| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 12.00% |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Alto |
Jugadores principales*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Sustrato como análisis de mercado de PCB
Se espera que el mercado de PCB tipo sustrato crezca a una tasa compuesta anual del 12% durante el período previsto (2022-2027). Debido a la creciente adopción de PCB similares a sustratos en los fabricantes de equipos originales, electrónica de consumo inteligente y dispositivos portátiles, hay un crecimiento en el mercado de PCB similares a sustratos. La necesidad de miniaturización y soluciones de interconexión eficientes también está contribuyendo al crecimiento del mercado de PCB similares a sustratos. En la actualidad, el mercado depende en gran medida del crecimiento de los teléfonos inteligentes de alta gama.
- Se utiliza un sustrato de PCB como medio entre la placa PCB y el resto del cuerpo del dispositivo sin pérdida de energía ni fallo de encendido del dispositivo. Los interconectores entre ambas unidades se utilizan para transferir señales de manera eficiente a los componentes conectados, reduciendo el número total de conexiones y, en consecuencia, el consumo total de energía.
- Los fabricantes de equipos originales de teléfonos inteligentes utilizan cada vez más esta tecnología SLP con un cambio hacia 5G, que está actuando como el principal impulsor del crecimiento del mercado. MediaTek, que ofrece SoC 5G, anunció un envío duplicado en 2020, anunciando que fabricaban casi el 40% de los SoC para teléfonos inteligentes a nivel mundial. Esto indica la creciente demanda de dispositivos 5G, que se estima que impulsará el crecimiento de PCB similares a sustratos durante el período de pronóstico.
- El aumento de la producción y las ventas de automóviles y la mayor incorporación de características de seguridad avanzadas, algunas de las cuales son exigidas por organismos gubernamentales, exigen sistemas de comodidad y confort. La creciente demanda de vehículos eléctricos híbridos (HEV) y vehículos eléctricos de batería son los principales factores que pueden impulsar el crecimiento del mercado durante el período de previsión.
- Ciertos desafíos obstaculizarán el crecimiento general del mercado. Factores como la escasez de mano de obra calificada y la ausencia de estándares y protocolos limitan el crecimiento del mercado. Además, se espera que los complicados sistemas integrados y las configuraciones de alto costo asociadas con PCB similares a sustratos desaceleren el crecimiento durante el período de pronóstico.
- Con las tendencias crecientes en tecnologías como IoT, 5G y automóviles inteligentes, es necesario miniaturizar el tamaño de la PCB y que los sustratos se vuelvan mucho más potentes. Por lo tanto, los PCB similares a sustratos se utilizarán a escala masiva para respaldar estas tendencias tecnológicas.
- La fabricación de sustratos ha supuesto una enorme limitación para la cadena de suministro mundial de chips. Los orígenes relativamente nuevos del sector, junto con los bajos márgenes, han obligado a una inversión insuficiente en el mercado. Además, la pandemia impuso una grave tensión en el orden de operaciones existente, impuso una escasez mundial de chips que restringió las ventas de computadoras personales, obligó a plantas inactivas y aumentó los costos de los dispositivos electrónicos en condiciones de bloqueo.
Sustrato como PCB Tendencias del mercado
La industria automotriz impulsará el crecimiento del mercado
- orteActualmente, los automóviles dependen cada vez más de componentes electrónicos. A diferencia del pasado, cuando los circuitos electrónicos se utilizaban únicamente para los interruptores de los faros y los limpiaparabrisas, los automóviles actuales hacen un uso extensivo de la electrónica.
- orteAl incorporar PCB en determinadas aplicaciones novedosas, los automóviles más recientes aprovechan la tecnología de circuitos electrónicos en constante avance. Las aplicaciones de sensores, que ya son populares en los automóviles, con frecuencia requieren PCB que funcionen con señales de alta frecuencia, como RF, microondas o frecuencias de ondas milimétricas. De hecho, la tecnología de radar, que anteriormente solo se usaba en vehículos militares, también se usa ampliamente en automóviles modernos para ayudar a los conductores a evitar colisiones, monitorear puntos ciegos y adaptarse a las condiciones del tráfico cuando están en control de crucero.
- orteActualmente, los PCB rígidos-flexibles han sido testigos de importantes candidatos para lograr una alta durabilidad en el diseño de dispositivos IoT. En lugar de una placa sólida, cuentan con varias más pequeñas unidas con cableado flexible. El entorno de alta vibración de un automóvil puede someter a una PCB rígida convencional a mucha tensión. Como resultado, muchos fabricantes de electrónica automotriz están empleando PCB flexibles en lugar de PCB rígidos, que son más resistentes a las vibraciones y al mismo tiempo son más pequeños y livianos.
- orteEl entorno de alta vibración de un automóvil puede someter a una PCB rígida convencional a mucha tensión. Como resultado, muchos fabricantes de electrónica automotriz están empleando PCB flexibles en lugar de PCB rígidos, que son más resistentes a las vibraciones y al mismo tiempo son más pequeños y livianos.
- orteEl aumento de la producción y las ventas de automóviles y la mayor incorporación de características de seguridad avanzadas, algunas de las cuales son exigidas por organismos gubernamentales, exigen sistemas de comodidad y confort. La creciente demanda de vehículos eléctricos híbridos (HEV) y vehículos eléctricos de batería son los principales factores que impulsarán el crecimiento del mercado durante el período de previsión. orte
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Se espera que Asia Pacífico sea el mercado de más rápido crecimiento
- Asia-Pacífico es un mercado emergente para PCB similares a sustratos, ya que se ha convertido en un punto focal global para importantes inversiones y oportunidades de expansión comercial. A nivel mundial, más de la mitad de los suscriptores móviles están presentes en Asia-Pacífico, como China e India. Además, ha habido un cambio de paradigma de los usuarios de la tecnología 3G a la tecnología 4G y 5G en esta región.
- Los factores clave que están impulsando el crecimiento del mercado de PCB similares a sustratos en la región de Asia y el Pacífico incluyen la creciente adopción de teléfonos inteligentes, la creciente demanda de soluciones de conectividad, un número creciente de usuarios de Internet, la expansión de aplicaciones con uso intensivo de ancho de banda y la expansión de la infraestructura de telecomunicaciones. en la región. La mayoría de los proveedores de teléfonos inteligentes son de la región de Asia y el Pacífico; Se espera que haya una demanda significativa de PCB similares a sustratos en la región de Asia y el Pacífico durante el período de pronóstico.
- Los fabricantes de PCB similares a sustratos de Corea del Sur, Taiwán y Japón dominan las actividades de producción. Por ejemplo, empresas como ZD Tech, con sede en Taiwán, y Meiko, con sede en Japón, están ampliando nuevas líneas de producción de PCB similares a sustratos en Vietnam y China para más de un cliente de teléfonos inteligentes. Taiwán se ha convertido en uno de los principales lugares para el desarrollo de tecnología de PCB similar a un sustrato. Sin duda, China irá adquiriendo progresivamente conocimientos técnicos sobre PCB similares a sustratos con la transferencia de tecnología del principal actor.
- En abril de 2021, 70 gobiernos subnacionales y municipales anunciaron objetivos de vehículos 100% con cero emisiones o la eliminación gradual de los vehículos con motor de combustión interna antes de 2050. Por ejemplo, el gobierno de Japón se ha fijado el objetivo de eliminar el uso de vehículos con motor de combustión interna en el país. para 2050 para ayudar a lograr este objetivo. El país ha comenzado a otorgar subsidios únicos a los compradores de vehículos eléctricos.
- En junio de 2021, ATS anunció que eligió Malasia como su primera planta de producción en el sudeste asiático para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) y sustratos de circuitos integrados (IC) de alta gama.
- Geográficamente, los países de Asia y el Pacífico, como Taiwán, Japón y China, ocupan una parte importante del panorama mundial de PCB. Según las Estadísticas Nacionales de Taiwán publicadas en octubre de 2021, la producción de PCB en 2020 aumentó en 57,4 millones de pies cuadrados, o un 9,083%, en comparación con 2019. Se espera que China e India igualen a Taiwán en el futuro, ya que se han realizado esfuerzos e inversiones masivos. en paralelo con las regulaciones ambientales y de salud impuestas por China e India, respectivamente.
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Descripción general de la industria de sustratos similares a PCB
El mercado de PCB tipo sustrato está consolidado porque la mayor parte de la cuota de mercado pertenece a los principales actores de la industria. Algunos de los actores clave incluyen Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, ATS, entre otros.
- Mayo de 2022 TTM Technologies Inc (TTM), ubicada en los Estados Unidos, anunció un plan para establecer una nueva fábrica de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) altamente automatizada en Penang, Malasia, con una inversión de capital propuesta de 130 millones de dólares para 2025. La expansión de Malasia aborda las crecientes preocupaciones sobre la tecnología avanzada, la resiliencia de la cadena de suministro de PCB y la diversidad regional.
Líderes del mercado de sustratos como PCB
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Kinsus Interconnect Technology Corp.
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Ibiden Co. Ltd
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Compeq Manufacturing Co. Ltd
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Daeduck Electronics Co. Ltd
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Unimicron Technology Corporation
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Sustrato como PCB Noticias del mercado
- Enero de 2022 Simmtech, un fabricante surcoreano de PCB y sustratos de embalaje para semiconductores, anunció la casi finalización de su primera fábrica de PCB a gran escala en un sitio de 18 acres en el Parque Industrial Batu Kawan en Penang, Malasia. La fábrica se suma a sus instalaciones de PCB existentes que operan en el Sudeste Asiático, especialmente en Corea del Sur, Japón y China. La fábrica fabrica los primeros sustratos de embalaje para memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM)/chips de memoria NAND y PCB de interconexión de alta densidad (HDI) para módulos de memoria/dispositivos de unidad de estado sólido (SSD).
- Enero de 2022 Austria Technologie Systemtechnik AG anunció la ampliación de su planta de fabricación en Ansan, Corea del Sur, que participa en la producción de placas de circuito impreso de alta tecnología para una amplia variedad de áreas médicas. La ampliación aumentó la superficie a casi 8.000 metros cuadrados, mejoró el equipo de producción y además instaló sistemas, incluidas prensas flexibles multicapa, máquinas para recubrimiento de cobre electrónico y láseres UV, entre otros. La expansión garantiza el crecimiento del mercado de dispositivos médicos en el mercado del Sudeste Asiático, ya que los proveedores tienen un acceso más fácil a los chips.
Segmentación de la industria de sustratos como PCB
PCB similar a un sustrato (SLP) es un término que describe la transición de una placa PCB a un producto con características similares a un sustrato de paquete. La PCB similar a un sustrato utiliza conductores/interconectores delgados, que transfieren eficientemente la señal y la energía a todos los componentes conectados y reducen el consumo de energía. Además, los PCB tipo sustrato son más eficaces en la protección de circuitos y la disipación de calor. La PCB tipo sustrato ha alcanzado una línea y un espacio inferior a 30/30 mm, y la PCB tipo sustrato es una PCB que tiene tamaños de características cercanos a los de un sustrato de CI. Los PCB similares a sustratos utilizan un proceso de grabado aditivo y tienen muchas aplicaciones.
El mercado de PCB tipo sustrato está segmentado por aplicación (electrónica de consumo, automoción, comunicación) y geografía.
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Automotores | |
| Comunicación | |
| Otras aplicaciones | |
| Geografía | América del norte |
| Europa | |
| Asia Pacífico | |
| Resto del mundo |
Solicitud
| Electrónica de consumo |
| Automotores |
| Comunicación |
| Otras aplicaciones |
Geografía
| América del norte |
| Europa |
| Asia Pacífico |
| Resto del mundo |
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado sobre sustratos similares a PCB
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de PCB similar a sustrato?
Se proyecta que el mercado de PCB similar a un sustrato registre una tasa compuesta anual del 12% durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado PCB similar a un sustrato?
Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd, Compeq Manufacturing Co. Ltd, Daeduck Electronics Co. Ltd, Unimicron Technology Corporation son las principales empresas que operan en el mercado de PCB tipo sustrato.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado PCB similar a un sustrato?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de PCB tipo sustrato?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de PCB tipo sustrato.
¿Qué años cubre este mercado de PCB similar a un sustrato?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de PCB similar a un sustrato para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de PCB similar a un sustrato para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria de sustratos similares a PCB
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de sustratos similares a PCB en 2023, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de sustrato similar a PCB incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
