Tamanho Do Mercado Organic Substrate Packaging Material E Análise De Participação – Tendências E Previsões De Crescimento (2024 - 2029)

Tendências de mercado de material de embalagem de substrato orgânico

Eletrônicos de consumo detém participação significativa no mercado

• Substratos de embalagens orgânicas, como embalagens pequenas e finas em eletrônicos de consumo, cresceram significativamente nos últimos anos devido à sua capacidade de melhorar o desempenho e a funcionalidade dos dispositivos, reduzindo seu tamanho e peso. Além disso, com uma rede 5G, a quantidade de dados processados pelo sistema é propícia, resultando na necessidade de mais espaço de bateria em um smartphone. Isso leva à necessidade de que outros componentes sejam de tamanho comprimido com maior densidade. PCBs de substrato são placas de circuito impresso (PCBs) de alta densidade que requerem um espaçamento máximo de 30X30 μmtrace.
• Além disso, os fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de smartphones usam cada vez mais essa tecnologia de substrato orgânico com uma mudança para o 5G, que é o principal impulsionador para o crescimento do mercado. De acordo com a Ericsson, em 2022, havia 1,05 bilhão de assinaturas 5G ativas em todo o mundo, quase o dobro do ano anterior. Espera-se um rápido crescimento nos próximos anos, com a previsão de que as assinaturas atinjam quase 5 bilhões até 2028. Um aumento tão maciço nas assinaturas do 5G impulsionaria a demanda pelo mercado estudado.
• De acordo com o US Census Bureau, em janeiro de 2022, houve um aumento de US$ 1,7 bilhão no valor de vendas de celulares vendidos nos Estados Unidos, para uma contagem de US$ 74,7 bilhões em vendas. Além disso, de acordo com o 5G Américas, a partir de 2023, há uma avaliação de 1,9 bilhão de assinaturas de quinta geração (5G) em todo o mundo. A previsão é que esse número aumente para 2,8 bilhões até 2024 e 5,9 bilhões até 2027.
• Além disso, o segmento estudado investe significativamente no mercado de materiais de embalagem de substrato orgânico. O crescimento do smartphone, a crescente adoção de dispositivos vestíveis e inteligentes e a crescente penetração de dispositivos de Internet das Coisas (IoT) do consumidor em aplicativos como casas inteligentes são alguns dos fatores influentes que influenciam o crescimento do segmento. De acordo com a Ericsson, as assinaturas de redes móveis de smartphones em todo o mundo atingiram quase 6,6 bilhões em 2022 e devem ultrapassar 7,8 bilhões até 2028.
• Por exemplo, em março de 2023, a Huawei planeja lançar seu smartphone dobrável com uma atualização significativa de bateria nos próximos anos. O dispositivo contará com uma atualização em sua bateria, e há rumores de que será chamado de Mate X3. Além disso, a Huawei usará o material de ânodo de alto silício para aumentar a capacidade da bateria do smartphone, que deve ser de 5060mAh.
• A Intel Corporation e a University College London (UCL) colaboraram em junho de 2022 para apresentar um novo computador touchless que pode ser operado e controlado gesticulando as mãos, cabeça, rosto e corpo inteiro. Maior dissipação de energia, velocidades mais rápidas, contagens de pinos mais altas, pegadas menores e perfis mais baixos são demandas constantes no mercado de eletrônicos. A miniaturização e a integração de semicondutores resultaram em aparelhos mais leves, menores e portáteis, como smartphones, tablets e dispositivos emergentes de Internet das Coisas (IoT).
• A indústria de eletrônicos de consumo está em constante crescimento e projeta-se que se expanda significativamente nos próximos anos, considerando os recentes desenvolvimentos críticos na indústria. Esse amadurecimento em eletrônicos de consumo pode impulsionar ainda mais a demanda no mercado estudado.

Espera-se que a Ásia-Pacífico detenha a participação de mercado significativa

• Os principais fatores que reforçam o crescimento do mercado estudado na região Ásia-Pacífico incluem a crescente adoção de smartphones, o aumento do número de usuários da Internet e a introdução de novos recursos e tecnologias que podem atrair novos clientes e expandir as pegadas em mercados emergentes. Além disso, o domínio da região no mercado global de placas de circuito impresso contribui para o crescimento dos PCBs de substrato orgânico.
• Os principais fabricantes globais de substratos para embalagens estão concentrados em Taiwan, Coreia do Sul e Japão. No estágio emergente do desenvolvimento de substratos de embalagens orgânicas, o Japão está na vanguarda do desenvolvimento e aplicação de substratos de embalagem de circuito integrado (CI) em todo o mundo.
• A crescente demanda por automóveis na Ásia-Pacífico levou os governos regionais a legislar algumas medidas de segurança veicular ativas e passivas, impulsionando o crescimento do mercado de placas de circuito impresso (PCBs) automotivo da região. Os governos estão fornecendo subsídios aos clientes para incentivar a compra de veículos elétricos na área. Por exemplo, o governo do Japão estabeleceu a meta de interromper o uso de automóveis com motor de combustão interna no país até 2050 e ajudar a atingir essa meta. O país começou a conceder subsídios únicos aos compradores de carros elétricos.
• De acordo com a India Brand Equity Foundation (IBEF), o esquema FAME-II foi lançado na Índia há alguns anos com um desembolso orçamentário de US$ 1,3 bilhão para apoiar 1 milhão de veículos elétricos de duas rodas, 0,5 milhão de veículos elétricos de três rodas, 55.000 veículos de passageiros eletrônicos e 7.000 ônibus elétricos. O governo prorrogou o regime até 2024, conforme anunciado no Orçamento da União 2022-23.
• Além disso, espera-se que a China ultrapasse os Estados Unidos como a potência mundial significativa da indústria de semicondutores devido à sua crescente demanda doméstica por chips. De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), o mercado de semicondutores dobrará de tamanho para atingir mais de US$ 1 trilhão até 2030, com a China respondendo por mais de 60% desse crescimento. Espera-se que esse crescimento exponencial aumente a demanda por semicondutores de substrato orgânico.
• Os players do mercado estão comissionando novas fábricas para atender à crescente demanda do PCB. Por exemplo, em janeiro de 2022, a Simmtech, fabricante sul-coreana de placas de circuito impresso e substratos de embalagem para semicondutores, quase terminou de construir sua primeira fábrica de PCB em grande escala no Parque Industrial Batu Kawan, Penang, Malásia. Esta fábrica faz parte de sua rede existente de fábricas de PCB na Coreia do Sul, Japão e China, localizadas no Sudeste Asiático. Ela se especializará na produção dos primeiros substratos de embalagem para chips de memória DRAM / NAND e PCBs HDI para módulos de memória / SSDs.
• Além disso, em fevereiro de 2023, a LG Innotek apresentou um chip de 2 metais em película (COF), um produto essencial para dispositivos XR. Na zona do metaverso da LG Innotek, o produto despertou o interesse dos visitantes. Um substrato de pacote de semicondutores, COF, conecta PCBs e monitores flexíveis. Ele ajuda a reduzir o fator de forma dos módulos e reduz as molduras da tela em dispositivos como smartphones, notebooks, televisores e monitores. Requer tecnologia avançada porque produz microcircuitos em um filme muito fino. Também é conhecido como FPCB, ou PCB flexível ultrafino, que toma o lugar do FPCB. 2-Metal COF é tecnicamente superior ao padrão one-side COF. A vantagem mais significativa de um COF de 2 metais é que ele é super integrado formando circuitos em ambos os lados, em contraste com um COF convencional, que só implementa circuitos em um lado.