| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | 0.35 Bilhões de dólares |
| Tamanho do Mercado (2029) | 1.12 Bilhões de dólares |
| CAGR (2024 - 2029) | 44.56% |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Médio |
Principais jogadores
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de mercado de embalagens em nível de painel
O tamanho do mercado de embalagens em nível de painel é estimado em US$ 1,10 bilhão em 2024, e deverá atingir US$ 6,94 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 44,56% durante o período de previsão (2024-2029).
A indústria de semicondutores está testemunhando um rápido crescimento, com os semicondutores emergindo como os blocos básicos de toda a tecnologia moderna. Os avanços e inovações neste campo impactam diretamente todas as tecnologias downstream e impulsionam a necessidade do estudo de mercado.
- A necessidade de wafers de 400 mm está mudando o foco para embalagens em nível de painel. O empacotamento em nível de painel é uma das etapas a seguir para o empacotamento em nível de wafer Fan-out. Fornecedores em todo o mundo estão se concentrando no aumento de escala do PLP em vez de traçar um roteiro para embalagens fan-out em nível de wafer de 450 mm. Além disso, espera-se que o PLP ofereça vantagens de custo significativas ao paralelizar as etapas do processo e permitir maior utilização de área de embalagens em formatos de painéis retangulares, em vez de formas redondas de wafer, para reduzir o desperdício de material.
- Porém, o foco em embalagens em nível de painel está aumentando devido aos benefícios de custo e à expansão do tamanho da embalagem de wafer para formatos de painel maiores e, além disso, ao aumento do número de embalagens fabricadas em paralelo. Além disso, o PLP pode adotar processos, materiais e equipamentos de outras áreas tecnológicas. Placa de circuito impresso (PCB), display de cristal líquido (LCD) ou equipamento solar são fabricados em tamanhos de painel e oferecem novas abordagens de embalagem em nível de painel fan-out.
- Além disso, a tendência constante de miniaturização em vários setores de utilizadores finais, como a eletrónica de consumo, a automóvel e outras, também aumentou a pressão sobre os fornecedores de embalagens. A transição das embalagens Flip-Chip para Wafer Level continua a ser uma tendência há vários anos. No entanto, o seguinte tipo de embalagem avançada está mudando de embalagens em nível de wafer de 300 mm para embalagens em nível de painel.
- O processo de embalagem envolve os dois tipos, primeiro o molde e primeiro o RDL. Contudo, o tipo de embalagem envolve problemas no deslocamento da matriz. A mudança da matriz é considerada um dos maiores problemas, pois pode causar menor rendimento ou influenciar negativamente os rendimentos. Isto aumenta a necessidade de mais controle sobre o processo de embalagem e acrescenta complexidade.
- A pandemia COVID -19 afetou o mercado geral de fabricação de semicondutores do lado da demanda e da oferta. Além disso, os confinamentos globais e o encerramento de fábricas de semicondutores alimentaram ainda mais a escassez de oferta. Os efeitos também se refletiram no mercado de embalagens em nível de painel. No entanto, muitos destes efeitos serão provavelmente de curto prazo. As precauções tomadas pelos governos de todo o mundo para apoiar os setores automóvel e de semicondutores poderiam ajudar a relançar o crescimento da indústria.
Tendências de mercado de embalagens em nível de painel
Espera-se que a crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos e de alta funcionalidade detenha uma participação importante
- A eletrônica de consumo é uma das principais indústrias de usuário final do mercado. O crescimento na indústria de smartphones, o aumento da adoção de dispositivos inteligentes e wearables e o aumento da penetração de dispositivos IoT de consumo em aplicações como casas inteligentes são fatores significativos que impulsionam o crescimento do segmento estudado.
- A tendência de miniaturização na indústria de eletrônicos de consumo deu origem a dispositivos menores, mais leves e mais portáteis. Cada nova iteração de produtos eletrônicos de consumo é mais inovadora, leve e energeticamente eficiente do que seus antecessores. Isto cria enormes expectativas dos clientes para a próxima iteração, o que é um argumento de venda significativo para os produtores de produtos eletrónicos de consumo. Tecnologias avançadas de embalagens de semicondutores podem ajudar a atender às necessidades complexas e em evolução do mercado de eletrônicos de consumo.
- As embalagens em nível de painel têm encontrado aplicações cada vez maiores em dispositivos sensíveis ao tamanho, como smartphones, devido à exigência de embalagens de alto desempenho, com baixo consumo de energia, finas e de formato pequeno. Como tal, a crescente penetração destes dispositivos nos últimos anos também cria uma procura considerável no mercado. Por exemplo, de acordo com a Ericsson, existiam 6,3 mil milhões de assinaturas associadas a smartphones no final de 2021, representando cerca de 77% de todas as assinaturas de telemóveis. Esta previsão deverá atingir 7,8 mil milhões em 2027, representando cerca de 87% de todas as assinaturas móveis.
- A popularidade do empacotamento em nível de painel fan-out (FOPLP) tem aumentado constantemente para muitas aplicações eletrônicas de consumo devido às suas muitas vantagens, incluindo potencial de baixo custo. Os atuais chips convencionais que usam essa tecnologia para integração incluem módulos de antena Antenna-in-Package (AiP) de smartphones 5G, chips integrados de dispositivos vestíveis e casos de uso de Internet das Coisas (IoT).
- Como tal, a crescente penetração do 5G e da IoT nos últimos anos apresenta oportunidades de crescimento significativas para o mercado. Por exemplo, de acordo com a GSMA, até 2025, espera-se que as redes 5G cubram um terço da população mundial. A organização também previu que o número de conexões 5G ultrapassará 1 bilhão até o final de 2022 e 2 bilhões até 2025, representando mais de um quinto das conexões móveis.
- Com os crescentes investimentos em 5G, a procura por smartphones habilitados para 5G também está a aumentar paralelamente. Por exemplo, de acordo com a Consumer Technology Association (CTA), as receitas dos smartphones 5G deverão atingir 61,37 mil milhões de dólares em 2022, um aumento de 15% em relação aos 53,38 mil milhões de dólares em 2021. Estima-se também que os smartphones 5G representem 62% de todos unidades de smartphones em 2021 e subirá para 72% em 2022.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico detenha uma participação significativa
- Taiwan é um centro de fabricação de eletrônicos bem conhecido devido à sua forte base na indústria de TIC, clusters robustos de fabricação de semicondutores e capacidade de fabricação avançada. Estas vantagens contribuíram para o rápido desenvolvimento de muitas empresas regionais que oferecem produtos avançados relacionados com as TIC, principalmente nos sectores de componentes electrónicos, computadores, cabos de fibra óptica, equipamentos de telecomunicações, etc.
- A região também beneficia da presença de grandes empresas de semicondutores como a TSMC e a ASE, que se concentram no investimento em soluções avançadas de embalagem de semicondutores. A TSMC já opera quatro fábricas de embalagens avançadas, localizadas no Hsinchu Science Park (HSP), no Central Taiwan Science Park (CTSP), no Southern Taiwan Science Park (STSP) e em Longton, no norte de Taiwan. A empresa agora pretende construir uma nova fábrica de embalagens avançadas no condado de Chiayi ou Yunlin, no sul de Taiwan.
- Taiwan declarou recentemente uma despesa extra de 236,96 mil milhões de TWD (8,56 mil milhões de dólares) para adquirir armamento durante os próximos cinco anos para combater as ameaças representadas pela China. Espera-se que este orçamento único seja usado principalmente para comprar sistemas de armas indígenas de 2022 a 2026. Espera-se que tais investimentos impulsionem ainda mais o uso de componentes semicondutores, impactando positivamente o mercado.
- Além disso, o mercado japonês de telecomunicações é também um dos maiores do mundo em termos de receitas, com poucos grandes operadores de redes fixas e móveis que investiram fortemente em torres e infra-estruturas de fibra ao longo das últimas duas décadas, apesar de um mercado global sustentado por baixos níveis económicos e populacionais. crescimento.
- A indústria automotiva é responsável por uma parcela significativa da demanda total do país por componentes semicondutores. Além disso, as medidas tomadas para aumentar a adoção de veículos autônomos impulsionam ainda mais o crescimento do mercado.
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Visão geral da indústria de embalagens em nível de painel
O mercado é considerado moderadamente competitivo com grandes players como Samsung Electronics, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group e PowerTech Technology Inc. No entanto, mais empresas estarão envolvidas em extensas atividades de PD e desenvolvimento de mercado para desenvolver tecnologia competitiva de embalagens em nível de painel nos próximos anos.
- Julho de 2022 - Nepes anunciou que aumentaria o número de produtos que produz em grandes quantidades utilizando embalagens de nível fan-out-panel (FO-PLP), uma das técnicas de embalagem mais avançadas. Seguindo o Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC), chips codec e processadores de aplicativos serão introduzidos no mercado.
- Fevereiro de 2022 – A Intel adquiriu semicondutores Tower por US$ 53 bilhões por ação em dinheiro. A aquisição avança significativamente a estratégia IDM 2.0 da Intel à medida que a empresa expande ainda mais sua capacidade de produção, expande tecnologias de embalagem, presença global e portfólio de tecnologia para atender à demanda sem precedentes da indústria.
Líderes de mercado de embalagens em nível de painel
-
Samsung Electronics
-
Intel Corporation
-
Nepes Corporation
-
ASE Group
-
PowerTech Technology Inc.
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens em nível de painel
- Julho de 2022 - ASE Technology Holding Co. começou a trabalhar na expansão de suas instalações no distrito de Zhongli, em Taoyuan, com NTD 30 bilhões. A empresa planeava gastar NTD 10 mil milhões em construção e NTD 20 mil milhões na aquisição e instalação de equipamentos de produção de última geração centrados na automação e na eficiência energética. De acordo com a ASE Technology, as novas instalações em Zhongli farão embalagens IC avançadas de nível de wafer de painel FO.
- Maio de 2022 – Samsung anunciou sua aliança estratégica para trabalhar com o Google para desenvolver o chipset Tensor de 2ª geração para a série Pixel 7. O Google Tensor SoC de segunda geração é supostamente produzido pela Samsung usando tecnologia de pacote em nível de painel (PLP). A empresa afirma ainda que o SoC da próxima geração será construído utilizando tecnologia PLP e um processo de fabricação de 4nm. O processador usará a abordagem de embalagem PLP nos próximos smartphones Google Pixel 7 e Pixel 7 Pro, que deverão estar à venda ainda este ano. Esta técnica aumenta o rendimento reduzindo as arestas rejeitadas. Custos de produção mais baixos serão o efeito disso.
Segmentação da indústria de embalagens em nível de painel
O empacotamento em nível de painel é uma das etapas a seguir para o empacotamento em nível de wafer Fan-out. Fornecedores em todo o mundo estão se concentrando no aumento de escala do PLP em vez de traçar um roteiro para embalagens fan-out em nível de wafer de 450 mm. Além disso, espera-se que o PLP ofereça vantagens de custo significativas ao paralelizar as etapas do processo e permitir maior utilização de área de embalagens em formatos de painéis retangulares, em vez de formas redondas de wafer, para reduzir o desperdício de material.
O mercado de embalagens em nível de painel é segmentado por aplicações da indústria (eletrônicos de consumo, automotivo, telecomunicações) e geografia. Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor (milhões de dólares) para todos os segmentos acima.
Por aplicação industrial
| Eletrônicos de consumo |
| Automotivo |
| Telecomunicação |
| Outras aplicações industriais |
Por geografia
| Estados Unidos |
| China |
| Coréia |
| Taiwan |
| Japão |
| Europa |
| Resto do mundo |
| Por aplicação industrial | Eletrônicos de consumo |
| Automotivo | |
| Telecomunicação | |
| Outras aplicações industriais | |
| Por geografia | Estados Unidos |
| China | |
| Coréia | |
| Taiwan | |
| Japão | |
| Europa | |
| Resto do mundo |
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens em nível de painel
Qual é o tamanho do mercado de embalagens em nível de painel?
O tamanho do mercado de embalagens em nível de painel deve atingir US$ 1,10 bilhão em 2024 e crescer a um CAGR de 44,56% para atingir US$ 6,94 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens em nível de painel?
Em 2024, o tamanho do mercado de embalagens em nível de painel deverá atingir US$ 1,10 bilhão.
Quem são os principais atores do mercado de embalagens em nível de painel?
Samsung Electronics, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, PowerTech Technology Inc. são as principais empresas que operam no mercado de embalagens em nível de painel.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens em nível de painel?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens em nível de painel?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens em nível de painel.
Que anos esse mercado de embalagens em nível de painel cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado de embalagens em nível de painel foi estimado em US$ 0,76 bilhão. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de nível de painel para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de nível de painel para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Página atualizada pela última vez em:
Relatório da indústria de embalagens em nível de painel
Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de nível de painel de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens em nível de painel inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
