IC-Sockel-Marktgrößen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Der Marktbericht deckt globale IC-Testsockelhersteller ab und ist nach Anwendung (Speicher, CMOS-Bildsensor, Hochspannung, HF, SOC, CPU, GPU) und Geografie segmentiert.

Marktgröße für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Überblick über den IC-Sockel-Markt
share button
Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR 9.11 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

IC-Sockelmarkt

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Wie können wir helfen?

Marktanalyse für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Es wird erwartet, dass der IC-Sockelmarkt im Prognosezeitraum 2021–2026 eine jährliche Wachstumsrate von 9,11 % verzeichnen wird. Die zunehmende Akzeptanz von ICs, insbesondere von Speicheranwendungen, und deren zunehmende Komplexität aufgrund der zunehmenden Funktionalität sind einige der Hauptfaktoren für das Wachstum des Marktes für IC-Testsockel. Jüngste Fortschritte wie 5G, IoT, Rechenzentren, HF-Geräte, LPDDR5-DRAM sowie elektrische und autonome Fahrzeuge erweitern den untersuchten Marktumfang im Prognosezeitraum.

  • Die wichtigsten charakteristischen Anforderungen von IC-Herstellern an Prüfsteckdosen auf dem aktuellen Markt sind eine lange Einstecklebensdauer ohne Kontaktbeeinträchtigung. Allerdings ist ein langlebiger, leistungsstarker IC-Testsockel mindestens zehnmal teurer. Die Bereitstellung einer abnehmbaren Schnittstelle ist ein wesentlicher Grund für die Verwendung eines Testsockels und für eine einfache Montage und Kosteneinsparungen im IC-Herstellungsprozess von wesentlicher Bedeutung.
  • Mit zunehmenden fortschrittlichen Anwendungen werden immer mehr Funktionen in ICs integriert und dabei die Größe reduziert; Daher besteht eine erhöhte Nachfrage nach Sockeln mit höherer Frequenz, um größere BGA-Pakete zu testen. IC-Tests werden für die Halbleiterindustrie zu einem kritischen Thema. Dies erhöht den Druck auf die Testlieferkette und wird zu neuen Test- und Burn-In-Strategien führen, beispielsweise der Kombination von TBI- und Wafer-Scale-Tests. Auch die IC-Verpackung verändert sich in Richtung Flip-Chips, und auch die 3D-Chip-Verpackung wird Veränderungen im untersuchten Markt mit sich bringen.
  • Auch der zunehmende Einsatz von ICs in Produkten, die in rauen Umgebungen eingesetzt werden, treibt die Nachfrage nach Burn-in-Testsockeln weiter voran. Bisher werden IC-Testsockel hauptsächlich zur Messung elektrischer Eigenschaften verwendet. Allerdings hat die zunehmende Akzeptanz in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und DRAM in Rechenzentrumsservern auch die Nachfrage nach Tests der Temperaturzuverlässigkeit und Haltbarkeit von ICs angeheizt. Dies befeuert die Nachfrage nach Burn-in-Prüfsteckdosen.
  • Darüber hinaus bringen die Fortschritte im Herstellungsprozess auch Entwicklungen in den untersuchten Markt. Beispielsweise investieren Steckdosenhersteller Werkzeugkosten für generische Pakete und amortisieren die Kosten über Zehntausende von Steckdosen. Wenn es um kundenspezifische Pakete geht, ist es nicht rentabel, zunächst über Zehntausende von Steckdosen zu investieren und sich zu amortisieren, da der Testbedarf nur für einige Hundert Steckdosen reicht. Aus diesem Grund hat das in den USA ansässige Unternehmen Ironwood Electronics ein einzigartiges Problem mithilfe einer Kontakttechnologie mit gestanzten Federstiften entwickelt, die eine robuste Lösung für Burn-in- und Testanwendungen bietet.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Energiemanagement- und energieeffizienten Produkten sowie der wachsende industrielle Anwendungsbereich für analoge ICs das Wachstum von Burn-in-Testsockeln im Prognosezeitraum vorantreiben werden.

Markttrends für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Für das Segment Unterhaltungselektronik wird ein deutliches Wachstum erwartet

  • Aufgrund des massiven Absatzes von Laptops, Smartphones, PCs, Tablets und anderen Unterhaltungselektronikgeräten mit integrierten Schaltkreisen ist Unterhaltungselektronik führend auf dem Markt. Diese elektronischen Geräte werden mit einigen einfachen oder komplexen Schaltkreisen hergestellt. Elektronische Komponenten in diesen Schaltkreisen sind durch Drähte oder Leitungsdrähte verbunden, damit elektrischer Strom durch die verschiedenen Komponenten des Schaltkreises fließen kann, beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden und Transistoren. Aufgrund des steigenden Absatzes von Unterhaltungselektronik wird erwartet, dass IC-Sockel in diesen Geräten eine größere Akzeptanz erfahren.
  • Das Umsatzwachstum sowohl bei Smartphones als auch bei Personal-Computing-Systemen wird durch steigende Speicherpreise gestützt. Allerdings trägt der anhaltende Rückgang der Auslieferungen von Standard-PCs zusammen mit dem langsamen Wachstum bei Tablets dazu bei, dass der Umsatz mit mobilen ICs im Prognosezeitraum den gesamten Personal-Computing-Umsatz übersteigt.
  • In der Unterhaltungselektronikbranche steigt die Nachfrage nach präziseren Ergebnissen und kleineren Chips aufgrund steigender Gewinnspannen und geringerer Transportkosten rapide an.
  • Mit der Miniaturisierung und Herstellung mehrerer Technologien auf einer einzigen Festplatte in Verbrauchergeräten wie Smartphones, Tablets, Wearables, Smart-TVs und Spielekonsolen wird erwartet, dass der Bedarf an ICs wächst, um die Eingaben in eine umsetzbare Funktion umzuwandeln, was möglich ist dann folgte das Gerät. Der Aufstieg des IoT führte auch zu einem verstärkten Einsatz von Chips für Unterhaltungselektronikgeräte.
Neueste Trends auf dem IC-Sockelmarkt

Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Wachstum erwartet

  • Für den asiatisch-pazifischen Raum wird in diesem Markt ein deutliches Wachstum erwartet. Aufgrund der veränderten Verbraucheranforderungen haben verschiedene Unternehmen die Produktentwicklungszeit fast um die Hälfte verkürzt. Dieser Trend erfordert, dass Unternehmen kontinuierlich Produkte entwickeln und testen, was die Einführung von IC-Sockeln vorantreibt.
  • Länder in der Region, darunter China, verfügen über die bedeutendsten Märkte für ICs und IC-Testsockel, da das Land unter anderem in der Fertigung der globalen Halbleiterindustrie, der Unterhaltungselektronikindustrie und der Kommunikationsausrüstung dominiert. Das Land ist auch einer der größten Investoren in der globalen Automobilindustrie. Hinzu kommen günstige politische Maßnahmen und Initiativen der Regierung, die viele inländische Akteure dazu motivieren, ihre Investitionen in der Region zu erhöhen.
  • Darüber hinaus wird das IC-Fertigungsgeschäft in China aufgrund eines starken globalen IC-Marktes und eines erhöhten Marktanteils wachsen. Wachsende staatliche Initiativen befeuern auch den heimischen IC-Markt. Beispielsweise hat die chinesische Regierung rund 23 bis 30 Milliarden US-Dollar aufgebracht, um die zweite Phase ihres National IC Investment Fund zu finanzieren. Der National IC Investment Fund, oder Big Fund, wurde 2014 zur Unterstützung des Halbleitersektors eingeführt, und seit 2015 floriert Chinas Halbleiterindustrie.
  • In den Made in China 2025-Richtlinien wird deutlich dargelegt, dass das Land seine Selbstversorgungsquote bei ICs im Jahr 2020 auf 40 % und im Jahr 2025 auf 70 % steigern will Speicher Chips. Immer mehr Entscheidungen werden in China von lokalen Chipdesignern getroffen, was für die lokalen Anbieter im untersuchten Markt von Vorteil ist. Von solchen Initiativen wird erwartet, dass sie die Nachfrage nach Tests und Burn-ICs steigern.
  • Derzeit werden die in China verbrauchten IC-Testsockel jedoch größtenteils von ausländischen Anbietern geliefert. Allerdings werden lokale Lieferanten in Zukunft mehr Chancen für den Verkauf margenstärkerer Produkte haben. Es wird jedoch erwartet, dass die durch Störungen in der Lieferkette und im Produktionsbetrieb verursachte COVID-19-Pandemie das Marktwachstum vorübergehend behindert.
Wachstumsrate des IC-Sockelmarktes nach Regionen

Überblick über die IC-Sockel-Branche (Integrated Circuit).

Der IC-Sockelmarkt ist weder hart umkämpft noch gibt es eine begrenzte Anzahl von Akteuren. Auf dem IC-Sockelmarkt kommt es zu zahlreichen Fusionen und Übernahmen regionaler Akteure. In den letzten Jahren gehörten Akquisitionen zu den großen Wachstumsstrategien der Unternehmen, um ihren Umsatzanteil am Markt zu erhöhen.

  • März 2020 TE Connectivity Ltd gibt die Übernahme der First Sensor AG bekannt. Dieses Technologie-Startup entwickelt und produziert hauptsächlich Sensoren für Anwendungen, einschließlich fortschrittlicher Elektronik, Druck und Photonik für die Industrie, das Transportwesen und die Medizinindustrie. Durch diese Übernahme kann das Unternehmen sein gebündeltes Know-how nutzen, um eine breitere Produktpalette anzubieten, darunter Sensoren, Steckverbinder und Buchsen. Das Unternehmen möchte die Akquisition als Teil seiner Wachstumsstrategie nutzen.

Marktführer für IC-Sockel (Integrated Circuit).

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Marktanalyse für IC-Sockel
bookmark Mehr Details zu Marktteilnehmern und Wettbewerbern benötigt?
PDF herunterladen

Marktbericht für IC-Sockel (Integrated Circuit) – Inhaltsverzeichnis

  1. 1. EINFÜHRUNG

    1. 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition

      1. 1.2 Umfang der Studie

      2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

        1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

          1. 4. MARKTEINBLICKE

            1. 4.1 Marktübersicht

              1. 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                1. 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                  1. 4.2.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern

                    1. 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

                      1. 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte

                        1. 4.2.5 Wettberbsintensität

                        2. 4.3 Marktführer

                          1. 4.3.1 Erweiterung des IC-Marktumfangs und Erhöhung der Designkomplexität

                            1. 4.3.2 Zunehmende Akzeptanz von ASIC bei Endbenutzern

                            2. 4.4 Marktbeschränkungen

                              1. 4.4.1 Kontinuierliche Veränderung im Herstellungsprozess.

                              2. 4.5 Analyse der Branchenwertschöpfungskette

                                1. 4.6 Auswirkungen von COVID-19 auf die IC-Industrie

                                2. 5. TECHNOLOGIE-SCHNAPPSCHUSS

                                  1. 6. MARKTSEGMENTIERUNG

                                    1. 6.1 Auf Antrag

                                      1. 6.1.1 Erinnerung

                                        1. 6.1.2 CMOS-Bildsensoren

                                          1. 6.1.3 Hochspannung

                                            1. 6.1.4 RF

                                              1. 6.1.5 SOC, CPU, GPU usw

                                                1. 6.1.6 Andere Nicht-Speicher

                                                2. 6.2 Erdkunde

                                                  1. 6.2.1 Nordamerika

                                                    1. 6.2.2 Europa

                                                      1. 6.2.3 China

                                                        1. 6.2.4 Japan

                                                          1. 6.2.5 Südkorea

                                                            1. 6.2.6 Taiwan

                                                              1. 6.2.7 Singapur

                                                                1. 6.2.8 Rest der Welt

                                                              2. 7. ANBIETER-RANKING-ANALYSE

                                                                1. 8. IC-TEST-Socket-Verbrauch vs. Versorgungsanalyse

                                                                  1. 9. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

                                                                    1. 9.1 Analyse der Speicher-IC-Testsockel-Anbieter

                                                                      1. 9.2 Firmenprofile

                                                                        1. 9.2.1 TE Connectivity Ltd.

                                                                          1. 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.

                                                                            1. 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.

                                                                              1. 9.2.4 Enplass Corporation

                                                                                1. 9.2.5 ISC Co Ltd

                                                                                  1. 9.2.6 Leeno Industrial Inc

                                                                                    1. 9.2.7 Sensata Technologies Inc

                                                                                      1. 9.2.8 Ironwood Electronics Inc

                                                                                        1. 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.

                                                                                          1. 9.2.10 INNO Global Corporation

                                                                                        2. 10. INVESTITIONSANALYSE

                                                                                          1. 11. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

                                                                                            **Je nach Verfügbarkeit
                                                                                            bookmark Sie können Teile dieses Berichts kaufen. Überprüfen Sie die Preise für bestimmte Abschnitte
                                                                                            Holen Sie sich jetzt einen Preisnachlass

                                                                                            Segmentierung der IC-Sockel-Industrie (Integrated Circuit).

                                                                                            Ein IC-Sockel wird in Geräten eingesetzt, die aus einem integrierten Schaltkreis bestehen. Es fungiert sogar als Platzhalter für IC-Chips. Die Hauptaufgabe eines IC-Sockels besteht darin, ein sicheres Entfernen und Einsetzen von IC-Chips zu ermöglichen, da IC-Chips durch die Hitze beim Löten beeinträchtigt werden können. Die verlängerte Form des IC-Sockels wird als Sockel für integrierte Schaltkreise bezeichnet. Mit IC-Sockeln ist ein breites Anwendungsspektrum verbunden. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, in denen integrierte Schaltkreise über kurze Anschlussstifte verfügen. Sie werden hauptsächlich in Desktop- und Servercomputern entdeckt. Sie werden auch für die Prototypenerstellung neuer Schaltkreise eingesetzt, da sie einen einfachen und unkomplizierten Komponentenaustausch ermöglichen.

                                                                                            Auf Antrag
                                                                                            Erinnerung
                                                                                            CMOS-Bildsensoren
                                                                                            Hochspannung
                                                                                            RF
                                                                                            SOC, CPU, GPU usw
                                                                                            Andere Nicht-Speicher
                                                                                            Erdkunde
                                                                                            Nordamerika
                                                                                            Europa
                                                                                            China
                                                                                            Japan
                                                                                            Südkorea
                                                                                            Taiwan
                                                                                            Singapur
                                                                                            Rest der Welt

                                                                                            Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für IC-Sockel (Integrated Circuit).

                                                                                            Der IC-Sockelmarkt wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 9,11 % verzeichnen.

                                                                                            TE Connectivity Ltd., Smiths Interconnect Inc., Yamaichi Electronics Co. Ltd., Enplas Corporation​, Leeno industrial Inc sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem IC-Sockelmarkt tätig sind.

                                                                                            Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

                                                                                            Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am IC-Sockelmarkt.

                                                                                            Der Bericht deckt die historische Marktgröße des IC-Sockelmarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die IC-Sockelmarktgröße für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

                                                                                            IC-Sockel-Branchenbericht (Integrated Circuit).

                                                                                            Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von IC-Sockeln (Integrated Circuit) im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die IC-Sockelanalyse (Integrated Circuit) umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

                                                                                            close-icon
                                                                                            80% unserer Kunden suchen maßgeschneiderte Berichte. Wie möchten Sie, dass wir Ihren anpassen?

                                                                                            Bitte geben Sie eine gültige E-Mail-ID ein

                                                                                            Bitte geben Sie eine gültige Nachricht ein!

                                                                                            IC-Sockel-Marktgrößen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)