IC-Sockel-Marktgrößen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Der Marktbericht deckt globale IC-Testsockelhersteller ab und ist nach Anwendung (Speicher, CMOS-Bildsensor, Hochspannung, HF, SOC, CPU, GPU) und Geografie segmentiert.

IC-Sockel-Marktgrößen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Marktgröße für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Überblick über den IC-Sockel-Markt
Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR 9.11 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

IC-Sockelmarkt Major Players

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Marktanalyse für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Es wird erwartet, dass der IC-Sockelmarkt im Prognosezeitraum 2021–2026 eine jährliche Wachstumsrate von 9,11 % verzeichnen wird. Die zunehmende Akzeptanz von ICs, insbesondere von Speicheranwendungen, und deren zunehmende Komplexität aufgrund der zunehmenden Funktionalität sind einige der Hauptfaktoren für das Wachstum des Marktes für IC-Testsockel. Jüngste Fortschritte wie 5G, IoT, Rechenzentren, HF-Geräte, LPDDR5-DRAM sowie elektrische und autonome Fahrzeuge erweitern den untersuchten Marktumfang im Prognosezeitraum.

  • Die wichtigsten charakteristischen Anforderungen von IC-Herstellern an Prüfsteckdosen auf dem aktuellen Markt sind eine lange Einstecklebensdauer ohne Kontaktbeeinträchtigung. Allerdings ist ein langlebiger, leistungsstarker IC-Testsockel mindestens zehnmal teurer. Die Bereitstellung einer abnehmbaren Schnittstelle ist ein wesentlicher Grund für die Verwendung eines Testsockels und für eine einfache Montage und Kosteneinsparungen im IC-Herstellungsprozess von wesentlicher Bedeutung.
  • Mit zunehmenden fortschrittlichen Anwendungen werden immer mehr Funktionen in ICs integriert und dabei die Größe reduziert; Daher besteht eine erhöhte Nachfrage nach Sockeln mit höherer Frequenz, um größere BGA-Pakete zu testen. IC-Tests werden für die Halbleiterindustrie zu einem kritischen Thema. Dies erhöht den Druck auf die Testlieferkette und wird zu neuen Test- und Burn-In-Strategien führen, beispielsweise der Kombination von TBI- und Wafer-Scale-Tests. Auch die IC-Verpackung verändert sich in Richtung Flip-Chips, und auch die 3D-Chip-Verpackung wird Veränderungen im untersuchten Markt mit sich bringen.
  • Auch der zunehmende Einsatz von ICs in Produkten, die in rauen Umgebungen eingesetzt werden, treibt die Nachfrage nach Burn-in-Testsockeln weiter voran. Bisher werden IC-Testsockel hauptsächlich zur Messung elektrischer Eigenschaften verwendet. Allerdings hat die zunehmende Akzeptanz in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und DRAM in Rechenzentrumsservern auch die Nachfrage nach Tests der Temperaturzuverlässigkeit und Haltbarkeit von ICs angeheizt. Dies befeuert die Nachfrage nach Burn-in-Prüfsteckdosen.
  • Darüber hinaus bringen die Fortschritte im Herstellungsprozess auch Entwicklungen in den untersuchten Markt. Beispielsweise investieren Steckdosenhersteller Werkzeugkosten für generische Pakete und amortisieren die Kosten über Zehntausende von Steckdosen. Wenn es um kundenspezifische Pakete geht, ist es nicht rentabel, zunächst über Zehntausende von Steckdosen zu investieren und sich zu amortisieren, da der Testbedarf nur für einige Hundert Steckdosen reicht. Aus diesem Grund hat das in den USA ansässige Unternehmen Ironwood Electronics ein einzigartiges Problem mithilfe einer Kontakttechnologie mit gestanzten Federstiften entwickelt, die eine robuste Lösung für Burn-in- und Testanwendungen bietet.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Energiemanagement- und energieeffizienten Produkten sowie der wachsende industrielle Anwendungsbereich für analoge ICs das Wachstum von Burn-in-Testsockeln im Prognosezeitraum vorantreiben werden.

Überblick über die IC-Sockel-Branche (Integrated Circuit).

Der IC-Sockelmarkt ist weder hart umkämpft noch gibt es eine begrenzte Anzahl von Akteuren. Auf dem IC-Sockelmarkt kommt es zu zahlreichen Fusionen und Übernahmen regionaler Akteure. In den letzten Jahren gehörten Akquisitionen zu den großen Wachstumsstrategien der Unternehmen, um ihren Umsatzanteil am Markt zu erhöhen.

  • März 2020 TE Connectivity Ltd gibt die Übernahme der First Sensor AG bekannt. Dieses Technologie-Startup entwickelt und produziert hauptsächlich Sensoren für Anwendungen, einschließlich fortschrittlicher Elektronik, Druck und Photonik für die Industrie, das Transportwesen und die Medizinindustrie. Durch diese Übernahme kann das Unternehmen sein gebündeltes Know-how nutzen, um eine breitere Produktpalette anzubieten, darunter Sensoren, Steckverbinder und Buchsen. Das Unternehmen möchte die Akquisition als Teil seiner Wachstumsstrategie nutzen.

Marktführer für IC-Sockel (Integrated Circuit).

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktanalyse für IC-Sockel
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Marktbericht für IC-Sockel (Integrated Circuit) – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Marktführer
    • 4.3.1 Erweiterung des IC-Marktumfangs und Erhöhung der Designkomplexität
    • 4.3.2 Zunehmende Akzeptanz von ASIC bei Endbenutzern
  • 4.4 Marktbeschränkungen
    • 4.4.1 Kontinuierliche Veränderung im Herstellungsprozess.
  • 4.5 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.6 Auswirkungen von COVID-19 auf die IC-Industrie

5. TECHNOLOGIE-SCHNAPPSCHUSS

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Auf Antrag
    • 6.1.1 Erinnerung
    • 6.1.2 CMOS-Bildsensoren
    • 6.1.3 Hochspannung
    • 6.1.4 RF
    • 6.1.5 SOC, CPU, GPU usw
    • 6.1.6 Andere Nicht-Speicher
  • 6.2 Erdkunde
    • 6.2.1 Nordamerika
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 China
    • 6.2.4 Japan
    • 6.2.5 Südkorea
    • 6.2.6 Taiwan
    • 6.2.7 Singapur
    • 6.2.8 Rest der Welt

7. ANBIETER-RANKING-ANALYSE

8. IC-TEST-Socket-Verbrauch vs. Versorgungsanalyse

9. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 9.1 Analyse der Speicher-IC-Testsockel-Anbieter
  • 9.2 Firmenprofile
    • 9.2.1 TE Connectivity Ltd.
    • 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.
    • 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.
    • 9.2.4 Enplass Corporation
    • 9.2.5 ISC Co Ltd
    • 9.2.6 Leeno Industrial Inc
    • 9.2.7 Sensata Technologies Inc
    • 9.2.8 Ironwood Electronics Inc
    • 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.
    • 9.2.10 INNO Global Corporation

10. INVESTITIONSANALYSE

11. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

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Segmentierung der IC-Sockel-Industrie (Integrated Circuit).

Ein IC-Sockel wird in Geräten eingesetzt, die aus einem integrierten Schaltkreis bestehen. Es fungiert sogar als Platzhalter für IC-Chips. Die Hauptaufgabe eines IC-Sockels besteht darin, ein sicheres Entfernen und Einsetzen von IC-Chips zu ermöglichen, da IC-Chips durch die Hitze beim Löten beeinträchtigt werden können. Die verlängerte Form des IC-Sockels wird als Sockel für integrierte Schaltkreise bezeichnet. Mit IC-Sockeln ist ein breites Anwendungsspektrum verbunden. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, in denen integrierte Schaltkreise über kurze Anschlussstifte verfügen. Sie werden hauptsächlich in Desktop- und Servercomputern entdeckt. Sie werden auch für die Prototypenerstellung neuer Schaltkreise eingesetzt, da sie einen einfachen und unkomplizierten Komponentenaustausch ermöglichen.

Auf Antrag Erinnerung
CMOS-Bildsensoren
Hochspannung
RF
SOC, CPU, GPU usw
Andere Nicht-Speicher
Erdkunde Nordamerika
Europa
China
Japan
Südkorea
Taiwan
Singapur
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für IC-Sockel (Integrated Circuit).

Wie groß ist der IC-Sockel-Markt derzeit?

Der IC-Sockelmarkt wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 9,11 % verzeichnen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem IC-Sockel-Markt?

TE Connectivity Ltd., Smiths Interconnect Inc., Yamaichi Electronics Co. Ltd., Enplas Corporation​, Leeno industrial Inc sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem IC-Sockelmarkt tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im IC-Sockelmarkt?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am IC-Sockelmarkt?

Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am IC-Sockelmarkt.

Welche Jahre deckt dieser IC-Sockelmarkt ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des IC-Sockelmarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die IC-Sockelmarktgröße für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

IC-Sockel-Branchenbericht (Integrated Circuit).

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von IC-Sockeln (Integrated Circuit) im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die IC-Sockelanalyse (Integrated Circuit) umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.