Embalaje del módulo de potencia Principales Empresas

  1. Infineon Technologies AG

  2. Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

  3. Fuji Electric Co. Ltd.

  4. Semikron-Danfoss GmbH & Co. KG

  5. ON Semiconductor Corporation

*Descargo de responsabilidad: Las principales empresas se clasifican sin un orden particular

Mercado de embalaje de módulos de potencia Jugadores principales

Embalaje del módulo de potencia Concentración del Mercado

Mercado de embalaje de módulos de potencia Concentración

Embalaje del módulo de potencia Lista de Empresas

  • Infineon Technologies AG

  • Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

  • Fuji Electric Co. Ltd

  • Semikron-Danfoss GmbH & Co. KG

  • Hitachi Ltd (Power Electronics Systems)

  • STMicroelectronics N.V.

  • Amkor Technology Inc.

  • ON Semiconductor Corporation

  • Wolfspeed Inc.

  • ROHM Semiconductor

  • Texas Instruments Inc.

  • Littelfuse Inc. (IXYS)

  • Microchip Technology Inc.

  • Nexperia B.V.

  • Vishay Intertechnology Inc.

  • Dynex Semiconductor Ltd

  • Danfoss Silicon Power GmbH

  • Power Integrations Inc.

  • SanRex Corporation

  • Alpha & Omega Semiconductor Ltd

  • Kyocera Corporation

  • Heraeus Electronics GmbH

  • TT Electronics plc

  • Advanced Power Electronics Corp.

  • Shanghai Electric Power Semiconductor Device Co. Ltd

  • Cissoid SA

  • Celestica Inc.

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