NORフラッシュ市場規模とシェア
NORフラッシュ市場分析 by Mordor Intelligence
NORフラッシュ市場規模は2025年の30.5億米ドルから2030年には40.5億米ドルに達し、年率5.82%で拡大すると予測されています。成長の勢いは、先進運転支援システム(ADAS)でのコンテンツ増加、IoTエッジノードでの幅広い利用、産業オートメーションへの継続的投資を反映しています。シリアル・アーキテクチャは、低ピン数、コンパクトなフットプリント、エネルギー効率が空間制約のある製品と合致するため主流となっています。インターフェース・アップグレード、特にクアッドおよびオクタルSPIが読み取り帯域幅を向上させ、高速起動と豊富なコード実行を可能にしています。メーカーも低電圧部品、自動車グレードの機能安全認証、信頼性を損なうことなく密度を向上させる初期の3D NORパイロットで対応しています。
主要レポートポイント
- タイプ別では、シリアルNORが2024年のNORフラッシュ市場シェアの89.09%を占有;パラレルNORは2030年まで年率3.20%で推移すると予測。
- インターフェース別では、クアッドSPIが2024年に41.1%の売上シェアで首位、オクタル/xSPIは2030年まで年率7.27%で進展すると予測。
- 密度別では、256メガビット超クラスが2024年のNORフラッシュ市場規模の20.18%のシェアを占有;64Mb以下(32Mb超)セグメントは2030年まで年率8.34%で成長。
- 電圧別では、3Vクラスデバイスが2024年のNORフラッシュ市場の41%を保持、1.8V部品は2030年まで年率6.67%で拡大。
- エンドユーザー別では、民生用電子機器が2024年に35.8%の売上シェアで首位;自動車アプリケーションが2030年まで年率7.13%で最速の上昇を示す。
- プロセスノード別では、55nmデバイスが2024年に43%のシェアを支配;28nm以下は2030年まで年率7.40%で上昇予定。
- パッケージ別では、QFN/SOICが2024年に52.6%のシェアを保持、WLCSP/CSPは年率6.89%で最も急成長のフォーマット。
- Winbond、Macronix、GigaDeviceが合計で2024年市場シェアの65-70%を占め、集約されながらも革新的なサプライヤーベースを示している。
グローバルNORフラッシュ市場動向と洞察
ドライバー影響分析
| ドライバー | 年率予測への影響(~%) | 地理的関連性 | 影響期間 |
|---|---|---|---|
| ファームウェア集約型ADASとドメインコントローラー | +1.2% | 北米、欧州、アジア太平洋 | 中期(2~4年) |
| 高速起動IoTのクアッド/オクタルSPI採用 | +0.9% | アジア太平洋、北米 | 短期(2年以下) |
| LEO衛星向け耐放射線需要 | +0.5% | 北米、欧州 | 長期(4年以上) |
| 中国の55nm-40nm自給自足推進 | +0.8% | 中国 | 中期(2~4年) |
| インダストリー4.0でのセキュアブートとOTA要件 | +0.7% | 欧州、アジア太平洋 | 中期(2~4年) |
| ウェアラブル向け低電力1.8Vシリアル部品 | +0.6% | 北米、アジア太平洋 | 短期(2年以下) |
| 情報源: Mordor Intelligence | |||
ファームウェア集約型ADASとドメインコントローラーによる自動車グレードNOR需要の加速
自動車プラットフォームは、分散型電子制御ユニットからリアルタイムファームウェアを集中化するドメインおよびゾーン・アーキテクチャに移行しています。NORフラッシュは決定論的読み取りレイテンシと瞬間起動実行を提供し、これらは機能安全目標を支える属性です。InfineonのSEMPER製品群は現在ASIL-D認証を取得し、統合エラーチェックとデュアルバンク冗長性がコード保存の回復力をいかに強化するかを実証しています[1]Infineon Technologies AG. "Infineon SEMPER™ NOR Flash memory family achieves ASIL-D certification." May 8, 2025. 。レベル2+およびレベル3機能が普及するにつれ、512Mb~2Gbシリアル部品の需要が高まり、2030年まで自動車NORボリュームを年率7.13%で押し上げています。
グローバル製造ハブ全体でのファストブートIoTエッジデバイス向けクアッド/オクタルSPI採用
クアッドSPIは既にIoTコード保存ソケットの半数以上を支えていますが、オクタル/xSPIは持続読み取り帯域幅を400MB/sまで押し上げながらダウンロード時間を半減するため台頭しています。Synopsysは、xSPIがパラレルメモリと比べてピン数オーバーヘッドを削減し、PCB配線を容易にしBOMコストを削減すると報告しています。GigaDeviceのGD25LXシリーズは、ファームウェア読み込み時間を80%短縮し、エッジでのリアルタイム分析を可能にしています[2]GigaDevice. "GigaDevice: An Innovator of Memory Designs Brings in High ..." NXP, Accessed April 17, 2025. 。このスループット利点は、産業環境でのより豊富なセンサー融合および無線アップデート機能を解放しています。
耐放射線NORフラッシュデバイスを必要とするコンステレーション規模のLEO衛星
宇宙グレード電子機器は、単一イベント・アップセットと全電離線量ストレスに対する耐性が必要です。InfineonのQML-V認定512メガビットQSPI NORフラッシュは、低地球軌道プラットフォームで一般的な放射線レベルに耐えます[3]Infineon Technologies AG. "Infineon delivers industry's first radiation-hardened-by-design 512 Mbit QSPI NOR Flash memory for space and extreme environment applications." November 18, 2024. 。コンステレーション展開が増加する中、衛星インテグレーターはNORの長期保持、予測可能なビット・エラー率、再プログラミング時間を制限する小ページ消去を評価しています。
NOR自給自足に向けた中国の55nmおよび40nm国産プロセス推進
北京の政策インセンティブは、成熟ノードでの国内NOR容量を加速させています。GigaDeviceとPuya Semiconductorは55nmシリアル・ポートフォリオを拡大し、台湾および欧州サプライヤーとの差を縮めています。現地調達は関税エクスポージャーを削減し、サプライチェーン・セキュリティに関する国家指令と一致し、地域調達を中国ファブに向けて傾けています。
制約影響分析
| 制約 | 年率予測への影響(~%) | 地理的関連性 | 影響期間 |
|---|---|---|---|
| 256Mb超でのNANDに対するコスト・プレミアム | -0.7% | 価格敏感市場 | 中期(2~4年) |
| 45nm超でのスケーリング上限 | -0.5% | 北米、欧州 | 長期(4年以上) |
| 台湾でのファウンドリ集中 | -0.6% | 台湾輸入依存地域 | 中期(2~4年) |
| 中国供給拡大によるASP圧縮 | -0.8% | アジア太平洋 | 短期(2年以下) |
| 情報源: Mordor Intelligence | |||
256Mb超での高密度コンシューマー採用を制限するNANDに対するコスト・プレミアム
コードサイズが256Mbを超えると、シリアルNANDやeMMCがビット当たり2~5倍低いコストを提供するため、しばしばNORに取って代わります。ベンダーはGigaDeviceのQSPI NANDなどのハイブリッド設計で対抗し、NANDの経済性でNOR様のランダム読み取りを提供しています。それにもかかわらず、高密度コンシューマー・デバイスはNORを選択する前に総システムコストを評価し続けるでしょう。
45nm超でのスケーリング上限がMRAM/ReRAM代替品に向けたOEMロードマップを導く
プレーナーNORのセル間リークは45nm未満で禁止的となり、ビット当たりコストを押し上げます。EverspinMRAMおよび抵抗型RAM代替品は、一部のワークロードでより密度の高いアレイと低い書き込みエネルギーを約束しますが、成熟度とエコシステムの幅は依然として主流の組み込みコード保存でNORを支持しています。
セグメント分析
タイプ別:シリアルNORが地位を強化
シリアル製品は2024年市場シェアの89.09%を供給し、4~6ピン・インターフェース、小型パッケージ、低い組み立て複雑性を反映しています。パラレルNORは、ヘッドアップ・ディスプレイやフェイルセーフ・クラスターなど、真のランダム・バイト・アクセスが必須の場合に関連性を保っていますが、マイクロコントローラーおよびFPGAサプライヤーがシリアル・コード・ストレージに移行するにつれ、そのフットプリントは縮小しています。
コンポーネント・ベンダーは、事前検証されたドライバー・スタックとシリアルNORをバンドルし、OEMの市場投入時間を短縮しています。新興の3D NORプロトタイプは最初にシリアル・フットプリントでデビューし、アーキテクチャに別の密度とコストの追い風を与えます。この文脈で、NORフラッシュ市場は10年間を通してシリアル・デバイス・ロードマップを支持し続けています。
インターフェース別:クアッドが先導、オクタル/xSPIが急進
クアッドSPIは2024年に41.1%の売上を提供し、主流マイクロコントローラーを支えています。インストールベースがピークに達するにつれセグメントの年率は緩やかになる一方、オクタル/xSPIは瞬間起動LinuxやAUTOSARイメージを必要とするワークロードで年率7.27%で上昇しています。オクタルはJEDEC xSPIプロトコルとも連携し、密度間でのピン互換性を評価する自動車ティア1および産業SIの間でNORフラッシュ市場シェアの獲得を可能にします。
オクタル/xSPI部品のNORフラッシュ市場規模は2030年までに大幅に急増すると予測されています。後方互換ソフトウェア・フックが移行を容易にするため、設計者はボード再設計なしに段階的に帯域幅をアップグレードできます。サプライヤーはインターフェース向上をセキュリティおよび機能安全オプションと融合し、プレミアム・ソケットを標的にしています。
密度別:256Mbが価値を指令;64Mbが成長スイートスポット
256Mb超デバイスは、洗練されたインフォテインメント・ヘッドユニットおよびプログラマブル・ロジック・コントローラーへの適合性により、2024年に20.18%の市場シェアを獲得しました。一方、64Mb以下(32Mb超)部品は、ファームウェアリッチなIoTノードの容量とコストをバランスするため、年率8.34%で最も速く成長しています。
より高密度のロードマップは、プレーナー・スケーリングの上限を軽減するためにスタック・ダイまたは新興の3Dレイアウトを活用しています。しかし、ボリューム成長は、エッジ・デバイスでのコード拡張が厳しい部品表制約と衝突する32-64Mbソケットで最も強く留まるでしょう。ベンダーは密度ステップ間でピン互換アップグレード・パスを提供し、OEMの再設計努力を最小化しています。
注記: 個別セグメントのセグメント・シェアはレポート購入時に利用可能
電圧別:3V優位を維持;1.8Vが加速
レガシー3Vクラスは、広範囲なマイクロコントローラー互換性と堅牢な動作マージンに支えられ、2024年に41%の売上を保持しました。それでも、バッテリー駆動ウェアラブル、産業センサー、医療パッチが節約された全マイクロワットを要求するため、1.8Vユニットは年率6.67%を記録しています。1.8VのNORフラッシュ市場シェアは2030年までに大幅に成長すると予測されています。
サプライヤーは現在、アクティブ消費を45%削減する1.2V NORプロトタイプを検証しています。そのような部品は、再充電間隔がユーザー採用を形成するコイン電池駆動の医療および民生ガジェットで極めて重要になるでしょう。保持や速度を犠牲にすることなく段階的電圧削減ロードマップは、厳しい電力予算での差別化要因として機能します。
エンドユーザーアプリケーション別:民生用電子機器が先導;自動車が加速
民生用電子機器は、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、イヤバッドに支えられ、2024年に35.8%の売上に貢献しました。単位出荷がプラトーに達するにつれ成長は緩和されますが、ファームウェアの複雑性が密度を徐々に押し上げ続けています。自動車は電動化、ドメイン・コントローラー、ADASに支えられ、年率7.13%で最も急速に上昇しています。
自動車向けNORフラッシュ市場規模は2030年までにほぼ倍増すると予想されています。機能安全認証(ASIL-D)、拡張温度範囲、100年超のデータ保持が、ミッション・クリティカルな自動車サブシステムでのコード保存のデフォルトとしてNORを位置づけています。一方、民生デバイスOEMは、マルチメディア向けの大容量NANDとのペアリングによりNOR寿命を延ばしています。
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プロセス技術ノード別:55nmが優位;28nm以下が歩調を合わせる
2024年には55nmノードがウェーハ・スタートの43%を占め、歩留まり、コスト、電荷保持マージンをバランスしました。40nmラインが成熟し28nmがボリュームに入るにつれ、55nmのNORフラッシュ市場シェアは徐々に低下しています。先進ジオメトリは、ダイ当たりのより高いビット密度と低いアクティブ電流を解放し、エッジAIやインフォテインメントで珍重される機能です。
TSMCとUMCは28nmまでの組み込みフラッシュ・プラットフォームを提供し、ASIC設計者がロジックと不揮発性メモリを共集積できるようにしています。中国ファウンドリは最初に40-55nmで追跡し、国内利用可能性を加速しています。予測期間中、28nm未満のボリュームは拡大しますが、55nmは主流密度のワークホースのままです。
パッケージタイプ別:QFN/SOICが主力;WLCSP/CSPが急成長
QFN/SOICパッケージは、機械的頑健性、ドロップイン互換性、コスト優位により2024年に52.6%のシェアを所有しました。それにもかかわらず、イヤバッド、スマート・リング、医療パッチでの小型化要請を反映して、WLCSP/CSP向けNORフラッシュ市場規模は年率6.89%で上昇する予定です。
ウェーハ・レベルCSPは、フットプリントをほぼダイ寸法に縮小し熱経路を改善しますが、先進組み立てラインが必要です。サプライヤーは1.5 × 1.5mmアウトラインまでWLCSPを認定し、空間が絶対にプレミアムな場所でそれらを実現可能にしています。ハイブリッド・アプローチ、成型埋込パッケージは、レガシーSMTフローをサイズ削減と橋渡しします。
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地域分析
アジア太平洋は2024年のNORフラッシュ市場売上の約61%を支配し、2030年までに大幅に拡大すると予測されています。中国の半導体自給自足推進は55nmおよび40nmシリアル・ラインに向けて相当な資本を引きつけ、地域調達を国内ベンダーに向けてシフトさせました。台湾は地政学的リスクにもかかわらず外部顧客を支えながら、グローバル・ウェーハの重要な部分を供給し続けています。日本と韓国は長期確立されたファブを通じて貢献しており、Kioxiaの新北上Fab 2は2025年後半から増分容量を追加します。
北米は自動車、産業、航空宇宙設計に特化したプレミアム・セグメントを代表しています。CHIPS法の下での政府インセンティブは、現地ウェーハ・スタートと先進パッケージング・プロジェクトを促進し、海外ファウンドリからの供給を多様化しています。MicronはLi AutoのクロスドメインコントローラーをMRAMの強固なポートフォリオを拡大しており、これは中国EVs内の米国メモリの例証です。
欧州はNORの機能安全特性と一致する厳格な信頼性と追跡可能性基準を維持しています。ドイツのInfineon本社は、ティア1自動車およびインダストリー4.0 OEMに供与する国内サプライチェーンを支えています。EU政策立案者は回復力のある半導体エコシステムに向けて資金を送り込んでおり、これは地域のアジア・ファウンドリへの依存を軽減しながらNORサプライヤーの需要可視性を強化する可能性があります。
競争環境
NORフラッシュ市場は適度な集中度を示しており、最大10ブランドが2024年売上の約85%を生産しました。Winbondは1.2Vから3V、最大2Gbの密度にわたる幅広いシリアル・ポートフォリオで先導しています。Macronixは密度ブレークスルーに焦点を当て、3D NORを2026年までにサンプリングに移行させます。GigaDeviceは中国の政策支援を活用して40-55nm出力を拡大し、GD25/55ファミリーのISO 26262認証を確保しています。
中国の挑戦者-Puya Semiconductor、XTX Technology、Giantec-は中密度クラスでの価格競争を激化させ、既存企業を粘着性のあるマージンを命じる自動車、セキュア、航空宇宙ニッチに傾斜させています。InfineonのSEMPER™ラインは、デュアルバンク・フェイルセーフ・アーキテクチャと内蔵ECCエンジンによる付加価値差別化を例示しています。
戦略的提携がリーチを拡大しており、例えばMouserは現在Macronixをグローバルに販売し、中堅OEMの設計組み込みを容易にしています。SynopsysやCadenceとのIP-エコシステムの結びつきは、xSPI設計のための既製コントローラーを保証し、SoC統合摩擦を削減しています。3D NORおよびセキュア・フラッシュ標準が出現するにつれ、勝者はプロセス・ロードマップのリーダーシップとターンキー・エコシステム・サポートを組み合わせる者になる可能性があります。
強力な地域プレーヤーを持つ統合市場
NORフラッシュ市場は高度に統合された構造を示しており、トップ・プレーヤーが確立された技術能力と広範囲な販売網を通じて重要なNORフラッシュ市場シェアを掌握しています。これらの支配的プレーヤーは、数十年にわたる半導体製造経験、強力な知的財産ポートフォリオ、さまざまな産業の主要顧客との深い関係を通じて地位を築いてきました。市場は、グローバル半導体コングロマリットと専門メモリメーカーの混合によって特徴づけられ、アジア企業は製造専門技術と主要電子機器製造ハブへの近接性により特に強力です。
業界は、企業が補完技術を取得し、規模の経済を達成し、主要成長市場での地位を強化しようと求めるため、合併買収を通じた戦略的統合を目撃してきました。これらのM&A活動は、補完技術を取得し、規模の経済を達成し、主要成長市場での地位を強化する必要性によって推進されてきました。企業はまた、製品提供を強化し地理的プレゼンスを拡大するため、特にNORフラッシュの需要が急速に成長している新興市場で、戦略的提携およびパートナーシップを形成しています。
革新と専門化が市場成功を推進
NORフラッシュ市場での成功は、企業の革新能力と高成長アプリケーション・セグメントでの専門化にますます依存しています。既存プレーヤーは独自技術の開発、より高いマージン・ソリューションでの製品ポートフォリオの拡大、自動車および産業IoTなどの収益性の高いエンドユーザー・セグメントでのプレゼンス強化に焦点を当てています。企業はまた、これらの要求の厳しいアプリケーションの厳格な要件を満たすため、先進製造能力と品質管理システムに投資し、同時に運用効率改善を通じたコスト構造最適化に取り組んでいます。
新規参入者および小規模プレーヤーにとって、成功は特定の市場ニッチを特定し焦点を当て、専門ソリューションや優れた顧客サービスを通じて競争優位性を構築できる場所にあります。市場は高い資本要件と必要な技術専門知識により参入に大きな障壁を示していますが、新興アプリケーションおよび地域市場に機会が存在します。企業はまた、製品の性能とコスト効率を継続的に改善することで、代替メモリ技術からの置換リスクを慎重に管理する必要があります。特に自動車安全基準および環境規制に関する規制環境は、競争戦略と市場アクセスの形成においてますます重要になっています。
NORフラッシュ産業リーダー
-
Infineon Technologies AG
-
Micron Technology Inc.
-
GigaDevice Semiconductor Inc.
-
Macronix International Co. Ltd
-
Winbond Electronics Corporation
- *免責事項:主要選手の並び順不同
最近の産業動向
- 2025年5月:Infineon TechnologiesのSEMPER™ NORフラッシュ・ファミリーがISO 26262:2018の下でASIL-D認証を取得し、自動車クレデンシャルを強化。
- 2025年4月:Macronixが3D NORフラッシュ技術を発表し、プレーナー・ソリューションより最大8倍の密度スケーリングと2026年後半のサンプリング予定。
- 2025年3月:GigaDeviceがEmbedded WorldでISO 26262認証GD25/55シリアルNORフラッシュ・ファミリーを展示し、400MB/sデータ・レートで最大2Gb容量を提供。
- 2025年3月:WinbondがTrustME W77Qセキュア・フラッシュ・シリーズを導入し、IoTデバイス向けポスト量子LMS署名を統合。
- 2024年12月:GigaDeviceのGD25/55自動車グレードSPI NORファミリーがISO 26262 ASIL-D認証を取得し、最大2GBの容量をカバー。
グローバルNORフラッシュ市場レポート範囲
NORフラッシュはメモリであり、不揮発性ストレージ技術のタイプの1つです。個別のデータバイトを書き込み、読み取る必要があるアプリケーションで使用されます。製品は、NANDと比較してより低いメモリ密度を提供し、エンドユーザー・デバイスでの電力消費を向上させるように構築されています。市場は、ベンダーが市場で提供する製品によって得られる売上によって定義されます。
NORフラッシュメモリ市場は、タイプ別(シリアルNORフラッシュ、パラレルNORフラッシュ)、エンドユーザーアプリケーション別(民生用電子機器、通信、自動車、産業、その他のエンドユーザーアプリケーション)、密度別(2メガビット以下NOR、4メガビット以下(>2MB)NOR、8メガビット以下(>4MB)NOR、16メガビット以下(>8MB)NOR、32メガビット以下(>16MB)NOR、64メガビット以下(>32MB)NOR、その他の密度)、地域別(南北アメリカ、欧州、日本、中国、その他の世界)にセグメント化されています。レポートは、すべてのセグメントについて数量(出荷台数)および価値(米ドル)での市場予測とサイズを提供します。
| シリアルNORフラッシュ |
| パラレルNORフラッシュ |
| SPI シングル/デュアル |
| クアッドSPI |
| オクタルおよびxSPI |
| 2メガビット以下NOR |
| 4メガビット以下(2MB超)NOR |
| 8メガビット以下(4MB超)NOR |
| 16メガビット以下(8MB超)NOR |
| 32メガビット以下(16MB超)NOR |
| 64メガビット以下(32MB超)NOR |
| 128メガビット以下(64MB超)NOR |
| 256メガビット以下(128MB超)NOR |
| 256メガビット超 |
| 3Vクラス |
| 1.8Vクラス |
| ワイド電圧(1.65V - 3.6V) |
| その他 - 1.2Vクラス(および類似1.8V未満)(2.5V、5V等) |
| 民生用電子機器 |
| 通信 |
| 自動車 |
| 産業 |
| その他アプリケーション |
| 90nm以下 |
| 65nm |
| 55nm(58nm含む) |
| 45nm |
| 28nm以下 |
| WLCSP / CSP |
| QFN / SOIC |
| BGA / FBGA |
| その他 |
| 北米 | 米国 |
| カナダ | |
| メキシコ | |
| 欧州 | ドイツ |
| フランス | |
| 英国 | |
| イタリア | |
| その他欧州 | |
| アジア太平洋 | 中国 |
| 日本 | |
| 韓国 | |
| 台湾 | |
| インド | |
| 東南アジア | |
| その他アジア太平洋 | |
| その他の世界 |
| タイプ別(価値、数量) | シリアルNORフラッシュ | |
| パラレルNORフラッシュ | ||
| インターフェース別(価値) | SPI シングル/デュアル | |
| クアッドSPI | ||
| オクタルおよびxSPI | ||
| 密度別(価値) | 2メガビット以下NOR | |
| 4メガビット以下(2MB超)NOR | ||
| 8メガビット以下(4MB超)NOR | ||
| 16メガビット以下(8MB超)NOR | ||
| 32メガビット以下(16MB超)NOR | ||
| 64メガビット以下(32MB超)NOR | ||
| 128メガビット以下(64MB超)NOR | ||
| 256メガビット以下(128MB超)NOR | ||
| 256メガビット超 | ||
| 電圧別(価値) | 3Vクラス | |
| 1.8Vクラス | ||
| ワイド電圧(1.65V - 3.6V) | ||
| その他 - 1.2Vクラス(および類似1.8V未満)(2.5V、5V等) | ||
| エンドユーザーアプリケーション別(価値、数量) | 民生用電子機器 | |
| 通信 | ||
| 自動車 | ||
| 産業 | ||
| その他アプリケーション | ||
| プロセス技術ノード別(価値) | 90nm以下 | |
| 65nm | ||
| 55nm(58nm含む) | ||
| 45nm | ||
| 28nm以下 | ||
| パッケージタイプ別(価値) | WLCSP / CSP | |
| QFN / SOIC | ||
| BGA / FBGA | ||
| その他 | ||
| 地域別(価値、数量) | 北米 | 米国 |
| カナダ | ||
| メキシコ | ||
| 欧州 | ドイツ | |
| フランス | ||
| 英国 | ||
| イタリア | ||
| その他欧州 | ||
| アジア太平洋 | 中国 | |
| 日本 | ||
| 韓国 | ||
| 台湾 | ||
| インド | ||
| 東南アジア | ||
| その他アジア太平洋 | ||
| その他の世界 | ||
レポートで回答される主要質問
NORフラッシュ市場内で最も急成長しているセグメントを推進しているのは何ですか?
自動車アプリケーションは、先進運転支援およびドメインコントローラーが高信頼性コード保存ニーズを追加するため、年率7.13%で拡大しています。
2030年までにNORフラッシュ市場規模はどのくらいになりますか?
市場は2025年の30.5億米ドルから2030年には40.5億米ドルに達すると予測されています。
なぜオクタルおよびxSPIインターフェースがクアッドSPIよりも人気を集めているのですか?
オクタル/xSPIはデータ幅を倍増し、持続スループットを400MB/sまで向上させながら、低ピン数シリアル・バスを使用し続け、IoT、自動車、産業設計での起動時間を高速化します。
どの地域がNORフラッシュ出荷の大部分を占めていますか?
アジア太平洋は、広範囲な電子機器製造エコシステムと国内ウェーハ容量の増加により、2024年にグローバル売上の61%を保持しました。
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