Mercado de láminas de cobre de gama alta: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2022 - 2027)

El mercado está segmentado por tipo (lámina de cobre laminada y lámina de cobre electrodepositada), aplicación (placas de circuitos, baterías, energía solar y alternativa, electrodomésticos, aplicaciones médicas y otras) y geografía (Asia-Pacífico, América del Norte, Europa, América del Sur). América, Oriente Medio y África)

Instantánea del mercado

High-end Copper Foil Market - Market Summary
Study Period: 2016 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: >6 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Visión general del mercado

Se espera que el mercado de láminas de cobre de alta gama registre una CAGR de más del 6% durante el período de pronóstico. Uno de los principales factores que impulsan el mercado estudiado es la creciente aplicación como material de placa de circuito impreso (PCB). Se espera que el desarrollo de láminas de grafeno monocristalino como sustituto de la lámina de cobre obstaculice el crecimiento del mercado estudiado.

  • La aplicación de placas de circuitos dominó el mercado y se espera que crezca a un ritmo moderado durante el período de pronóstico, debido a la creciente demanda de dispositivos de consumo, como teléfonos inteligentes, PC, tabletas y otros productos electrónicos médicos.
  • Es probable que las láminas de cobre en transformadores y almacenamiento de energía a nivel de red representen una oportunidad en el futuro.
  • Asia-Pacífico dominó el mercado en todo el mundo, con el mayor consumo de países como China e India.

Alcance del Informe

El informe de mercado de láminas de cobre de alta gama incluye:

Type
Rolled Copper Foil
Electrodeposited (ED) Copper Foil
Application
Circuit Boards
Batteries
Solar and Alternative Energy
Appliances
Medical
Other Applications
Geography
Asia-Pacific
China
India
Japan
South Korea
Australia & New Zealand
Rest of Asia-Pacific
North America
United States
Canada
Mexico
Europe
Germany
United Kingdom
Italy
France
Russia
Rest of Europe
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle-East and Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle-East and Africa

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Tendencias clave del mercado

Aumento de la demanda de placas de circuito

  • La mayoría de los productos electrónicos fabricados contienen placas de circuito impreso (PCB). La tecnología de fabricación de PCB de alta calidad ha permitido a los fabricantes de productos electrónicos producir productos más pequeños y complejos. Es la clave de las innovaciones electrónicas dinámicas y de rápido progreso de la actualidad.

  • El sustrato utilizado para fabricar placas de circuito impreso es un tipo de laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio. La resina epoxi tiene una hoja de cobre adherida a uno o ambos lados.

  • En las PCB se utilizan dos tipos principales de láminas de cobre: ​​láminas de cobre electrodepositadas y laminadas. Ambos tipos tienen muchas variaciones posibles, con la mayor cantidad de opciones disponibles para el cobre ED. Las características de la lámina de cobre son muy importantes para los circuitos de alta frecuencia.

  • La hoja de cobre laminada se usa ampliamente para placas de circuitos flexibles donde se prefiere una superficie lisa. Las láminas de cobre electrodepositadas se utilizan en circuitos flexibles rígidos.

  • La demanda de dispositivos de consumo, como teléfonos inteligentes, PC, tabletas y otros productos electrónicos médicos está aumentando rápidamente en todo el mundo, y se espera que India y China permanezcan a la cabeza del crecimiento del mercado. Dado que las placas de circuitos impresos se implementan en casi todos los productos electrónicos, es probable que impulse la demanda de láminas de cobre de alta calidad en los próximos años.

  • Más del 51% de los PCB se fabrican en China, debido a que el gobierno ofrece enormes incentivos a las fábricas de PCB. China también está produciendo estas placas de circuito a un costo muy bajo. Como resultado, muchas empresas en todo el mundo están cerrando sus operaciones.

  • El Reino Unido solía tener más de 300 fábricas de PCB durante la última década, pero ahora se ha reducido a menos de 35. Sudáfrica también está experimentando los mismos efectos debido al aumento del costo de las materias primas y de la mano de obra.

  • El gobierno chino ha otorgado incentivos masivos para la producción de vehículos eléctricos, que utilizan láminas de cobre de alta gama para baterías de iones de litio. Debido a esto, los fabricantes de PCB se enfrentan a la crisis de las láminas de cobre, ya que se utilizan cada vez más en EV, PHEV, etc.

High-end Copper Foil Market - Segmentation Trends

Región de Asia-Pacífico para dominar el mercado

  • La región de Asia-Pacífico dominó la cuota de mercado mundial, debido al aumento de las actividades de producción en países como China e India, entre otros.
  • Más del 50 % de los PCB se fabrican en China, debido a los enormes incentivos que ofrece el gobierno a las fábricas de PCB.
  • China también está produciendo estas placas de circuito a un costo muy bajo. Como resultado, muchas empresas en todo el mundo están cerrando sus operaciones. En India, el gobierno lanzó el esquema FAME para impulsar la fabricación de vehículos eléctricos, que tiene como objetivo lograr una producción de alrededor de 7 millones de EV (Vehículos eléctricos) para 2020.
  • Los fabricantes de PCB en Corea del Sur tienen habilidades técnicas avanzadas, lo que probablemente beneficie al mercado de láminas de cobre de alta gama. Estos fabricantes han obtenido pedidos de PCB de Apple. TAESUNG es la principal empresa que se ocupa de la fabricación de PCB para Apple.
  • Los factores antes mencionados, junto con el apoyo del gobierno, contribuirán a la creciente demanda de consumo de láminas de cobre de alta gama en la región, durante el período de pronóstico.
High-end Copper Foil Market - Regional Trends

Panorama competitivo

El mercado de láminas de cobre de gama alta está parcialmente consolidado, y los cinco jugadores principales representan una parte considerable del mercado. Las principales empresas incluyen Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd, Furukawa Electric Co. Ltd, Sumitomo Metal Mining Co. Ltd, Doosan Corporation y Olin Brass (Global Brass and Copper Holding Inc.), entre otras.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Drivers

      1. 4.1.1 Growing Application as a Printed Circuit Board (PCB) Material

      2. 4.1.2 Increasing Demand for Lithium Ion Batteries From Transportation and Energy Storage Sector

    2. 4.2 Restraints

      1. 4.2.1 Development of Single Crystal Graphene Sheet as a Substitute for Copper Foil

      2. 4.2.2 Impact of COVID-19 Pandemic

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.4.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.4.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.4.3 Threat of New Entrants

      4. 4.4.4 Threat of Substitute Products and Services

      5. 4.4.5 Degree of Competition

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Type

      1. 5.1.1 Rolled Copper Foil

      2. 5.1.2 Electrodeposited (ED) Copper Foil

    2. 5.2 Application

      1. 5.2.1 Circuit Boards

      2. 5.2.2 Batteries

      3. 5.2.3 Solar and Alternative Energy

      4. 5.2.4 Appliances

      5. 5.2.5 Medical

      6. 5.2.6 Other Applications

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 Asia-Pacific

        1. 5.3.1.1 China

        2. 5.3.1.2 India

        3. 5.3.1.3 Japan

        4. 5.3.1.4 South Korea

        5. 5.3.1.5 Australia & New Zealand

        6. 5.3.1.6 Rest of Asia-Pacific

      2. 5.3.2 North America

        1. 5.3.2.1 United States

        2. 5.3.2.2 Canada

        3. 5.3.2.3 Mexico

      3. 5.3.3 Europe

        1. 5.3.3.1 Germany

        2. 5.3.3.2 United Kingdom

        3. 5.3.3.3 Italy

        4. 5.3.3.4 France

        5. 5.3.3.5 Russia

        6. 5.3.3.6 Rest of Europe

      4. 5.3.4 South America

        1. 5.3.4.1 Brazil

        2. 5.3.4.2 Argentina

        3. 5.3.4.3 Rest of South America

      5. 5.3.5 Middle-East and Africa

        1. 5.3.5.1 Saudi Arabia

        2. 5.3.5.2 South Africa

        3. 5.3.5.3 Rest of Middle-East and Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements

    2. 6.2 Market Ranking Analysis

    3. 6.3 Strategies Adopted by Leading Players

    4. 6.4 Company Profiles

      1. 6.4.1 Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd

      2. 6.4.2 The Furukawa Electric Co. Ltd

      3. 6.4.3 Chang Chun Petrochemical Co. Ltd

      4. 6.4.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation

      5. 6.4.5 Fukuda Metal Foil & Powder Co. Ltd

      6. 6.4.6 Targray Technology International Inc.

      7. 6.4.7 Olin Brass (Global Brass and Copper Holdings Inc.)

      8. 6.4.8 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd

      9. 6.4.9 SH Copper Products Co. Ltd

      10. 6.4.10 Doosan Corporation

      11. 6.4.11 Civen Metal Material(Shanghai) Co. Ltd

      12. 6.4.12 UACJ Foil Corporation

    5. *List Not Exhaustive
  7. 7. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

    1. 7.1 Copper Foils In Transformer and Grid-level Energy Storage

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Frequently Asked Questions

El mercado de lámina de cobre de gama alta se estudia desde 2016 hasta 2026.

El mercado de láminas de cobre de gama alta está creciendo a una CAGR de >6 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta durante 2021-2026.

Asia Pacífico tiene la participación más alta en 2021.

Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd, Furukawa Electric Co. Ltd, Sumitomo Metal Mining Co. Ltd, Doosan Corporation, Olin Brass (Global Brass and Copper Holding Inc.) son las principales empresas que operan en el mercado de láminas de cobre de gama alta.

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