Análise de Tamanho e Participação do Mercado de Material de Embalagem de Substrato Orgânico - Tendências de Crescimento e Previsões (2025 - 2030)

Tendências e Perspectivas do Mercado Global de Material de Embalagem de Substrato Orgânico

Eletrônicos de Consumo Detêm Participação Significativa no Mercado

• Os substratos de embalagem orgânica, como pacotes de contorno fino pequeno em eletrônicos de consumo, cresceram significativamente nos últimos anos devido à sua capacidade de melhorar o desempenho e a funcionalidade dos dispositivos, ao mesmo tempo em que reduzem seu tamanho e peso. Além disso, com uma rede 5G, a quantidade de dados processados pelo sistema é propícia, resultando na necessidade de mais espaço para bateria em um smartphone. Isso leva à necessidade de que outros componentes sejam de tamanho comprimido com maior densidade. Os PCBs de substrato são placas de circuito impresso (PCBs) de alta densidade que requerem um espaçamento máximo de traço de 30X30 μm.
• Além disso, os fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de smartphones estão cada vez mais utilizando essa tecnologia de substrato orgânico com a transição para o 5G, que é o principal fator de crescimento do mercado. De acordo com a Ericsson, em 2022, havia 1,05 bilhão de assinaturas ativas de 5G em todo o mundo, quase o dobro do ano anterior. Espera-se um crescimento rápido nos próximos anos, com as assinaturas previstas para atingir quase 5 bilhões até 2028. Esse aumento massivo nas assinaturas de 5G impulsionaria a demanda pelo mercado estudado.
• De acordo com o Departamento do Censo dos EUA, em janeiro de 2022, houve um aumento de USD 1,7 bilhão no valor de vendas de telefones celulares vendidos nos Estados Unidos, totalizando USD 74,7 bilhões em vendas. Além disso, de acordo com a 5G Americas, em 2023, há 1,9 bilhão de assinaturas de quinta geração (5G) avaliadas em todo o mundo. Prevê-se que esse número aumente para 2,8 bilhões até 2024 e 5,9 bilhões até 2027.
• Além disso, o segmento estudado investe significativamente no mercado de material de embalagem de substrato orgânico. O crescimento do smartphone, o aumento da adoção de dispositivos vestíveis e inteligentes e o aumento da penetração de dispositivos de Internet das Coisas (IoT) para consumidores em aplicações como casas inteligentes são alguns dos fatores influentes que afetam o crescimento do segmento. De acordo com a Ericsson, as assinaturas de redes móveis de smartphones em todo o mundo atingiram quase 6,6 bilhões em 2022 e devem ultrapassar 7,8 bilhões até 2028.
• Por exemplo, em março de 2023, a Huawei planeja lançar seu smartphone dobrável com uma atualização significativa de bateria nos próximos anos. O dispositivo contará com uma atualização em sua bateria e especula-se que será denominado Mate X3. Além disso, a Huawei utilizará o material de ânodo de alto silício para aumentar a capacidade da bateria do smartphone, que deve ser de 5060 mAh.
• A Intel Corporation e o University College London (UCL) colaboraram em junho de 2022 para apresentar um novo computador sem toque que pode ser operado e controlado por gestos das mãos, cabeça, rosto e corpo inteiro. Maior dissipação de energia, velocidades mais rápidas, maior contagem de pinos, pegadas menores e perfis mais baixos são demandas constantes no mercado de eletrônicos. A miniaturização e integração de semicondutores resultaram em aparelhos mais leves, menores e mais portáteis, como smartphones, tablets e dispositivos emergentes de Internet das Coisas (IoT).
• O setor de eletrônicos de consumo está em constante crescimento e deve se expandir significativamente nos próximos anos, considerando os recentes desenvolvimentos críticos no setor. Essa maturação nos eletrônicos de consumo pode impulsionar ainda mais a demanda no mercado estudado.

Espera-se que a Ásia-Pacífico Detenha a Maior Participação de Mercado

• Os principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado estudado na região Ásia-Pacífico incluem a crescente adoção de smartphones, o número crescente de usuários de internet e a introdução de novos recursos e tecnologias que podem atrair novos clientes e expandir a presença em mercados emergentes. Além disso, a dominância da região no mercado global de placas de circuito impresso contribui para o crescimento dos PCBs de substrato orgânico.
• Os principais fabricantes globais de substratos de embalagem estão concentrados em Taiwan, Coreia do Sul e Japão. No "estágio emergente" do desenvolvimento de substratos de embalagem orgânica, o Japão está na vanguarda do desenvolvimento e aplicação de substratos de embalagem de circuito integrado (CI) em todo o mundo.
• A crescente demanda por automóveis na Ásia-Pacífico levou os governos regionais a legislar algumas medidas ativas e passivas de segurança veicular, impulsionando o crescimento do mercado de placas de circuito impresso (PCBs) automotivas da região. Os governos estão fornecendo subsídios aos clientes para incentivar a compra de veículos elétricos na área. Por exemplo, o governo do Japão estabeleceu a meta de encerrar o uso de automóveis com motor de combustão interna no país até 2050 e, para ajudar a atingir esse objetivo, o país começou a conceder subsídios únicos aos compradores de carros elétricos.
• De acordo com a Fundação de Equidade de Marca da Índia (IBEF), o esquema FAME-II foi lançado na Índia há alguns anos com um orçamento de USD 1,3 bilhão para apoiar 1 milhão de bicicletas elétricas de duas rodas, 0,5 milhão de veículos elétricos de três rodas, 55.000 veículos elétricos de passageiros e 7.000 ônibus elétricos. O governo prorrogou o esquema até 2024, conforme anunciado no Orçamento da União 2022-23.
• Além disso, prevê-se que a China supere os Estados Unidos como a principal potência da indústria de semicondutores do mundo devido à sua crescente demanda doméstica por chips. De acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), o mercado de semicondutores dobrará de tamanho para atingir mais de USD 1 trilhão até 2030, com a China respondendo por mais de 60% desse crescimento. Espera-se que esse crescimento exponencial aumente a demanda por semicondutores de substrato orgânico.
• Os participantes do mercado estão inaugurando novas fábricas para atender à crescente demanda de PCBs. Por exemplo, em fevereiro de 2023, a LG Innotek apresentou um chip em filme (COF) de 2 metais, um produto essencial para dispositivos XR. Na zona de metaverso da LG Innotek, o produto despertou o interesse dos visitantes. Um substrato de pacote de semicondutor, o COF, conecta PCBs flexíveis e displays. Ele ajuda a reduzir o fator de forma dos módulos e reduz as bordas do display em dispositivos como smartphones, computadores portáteis, televisores e monitores.