, acidente vascular cerebral, doenças cardíacas, doenças respiratórias, artrite e obesidade. E de acordo com os Centros de Controle e Prevenção de Doenças dos Estados Unidos, as doenças crônicas respondem por quase 75% dos gastos totais com saúde, ou cerca de USD 5.300 por pessoa anualmente.

Cenário Competitivo
O mercado de tecnologia de sistema em pacote é competitivo e dominado por alguns grandes players como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation e Qualcomm. Esses grandes players, com participação proeminente no mercado, estão focados em expandir sua base de clientes em países estrangeiros. Essas empresas estão aproveitando iniciativas colaborativas estratégicas para aumentar sua participação de mercado e incrementar sua lucratividade. No entanto, com os avanços tecnológicos e as inovações de produtos, empresas de médio e pequeno porte estão aumentando sua presença no mercado ao garantir novos contratos e explorar novos mercados.
- Abril de 2020 - A Fujitsu recebeu um pedido de supercomputador da Agência Japonesa de Exploração Aeroespacial. Seu novo sistema de computação consistirá no Supercomputador Fujitsu PRIMEHPC FX1000 com 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 vezes o desempenho de computação teórico do sistema de computação atual), além de 465 nós de servidores x86 da série Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso geral que atendem a diversas necessidades de computação. O novo sistema será utilizado para simulações numéricas convencionais, plataforma de processamento computacional de IA para pesquisa conjunta/uso compartilhado e plataforma de análise de dados em larga escala para agregar/analisar dados de observação por satélite.
- Março de 2020 - A Toshiba Corporation lançou MOSFETs de potência de canal N de 80V fabricados com o processo da mais recente geração. Os novos MOSFETs são adequados para fontes de alimentação chaveadas em equipamentos industriais utilizados em data centers e estações de base de comunicação. A linha expandida inclui
TPH2R408QM,
alojado em SOP Advance, uma embalagem do tipo montagem em superfície, eTPN19008QM,
alojado em um pacote TSON Advance.
Líderes do Setor de Tecnologia de Sistema em Pacote
Samsung Electronics Co., Ltd.
ASE Group
Amkor Technology Inc.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
ChipMOS Technologies Inc
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Escopo do Relatório Global do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote
A tecnologia de sistema em pacote (SIP) utiliza um pacote funcional que integra múltiplos chips funcionais para desenvolver soluções que podem ser personalizadas conforme os requisitos do usuário. Ela aceita muitos tipos de chips e módulos nus para arranjo e montagem, podendo ser estruturada em um arranjo planar (2D) ou em um arranjo empilhado (3D), dependendo do número de módulos a serem utilizados em espaço reduzido.
| Embalagens Planas |
| Matrizes de Grade de Pinos |
| Montagem em Superfície |
| Contorno Pequeno |
| IC 2D |
| IC 3D |
| IC 5D |
| Ligação por Fio |
| Chip Invertido |
| Nível de Wafer com Saída em Leque |
| Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC) |
| Sistemas Microeletromecânicos (MEMS) |
| Front-End de RF |
| Amplificador de Potência de RF |
| Processador de Aplicação |
| Processador de Banda Base |
| Outros |
| Eletrônicos de Consumo |
| Telecomunicações |
| Sistemas Industriais |
| Automotivo e Transporte |
| Aeroespacial e Defesa |
| Saúde |
| Outras Aplicações |
| América do Norte |
| Europa |
| Ásia-Pacífico |
| América Latina |
| Oriente Médio e África |
| Embalagem | Embalagens Planas |
| Matrizes de Grade de Pinos | |
| Montagem em Superfície | |
| Contorno Pequeno | |
| Tecnologia de Embalagem | IC 2D |
| IC 3D | |
| IC 5D | |
| Método de Embalagem | Ligação por Fio |
| Chip Invertido | |
| Nível de Wafer com Saída em Leque | |
| Dispositivo | Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC) |
| Sistemas Microeletromecânicos (MEMS) | |
| Front-End de RF | |
| Amplificador de Potência de RF | |
| Processador de Aplicação | |
| Processador de Banda Base | |
| Outros | |
| Aplicação | Eletrônicos de Consumo |
| Telecomunicações | |
| Sistemas Industriais | |
| Automotivo e Transporte | |
| Aeroespacial e Defesa | |
| Saúde | |
| Outras Aplicações | |
| Geografia | América do Norte |
| Europa | |
| Ásia-Pacífico | |
| América Latina | |
| Oriente Médio e África |
Principais Perguntas Respondidas no Relatório
Qual é o tamanho atual do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?
O Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote está projetado para registrar um CAGR de 8% durante o período de previsão (2025-2030)
Quem são os principais players do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?
Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated e ChipMOS Technologies Inc são as principais empresas que operam no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote.
Qual é a região de crescimento mais rápido no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça ao maior CAGR durante o período de previsão (2025-2030).
Qual região tem a maior participação no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?
Em 2025, a América do Norte detém a maior participação de mercado no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote.
Quais anos este Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote abrange?
O relatório abrange o tamanho histórico do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote para os anos: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. O relatório também prevê o tamanho do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote para os anos: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.
Página atualizada pela última vez em:
Relatório do Setor de Tecnologia de Sistema em Pacote
Estatísticas de participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita do mercado de tecnologia de sistema em pacote para 2025, criadas pelos Relatórios do Setor da Mordor Intelligence™. A análise de tecnologia de sistema em pacote inclui uma perspectiva de previsão de mercado de 2025 a 2030 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como download gratuito de relatório em PDF.



