Tamaño del mercado de equipos de corte en cubitos
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 7.40 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de equipos de corte en cubitos
Se espera que el mercado de equipos de corte en cubitos crezca registrando una tasa compuesta anual del 7,4% durante el período previsto. Los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de equipos de corte en cubitos son la creciente demanda de tarjetas inteligentes, tecnología RFID y circuitos integrados de energía para automóviles. El creciente mercado de la electrónica de consumo y la inclinación hacia la miniaturización y la migración tecnológica han obligado a los proveedores del mercado a aumentar el gasto en I+D para reducir el tamaño y mejorar el rendimiento, lo que ha llevado a la aparición de sistemas microelectromecánicos (MEMS) y envases 3D, que a su vez está impulsando la demanda de equipos para cortar en cubitos.
- En la fabricación de productos electrónicos, el embalaje de circuitos integrados (IC) es la etapa final de la fabricación de dispositivos semiconductores, en la que el pequeño bloque de material semiconductor está encerrado en una carcasa de soporte que evita daños físicos y corrosión. Los crecientes esfuerzos para hacer que los envases electrónicos sean altamente ingeniosos han amplificado su uso en innumerables aplicaciones.
- La reducción del tamaño del paquete es inversamente proporcional a la disipación de potencia. Por lo tanto, los actores del mercado se esfuerzan por desarrollar semiconductores que puedan retener energía con un tamaño reducido. Por ejemplo, el paquete MaxQFP de NXP Semiconductors ofrece la misma E/S en un espacio más pequeño. Al comparar 16x16 mm 172 MaxQFP con 24x24 mm 176 LQFP, la compañía afirma una reducción de aproximadamente el 55% en el espacio.
- Además, el creciente número de componentes electrónicos en vehículos o automóviles es un factor clave, particularmente en los automóviles híbridos y eléctricos, debido a la demanda de los consumidores de una conectividad constante. Por ejemplo, según la Agencia Internacional de Energía (AIE), las ventas de vehículos eléctricos casi se duplicaron, alcanzando los 6,6 millones. El impulso de la industria automotriz para ofrecer vehículos eléctricos y autónomos en la próxima década también está impulsando el crecimiento del mercado estudiado.
- Dado que la mayoría de las RFID se integran en varias soluciones de identidad y electrónica de consumo, como etiquetas de identificación y tarjetas inteligentes, los usuarios finales exigen cada vez más superficies ultralisas y obleas más delgadas para incorporarlas sin problemas en estos dispositivos. Se espera que estos escenarios, junto con la fuerte demanda de aplicaciones RFID, como soluciones de gestión de identidad empresarial y telemática para automóviles, creen una mayor demanda de obleas delgadas, proporcionando así un crecimiento positivo para los equipos de corte en cubitos durante el período de pronóstico.
- El corte en cubitos con cuchillas ha sido el proceso más utilizado para separar obleas de silicio en chips/dispositivos individuales, tanto en tecnologías MEMS como de semiconductores. También es la tecnología de corte en cubitos de bajo costo en muchas aplicaciones la que se espera que impulse su demanda durante el período de pronóstico.
- Sin embargo, con la tendencia a la miniaturización prevaleciendo, la complejidad de los patrones ha aumentado significativamente, aumentando las posibilidades de defectos funcionales en los procesos de fabricación, que se encuentra entre los principales factores que desafían el crecimiento del mercado estudiado.
- La COVID-19 y la perturbación económica causada por ella provocaron el declive general de las economías de varias naciones y una caída drástica de los negocios y el comercio. El mercado de semiconductores u obleas no fue una excepción y sufrió importantes caídas en ingresos, fabricación y expansión debido a la pandemia, que tuvo un impacto similar en el mercado de equipos para cortar en cubitos. Sin embargo, dado que los fabricantes de semiconductores se centran en ampliar sus capacidades de producción para satisfacer la demanda del mercado, también se espera que el mercado estudiado siga una trayectoria similar.
Tendencias del mercado de equipos de corte en cubitos
Blade Dicing mantendrá una importante cuota de mercado
- El corte en cubitos de oblea separa los chips de silicio individuales (troquel) entre sí en una oblea. La oblea se corta mecánicamente en los espacios sobrantes entre las matrices durante el proceso de corte en cubitos (a menudo denominado calles de corte en cubitos o líneas de trazado). Actualmente es posible el corte convencional de obleas de silicio con un diámetro de 200 mm o 300 mm, así como un corte cuadrado de 0,05 mm. La norma utiliza un disco de diamante para ocultar el diamante industrial en la resina. Al cortar la oblea de silicio, el grosor de la hoja varía según el material en cuestión y oscila entre 20 ma 35 m.
- La precisión y las capacidades de control del proceso de corte en cubitos de obleas son fundamentales. El rendimiento y la productividad de todo el proceso están determinados por la velocidad a la que el sustrato de la oblea se introduce en la cuchilla de corte. Por lo tanto, la mayoría de las industrias requieren máquinas cortadoras en cubitos de alta velocidad y alto corte, que pueden aumentar la tasa de rendimiento y reducir el costo.
- Hay varios proveedores que ofrecen cuchillas para cortar en cubitos. Por ejemplo, SIMAC ofrece cuchillas para cortar en cubitos obleas, CSP, BGA, GaAs, GaP, singularización de paquetes LED, semiconductores compuestos, cerámica, vidrio, cristales y otros materiales.
- Los discos de diamante se utilizan comúnmente en máquinas cortadoras de cubitos, que requieren un suministro constante de refrigerante. Sólo así se puede conseguir una calidad de corte uniforme. Las desviaciones pueden deberse a causas incontrolables, como obstrucción de las boquillas, cambios en el ajuste de las boquillas y calidad de la cuchilla. Como resultado, se requiere una técnica estadística para monitorear continuamente el torque de la pala. Para garantizar la estabilidad del proceso, el monitoreo en línea del rendimiento de la máquina cortadora de cubitos es fundamental.
- Se espera que la creciente demanda de chips semiconductores afecte positivamente la demanda de equipos de corte en cubitos con cuchillas. Por ejemplo, según Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), la superficie total de obleas de silicio enviadas a nivel mundial alcanzó los 14.165 millones de pulgadas cuadradas.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Asia-Pacífico tendrá una importante cuota de mercado
- En las últimas décadas, la industria de los semiconductores experimentó un enorme crecimiento, y países como China y Taiwán emergieron entre los principales fabricantes de semiconductores. TSMC, Samsung, SK Hynix, etc., se encuentran entre los principales fabricantes de chips semiconductores de la región.
- China es considerada uno de los mercados de semiconductores de más rápido crecimiento del mundo. La importante demanda de teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos de consumo anima a muchos proveedores a establecer establecimientos de producción en el país. Cada vez más iniciativas, como el Made in China del gobierno chino, atraen cada vez más la atención de los actores internacionales para establecer establecimientos de producción locales.
- Según las previsiones de la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), la industria china de semiconductores podría generar 116.000 millones de dólares en ingresos anuales para 2024, capturando alrededor del 17,4% de la cuota de mercado mundial.
- Además, China también anunció una nueva y enorme campaña de desarrollo de fábricas en los mercados de fundición, nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC), entre otras medidas, para hacer avanzar su industria nacional de semiconductores. Según SEMI, los fabricantes de chips de todo el mundo tenían previsto comenzar la construcción de 19 nuevas fábricas en 2021, y otras diez están previstas para 2022.
- La actual escasez de chips y la creciente demanda también han alentado a otros países a tomar la iniciativa de promover la industria local de semiconductores. Por ejemplo, el gobierno de la India tomó varias iniciativas para desarrollar su grupo de fabricación de productos electrónicos. En diciembre del año pasado, el Ministerio de Electrónica y Tecnología de la Información (MeitY) aprobó un plan PLI integral que implica incentivos por valor de 9.200 millones de dólares para los fabricantes de semiconductores y pantallas, que se distribuirán durante los próximos seis años.
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Descripción general de la industria de equipos de corte en cubitos
El mercado de equipos para cortar en cubitos es competitivo y está formado por varios actores importantes. Estos actores, con una importante participación de mercado, se centran en ampliar su base de clientes en países extranjeros. Aprovechan las innovaciones para aumentar su reconocimiento, participación de mercado y rentabilidad. Algunos actores importantes que operan en el mercado incluyen Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, ASM Laser Separation International (ALSI) BV y Neon Tech Co. Ltd, entre otros.
En junio de 2022, SR, un fabricante de máquinas sierra para cortar obleas, anunció sus planes en los que la empresa se centraría en expandir el negocio de máquinas sierra para cortar obleas. Como parte de sus planes de expansión, la empresa se centró en suministrar muchas sierras a Samsung Electronics para cortar módulos de cámaras. La empresa también se centraría en ampliar su presencia a nuevos sectores.
En octubre de 2021, Northrop Grumman, el proveedor de soluciones de prueba y corte en cubitos, capacidades de posprocesamiento de obleas backend, choque de soldados, pasivación, inspección avanzada y soluciones de prueba, estableció una fuente de prueba y posprocesamiento de obleas diseñada para aplicaciones de defensa para expandir aún más su presencia en el sector de sistemas microelectrónicos de defensa.
Líderes del mercado de equipos para cortar en cubitos
-
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
-
SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
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Neon Tech Co. Ltd
-
Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de equipos de corte en cubitos
- Enero de 2022 Corning lanzó una tecnología de corte en cubitos, lo que permite que el negocio de tecnologías láser de la compañía se centre aún más en los procesos de microfabricación en el espacio de aplicaciones de semiconductores. Según la compañía, la nueva tecnología permitiría a los clientes reducir costos a través de un mayor rendimiento y lograr una menor pérdida de corte y una alta resistencia de los bordes a través de un proceso inherentemente limpio para eliminar los pasos de limpieza posteriores.
Informe de mercado de equipos de corte en cubitos índice
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Consumers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
4.2.5 Threat of Substitutes
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Dicing Equipment Market
5. MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Technological Advancements, and Evolution of Next Generation Devices
5.2 Market Challenges
5.2.1 Mass Manufacturing Challenges
6. MARKET SEGMENTATION
6.1 By Dicing Technology
6.1.1 Blade Dicing
6.1.2 Laser Ablation
6.1.3 Plasma Dicing
6.2 By Application
6.2.1 Logic & Memory
6.2.2 MEMS Devices
6.2.3 Power Devices
6.2.4 CMOS Image Sensor
6.2.5 RFID
6.3 By Geography
6.3.1 China
6.3.2 Taiwan
6.3.3 South Korea
6.3.4 North America
6.3.5 Europe
6.3.6 Rest of the World
7. POTENTIAL LIST OF KEY CUSTOMERS FOR DICING EQUIPMENT
8. COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1 Company Profiles
8.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
8.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
8.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV
8.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd
8.1.5 Neon Tech Co. Ltd
8.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
8.1.7 Panasonic Corporation
8.1.8 Plasma-Therm LLC
- *List Not Exhaustive
9. INVESTMENT ANALYSIS
10. FUTURE OUTLOOK OF THE MARKET
Segmentación de la industria de equipos de corte en cubitos
El corte en cubitos es el proceso que se utiliza para cortar o ranurar semiconductores, cristales de vidrio y muchos otros tipos de materiales. El instrumento utilizado durante este proceso se conoce como equipo para cortar en cubitos. Las tecnologías de corte en cubitos evolucionan continuamente debido a la creciente demanda de obleas más delgadas y matrices más robustas, lo que afecta significativamente a la industria de equipos de corte en cubitos.
Los equipos para cortar en cubitos, como el corte en cubitos con cuchilla, la ablación con láser, el corte en cubitos sigiloso y el corte en cubitos con plasma, se consideran parte del estudio. Como parte del estudio, también se analizaron las tendencias de equipos para diversas aplicaciones en todas las regiones. Además, se ha considerado para el análisis el impacto de COVID-19 en el mercado.
El mercado de equipos de corte en cubitos está segmentado por tecnología de corte en cubitos (corte en cubitos con cuchillas, ablación por láser y corte en cubitos por plasma), aplicaciones (lógica y memoria, dispositivos MEMS, dispositivos de energía, sensores de imagen CMOS y RFID) y geografía (China, Taiwán, Corea del Sur). , América del Norte, Europa y Resto del Mundo).
Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (millones de dólares) para todos los segmentos anteriores.
| Por tecnología de dados | ||
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| Por geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de equipos de corte en cubitos
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Equipo de corte en cubitos?
Se proyecta que el mercado Equipo de corte registrará una tasa compuesta anual del 7,40% durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Equipo de corte en cubitos?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de corte en cubitos.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Equipo de corte en cubitos?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de equipos de corte en cubitos?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de equipos de corte en cubitos.
¿Qué años cubre este mercado de Equipo de corte en cubitos?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Equipos para cortar en cubitos durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Equipos para cortar en cubitos para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de equipos de corte en cubitos
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Equipos de corte en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Equipo de corte en cubitos incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Equipo para cortar en cubitos Panorama de los reportes
