Analyse du marché de la lithographie EUV
La taille du marché de la lithographie EUV est estimée à 10,34 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 17,81 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 11,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
La lithographie EUV utilise une lumière d'une longueur d'onde de seulement 13,5 nm, ce qui représente une réduction de près de 14 fois la longueur d'onde des autres techniques de lithographie dans la fabrication de puces avancées, la lithographie Deep Ultraviolet, qui utilise une lumière de 193 nm. ASML, qui est l'acteur dominant sur le marché, a exploré les moyens de réduire la taille des transistors et a réalisé des progrès considérables dans le domaine de la lithographie EUV, qui permet une production plus précise et plus efficace de semi-conducteurs à de petites échelles de transistor autour d'une taille de nœud de 7 nm ou même 5 nm.
- Alors que les géométries des semi-conducteurs ont tendance à devenir de plus en plus petites, l'adoption de la technologie de lithographie EUV est devenue extrêmement importante, car elle permet de réduire les motifs complexes sur les plaquettes en offrant un choix optimal et efficace pour les applications de nouvelle génération, notamment la 5G, l'IA et Automobile. La technologie EUV permet aux fabricants de puces de continuer à piloter la mise à l'échelle des puces, car la longueur d'onde plus courte de la lumière EUV est capable d'imprimer les caractéristiques à l'échelle nanométrique des conceptions liées aux techniques avancées.
- Les outils Extreme Ultraviolet (EUV) de TSMC devraient atteindre leur maturité de production, la disponibilité des outils atteignant déjà les objectifs de production en grand volume et de puissance de sortie supérieure à 250 watts pour les opérations quotidiennes. Les fabricants de puces misent sur l'EUV à 7 nm, 5 nm et au-delà pour une logique de pointe, et aujourd'hui, aucune autre option n'est disponible. Les technologies de lithographie de nouvelle génération ne sont pas prêtes et ne peuvent pas être appliquées aux échelles de 7 nm et 5 nm. À 3 nm et au-delà, les fabricants de puces espèrent utiliser lEUV à haute NA, mais plusieurs défis restent encore à surmonter dans le développement de cette technologie.
- TSMC prévoit également de démarrer la production en volume de produits en 3 nm d'ici 2022. Samsung Electronics Co. Ltd, un autre acteur majeur du marché, vise à dépasser TSMC d'ici 2030 grâce à sa technologie de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV). TSMC, en décembre 2019, avait annoncé que la société commencerait à fournir des puces basées sur un processus de 5 Nm au premier semestre 2020 et qu'elle commencerait la production en série de puces basées sur un processus de 3 nm en 2022. La société prévoit également de produire 2- nm de produits transformés dici 2024.
- ASML a rencontré des difficultés à exporter ses équipements en raison du COVID-19, affectant négativement les principaux producteurs mondiaux de semi-conducteurs, notamment Samsung Electronics et TSMC. Un retard dans la livraison des équipements de l'entreprise oblige les deux sociétés à modifier leurs feuilles de route stratégiques de développement et de production. En raison d'un retard dans la livraison des équipements de l'entreprise, les deux sociétés doivent modifier leurs plans stratégiques de développement et de production. TSMC a reporté la production test de semi-conducteurs 3 nm. Samsung Electronics, quant à lui, espérait démarrer la production commerciale de semi-conducteurs de 5 nm en 2020, mais n'a pas pu le faire avant fin 2021.
Tendances du marché de la lithographie EUV
La fonderie devrait détenir une part importante
- TSMC prévoit de dominer le marché mondial de la fonderie en commençant la production en volume de produits 3 nm en 2022. Samsung Electronics Co, Ltd, le finaliste du marché, vise à dépasser TSMC en 2030 avec son ultraviolet extrême (EUV). technologie de lithographie. TSMC a annoncé en décembre 2019 que la société commencerait à fournir des puces basées sur un processus de 5 nm au premier semestre 2020 et commencerait la production en série de puces de processus de 3 nm en 2022. La société prévoit également de produire des produits de processus de 2 nm. en 2024.
- Samsung est confronté à une série de défis sur le marché. Par exemple, la fourniture de photorésists destinés à la lithographie EUV peut être soumise aux restrictions à l'exportation du Japon. En outre, un nombre important dentreprises tentent de concurrencer Samsung Electronics. Les sociétés chinoises et taïwanaises de semi-conducteurs collaborent de plus en plus. Samsung Electronics a dévoilé une série de nouvelles techniques de microfabrication telles que FinFET, Gate-All-Around et FET multi-pont-canal pour rivaliser avec des concurrents croissants.
- En février 2021, Samsung Foundry a déposé des documents auprès des autorités de l'Arizona, de New York et du Texas visant à construire une usine de fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. La future usine de fabrication située près d'Austin, au Texas, devrait coûter plus de 17 milliards de dollars et créer 1800 emplois. Si tout se passe comme prévu, la fonderie sera mise en ligne dici le quatrième trimestre 2023. Il y a une intrigue autour de la nouvelle usine, bien que lentreprise nait pas précisé pour quel nœud de processus elle sera conçue.
- Des fournisseurs tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) et United Microelectronics Corp. (UMC) ont annoncé qu'ils se concentraient sur la délocalisation de leur production pour répondre à la demande des constructeurs automobiles tels que Volkswagen et Toyota, entre autres. De plus, la demande émanant d'entreprises telles que Qualcomm et Apple a entraîné des retards dans l'approvisionnement en semi-conducteurs. Selon une nouvelle enquête d'Automotive News (avril 2021), 53 % des personnes interrogées ont suggéré qu'elles s'approvisionnaient en puces en dehors des États-Unis, et 55 % des fabricants recherchaient des sources alternatives de puces en dehors du pays.
- Ces facteurs ont conduit à lentrée de nouvelles entreprises sur le marché étudié. Par exemple, récemment, Intel a annoncé le lancement d'une nouvelle activité Intel Foundry Services, pour répondre à la demande des constructeurs automobiles. De même, en mars 2021, Global Foundries a annoncé qu'elle prévoyait d'investir 1,4 milliard de dollars dans l'expansion de ses capacités dans différentes parties du monde afin d'aider les constructeurs automobiles à réduire leur production, tels que Ford, Volkswagen et General Motors.
LAsie-Pacifique devrait détenir une part importante
- La région Asie-Pacifique continue de détenir la plus grande part des revenus sur le marché mondial de la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Taiwan devrait avoir un avantage dans la région au cours de la période de prévision. L'expansion de TSMC à Taïwan et ses investissements croissants dans la technologie de lithographie EUV comptent parmi les facteurs les plus critiques déterminants dans la croissance du marché de la lithographie ultraviolette extrême à Taïwan. Le pays représente la part majoritaire des revenus du marché de la lithographie EUV dans la région Asie-Pacifique. Outre Taïwan, les marchés de la lithographie ultraviolette extrême au Japon, en Chine et en Corée du Sud devraient créer des opportunités significatives pour les parties prenantes dans les années à venir.
- Les fabricants chinois de semi-conducteurs utilisent également des machines de fabrication de puces d'occasion alors qu'ils se précipitent pour fabriquer des produits locaux dans un contexte de tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine, ce qui fait grimper les prix des équipements sur le marché secondaire japonais. Les revendeurs japonais d'équipements d'occasion affirment que les prix ont augmenté de 20 % par rapport à l'année dernière. Les machines dancienne génération ne sont pas limitées par les sanctions américaines contre la Chine, ce qui donne aux joueurs chinois un accès illimité.
- La tendance au confinement à la maison, stimulée par la pandémie de coronavirus, joue également un rôle. Alors que la demande de puces augmente dans le monde entier, même les équipements qui ne sont pas les plus récents se vendent à un rythme soutenu. Cela pourrait à son tour prolonger la pénurie de semi-conducteurs utilisés dans les automobiles.
- Le nouveau complexe de formation d'ASML sera probablement bénéfique aux deux sociétés. Si l'entreprise est la plus grande marque européenne de machines à semi-conducteurs, le fabricant taïwanais est son plus gros client. L'Asian Nikkei Review indique que 20 des 35 systèmes EUV qu'ASML a l'intention d'expédier cette année seront destinés à TSMC. L'entreprise néerlandaise prépare ses ventes futures en familiarisant davantage le personnel du fabricant de puces avec ses outils. ASML prévoit également d'ouvrir un nouveau centre de recherche et développement à Taiwan, qui portera son effectif local à plus de 500 personnes d'ici 2023.
Aperçu du marché de la lithographie EUV
Le marché de la lithographie ultraviolette extrême est fortement consolidé car ASML est le seul fabricant de machines de lithographie utilisant la lumière ultraviolette extrême. La société fabrique et vend ses outils à certains fabricants mondiaux de semi-conducteurs, notamment Intel, Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Près de 25 % des revenus de l'entreprise sont générés par la vente de systèmes de lithographie EUV, ce qui reflète le monopole de l'entreprise dans la fabrication et la commercialisation de systèmes de lithographie EUV.
- Décembre 2021:ASML, un stock phare en Europe, travaille sur une nouvelle version de son équipement de lithographie ultraviolette extrême, qui est utilisé pour graver des motifs dans des morceaux de silicium qui produisent les processeurs les plus sophistiqués au monde. Samsung, TSMC et Intel utilisent l'équipement EUV actuel de la société pour créer des puces pour la prochaine génération d'ordinateurs et de smartphones.
- Mars 2021 Samsung augmente sa production de scanners EUV pour concurrencer TSMC, la plus grande fonderie au monde. Les scanners EUV, contrairement aux machines traditionnelles, peuvent rationaliser le processus de fabrication des puces en réduisant le nombre de procédures de photolithographie nécessaires pour générer des circuits plus fins, ce qui amènerait les principaux fabricants de puces à rivaliser pour cette technologie.
Leaders du marché de la lithographie EUV
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ASML Holding NV
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Toppan Photomasks Inc.
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Actualités du marché de la lithographie EUV
- Janvier 2022 Intel a déclaré qu'il commencerait à utiliser les scanners High-NA Twinscan EXE d'ASML pour la fabrication en grand volume (HVM) en 2025, date à laquelle l'entreprise espère commencer à utiliser sa technique de production 18A (1,8 nm). Avec la première génération de technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV), Intel est évidemment derrière ses rivaux TSMC et Samsung, mais il entend être le premier à déployer les outils EUV de nouvelle génération.
- Octobre 2021 Samsung Electronics a annoncé mardi avoir lancé la production en série de DRAM de 14 nanomètres (nm), qui sera produite par lithographie ultraviolette extrême (EUV). Par rapport à la lithographie laser Arf antérieure, la lithographie EUV permet aux fabricants de semi-conducteurs de dessiner des conceptions de circuits plus fines sur la tranche.
Segmentation de lindustrie de la lithographie EUV
La lithographie ultraviolette extrême (EUV) utilise une lumière EUV d'une longueur d'onde extrêmement courte de 13,5 nm. Il permet d'exposer des motifs de circuits délicats avec un demi-pas inférieur à 20 nm que la lithographie optique conventionnelle ne peut pas exposer. La mise en pratique de cette technologie nécessite une variété de technologies déléments, notamment la source de lumière, loptique, les masques, la résine photosensible et les outils de lithographie.
Le marché de la lithographie ultraviolette extrême est segmenté par type de produit (sources lumineuses, miroirs, masques), utilisateur Ens (fonderie, fabricants dappareils intégrés) et géographie.
| Sources lumineuses |
| Miroirs |
| Masques |
| Fonderie |
| Fabricants de périphériques intégrés (IDM) |
| Corée du Sud |
| Taïwan |
| Autres |
| type de produit | Sources lumineuses |
| Miroirs | |
| Masques | |
| Taper | Fonderie |
| Fabricants de périphériques intégrés (IDM) | |
| Géographie | Corée du Sud |
| Taïwan | |
| Autres |
FAQ sur les études de marché sur la lithographie EUV
Quelle est la taille du marché de la lithographie EUV ?
La taille du marché de la lithographie EUV devrait atteindre 10,34 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 11,5 % pour atteindre 17,81 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché de la lithographie EUV ?
En 2024, la taille du marché de la lithographie EUV devrait atteindre 10,34 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché de la lithographie EUV ?
ASML Holding NV, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Toppan Photomasks Inc. sont les principales sociétés opérant sur le marché de la lithographie EUV.
Quelles années couvre ce marché de la lithographie EUV et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché de la lithographie EUV était estimée à 9,27 milliards de dollars. Le rapport couvre la taille historique du marché de la lithographie EUV pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de la lithographie EUV pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sur l'industrie de la lithographie EUV
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de la lithographie EUV 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de la lithographie EUV comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.