Wire-to-Board-Connector-Marktgröße und -Anteil
Marktübersicht
| Studienzeitraum | 2019 - 2030 |
|---|---|
| Marktgröße (2025) | 4.71 Milliarden US-Dollar |
| Marktgröße (2030) | 5.63 Milliarden US-Dollar |
| Wachstumsrate (2025 - 2030) | 3.63% CAGR |
| Schnellstwachsender Markt | Lateinamerika |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0. |
|
Wire-to-Board-Connector-Marktanalyse von Mordor Intelligence
Die Wire-to-Board-Connector-Marktgröße beträgt 4,71 Milliarden USD im Jahr 2025 und wird voraussichtlich 5,63 Milliarden USD bis 2030 erreichen, was eine CAGR von 3,63% über den Prognosezeitraum widerspiegelt. Das stetige Wachstum resultiert aus der steigenden Nachfrage bei Elektrofahrzeugen (EVs), kompakten Verbrauchergeräten, Fabrikautomatisierungs-Upgrades und Low-Earth-Orbit-(LEO)-Satelliten. Ein Auftragswachstum von 7,0% und Umsatzwachstum von 2,7% im ersten Halbjahr 2024 bestätigten die Widerstandsfähigkeit der Branche trotz Lieferkettenbelastungen. Oberflächenmontage-Automatisierung, Sub-2-mm-Rastermaß-Adoption und höhere Stromdesigns über 6 A prägen weiterhin die Produkt-Roadmaps. Der asiatisch-pazifische Raum behält die Fertigungsführerschaft, während Lateinamerika als am schnellsten wachsende Region hervorgeht. Auf der Wettbewerbsfront setzen etablierte Anbieter auf Miniaturisierung und thermisches Know-how statt auf Preise, um Positionen zu verteidigen, und selektive Übernahmen wie TE Connectivitys 2,3 Milliarden USD Kauf von Richards Manufacturing signalisieren anhaltende Konsolidierung.
Wichtige Erkenntnisse des Berichts
- Nach Rastermaß hielten Sub-2-mm-Connectoren 47,8% des Wire-to-Board-Connector-Marktanteils im Jahr 2024 und entwickeln sich mit einer CAGR von 3,7% bis 2030 weiter.
- Nach Montagetyp beherrschten Oberflächenmontage-Formate 57,3% des Umsatzanteils im Jahr 2024; das Wachstum bis 2030 beträgt 3,6% CAGR.
- Nach Strombelastbarkeit repräsentierte die 1,1-3-A-Klasse 41,5% der Wire-to-Board-Connector-Marktgröße im Jahr 2024, während Varianten über 6 A die schnellste CAGR von 5,3% verzeichnen.
- Nach Ausrichtung führten rechtwinklige Teile mit 51,9% Anteil im Jahr 2024, während vertikale Layouts mit einer CAGR von 6,1% expandieren.
- Nach Endverbraucher behielt die Verbraucherelektronik 34,2% Anteil im Jahr 2024; Medizingeräte werden voraussichtlich mit einer CAGR von 6,6% bis 2030 steigen.
- Nach Geographie entfielen auf den asiatisch-pazifischen Raum 46,7% der Einnahmen von 2024; Lateinamerika verzeichnet die höchste CAGR von 5,2%.
Globale Wire-to-Board-Connector-Markttrends und Einblicke
Treiber-Auswirkungsanalyse
| Treiber | (~) % Auswirkung auf CAGR-Prognose | Geografische Relevanz | Auswirkungszeitrahmen |
|---|---|---|---|
| Ultra-kompakte Wearables treiben Sub-2-mm-Rastermaß voran | +0.80% | Asiatisch-pazifischer Kern, Übertragung nach Nordamerika | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| EV-Batterie-BMS-Nachfrage für ≥6-A-Connectoren | +1.20% | China, Europa, Nordamerika | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Brownfield-Fabrikautomatisierungs-Nachrüstungen | +0.60% | Nordamerika, EU, aufstrebender APAC | Langfristig (≥4 Jahre) |
| LEO-Satelliten-vibrationsfeste Designs | +0.40% | USA, Europa, China | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Open-Compute-Server übernehmen schnellere Mezzanine | +0.70% | Nordamerika, EU, APAC | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Medizinische Einwegartikel steigern Mikro-WTB-Volumen | +0.50% | Global, regulatorisch in USA, EU | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Quelle: Mordor Intelligence | |||
Ultra-kompakte Wearables treiben Sub-2-mm-Rastermaß-Nachfrage in Asien
Sub-2-mm-Connectoren dominieren jetzt die Lieferungen, da Fitness-Tracker und Smartwatches immer kleinere Grundflächen erfordern. Molexs 0,175-mm-Rastermaß-Bereich veranschaulicht, wie versetzte Kontakte Lötgrenzen überwinden und dabei 0,35-mm-Pads beibehalten. Metall-Spritzguss unterstützt die Massenproduktion von mikrominiaturisierten Gehäusen mit engen Toleranzen. Asiatisch-pazifische Hersteller konzentrieren das notwendige Werkzeug und verstärken die regionale Führung. Während die Formfaktoren schrumpfen, adressieren interdisziplinäre Teams gleichzeitig Signalintegrität und elektromagnetische Interferenz.
Schnelle EV-Batterie-BMS-Adoption steigert Hochstrom-Connectoren
Batteriemanagementsysteme in EV-Packs spezifizieren zunehmend Connectoren über 6 A, die am schnellsten wachsende Stromklasse des Wire-to-Board-Connector-Markts. TE Connectivitys HC-Stak reduziert die Terminalgröße um bis zu 30% und unterstützt Aluminiumverkabelung, was Fahrzeugmassenziele erleichtert. Spezialisierte Buchsen wie PennEngineerings ECCB erhalten niedrigen Widerstand trotz Aluminiumoxidation. [1]Assembly Magazine, "Contact Bushing Assembles Aluminum Bus Bars for EVs," assemblymag.com Steigende EV-Volumen in China, Europa und Nordamerika schaffen Nachfragecluster, die Lieferanten-Standorte beeinflussen.
Automatisierungs-Nachrüstungen in Brownfield-Fabriken steigern Sensor-Refresh
Legacy-Anlagen fügen vorausschauende Wartungssensoren hinzu und treiben Refresh-Zyklen für Wire-to-Board-Connectoren an, die in beengte Steuerschränke passen. IPC/WHMA-A-620 betont engere Prozesskontrolle, entscheidend wenn Linienstopps hohe Kosten verursachen. Nordamerikanische und europäische Fabriken setzen das frühe Tempo, aber asiatisch-pazifische Anwender folgen, während kostengünstige Nachrüst-Kits erscheinen. Designs betonen Vibrationstoleranz und breite Temperaturbereiche für Rund-um-die-Uhr-Betrieb.
LEO-Satelliten-Konstellationen erfordern vibrationsfeste Connectoren
Kommerzielle LEO-Starts erfordern Connectoren, die intensive Vibrationen, atomaren Sauerstoff und thermische Zyklen überleben. TE Connectivitys weltraumtaugliches Portfolio adressiert diese Gefahren. [2]TE Connectivity, "Factors That Affect Spacecraft Connectors," te.com Harwins Datamate- und Gecko-Serie decken CubeSat bis große Plattform-Bedürfnisse ab. Kostensensitive "New-Space"-Missionen bevorzugen modulare Designs, die Zuverlässigkeit und Erschwinglichkeit ausbalancieren und Lieferantendifferenzierung basierend auf Teststammbäumen fördern.
Hemmende Faktoren Auswirkungsanalyse
| Hemmender Faktor | (~) % Auswirkung auf CAGR-Prognose | Geografische Relevanz | Auswirkungszeitrahmen |
|---|---|---|---|
| PCB-Landungspads unter 0,4 mm belasten Montageausbeute | -0.9% | Global, akut im asiatisch-pazifischen Raum | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Lötstellen-Zuverlässigkeit über 125 °C unter der Haube | -0.7% | Globaler Automobilbereich | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Handelskrieg-Zölle erhöhen BOM-Kosten | -0.4% | Nordamerikanische Importeure | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Fälschungsrisiko bei dichten Connectoren | -0.3% | Global, asiatisch-pazifische Beschaffung | Langfristig (≥4 Jahre) |
| Quelle: Mordor Intelligence | |||
PCB-Immobilien-Schrumpfung begrenzt Landungspads
Connector-Pads unter 0,4 mm fordern Pick-and-Place-Genauigkeit heraus und erhöhen Nacharbeitskosten, was kurzfristiges Wachstum dämpft. Dichtere Layouts verstärken Übersprechen und thermische Hotspots und erzwingen teure High-Tg-Laminate, die Einsparungen untergraben. Ausbeuterückgänge veranlassen einige OEMs, Next-Gen-Layouts zu verzögern, bis Montagelinien aufrüsten.
Lötstellen-Zuverlässigkeit bei >125 °C unter der Haube
EV-Antriebsstränge setzen Verbindungen anhaltenden 150 °C und darüber aus. Studien zeigen, dass Plattierungszusammensetzung kritisch ist, um spröde Intermetallverbindungen bei 200 °C zu vermeiden. [3]Web Archive of J-STAGE, "Effect of Electroless Ni-P / Electrolytic Cu Plating on Solder Joint Reliability under High Temperature Environment of 200 °C," web.archive.org Verbesserte Leiterstrukturen verlängern die Stromführungszeit um 230%, erhöhen jedoch die Materialkosten. Tier-1s wägen zusätzliche Ausgaben gegen Garantierisiko ab und dämpfen kurzfristige Adoptionsraten.
Segmentanalyse
Nach Rastermaß: Sub-2 mm führt Miniaturisierung
Sub-2-mm-Connectoren eroberten 48% der Einnahmen von 2024 und verankern die Miniaturisierungswelle des Wire-to-Board-Connector-Markts. Das Segment expandiert mit einer CAGR von 3,7% bis 2030, da Smartphones, Hearables und Implantate Platinen weiter schrumpfen. Die 2,1-4-mm-Klasse bleibt in Automobilmodulen wesentlich, wo mechanische Robustheit Größe übertrifft. Über-4-mm-Produkte bedienen spezialisierte Hochstrom-Bedürfnisse, verlieren aber stetig Marktanteile.
Forschungsprototyping von 80-µm-Rastermaß-Kontakten mit <50 mΩ Widerstand deutet auf zukünftige Disruption hin. [4]IOP Science, "MEMS and EFF Technology Based Micro Connector for Future Miniature Devices," iopscience.iop.org Asiatisch-pazifische Fabs beherbergen die meisten Sub-2-mm-Werkzeuge und verstärken die regionale Dominanz. Designer müssen Signalintegrität, thermische Ausbreitung und Einsteckkraft co-optimieren, während Rastermaße fallen, was diesen Bereich des Wire-to-Board-Connector-Markts zu einem Nexus für interdisziplinäre Zusammenarbeit macht.
Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente verfügbar bei Berichtskauf
Nach Montagetyp: Oberflächenmontage behält Automatisierungsvorteil
Oberflächenmontage-Connectoren besaßen 57,3% der Verkäufe von 2024, was die Automatisierung über Verbraucher- und Industrielinien hinweg widerspiegelt. Automatisiertes Pick-and-Place senkt Kosten pro Verbindung und begrenzt PCB-Bohrungen, was eine CAGR von 3,6% unterstützt. Durchsteckmontage bleibt kritisch für Leistungselektronik, wo größere Lötfässer Wärmeableitung und Stoßfestigkeit unterstützen.
Nacharbeit bei dichten Oberflächenmontage-Platinen ist kostspielig, da benachbarte Komponenten den Zugang blockieren. IPC/WHMA-A-620 fordert engere Prozessfenster, die viele Legacy-Linien schwer erfüllen können. Der asiatisch-pazifische Raum unterhält die stärkste Oberflächenmontage-Infrastruktur, während einige nordamerikanische Anlagen immer noch Durchsteckmontage für robuste Montagen im Wire-to-Board-Connector-Markt bevorzugen.
Nach Strombelastbarkeit: Segment über 6 A beschleunigt
Connectoren mit 1,1-3 A behielten 41,5% Umsatz in 2024 und bedienen Mainstream-Signalpfade. Dennoch verzeichnen Über-6-A-Designs eine CAGR von 5,3% dank EV-Traktionswechselrichtern und Rechenzentrum-Stromregalen. Bis-1-A-Teile erfüllen Low-Power-IoT-Bedürfnisse und verlieren nur langsam Anteile. Die 3,1-6-A-Klasse überbrückt Industriesteuerungen und mittlere Automobil-Lasten.
HC-Stak veranschaulicht, wie Aluminiumverkabelung plus bessere thermische Pfade die Größe um bis zu 30% reduzieren. Thermisch-elektrische Optimierungsstudien bestätigen, dass geschweißte Leiterverstärkungen die Lebensdauer mehr verlängern als nur die Vergrößerung des Querschnitts. Diese Erkenntnisse steuern F&E-Budgets über den Wire-to-Board-Connector-Markt hinweg.
Nach Ausrichtung: Vertikales Wachstum übertrifft rechtwinklig
Rechtwinklige Formate behielten 52% Anteil in 2024, da sie Kabelstränge ordentlich entlang Platinen führen. Vertikale Montagen steigen jedoch mit 6,1% CAGR, da Handset- und IoT-Designer Gerätedicke reduzieren. Vertikale Layouts verbessern Luftstrom, erhöhen aber Stapelhöhe und erfordern Layout-Kompromisse. Signalpfad-Geometrie verschiebt auch Impedanzprofile; 112-Gbps-Verbindungen bringen jetzt Ausrichtung an die Design-Front.
Montagehäuser bevorzugen welche Ausrichtung auch immer Pick-and-Place-Fehler reduziert. Folglich verschärft die Ausrichtungswahl die Zusammenarbeit zwischen Elektro- und Fertigungsingenieuren innerhalb des Wire-to-Board-Connector-Markts.
Nach Endverbraucher-Branche: Medizingeräte gewinnen Schwung
Verbraucherelektronik hielt 34,2% der Einnahmen von 2024, immer noch die größte Käufergruppe im Wire-to-Board-Connector-Markt. Einweg-Medizinartikel treiben diesen Sektor mit einer CAGR von 6,6% an, da Krankenhäuser Kreuzinfektionsrisiken anvisieren. IT & Telekom-Nachfrage normalisiert sich nach schweren Rechenzentrum-Bauten 2024 im Zusammenhang mit KI. Automobilumsätze schwenken zu EV-Modulen, die Hochstrom-, Hochtemperatur-Teile benötigen, und kompensieren ICE-Rückgänge.
Industrieautomatisierung profitiert von Sensor-Nachrüstungen, während Luft- und Raumfahrt von wiederkehrenden LEO-Starts gewinnt. Regulatorische Rahmen wie FDA und CE-Kennzeichnung beeinflussen Material- und Rückverfolgbarkeitsanforderungen und prägen Connector-Spezifikationen über alle Branchen hinweg.
Geografieanalyse
Der asiatisch-pazifische Raum generierte 46,7% des Umsatzes von 2024 aufgrund geclusterter PCB- und Endmontage-Kapazitäten in China, Japan und Südkorea. Anreize ziehen ergänzende Bauten nach Indien und erweitern die regionale Basis. Südostasiatische Nationen führen Halbleiterverpackung an und ziehen hochdichte Connectoren in lokale Lieferketten. Diese Grundlagen halten den Wire-to-Board-Connector-Markt fest im regionalen Anker für den Prognosehorizont.
Nordamerika kombiniert Automobilmontage in Mexiko, fortgeschrittene Luft- und Raumfahrt in den Vereinigten Staaten und Medizingeräte-Exporte über die Zone hinweg. Reshoring-Initiativen und Zollbelastung bewegen ausgewählte Connector-Linien von Asien zurück, dennoch bestehen Kostengaps. Kanadas Bergbauausrüstungssektor fügt Nachfragetaschen für robuste Varianten des Wire-to-Board-Connector-Markts hinzu.
Europa richtet Connector-Innovation an EV-Antriebsstrang-Rollouts und Industrie-4.0-Upgrades aus. Deutschland führt Hochstrom-Entwicklung für Fahrzeuge an, während nordische Versorgungsunternehmen Connectoren in Wind- und Grid-Storage-Anlagen integrieren. Strenge RoHS- und REACH-Mandate treiben globale Lieferanten an, konforme Chemien zu übernehmen. Lateinamerika, angeführt von Brasiliens Automobilwachstum, verzeichnet die schnellste CAGR von 5,2%, da OEMs lokale Inhalte vertiefen, um Währungsrisiko zu puffern. Kleine aber steigende afrikanische und nahöstliche Projekte in Solar-Mikro-Grids runden die globale Exposition ab.
Notiz: Wire-to-Board-Connector-Markt
Wettbewerbslandschaft
Der Wire-to-Board-Connector-Markt ist mäßig fragmentiert. TE Connectivity, Molex und Amphenol halten führende Positionen durch breite Portfolios und globale Anlagen. Der Wettbewerbsfokus konzentriert sich auf Rastermaß-Miniaturisierung, thermischen Spielraum und automatisierte Montageausbeute statt auf Preisunterbietung.
Etablierte Anbieter investieren in Metall-Spritzguss für Sub-1-mm-Gehäuse, interne Plattierung für 150-°C-Verbindungen und Simulation, die elektromagnetische Kopplung vorhersagt. TE Connectivitys 2,3 Milliarden USD Übernahme von Richards Manufacturing im Februar 2025 erweitert Automobil- und Industriereichweite und veranschaulicht selektive Konsolidierung. Patente um ultra-feine Kontakte und aluminiumkompatible Schnittstellen werden zu wichtigen Verteidigungstools. Aufstrebende Spezialisten, die weltraumqualifizierte oder Einweg-medizinische Nischen anvisieren, finden Barrieren handhabbar, wo Compliance-Know-how neue Marktteilnehmer abschreckt.
Plattform-Roadmaps konvergieren auf 224-Gbps-PAM4-Bereitschaft und Unter-0,175-mm-Rastermaß-Experimente. Lieferanten wägen Synergien zwischen Volumen-Verbraucherläufen und maßgeschneiderten Luft- und Raumfahrt-Losen ab und prägen Kapazitätszuteilungsentscheidungen im gesamten Wire-to-Board-Connector-Markt.
Wire-to-Board-Connector-Branchenführer
-
TE Connectivity Ltd.
-
Molex LLC
-
Amphenol ICC (Amphenol Corp.)
-
J.S.T. Mfg. Co. Ltd.
-
Samtec Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Aktuelle Branchenentwicklungen
- Mai 2025: PennEngineering veröffentlichte ECCB eConnect-Buchsen für Aluminium-Sammelschienen-Montagen in EVs.
- Februar 2025: TE Connectivity übernahm Richards Manufacturing für 2,3 Milliarden USD und erweiterte Automobil- und Industriekapazität.
- Februar 2025: TE Connectivity lancierte HC-Stak-Connectoren, die 20-30% Größen- und Gewichtsreduzierungen für EV-Packs liefern.
- Januar 2025: Amphenol erweiterte automotive-grade Interconnects, die Flex-Circuit-Batteriemanagement unterstützen.
Globaler Wire-to-Board-Connector-Marktbericht Umfang
Wire-to-Board-Connectoren verwenden im Allgemeinen Crimp-Technologie, die zur Verbindung von Leiterplatten (PCBs) durch die Verwendung von Kontakten/Terminals verwendet wird, die an Drähte (gecrimpt) befestigt werden, die dann in das entsprechende Gehäuse eingesetzt werden, um die Connector-System-Montage zu vervollständigen. Ein Wire-to-Board-Connector bezieht sich auf jene Connectoren, die ein Bündel von Drähten oder einen Draht mit einer Leiterplatte (PCB) verbinden. Connectoren werden verwendet, um Teilabschnitte von Schaltungen miteinander zu verbinden. Darüber hinaus wird ein Connector dort verwendet, wo es wünschenswert sein kann, die Teilabschnitte zu einem späteren Zeitpunkt zu trennen, wie etwa über Stromzuführungen, Peripherieverbindungen oder Platinen, die möglicherweise ersetzt werden müssen.
| Bis 2 mm |
| 2,1 - 4 mm |
| Über 4 mm |
| Oberflächenmontage |
| Durchsteckmontage |
| Bis 1 A |
| 1,1 A - 3 A |
| 3,1 A - 6 A |
| Über 6 A |
| Vertikal |
| Rechtwinklig |
| Verbraucherelektronik |
| IT und Telekommunikation |
| Automobil |
| Industrieautomatisierung |
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
| Medizingeräte |
| Andere (Energie, Beleuchtung) |
| Nordamerika | Vereinigte Staaten | |
| Kanada | ||
| Mexiko | ||
| Europa | Deutschland | |
| Vereinigtes Königreich | ||
| Frankreich | ||
| Nordische Länder | ||
| Übriges Europa | ||
| Südamerika | Brasilien | |
| Übriges Südamerika | ||
| Asiatisch-pazifischer Raum | China | |
| Japan | ||
| Indien | ||
| Südostasien | ||
| Übriger asiatisch-pazifischer Raum | ||
| Naher Osten und Afrika | Naher Osten | Golf-Kooperationsrat-Länder |
| Türkei | ||
| Übriger Naher Osten | ||
| Afrika | Südafrika | |
| Übriges Afrika | ||
| Nach Rastermaß | Bis 2 mm | ||
| 2,1 - 4 mm | |||
| Über 4 mm | |||
| Nach Montagetyp | Oberflächenmontage | ||
| Durchsteckmontage | |||
| Nach Strombelastbarkeit | Bis 1 A | ||
| 1,1 A - 3 A | |||
| 3,1 A - 6 A | |||
| Über 6 A | |||
| Nach Ausrichtung | Vertikal | ||
| Rechtwinklig | |||
| Nach Endverbraucher-Branche | Verbraucherelektronik | ||
| IT und Telekommunikation | |||
| Automobil | |||
| Industrieautomatisierung | |||
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung | |||
| Medizingeräte | |||
| Andere (Energie, Beleuchtung) | |||
| Nach Geographie | Nordamerika | Vereinigte Staaten | |
| Kanada | |||
| Mexiko | |||
| Europa | Deutschland | ||
| Vereinigtes Königreich | |||
| Frankreich | |||
| Nordische Länder | |||
| Übriges Europa | |||
| Südamerika | Brasilien | ||
| Übriges Südamerika | |||
| Asiatisch-pazifischer Raum | China | ||
| Japan | |||
| Indien | |||
| Südostasien | |||
| Übriger asiatisch-pazifischer Raum | |||
| Naher Osten und Afrika | Naher Osten | Golf-Kooperationsrat-Länder | |
| Türkei | |||
| Übriger Naher Osten | |||
| Afrika | Südafrika | ||
| Übriges Afrika | |||
Wichtige im Bericht beantwortete Fragen
Wie groß ist der aktuelle Wire-to-Board-Connector-Markt?
Der Wire-to-Board-Connector-Markt wird auf 4,71 Milliarden USD im Jahr 2025 bewertet und soll bis 2030 5,63 Milliarden USD erreichen.
Welches Rastermaß-Segment führt den Markt?
Connectoren mit Sub-2-mm-Rastermaß machen 47,8% der Einnahmen von 2024 aus und entwickeln sich mit einer CAGR von 3,7% bis 2030.
Wie schnell wächst das Hochstrom-Segment (über 6 A)?
Die Hochstrom-Klasse verzeichnet die schnellste CAGR von 5,3% aufgrund der Nachfrage nach EV-Batteriemanagementsystemen.
Welche Region zeigt die stärksten Wachstumsaussichten?
Lateinamerika wird voraussichtlich mit einer CAGR von 5,2% expandieren, angetrieben von Automobil- und Elektronikinvestitionen.
Welche strategischen Züge machen Marktführer?
TE Connectivitys 2,3 Milliarden USD Übernahme von Richards Manufacturing und die HC-Stak-Einführung veranschaulichen Züge zur Kapazitätserweiterung und Adressierung von EV-thermischen Herausforderungen.
Wie beeinflusst Automatisierung die Montagetyp-Präferenz?
Oberflächenmontage-Connectoren dominieren, weil automatisiertes Pick-and-Place Montagekosten senkt und 57,3% der Einnahmen von 2024 unterstützt.
Seite zuletzt aktualisiert am:
