パネルレベル包装の市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年〜2029年)

パネルレベルパッケージング市場レポートは、産業用途(民生用電子機器、自動車、通信、その他の産業用途)および地域(米国、中国、韓国、台湾、日本、欧州、その他の地域)でセグメント化されています。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模(米ドル)を提供しています。

パネルレベル包装の市場規模

パネルレベルパッケージング市場分析

パネルレベルパッケージング市場の市場規模は、2024年にはUSD 0.25 billionと推定され、2029年にはUSD 1.38 billionに達し、予測期間中(2024-2029)には41.07%のCAGRで成長すると予測されている。

半導体産業は急速な成長を遂げており、半導体はあらゆる現代技術の基本構成要素となっている。この分野の進歩や革新は、川下のすべての技術に直接影響を与え、市場調査の必要性を後押ししている。

  • 半導体産業の重要性が高まるにつれ、パッケージング・ソリューションの強化に対する需要も高まり、新しい半導体パッケージング技術の開発につながっている。
  • パネルレベルパッケージング(PLP)は、最近脚光を浴びている技術である。PLPは、パネルサイズで処理される半導体パッケージングを指す。パネルレベルパッケージングでは、組立工程に、パネルレベルでのダイアタッチ、再配線、モールド、バンプの製造が含まれる。
  • パネル・パラレル・フォーマットでは、より多くのパッケージが処理されるため、このタイプのパッケージングでは、ラウンド・ウェーハ形状と比較して、はるかに優れた面積利用(パネル/ウェーハ・サイズとパッケージ・サイズの比率)が容易になります。したがって、パッケージングコストの低減が市場成長の主な原動力となっている。PLPは廃棄物の発生やカーボンフットプリントが少ないため、環境への影響も少ない。
  • パネルレベルパッケージング(PLP)市場には、ある課題もある。この技術に関連する多額の費用と、その実装の複雑な性質が、広く受け入れられる妨げになる可能性がある。包装工程には、金型先行型とRDL先行型がある。しかし、パッケージングのタイプによってダイシフトに問題が生じる。ダイシフトは、歩留まりの低下や歩留まりに悪影響を及ぼす可能性があるため、最大の問題の一つと考えられている。このため、パッケージング工程をより詳細に管理する必要性が高まり、複雑さが増して市場の成長を抑制している。
  • COVID-19以降では、コスト面でのメリットや、パッケージングサイズがウェハから大型パネルフォーマットに拡大することから、パネルレベルパッケージングへの注目が高まると予想される。並行して製造されるパッケージの数が増えることも、市場の成長を支える大きな利点である。PLPは、他の技術分野のプロセス、材料、設備を採用する可能性がある。プリント回路基板(PCB)、液晶ディスプレイ(LCD)、太陽電池はパネルサイズで製造されており、ファンアウト・パネルレベル・パッケージングへの新たなアプローチを提供している。

パネルレベル包装業界の概要

パネルレベルパッケージング市場は、Samsung Electronics Co.Ltd.、Intel Corporation、Nepes Corporation、ASE Group、Powertech Technology Inc.同市場のプレーヤーは、製品ラインナップを強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用している。

  • 2023年12月 - NEPESはエッジコンピューティング用インテリジェント半導体「METISを開発。Metisは、ネペスの最先端2.5D&3DパッケージプラットフォームであるnePACTMのcx-BGA(Ball Grid Array)を応用した。nePACTMは、ファンアウト技術とフリップチップボンディング技術をベースに、多層・微細RDL配線を実現した次世代の最先端パッケージ技術である。人工知能半導体などの高集積・高性能チップに適している。
  • 2023年6月 - ASE Technology Holding Co.Ltd.の子会社であるUSIがポーランドに工場を設立。この動きは、欧州顧客からの同社製品に対するニーズの高まりを反映したものである。拡張により、USIはポーランドでより多くの製品を製造し、顧客のニーズに応え、市場の成長に対応することができる。

パネルレベル包装市場のリーダー

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. Intel Corporation

  3. Nepes Corporation

  4. ASE Group

  5. Powertech Technology Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか?
PDFをダウンロード

パネルレベル包装市場ニュース

  • 2024年1月スカイウォーター・テクノロジー社とDECAテクノロジーズ社は、政府および民間顧客向けにFOWLP能力を拡大するための新しい国防総省の主要なDODプログラムの開始を発表した。これらの能力は、最近オセオラ郡とスカイウォーター・フロリダ社に授与された国防総省の5年契約によって可能となり、ネオベーションセンターの近代化、設備、建設に資金が提供される予定である。
  • 2023年12月アリゾナ州商務庁(ACA)は、アリゾナ州立大学(ASU)に1,750万米ドルを投資し、アリゾナ州の先端半導体製造能力を強化すると発表した。この拡張は、アリゾナ州のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングの研究開発および人材育成能力の成長に大きく貢献し、最先端技術の開発を促進するアリゾナ州の盛んな製造・研究エコシステムを育成すると予想される。

パネルレベル包装市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 業界バリューチェーン/サプライチェーン分析
  • 4.4 マクロ経済要因の市場への影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 包装工程のコスト削減
    • 5.1.2 小型・高機能電子機器の需要増加
    • 5.1.3 研究開発活動への投資の増加
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 包装プロセスの複雑さ

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 業界別アプリケーション
    • 6.1.1 家電
    • 6.1.2 自動車
    • 6.1.3 通信
    • 6.1.4 その他の産業用途
  • 6.2 地理別
    • 6.2.1 アメリカ合衆国
    • 6.2.2 中国
    • 6.2.3 韓国
    • 6.2.4 台湾
    • 6.2.5 日本
    • 6.2.6 ヨーロッパ
    • 6.2.7 その他の国

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 サムスン電子株式会社
    • 7.1.2 インテルコーポレーション
    • 7.1.3 ネペス株式会社
    • 7.1.4 ASEグループ
    • 7.1.5 パワーテックテクノロジー株式会社
    • 7.1.6 フラウンホーファー信頼性・マイクロインテグレーション研究所 IZM
    • 7.1.7 ユニミクロンテクノロジー株式会社
    • 7.1.8 DECAテクノロジーズ株式会社
    • 7.1.9 JCET/STATSChipPAC

8. 投資分析

9. 市場の未来

**空き状況によります
このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
今すぐ価格分割を取得

パネルレベル包装業界のセグメント化

パネルレベルパッケージングは、ファンアウトウェーハレベルパッケージングに続くステップの一つである。世界のベンダーは、450mmファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングへのロードマップを描く代わりに、PLPの規模拡大に注力している。PLPは、プロセス工程を並列化し、材料の無駄を減らすために丸いウェハ形状ではなく長方形のパネル形式のパッケージでより高い面積利用を可能にすることで、大きなコスト優位性を提供すると期待されている。

パネルレベルパッケージング市場は、産業用途(家電、自動車、通信、その他の産業用途)、地域(米国、中国、韓国、台湾、日本、欧州、その他の地域)で区分されている。レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模(米ドル)を提供しています。

業界別アプリケーション 家電
自動車
通信
その他の産業用途
地理別 アメリカ合衆国
中国
韓国
台湾
日本
ヨーロッパ
その他の国
別の地域やセグメントが必要ですか?
今すぐカスタマイズ

パネルレベル包装市場調査FAQ

パネルレベル包装市場の規模は?

パネルレベル包装市場規模は、2024年には0.25億米ドルに達し、2029年には年平均成長率41.07%で13.8億米ドルに達すると予測される。

現在のパネルレベル包装の市場規模は?

2024年には、パネルレベル包装の市場規模は0.25億ドルに達すると予想される。

パネルレベル包装市場の主要企業は?

サムスン電子Ltd.、Intel Corporation、Nepes Corporation、ASE Group、Powertech Technology Inc.などがパネルレベルパッケージング市場で事業を展開している主要企業である。

パネルレベル包装市場の急成長地域は?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

パネルレベル包装市場で最大のシェアを持つ地域は?

2024年には、アジア太平洋地域がパネルレベル包装市場で最大の市場シェアを占める。

このパネルレベル包装市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年のパネルレベルパッケージング市場規模は0.15億米ドルと推定される。本レポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のパネルレベルパッケージング市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のパネルレベル包装市場規模を予測しています。

パネルレベル包装産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年の鼓膜切開用製品市場シェア、規模、収益成長率の統計です。鼓膜切開用製品の分析には、2029年の市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

パネルレベルのパッケージング レポートスナップショット

パネルレベル包装の市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年〜2029年)