Mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT): crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronóstico (2022 - 2027)

El mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados está segmentado por servicio (embalaje, prueba), tipo de embalaje (embalaje de matriz de rejilla esférica, embalaje de escala de chip, embalaje de matriz apilada, embalaje de múltiples chips, embalaje de cuatro planos y doble línea), aplicación ( Comunicación, Automoción, Industrial, Electrónica de Consumo, Informática y Redes) y Geografía.

Instantánea del mercado

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
CAGR: 8.2 %

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Visión general del mercado

El mercado global de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) se valoró en USD 32,64 mil millones en 2020, y se proyecta que tendrá un valor de USD 56,28 mil millones para 2026, registrando una CAGR de 8,20% durante el período de pronóstico de 2021-2026. OSAT sigue siendo el pilar esencial entre la creciente brecha tecnológica de escalado de front-end y back-end. Especialmente con la creciente adopción de empaques avanzados, la innovación de los proveedores de OSAT y las posiciones en la cadena de suministro son cruciales para los aumentos continuos del rendimiento a nivel del sistema.

  • Aunque la industria automotriz mundial está experimentando una recesión y una fluctuación en la demanda en los últimos años, sigue siendo uno de los principales impulsores y oportunidades para los proveedores de semiconductores y OSAT. El creciente número de productos semiconductores por vehículo y las tendencias, como los vehículos autónomos y eléctricos, se están convirtiendo en los principales impulsores para los fabricantes de semiconductores y los proveedores de OSAT. Por ejemplo, para lograr una autonomía de nivel 5 o aumentar la eficiencia híbrida, se necesita un SoC centralizado específico para automóviles. La solución centralizada basada en semiconductores automotrices aún se basa en componentes individuales de semiconductores y conduce al trabajo innovador tanto de las empresas automotrices establecidas como de las nuevas empresas sin fábrica de semiconductores y OSAT que apuntan al mercado automotriz.
  • Según la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), las ventas globales de la industria de semiconductores fueron de USD 43,600 millones en el mes de mayo de 2021, un aumento del 26,2 % sobre el total de USD 4,600 millones de mayo de 2020 y un 4,1 % más que el total de USD de abril de 2021. 41.9 mil millones. Además, las ventas de semiconductores en abril de 2021 tuvieron un aumento del 1,9 % con respecto a marzo de 2021 a USD 41 000 millones y un aumento del 21,7 % en comparación con abril de 2020 a USD 34 400 millones. El año pasado, eso es; 2020, según las Estadísticas comerciales mundiales de semiconductores (WSTS), se esperaba que la industria de semiconductores creciera a largo plazo, y el impacto de COVID-19 fue un retraso a corto plazo para el mercado estudiado.
  • El brote de COVID-19 en todo el mundo ha interrumpido significativamente la cadena de suministro y la producción del mercado estudiado en la fase inicial de 2020. Para los fabricantes de circuitos y chips, el impacto fue más severo. Debido a la escasez de mano de obra, muchas de las plantas de empaque y prueba en la región de Asia-Pacífico redujeron o incluso suspendieron sus operaciones. Esto también creó un cuello de botella para las empresas que dependen de dicho paquete de back-end y capacidad de prueba. Sin embargo, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, después del primer trimestre de 2020, la industria de semiconductores comenzó a recuperarse.
  • Las tecnologías MEMS han permitido sensores miniaturizados, rentables y confiables, algunos de los cuales pueden soportar altas temperaturas y entornos hostiles, ampliando el alcance de los dispositivos semiconductores. Tal diversidad de dispositivos MEMS y las diferentes tecnologías involucradas en su fabricación han dado lugar a una cadena de suministro compleja pero sostenible, desde el diseño hasta las pruebas, favoreciendo así a los proveedores de OSAT.
  • La integración vertical es una de las principales preocupaciones de los jugadores de OSAT en el escenario actual del mercado. En comparación con las OSAT, las fundiciones son más flexibles para la expansión y tienen un alto flujo de ingresos que respaldan su expansión hacia las operaciones de ensamblaje y prueba, especialmente en el caso de técnicas de empaque avanzadas, como el empaque a nivel de obleas. En los últimos años, las fundiciones y los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) han comenzado a incluir productos de envasado avanzados como parte de sus competencias básicas. Esto afecta profundamente a los proveedores de OSAT, ya que muchos de ellos son jugadores gigantes con altos gastos y controlan los dispositivos frontales. La continuación de esta tendencia podría limitar el alcance de los proveedores de OSAT e impactar negativamente en su crecimiento.

Alcance del Informe

Los proveedores de OSAT son proveedores de servicios externos de servicios de ensamblaje, empaquetado y prueba de semiconductores de circuitos integrados de semiconductores. OSAT está desempeñando un papel crucial en la industria de los semiconductores al cerrar la brecha entre el diseño y la disponibilidad de los circuitos integrados.

Service
Packaging
Testing
Type of Packaging
Ball Grid Array (BGA) Packaging
Chip Scale Packaging (CSP)
Stacked Die Packaging
Multi Chip Packaging
Quad Flat and Dual-inline Packaging
Application
Communication
Consumer Electronics
Automotive
Computing and Networking
Industrial
Other Applications
Geography
United States
China
Taiwan
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan
Rest of the World

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Tendencias clave del mercado

Se espera que el sector automotriz crezca significativamente

  • Las aplicaciones automotrices son una de las fuentes de demanda de más rápido crecimiento para el mercado OSAT. A medida que crece la complejidad de los chips automotrices con la llegada de los autos eléctricos, los vehículos autónomos y los sistemas ADAS, la complejidad del empaque de chips automotrices también aumenta rápidamente. Las aplicaciones en cabina, como los controladores de información y entretenimiento y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), tienen requisitos de prueba de misión crítica estrictos en amplios rangos de temperatura de funcionamiento, lo que requiere la necesidad de que los proveedores de OSAT intervengan.
  • La pandemia de COVID-19 ha perturbado la industria automotriz al afectar los centros de producción y las cadenas de suministro. La cadena de suministro automotriz se ha visto muy afectada por el brote, ya que países como China, Japón y Corea del Sur representan una parte mayoritaria de la cadena de suministro en la industria. Por ejemplo, la mayoría de las plantas de ensamblaje de América del Norte dependen de China para algunas piezas de automóviles, como ruedas, componentes de dirección y frenos y electrónica. Se espera que la interrupción causada por la pandemia actúe como un obstáculo importante para mantener la productividad en estas plantas.
  • Según Edward Fontanilla, subdirector de estrategia tecnológica de Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd (JCET), se espera que el mercado total disponible para los OEM en la industria automotriz crezca a una CAGR del 13,4 %, alcanzando los 170 000 millones USD para 2022. Esta demanda creciente del mercado automotriz alienta a muchos jugadores de OSAT a adaptarse a los requisitos de la industria automotriz al obtener las certificaciones requeridas y garantizar productos sin defectos. Se estima que la mayoría de los chips vendidos para aplicadores automotrices se instalan para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), seguidos de sistemas de infoentretenimiento.
  • El empaquetado de chips para automóviles es un proceso complejo y profundamente diferente del empaquetado estándar. Una falla tan pequeña como una parte por millón a nivel de componente se traducirá en una tasa de defectos del 1 % cuando el producto se instale en el vehículo. Además, es poco probable que los fabricantes de automóviles se comuniquen con un nuevo proveedor, ya que lleva entre tres y seis meses calificar los chips de una nueva fábrica.
  • Los OSAT deben asegurarse de que no haya defectos en el producto final. Sin embargo, este factor está obstaculizando el crecimiento de los pequeños OSAT y de los nuevos entrantes, ya que los establecimientos de producción requieren que los equipos de envasado se dediquen a estas aplicaciones y, en general, se mantengan separados de otras líneas de envasado, lo que implica una gran cantidad de capital.
Graph OSAT.PNG

Se espera que Estados Unidos mantenga una participación de mercado significativa

  • Estados Unidos es uno de los mercados más importantes para la industria OSAT. Las grandes inversiones, el avance tecnológico y la innovación de nuevas aplicaciones son algunos de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado OSAT del país. Aunque China domina el mercado mundial de OSAT y semiconductores, Estados Unidos tiene una parte importante de las patentes de tecnología que coloca al país en una posición sólida. Su saludable tasa de innovación en el mercado OSAT también ha atraído a varios proveedores asiáticos en el pasado.
  • El aumento de equipos de redes alámbricas e inalámbricas conduce al crecimiento del mercado de OSAT en el país. Según Cisco, para 2023, se espera que el país tenga el promedio más alto de dispositivos y conexiones per cápita. Los dispositivos incluyen teléfonos inteligentes, tabletas, PC y otros. Además, según la Consumer Technology Association (CTA), los envíos de dispositivos domésticos inteligentes aumentaron de 30,6 millones en 2019 a 35,6 millones en 2020. Según Amcor Technology, un actor destacado en la región, el crecimiento de los dispositivos domésticos inteligentes crea un perspectiva de crecimiento para el envasado avanzado.
  • Además, la creciente demanda de vehículos eléctricos (EV) y la creciente tendencia en los sistemas de asistencia al conductor automotriz (ADAS) en el país están contribuyendo significativamente al aumento en la demanda de empaques de semiconductores. El éxito de muchos de los fabricantes de automóviles tradicionales, como Ford y General Motors, ha incrementado su enfoque para adaptarse a la nueva transición a los vehículos eléctricos, que se prevé aumente la demanda de dispositivos semiconductores. Según la Agencia Internacional de Energía (AIE), los vehículos ligeros eléctricos enchufables del país crecieron de 331.000 unidades en 2019 a 340.000 unidades en 2020. 
  • Además, el crecimiento de 5G y HPC también contribuye al desarrollo del mercado de OSAT en el país. Según CloudScene, en 2021, Estados Unidos tiene la mayor cantidad de centros de datos a nivel mundial (2670), seguido por Reino Unido, Alemania y otros países. Muchos centros de datos e inversiones en infraestructura de nube en el país están desarrollando la necesidad de servicios OSAT para proporcionar semiconductores empaquetados avanzados.
  •  Una vez, el fabricante de chips con sede en Singapur, Broadcom, intentó adquirir la empresa estadounidense Qualcomm por un monto de más de USD 100 mil millones, la administración de los Estados Unidos vetó el acuerdo citando vínculos con empresas chinas. Además de Qualcomm, el gobierno interrumpió una adquisición planificada de Lattice Semiconductor, con sede en Oregón, por parte de una firma de capital privado poco conocida con vínculos con el gobierno chino. Es probable que el impacto de la guerra comercial entre EE. UU. y China en los proveedores de equipos de fabricación de EE. UU. sea mínimo debido a las capacidades de liderazgo de los proveedores de equipos de fabricación de EE. UU. Es un desafío comprar equipos competitivos de fuentes de otros países.
Graph OSAT 2.PNG

Panorama competitivo

OSAT Market es altamente competitivo y consta de varios jugadores importantes. En términos de cuota de mercado, algunos de los principales actores dominan actualmente el mercado, como ACE, Amkor y JCET.

  • Enero de 2021: UTAC Holdings Ltd. compró los activos de procesamiento de obleas de Singapur de Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd. La finalización de esta transacción permitió a la compañía proporcionar capacidades y tecnología avanzadas de impacto de obleas de 300 mm. Complementó la sonda de obleas de la compañía y las capacidades WLCSP de back-end en Singapur.
  • Octubre de 2020: ASE, MOE y NKUST establecieron conjuntamente una instalación de desarrollo de talento de ensamblaje y prueba de semiconductores (SAT) en el campus para desarrollar un mecanismo de capacitación basado en la industria y un entorno adecuado. La empresa ha contribuido con varios equipos SAT, incluidos probadores de circuitos integrados, sondas, sistemas de choque térmico y bancos de trabajo, para crear un modelo de fábrica similar al entorno de fabricación de ASE.

Recent Developments

April 2021 - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) opened the Automotive Electronics Business Center and Design Services Business Center. These centers are aimed to leverage the industrial clustering effect of Zhangjiang Science City to strengthen the efficient interaction and synergistic development with the industrial supply chain and to further strengthen JCET’s services to its customers throughout the product life cycle.

Feburary 2021 - Siemens Digital Industries collaborated with Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) to help mutual customers, in creating and evaluating multiple complex integrated circuit (IC) package assemblies and interconnect scenarios.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Semiconductor Industry Outlook

    3. 4.3 ndustry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

    6. 4.6 Market Drivers

      1. 4.6.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive

      2. 4.6.2 Advancement in Semiconductor Packaging Owing to Trends like 5G

    7. 4.7 Market Challenges

      1. 4.7.1 Increasing Trade Regulations

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Service

      1. 5.1.1 Packaging

      2. 5.1.2 Testing

    2. 5.2 Type of Packaging

      1. 5.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging

      2. 5.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)

      3. 5.2.3 Stacked Die Packaging

      4. 5.2.4 Multi Chip Packaging

      5. 5.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging

    3. 5.3 Application

      1. 5.3.1 Communication

      2. 5.3.2 Consumer Electronics

      3. 5.3.3 Automotive

      4. 5.3.4 Computing and Networking

      5. 5.3.5 Industrial

      6. 5.3.6 Other Applications

    4. 5.4 Geography

      1. 5.4.1 United States

      2. 5.4.2 China

      3. 5.4.3 Taiwan

      4. 5.4.4 South Korea

      5. 5.4.5 Malaysia

      6. 5.4.6 Singapore

      7. 5.4.7 Japan

      8. 5.4.8 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 6.1 Company Profiles*

      1. 6.1.1 ASE Group

      2. 6.1.2 Amkor Technology Inc.

      3. 6.1.3 Powertech Technology Inc.

      4. 6.1.4 Chipmos Technologies Inc.

      5. 6.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

      6. 6.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

      7. 6.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      8. 6.1.8 UTAC Holdings Ltd

      9. 6.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

      10. 6.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

      11. 6.1.11 Chipbond Technology Corporation

      12. 6.1.12 Hana Micron Inc.

      13. 6.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

      14. 6.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

El mercado del mercado OSAT se estudia desde 2018 - 2026.

El mercado OSAT está creciendo a una CAGR del 8,2 % en los próximos 5 años.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering Inc. son las principales empresas que operan en el mercado OSAT.

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