化学機械研磨市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 60.9億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 86.3億ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.23 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
何かお手伝いできることはありますか？
化学機械研磨市場分析
化学機械研磨の市場規模は、7.23%年に60億9,000万米ドルと推定され、2029年までに86億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に7.23％のCAGRで成長します。
化学機械研磨は、半導体ウェーハ製造プロセスにおける重要なプロセス技術ステップです。このプロセスでは、ウェーハの上面を研磨または平坦化して、化学スラリーや化学薬品を使用して、より耐久性があり、より強力な半導体材料を製造するために必要な完全に平坦な表面を作成します。機械的な動き。従来の研磨は時代遅れになりつつあり、ベンダーは、多くの土地スペースを占有し、多額の予算をかけて設置し、多大なメンテナンスを必要とするさまざまな機械を使用する代わりに、別の組立ラインでスライス、プローブ、研磨ができるワンストップ ソリューションを期待しています。現在、このようなソリューションは市場ではあまり一般的ではありませんが、予測期間中には次世代の研磨システムとなることが期待されています。
- 電子デバイスの性能要件の高まりにより、より小型で堅牢な半導体および電子デバイスの必要性が生じており、その結果、CMP などのより新しい製造材料および技術の需要が高まっています。電子製品の需要の増加により電子パッケージング業界が成長し、新しい電子デバイスの機能に対する顧客の期待が高まっています。
- 予測期間中のCMP市場の成長を促進するその他の決定要因は、ウェーハ平坦化のためのCMPのニーズの高まり、家庭用電化製品の高い需要、および微小電気機械システム（MEMS）の使用の増加です。それに加えて、IC製造、微小電気機械システム(MEMS)、光学、化合物半導体、コンピュータハードドライブ製造などの最終用途のアプリケーションの数が拡大しているため、化学機械平坦化または研磨の需要が予想されます。拡大するために。
化学機械研磨市場の動向
CMP消耗品支出は予測期間中に増加の見込み
- 半導体産業が微細化の限界を迎え、さらなる微細化を実現するためには、より複雑な構造体に新しい異なる材料を組み込む必要がある。先端デバイス構造に組み込まなければならない材料の総数が増加するにつれて、材料間の相互作用の複雑さは急速に増大し、CMP材料もその例外ではなくなります。 生産に値するCMPプロセスには、極めて高い均一性と低い欠陥率が不可欠であり、これらの重要なパラメータは、CMPパッドの機械的および構造的特性によって基本的に制御されます。
- CMP消耗品は、先進的な半導体デバイスの製造において重要な役割を担っており、より小さく、より速く、より複雑なデバイスの製造を可能にします。例えば、キャボット・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションは、先端半導体デバイスの製造に重要な役割を果たす、パイプラインオペレーターや工業用木材保存産業向けの性能材料のリーディング・プロバイダーである。 研磨材のような主要なCMP上流材料は、欠陥を抑制しながらより優れた研磨性能を達成するために、より重要な役割を果たしている。シリカとセリアの両分野で、高純度のコロイド状研磨剤への移行に向けた新たな開発が行われている。
- CMP消耗品は今後数年間、業界の力強い成長見通しが期待される。 22nmと14nmでは、業界は欠陥を制御するためにスラリーやパッドの品質を極めて厳密に管理する必要がある。凝集や角張った粒子がない先進的なスラリーでは、スラリー粒子の形態が非常に重要になります。 選択性が向上し、パッドが全体的なプロセス制御の重要なポイントとして調整されるにつれて、選択性要件はスラリーにとって困難なものとなります。さらに、メモリとロジックの両分野における新しいアプリケーションは、今後もCMP消耗品のビジネスチャンスを拡大し続けるだろう。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
アジア太平洋地域が最速の成長を遂げる
- アジア太平洋地域は、ケミカルメカニカル平坦化の最も包括的な市場であり、台湾、日本、中国がアジア太平洋地域の主要市場の一部である。アジア太平洋地域の市場優位性は、同地域でMEMSやNEMSなどの半導体IC製造のアウトソーシングが拡大していることに起因している。
- アジア太平洋地域は、世界の他の地域と比較して、市場の成長に幅広い機会をもたらしている。同地域の市場は、ファブ市場の統合が進んでいることから、半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）からの莫大な需要を目の当たりにしている。
- 中国のような国では、半導体産業を奨励する政府の政策が半導体材料産業の発展の機会をますます生み出し、それが市場の成長を支えている。
- 例えば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みは、先端半導体製造ソリューションを半導体産業全体の技術優先事項とすることを指摘している。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
化学機械研磨業界の概要
化学機械研磨市場の競争は中程度で、複数の大手企業で構成されている。この市場は過去20年間で競争力を高めてきた。市場シェアの面では、現在は少数の大手企業が市場を支配している。市場に参入している企業の多くは、新市場を開拓することで新規契約を確保し、市場での存在感を高めている。
- 2018年11月 - Cabot Microelectronics Corporationは、先に発表したKMG Chemicals, Inc.の買収を完了したと発表した。 買収の結果、KMGはCabot Microelectronicsの完全子会社となった。
- 2018年11月-アプライド マテリアルズ社のベンチャーキャピタル部門であるアプライド ベンチャーズLLCは、ニューヨーク州北部におけるイノベーションの加速を目指し、ニューヨーク州の経済開発機関であるエンパイア・ステート・ディベロップメント（ESD）との新たな共同投資イニシアチブを発表した。このイニシアチブの目的は、半導体、人工知能、先端光学、自律走行車、ライフサイエンス、クリーンエネルギーなど、既存産業から新興産業まで幅広く、ニューヨーク州北部の有望な新興企業に投資することです。
化学機械研磨市場のリーダー
-
Ebara Corporation
-
Applied Materials, Inc.
-
Cabot Microelectronics Corporation
-
Lapmaster Wolters GmbH
-
DuPont Electronic Solutions
*免責事項:主要選手の並び順不同
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか？
化学機械研磨市場レポート-目次
-
1. 導入
-
1.1 研究成果物
-
1.2 研究の前提条件
-
1.3 研究の範囲
-
-
2. 研究方法
-
3. エグゼクティブサマリー
-
4. 市場ダイナミクス
-
4.1 市場概況
-
4.2 市場推進要因と制約要因の紹介
-
4.3 市場の推進力
-
4.3.1 半導体の微細化ニーズの高まり
-
4.3.2 MEMSおよびNEMSの使用増加がCMP市場の成長を促進
-
4.3.3 半導体の微細化ニーズの高まり
-
-
4.4 市場の制約
-
4.4.1 製造に関する複雑さ
-
-
4.5 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
-
4.5.1 新規参入の脅威
-
4.5.2 買い手/消費者の交渉力
-
4.5.3 サプライヤーの交渉力
-
4.5.4 代替品の脅威
-
4.5.5 競争の激しさ
-
-
4.6 テクノロジーのスナップショット
-
-
5. 市場セグメンテーション
-
5.1 タイプ別
-
5.1.1 CMP装置
-
5.1.2 CMP消耗品
-
5.1.2.1 スラリー
-
5.1.2.2 パッド
-
5.1.2.3 パッドコンディショナー
-
5.1.2.4 その他の消耗品の種類
-
-
-
5.2 用途別
-
5.2.1 化合物半導体
-
5.2.2 集積回路
-
5.2.3 MEMSとNEMS
-
5.2.4 その他の用途
-
-
5.3 地理
-
5.3.1 北米
-
5.3.2 ヨーロッパ
-
5.3.3 アジア太平洋地域
-
5.3.4 世界のその他の地域
-
-
-
6. 競争環境
-
6.1 会社概要
-
6.1.1 Applied Materials, Inc.
-
6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
-
6.1.3 Ebara Corporation
-
6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
-
6.1.5 デュポン・ドゥ・ヌムール社
-
6.1.6 Fujimi Incorporated
-
6.1.7 Revasum Inc.
-
6.1.8 LAM Research Corporation
-
6.1.9 オカモト株式会社
-
6.1.10 Strasbaugh Inc.
-
6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
-
-
-
7. 投資分析
-
8. 市場機会と将来のトレンド
化学機械研磨産業セグメント
化学機械研磨は、集積回路やメモリーディスクを組み立てるために半導体産業で行われている認可された製造工程である。表面材料の洗浄を目的とする場合は、化学機械研磨と呼ばれる。しかし、表面を平坦にすることが目的の場合は、化学機械的平坦化と呼ばれます。
| タイプ別 | ||||||||||
| ||||||||||
|
| 用途別 | ||
| ||
| ||
| ||
|
| 地理 | ||
| ||
| ||
| ||
|
異なる地域またはセグメントが必要ですか？
化学機械研磨市場調査FAQ
化学機械研磨市場の規模はどれくらいですか?
化学機械研磨市場規模は、2024年に60億9,000万米ドルに達し、7.23%のCAGRで成長し、2029年までに86億3,000万米ドルに達すると予想されています。
現在の化学機械研磨市場規模はどれくらいですか?
2024年の化学機械研磨市場規模は60億9,000万米ドルに達すると予測されています。
化学機械研磨市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Ebara Corporation、Applied Materials, Inc.、Cabot Microelectronics Corporation、Lapmaster Wolters GmbH、DuPont Electronic Solutionsは、化学機械研磨市場で活動している主要企業です。
化学機械研磨市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
化学機械研磨市場で最大のシェアを持っているのはどの地域ですか?
2024年には、アジア太平洋地域が化学機械研磨市場で最大の市場シェアを占めます。
この化学機械研磨市場は何年をカバーし、2023年の市場規模はどれくらいですか?
2023 年の化学機械研磨市場規模は 56 億 8,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、化学機械研磨市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。また、レポートは、化学機械研磨市場の年間市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年まで予測します。
化学機械研磨産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の化学機械研磨市場シェア、規模、収益成長率の統計。化学機械研磨分析には、2029 年までの市場予測見通しと歴史的概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
化学機械研磨 レポートスナップショット
