Tamanho e Participação do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote

Previsão do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote por Mordor Intelligence

Espera-se que o Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote registre um CAGR de 8% durante o período de previsão.

  • Como a tecnologia de sistema em pacote maximiza o desempenho do sistema devido à maior integração e elimina o reembalamento com ciclos de desenvolvimento mais curtos a custos reduzidos, sua adoção aumentou na maioria dos dispositivos eletrônicos de consumo mais avançados. De acordo com o relatório de 2020 da Associação de Tecnologia do Consumidor dos Estados Unidos, espera-se que o setor de tecnologia de consumo dos Estados Unidos atinja um recorde de USD 422 bilhões em receitas de varejo em 2020, com crescimento de quase 4% em relação ao ano anterior, devido à maior popularidade dos serviços de streaming e fones de ouvido sem fio, juntamente com a conectividade 5G e dispositivos habilitados com inteligência artificial (IA).
  • O aumento da utilização de drones e Veículos Aéreos Não Tripulados (VANTs) em mercados militares, comerciais, científicos e de consumo, devido à redução nos custos de fabricação e às estruturas de software de código aberto para fins de segurança, está impulsionando o mercado. De acordo com a Administração Federal de Aviação, há um total de 1.563.263 drones registrados, dos quais 441.709 são drones comerciais e 1.117.900 são drones recreativos, em março de 2020.
  • Um nível mais elevado de integração leva a problemas térmicos que podem comprometer a eficiência dos dispositivos e prejudicar o crescimento do mercado. No entanto, a crescente demanda por tamanho compacto e maior durabilidade dos componentes eletrônicos em gadgets inteligentes deve oferecer oportunidades lucrativas ao mercado.

Cenário Competitivo

O mercado de tecnologia de sistema em pacote é competitivo e dominado por alguns grandes players como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation e Qualcomm. Esses grandes players, com participação proeminente no mercado, estão focados em expandir sua base de clientes em países estrangeiros. Essas empresas estão aproveitando iniciativas colaborativas estratégicas para aumentar sua participação de mercado e incrementar sua lucratividade. No entanto, com os avanços tecnológicos e as inovações de produtos, empresas de médio e pequeno porte estão aumentando sua presença no mercado ao garantir novos contratos e explorar novos mercados.

  • Abril de 2020 - A Fujitsu recebeu um pedido de supercomputador da Agência Japonesa de Exploração Aeroespacial. Seu novo sistema de computação consistirá no Supercomputador Fujitsu PRIMEHPC FX1000 com 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 vezes o desempenho de computação teórico do sistema de computação atual), além de 465 nós de servidores x86 da série Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso geral que atendem a diversas necessidades de computação. O novo sistema será utilizado para simulações numéricas convencionais, plataforma de processamento computacional de IA para pesquisa conjunta/uso compartilhado e plataforma de análise de dados em larga escala para agregar/analisar dados de observação por satélite.
  • Março de 2020 - A Toshiba Corporation lançou MOSFETs de potência de canal N de 80V fabricados com o processo da mais recente geração. Os novos MOSFETs são adequados para fontes de alimentação chaveadas em equipamentos industriais utilizados em data centers e estações de base de comunicação. A linha expandida inclui TPH2R408QM, alojado em SOP Advance, uma embalagem do tipo montagem em superfície, e TPN19008QM, alojado em um pacote TSON Advance.

Líderes do Setor de Tecnologia de Sistema em Pacote

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm
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Sumário do Relatório do Setor de Tecnologia de Sistema em Pacote

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Produtos do Estudo
  • 1.2 Premissas do Estudo
  • 1.3 Escopo do Estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. DINÂMICA DO MERCADO

  • 4.1 Visão Geral do Mercado
  • 4.2 Impulsionadores do Mercado
    • 4.2.1 Crescente demanda por miniaturização de dispositivos eletrônicos
    • 4.2.2 Avanços Tecnológicos Rápidos Levaram à Redução de Custos
  • 4.3 Restrições do Mercado
    • 4.3.1 Problemas Térmicos Devido ao Nível Mais Elevado de Integração
  • 4.4 Análise da Cadeia de Valor
  • 4.5 Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.5.1 Ameaça de Novos Entrantes
    • 4.5.2 Poder de Barganha dos Compradores/Consumidores
    • 4.5.3 Poder de Barganha dos Fornecedores
    • 4.5.4 Ameaça de Produtos Substitutos
    • 4.5.5 Intensidade da Rivalidade Competitiva
  • 4.6 Avaliação do Impacto da COVID-19 no Setor

5. SEGMENTAÇÃO DO MERCADO

  • 5.1 Embalagem
    • 5.1.1 Embalagens Planas
    • 5.1.2 Matrizes de Grade de Pinos
    • 5.1.3 Montagem em Superfície
    • 5.1.4 Contorno Pequeno
  • 5.2 Tecnologia de Embalagem
    • 5.2.1 IC 2D
    • 5.2.2 IC 3D
    • 5.2.3 IC 5D
  • 5.3 Método de Embalagem
    • 5.3.1 Ligação por Fio
    • 5.3.2 Chip Invertido
    • 5.3.3 Nível de Wafer com Saída em Leque
  • 5.4 Dispositivo
    • 5.4.1 Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC)
    • 5.4.2 Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
    • 5.4.3 Front-End de RF
    • 5.4.4 Amplificador de Potência de RF
    • 5.4.5 Processador de Aplicação
    • 5.4.6 Processador de Banda Base
    • 5.4.7 Outros
  • 5.5 Aplicação
    • 5.5.1 Eletrônicos de Consumo
    • 5.5.2 Telecomunicações
    • 5.5.3 Sistemas Industriais
    • 5.5.4 Automotivo e Transporte
    • 5.5.5 Aeroespacial e Defesa
    • 5.5.6 Saúde
    • 5.5.7 Outras Aplicações
  • 5.6 Geografia
    • 5.6.1 América do Norte
    • 5.6.2 Europa
    • 5.6.3 Ásia-Pacífico
    • 5.6.4 América Latina
    • 5.6.5 Oriente Médio e África

6. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 6.1 Perfis de Empresas
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. ANÁLISE DE INVESTIMENTOS

8. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

Escopo do Relatório Global do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote

A tecnologia de sistema em pacote (SIP) utiliza um pacote funcional que integra múltiplos chips funcionais para desenvolver soluções que podem ser personalizadas conforme os requisitos do usuário. Ela aceita muitos tipos de chips e módulos nus para arranjo e montagem, podendo ser estruturada em um arranjo planar (2D) ou em um arranjo empilhado (3D), dependendo do número de módulos a serem utilizados em espaço reduzido.

Embalagem
Embalagens Planas
Matrizes de Grade de Pinos
Montagem em Superfície
Contorno Pequeno
Tecnologia de Embalagem
IC 2D
IC 3D
IC 5D
Método de Embalagem
Ligação por Fio
Chip Invertido
Nível de Wafer com Saída em Leque
Dispositivo
Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC)
Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
Front-End de RF
Amplificador de Potência de RF
Processador de Aplicação
Processador de Banda Base
Outros
Aplicação
Eletrônicos de Consumo
Telecomunicações
Sistemas Industriais
Automotivo e Transporte
Aeroespacial e Defesa
Saúde
Outras Aplicações
Geografia
América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
América Latina
Oriente Médio e África
EmbalagemEmbalagens Planas
Matrizes de Grade de Pinos
Montagem em Superfície
Contorno Pequeno
Tecnologia de EmbalagemIC 2D
IC 3D
IC 5D
Método de EmbalagemLigação por Fio
Chip Invertido
Nível de Wafer com Saída em Leque
DispositivoCircuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC)
Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
Front-End de RF
Amplificador de Potência de RF
Processador de Aplicação
Processador de Banda Base
Outros
AplicaçãoEletrônicos de Consumo
Telecomunicações
Sistemas Industriais
Automotivo e Transporte
Aeroespacial e Defesa
Saúde
Outras Aplicações
GeografiaAmérica do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
América Latina
Oriente Médio e África

Principais Perguntas Respondidas no Relatório

Qual é o tamanho atual do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?

O Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote está projetado para registrar um CAGR de 8% durante o período de previsão (2025-2030)

Quem são os principais players do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated e ChipMOS Technologies Inc são as principais empresas que operam no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote.

Qual é a região de crescimento mais rápido no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça ao maior CAGR durante o período de previsão (2025-2030).

Qual região tem a maior participação no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote?

Em 2025, a América do Norte detém a maior participação de mercado no Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote.

Quais anos este Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote abrange?

O relatório abrange o tamanho histórico do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote para os anos: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. O relatório também prevê o tamanho do Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacote para os anos: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.

Página atualizada pela última vez em:

Relatório do Setor de Tecnologia de Sistema em Pacote

Estatísticas de participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita do mercado de tecnologia de sistema em pacote para 2025, criadas pelos Relatórios do Setor da Mordor Intelligence™. A análise de tecnologia de sistema em pacote inclui uma perspectiva de previsão de mercado de 2025 a 2030 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como download gratuito de relatório em PDF.