米国半導体メモリ市場規模・シェア分析 - 成長トレンドと予測（2025年～2030年）

米国半導体メモリ市場のトレンドとインサイト

市場成長を促進する米国政府の最近の取り組み

• 米国は伝統的に半導体チップの主要な消費国および生産国の一つでした。しかし、過去10年間では、安価な労働力を求めて多くの米国系チップメーカーが生産拠点を中国に移転するというトレンドの転換が見られました。しかし、半導体チップへの需要の増大と米中間の継続的な対立により、政府は戦略を見直し、国内の半導体産業エコシステムを促進することを余儀なくされており、市場成長に対して好ましい見通しを生み出しています。
• また、グローバルな半導体設計産業における米国系ベンダーのシェアの低下により、政府はいくつかの取り組みを行うことを余儀なくされています。例えば、半導体産業協会によると、グローバルな半導体チップ設計産業における米国本社ベンダーのシェアは、2000年の50%と比較して、2030年までに36%に低下すると予測されています。
• 例えば、2024年2月、米国政府は、米国における半導体関連の研究開発を推進するという政府の目標を前進させるため、国家半導体技術センター（NSTC）を含む半導体関連の研究開発および人材ニーズに対してUSD 50億以上を投資する意向を発表しました。
• 近年、米国政府は、近年の最も重要な製造・イノベーション上の課題のいくつかに取り組むことを目的とした2022年CHIPSおよび科学法を支援するための有益なインセンティブを創出するための超党派を含むいくつかの取り組みを行いました。政府によると、同法は国内の半導体産業を支援するために商務省のCHIPS for Americaファンドを通じてUSD 500億を投資するものです。
• 米国商務省国立標準技術研究所によると、CHIPSおよび科学法に割り当てられたUSD 500億のうち、約USD 280億が最先端半導体製造への大規模投資に充てられ、USD 100億が成熟世代および現行世代チップの新たな製造能力に充てられると予測されています。
• このような取り組みにより、主要な半導体企業が国内への投資を増加させています。例えば、2024年4月、SK Hynixは国内初のチップパッケージング施設を設立するためにUSD 38億7,000万を投資する計画を発表しました。同施設は2028年に稼働開始する予定です。

消費者製品セグメントが顕著な成長を示す見込み

• 米国は、日常的な家庭用消費者デバイスの普及率が発展途上地域と比較して高いことから、消費者向け電子製品の主要市場の一つです。デジタルに精通した消費者層の規模が大きく、携帯電話・ブロードバンド接続などの支援インフラの利用可能性がこのトレンドをさらに支えています。
• 米国では、人口の90%以上がブロードバンドを利用しています。米国政府は近年、ブロードバンド接続をユニバーサルにするためのいくつかの取り組みを行っています。例えば、2023年6月、米国政府は2030年までに高速ブロードバンドをアクセス可能にするために、全国50州および米国領土に分配されるUSD 420億の資金を発表しました。
• 近年、米国の消費者の間でスマートホームデバイスの普及が進んでいます。スマートホームデバイスは革新的な機能を提供し、消費者の日常生活に大きな価値を付加しています。消費者技術協会（CTA）によると、米国におけるOLEDテレビ、ポータブルゲーム機、スマート電球、拡張現実ヘッドセット・アイウェアなどの新興技術デバイスの販売による収益は、2021年のUSD 51億と比較して、2023年に米国でUSD 86億に達すると予測されていました。
• スマートウォッチやスマートグラスなどのウェアラブルデバイスがさまざまな消費者セグメントで広く受け入れられていることから、ウェアラブル技術も消費者セグメントで顕著な成長を示しています。したがって、ウェアラブルデバイスへの需要の増大も市場の成長を支援すると予測されています。例えば、CTAによると、米国におけるウェアラブルデバイスの販売は、2018年のUSD 77億と比較して、2023年にUSD 138億に達すると予測されていました。