Mercado de sustratos similares a PCB: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2022 - 2027)

El mercado de PCB tipo sustrato está segmentado por aplicación (electrónica de consumo, automotriz, comunicación) y geografía.

Instantánea del mercado

substrate like pcb market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 12 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Visión general del mercado

Se espera que el mercado de PCB similar a un sustrato crezca a una CAGR del 12% durante el período de pronóstico (2021 - 2026). Debido a la creciente adopción de PCB de tipo sustrato en los OEM, la electrónica de consumo inteligente y los dispositivos portátiles, existe un crecimiento del mercado de PCB de tipo sustrato. La necesidad de miniaturización y soluciones de interconexión eficientes también está contribuyendo al crecimiento del mercado de PCB tipo sustrato. En la actualidad, el mercado depende en gran medida del crecimiento de los teléfonos inteligentes de gama alta. Por ejemplo, Huawei comenzó a producir PCB tipo sustrato para el teléfono Premium P30 Pro lanzado en marzo de 2019.

  • Los expertos de la industria han identificado un enfoque cada vez mayor en la reducción del tamaño de los paquetes electrónicos, para reducir el consumo de energía y aumentar la funcionalidad. Todos los componentes miniaturizados deben organizarse dentro de una dimensión limitada, lo que no es factible en las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Esta limitación está impulsando la necesidad del mercado de PCB tipo sustrato.
  • Una de las tendencias clave del mercado de PCB tipo sustrato es el desarrollo de un sistema avanzado en módulos de paquete (SiP). La aplicación de módulos SiP está aumentando debido a beneficios como la agrupación de unidades de comunicación como Wi-Fi, módem y Bluetooth en un solo paquete. Los módulos SiP ofrecen un rendimiento efectivo a un costo menor y son significativamente más pequeños en tamaño en comparación con un conjunto de módulos individuales. Como resultado, habrá un aumento continuo en la utilización de módulos SiP por parte de los OEM.
  • Con las tendencias crecientes en tecnologías como IoT, 5G, automóviles inteligentes, se requiere que el tamaño de la PCB se miniaturice y los sustratos se vuelvan mucho más potentes. Por lo tanto, los PCB tipo sustrato se utilizarán a gran escala para respaldar estas tendencias tecnológicas.
  • Sin embargo, el costo de configuración más alto asociado con la placa de circuito impreso similar a un sustrato puede obstaculizar el crecimiento del mercado.

Alcance del Informe

Substrate-like-PCB (SLP) es un término que describe la transición de una placa de PCB a un producto con características de sustrato de paquete. Los PCB tipo sustrato utilizan conductores/interconectores delgados que transfieren de manera eficiente la señal y la energía a todos los componentes conectados y reducen el consumo de energía. Además, los PCB tipo sustrato son más efectivos en la protección de circuitos y la disipación de calor. La PCB similar a un sustrato ha alcanzado una línea y un espacio que es menor de 30/30 mm, y la PCB similar a un sustrato es una PCB que tiene tamaños de características similares a los de un sustrato IC. Sustrato-como-PCB utiliza un proceso de grabado aditivo y tiene muchas aplicaciones.

By Application
Consumer Electronics
Automotives
Communication
Other Applications
Geography
North America
United States
Canada
Europe
United Kingdom
Germany
France
Italy
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Taiwan
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World
Latin America
Middle-East & Africa

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Tendencias clave del mercado

Electrónica de consumo para aumentar el crecimiento del mercado

  • Los productos electrónicos de consumo incluyen teléfonos inteligentes, tabletas, bandas inteligentes, bandas de actividad física, dispositivos portátiles y otros. Se espera que la creciente demanda de productos electrónicos de consumo brinde oportunidades a los jugadores en el mercado de PCB tipo sustrato.
  • Con el uso de PCB similar a un sustrato, habrá más espacio para la batería en un teléfono inteligente, ya que la PCB similar a un sustrato permitirá conexiones más delgadas entre componentes críticos como la DRAM, la memoria flash NAND y el procesador de aplicaciones. Con el uso de PCB similar a un sustrato, se puede aumentar la cantidad de capas, lo que reduce el ancho y el área de la placa en un 30 % en comparación con la existente.
  • Además, en los próximos cinco años, el mercado de teléfonos inteligentes en todo el mundo crecerá debido a la adaptación de los teléfonos inteligentes y la penetración de Internet. Esto aumentará el crecimiento del mercado de PCB tipo sustrato. Los fabricantes de teléfonos inteligentes están miniaturizando los dispositivos para que sean portátiles y más fáciles de manejar. Sin embargo, la demanda de miniaturización de paquetes y el crecimiento de IoT impulsarán la necesidad de módulos de PCB similares a sustratos en todo el mundo.
substrate like pcb market

Asia-Pacífico será el mercado de más rápido crecimiento

  • Asia-Pacífico es un mercado emergente para PCB similares a sustratos, ya que se ha convertido en un punto focal global para inversiones significativas y oportunidades de expansión comercial. A nivel mundial, más de la mitad de los suscriptores móviles viven en Asia-Pacífico, como China e India. Además, ha habido un cambio de paradigma de los usuarios de la tecnología 3G a la 4G en esta región.
  • Los factores clave que están impulsando el crecimiento del mercado de PCB tipo sustrato en la región de Asia y el Pacífico incluyen la creciente adopción de teléfonos inteligentes, la creciente demanda de soluciones de conectividad, un número creciente de usuarios de Internet, la expansión de aplicaciones de uso intensivo de ancho de banda y la expansión de la infraestructura de telecomunicaciones en el región. La mayoría de los proveedores de teléfonos inteligentes son de la región de Asia-Pacífico; se espera que haya una demanda significativa de PCB similar a un sustrato en la región de Asia y el Pacífico durante el período de pronóstico. 
  • Los fabricantes de PCB similares a sustratos de Corea del Sur, Taiwán y Japón dominan las actividades de producción. Por ejemplo, jugadores como ZD Tech, con sede en Taiwán, y Meiko, con sede en Japón, están expandiendo nuevas líneas de producción de PCB similares a sustratos en Vietnam y China para más de un cliente de teléfonos inteligentes. Taiwán se ha convertido en uno de los principales lugares para el desarrollo de tecnología de PCB similar a un sustrato. Sin duda, China obtendrá progresivamente conocimientos técnicos sobre sustratos como PCB con la transferencia de tecnología del actor principal. 
substrate like pcb market

Panorama competitivo

El mercado de PCB tipo sustrato está consolidado porque la mayoría de la cuota de mercado pertenece a los principales actores de la industria. Algunos de los jugadores clave incluyen Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S, entre otros. .

  • Junio ​​de 2019: TTM Technologies, Inc., un fabricante líder mundial de placas de circuito impreso y componentes de radiofrecuencia, anunció que adquirirá ciertos activos de fabricación y propiedad intelectual de i3 Electronics, Inc. para fortalecer sus capacidades de PCB de tecnología avanzada y su cartera de IP. para aplicaciones emergentes en el mercado final aeroespacial y de defensa y clientes comerciales de alto nivel. La tecnología adquirida es un enfoque alternativo para lograr líneas y espacios similares al proceso semiaditivo modificado (mSAP) que utilizan las tecnologías TTM en su negocio de movilidad.

Principales actores

  1. Electrónica Meiko

  2. Tecnología Zhen Ding

  3. Kinsus Interconexión Tecnología Corp.

  4. Ibiden Co. Ltd.

  5. AT&S

substrate like pcb market

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Higher Adoption of Substrate-Like-PCB in Leading OEMs

      2. 4.3.2 Increasing Demand for Consumer Electronics & Smart Devices

      3. 4.3.3 Rising Trend of Miniaturization of Substrate-Like-PCB

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Higher Setup Cost Associated With Substrate-Like-PCB

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Application

      1. 5.1.1 Consumer Electronics

      2. 5.1.2 Automotives

      3. 5.1.3 Communication

      4. 5.1.4 Other Applications

    2. 5.2 Geography

      1. 5.2.1 North America

        1. 5.2.1.1 United States

        2. 5.2.1.2 Canada

      2. 5.2.2 Europe

        1. 5.2.2.1 United Kingdom

        2. 5.2.2.2 Germany

        3. 5.2.2.3 France

        4. 5.2.2.4 Italy

        5. 5.2.2.5 Rest of Europe

      3. 5.2.3 Asia-Pacific

        1. 5.2.3.1 China

        2. 5.2.3.2 Japan

        3. 5.2.3.3 South Korea

        4. 5.2.3.4 Taiwan

        5. 5.2.3.5 Rest of Asia-Pacific

      4. 5.2.4 Rest of the World

        1. 5.2.4.1 Latin America

        2. 5.2.4.2 Middle-East & Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.

      2. 6.1.2 Ibiden Co.Ltd.

      3. 6.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.

      4. 6.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.

      5. 6.1.5 Unimicron Technology Corporation

      6. 6.1.6 Zhen Ding Technology

      7. 6.1.7 TTM Technologies

      8. 6.1.8 Meiko Electronics

      9. 6.1.9 AT&S

      10. 6.1.10 Korea Circuit

      11. 6.1.11 LG Innotek

      12. 6.1.12 Samsung Electro - Mechanics

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

**Subject to Availability
You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

El mercado del mercado Sustrato similar a PCB se estudia desde 2018 hasta 2026.

El mercado de sustratos similares a PCB está creciendo a una CAGR del 12 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta durante 2021-2026.

Asia Pacífico tiene la participación más alta en 2021.

Meiko Electronics, Zhen Ding Technology, Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd., AT&S son las principales empresas que operan en el mercado de PCB tipo sustrato.

80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!