Taille du marché de lemballage électronique

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Analyse du marché de lemballage électronique

Le marché des emballages électroniques grand public devrait atteindre un TCAC de 9,5 % sur la période de prévision (2021-2026). L'emballage d'un système électronique doit prendre en compte la protection contre les dommages mécaniques, le refroidissement, les émissions de bruit radiofréquence et les décharges électrostatiques. Les fabricants de produits d'emballage pour appareils électroniques grand public se concentrent davantage sur les produits d'emballage de protection tels que les films à bulles d'air, les coussins d'air et autres produits d'emballage gonflables qui peuvent protéger les produits électroniques grand public. Dans la période à venir, ces solutions de packaging pourront répondre aux tendances de tous les segments électroniques.

  • La forte demande en matière de lutte contre la contrefaçon dans les emballages électroniques stimule le marché. L'emballage comprend des technologies manifestes et secrètes telles que des codes-barres, des hologrammes, des rubans de scellement et des dispositifs d'identification par radiofréquence pour préserver l'intégrité des produits. L'émergence radicale du commerce électronique dans les économies émergentes a été une aubaine pour le marché mondial des emballages électroniques anti-contrefaçon, car les fournisseurs doivent fournir une technologie de suivi robuste telle que la RFID afin de livrer les produits vers des destinations désignées.
  • Selon Corporation Service Company (CSC), le secteur de l'électronique grand public contrefait devrait dépasser les 3 000 milliards de dollars américains d'ici 2020. Les fraudeurs profitant de l'obscurité que leur offre le monde en ligne, cela coûte aux marques authentiques une perte de revenus et également une perte de réputation.
  • De plus, les emballages écologiques deviennent une tendance émergente dans lemballage des produits électroniques. Les autorités gouvernementales et les régulateurs ont fait un effort important pour évoluer vers des emballages écologiques. Les marques et les clients deviennent tous deux conscients des emballages respectueux de l'environnement et de la protection de l'environnement contre les déchets d'emballage indésirables non biodégradables.
  • Par exemple, Zune passe à un nouveau format d'emballage par rapport à l'ancien emballage à clapet. Le nouvel emballage est plus efficace, plus écologique et plus pratique à ouvrir. Un plateau en plastique fabriqué à partir de bagasse de pâte à papier recyclable à 80 % et présentant une texture douce et veloutée.
  • Cependant, la réglementation relative à lutilisation du plastique remet en cause la croissance du marché des solutions demballage apportées par les matières plastiques. En outre, les plastiques PVC sont utilisés dans les appareils électroniques grand public légers, mais à des températures plus élevées, la qualité des canaux en plastique diminue et se brise effectivement, ce qui entraîne un inconvénient.

Aperçu du marché de lemballage électronique

Le secteur de l'emballage des produits électroniques grand public est par nature fragmenté, car divers acteurs mondiaux se font concurrence par l'introduction de solutions d'emballage innovantes, d'acquisitions, de partenariats, etc. Les principaux acteurs sont DS Smith PLC et Sealed Air Corporation. Les développements récents sur le marché sont -.

  • Avril 2019 - DS Smith a accepté de vendre deux de ses activités d'emballage à l'entreprise américaine de pâte et papier International Paper pour 63 millions d'euros. La stratégie de transaction réduirait le niveau de concurrence dans le secteur des tôles ondulées, et le marché des caisses en carton ondulé au Portugal, ainsi que le marché des caisses en carton ondulé dans l'ouest de la France en tant qu'entité issue de la fusion, seraient confrontés à des contraintes limitées de la part des concurrents.

Leaders du marché de lemballage électronique

  1. Sonoco Products Company

  2. Sealed Air Corporation

  3. DS Smih PLC

  4. Pregis Corporation

  5. Smurfit Kappa Group PLC

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Rapport sur le marché de lemballage électronique – Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Livrables de l’étude
  • 1.2 Hypothèses de l'étude
  • 1.3 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Facteurs de marché
    • 4.2.1 Stimuler une forte demande en matière de lutte contre la contrefaçon dans les emballages électroniques
    • 4.2.2 Adoption d’emballages respectueux de l’environnement
  • 4.3 Restrictions du marché
    • 4.3.1 Règlements relatifs à l'utilisation des plastiques
  • 4.4 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
  • 4.5 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porters
    • 4.5.1 La menace de nouveaux participants
    • 4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
    • 4.5.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.5.4 Menace des produits de substitution
    • 4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 5.1 Par matériau
    • 5.1.1 Plastiques
    • 5.1.1.1 Mousse
    • 5.1.1.2 Plateaux thermoformés
    • 5.1.1.3 Autres plastiques
    • 5.1.2 Papier
    • 5.1.2.1 Cartons pliants
    • 5.1.2.2 Boîtes en carton ondulé
    • 5.1.2.3 Autres papiers
  • 5.2 Par candidature
    • 5.2.1 Téléphones intelligents
    • 5.2.2 Appareils informatiques
    • 5.2.3 Boîte de télévision/SRD
    • 5.2.4 Appareils électroniques portables
    • 5.2.5 Autres applications
  • 5.3 Géographie
    • 5.3.1 Amérique du Nord
    • 5.3.2 L'Europe
    • 5.3.3 Asie-Pacifique
    • 5.3.4 l'Amérique latine
    • 5.3.5 Moyen-Orient et Afrique

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Profils d'entreprise
    • 6.1.1 Smurfit Kappa Group PLC
    • 6.1.2 Pregis Corporation
    • 6.1.3 DunaPack Packaging Group
    • 6.1.4 International Paper Company
    • 6.1.5 Sonoco Products Company
    • 6.1.6 Sealed Air Corporation
    • 6.1.7 Dordan Manufacturing
    • 6.1.8 Stora Enso Oyj
    • 6.1.9 DS Smith PLC
    • 6.1.10 Johns Byne Company

7. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

8. L'AVENIR DU MARCHÉ

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Segmentation de lindustrie de lemballage électronique

L'emballage de produits électroniques grand public est la conception et la production de boîtiers pour appareils électroniques tels que les smartphones, les téléviseurs, les tablettes, etc., qui sont constitués de plastique ou de papier.

Par matériau
Plastiques Mousse
Plateaux thermoformés
Autres plastiques
Papier Cartons pliants
Boîtes en carton ondulé
Autres papiers
Par candidature
Téléphones intelligents
Appareils informatiques
Boîte de télévision/SRD
Appareils électroniques portables
Autres applications
Géographie
Amérique du Nord
L'Europe
Asie-Pacifique
l'Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique
Par matériau Plastiques Mousse
Plateaux thermoformés
Autres plastiques
Papier Cartons pliants
Boîtes en carton ondulé
Autres papiers
Par candidature Téléphones intelligents
Appareils informatiques
Boîte de télévision/SRD
Appareils électroniques portables
Autres applications
Géographie Amérique du Nord
L'Europe
Asie-Pacifique
l'Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique
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FAQ sur les études de marché sur les emballages électroniques

Quelle est la taille actuelle du marché des emballages pour lélectronique grand public ?

Le marché des emballages électroniques grand public devrait enregistrer un TCAC de 9,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

Qui sont les principaux acteurs du marché des emballages pour lélectronique grand public ?

Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, DS Smih PLC, Pregis Corporation, Smurfit Kappa Group PLC sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage de lélectronique grand public.

Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des emballages pour lélectronique grand public ?

On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

Quelle région détient la plus grande part du marché des emballages pour lélectronique grand public ?

En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des emballages pour lélectronique grand public.

Quelles années couvre ce marché des emballages pour lélectronique grand public ?

Le rapport couvre la taille historique du marché des emballages pour lélectronique grand public pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage pour lélectronique grand public pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.

Dernière mise à jour de la page le:

Rapport sur l'industrie de l'emballage électronique

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage électronique 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage électronique comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

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