Markt für Dünnschichtabscheidung – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2022 – 2027)

Der Dünnschichtabscheidungsmarkt ist nach Abscheidungstechnologie (Physical Vapour Deposition (PVD), Chemical Vapour Deposition (CVD), Atomic Layer Deposition (ALD)) und Geografie unterteilt.

Markt-Snapshot

Thin Layer Deposition Market Overview
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 15.25 %
Thin Layer Deposition Market Key Players

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Marktübersicht

Der Markt für Dünnschichtabscheidung wird im Prognosezeitraum (2021–2026) voraussichtlich eine CAGR von 15,25 % verzeichnen. Im April 2019 haben das Center for Process Innovation (CPI) und Beneq eine langfristige Kooperationsvereinbarung für den Einsatz von Atomlagenabscheidungstechnologien (ALD) in druckbaren Elektronikanwendungen unterzeichnet.

  • Die Dünnschicht-Halbleiterabscheidung ist eine Technologie der nächsten Generation, die sich in verschiedenen Branchen schnell durchsetzt. Das Anwendungsspektrum von Dünnschicht-Halbleitern in Solarmodulen wird eine steigende Nachfrage in der Herstellung von Dünnschicht-Halbleiterabscheidungen schaffen.
  • Die Nachfrage nach Dünnschichtabscheidungshalbleitern hat aufgrund ihrer Vorteile wie Leichtgewicht, höherer Wirkungsgrad, geringerer Platzverbrauch und Flexibilität in der Form zugenommen. Sie werden häufig in verschiedenen Anwendungen wie Solarmodulen, DRAMs, Mikroprozessoren und tragbaren Technologien eingesetzt.
  • Der Markt wird weitgehend von der steigenden Nachfrage nach Mikroelektronik und flexibler Elektronik wie flexiblen Displays und Batterien bestimmt. Darüber hinaus hatte die Notwendigkeit einer Miniaturisierung der Schaltung das Wachstum des Marktes für Dünnschichtabscheidung ergänzt. Der Bedarf an fortschrittlichen OLED-Displays wird die Nachfrage in den kommenden Jahren weiter ankurbeln.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Sensoren in der Smartphone-Industrie und die zunehmende Anwendung von Solarsystemen in Haushaltsgeräten, Transporteinrichtungen und Flugzeugen in den kommenden Jahren zahlreiche Möglichkeiten für das Wachstum des Marktes für Dünnschichtabscheidung schaffen werden.
  • Die mit dem Dünnschichtabscheidungsmarkt verbundenen Beschränkungen erfordern jedoch enorme Anfangsinvestitionen, um eine neue Produktionsanlage für die Dünnschichtabscheidung aufzubauen und die Rohstoffkosten zu erhöhen.

Umfang des Berichts

Dünnfilmabscheidung ist das Verfahren zum Auftragen eines sehr dünnen Materialfilms zwischen einigen Nanometern und etwa 100 Mikrometern oder einer Dicke von wenigen Atomen auf eine zu beschichtende Substratoberfläche oder auf eine zuvor abgeschiedene Beschichtung, um Schichten zu bilden. Die Dünnschichtabscheidung wird normalerweise in drei Kategorien unterteilt, wie z. B. chemische Abscheidung, physikalische Dampfabscheidung und Atomlagenabscheidungsbeschichtungssysteme.

By Deposition Technology
Physical Vapor Deposition (PVD)
Chemical Vapor Deposition (CVD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World

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Wichtige Markttrends

Anstieg der Nachfrage nach Mikroelektronik und Unterhaltungselektronik, um die Nachfrage anzukurbeln

  • Es wird erwartet, dass der steigende Absatz von Mikroelektronik und Unterhaltungselektronik die Nachfrage nach Halbleiter-ICs im Prognosezeitraum ankurbeln wird. Der Anstieg der Nachfrage nach Halbleiter-ICs wird voraussichtlich die Produktionskapazität der Hersteller von Halbleitergeräten verbessern, was wiederum die Nachfrage nach dem Atomlagenabscheidungsmarkt steigern kann.
  • Außerdem verfolgen Regierungen und Interessengruppen aus der Industrie die Fortschritte in der Mikroelektronikbranche aufmerksam, da diese Technologien das Internet der Dinge möglicherweise stören und vorantreiben könnten. Die Industrie hat auch in die Verbesserung der Chipleistung investiert. So kündigte Applied Materials Inc. beispielsweise im Juni 2018 einen Durchbruch in der Materialtechnik an, der die Chipleistung im Zeitalter von KI und Big Data beschleunigte. Die einzigartige integrierte Materiallösung des Unternehmens kombiniert Trockenreinigung, Atomic Layer Deposition (ALD), Physical Vapor Deposition (PVD) und Chemical Vapor Deposition (CVD) auf der Endura-Plattform, wodurch die Kunden die Einführung von Kobalt beschleunigen können.
  • Viele der produzierenden Unternehmen bevorzugen das Atomlagenabscheidungsverfahren, um kleinere Bauteile mit vergleichsweise geringen Kosten herzustellen, wobei die Nachfrage nach Miniaturisierung täglich wächst. Da die Geräteanforderungen in Richtung kleinerer und räumlich anspruchsvollerer Strukturen drängen, hat ALD aufgrund seiner Konformität und Kontrolle über Materialdicke und -dicke potenzielle Vorteile gegenüber alternativen Abscheidungsverfahren wie chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und verschiedenen physikalischen Gasphasenabscheidungstechniken (PVD) gezeigt Komposition. Es wird erwartet, dass diese breite Einführung von ALD, CVD, PVD das Wachstum des untersuchten Marktes vorantreiben wird.
Thin Layer Deposition Market Key Trends

Region Asien-Pazifik, um den Markt zu dominieren

  • Der asiatisch-pazifische Raum hatte den größten Marktanteil auf dem Markt für Dünnschichtabscheidung. Das Wachstum des regionalen Marktes ist auf den Fortschritt der Elektronik- und Halbleiterindustrie, hauptsächlich in China, zurückzuführen. Die tief verwurzelten Standorte der Elektronikfertigung in China, Südkorea und Taiwan führten zu einer erhöhten Nachfrage nach Abscheidungstechnologien.
  • Die zunehmende Industrialisierung und die Zunahme der Zahl der Endverbraucherindustrien in Entwicklungsländern wie China und Indien haben zahlreiche ungenutzte Möglichkeiten geboten. Darüber hinaus haben China, Indonesien, Japan, Südkorea und Taiwan aufgrund der zunehmenden Herstellung und Installation von Solarmodulen das Wachstum der Dünnschichtabscheidung angeführt. Beispielsweise kündigte die chinesische Regierung am 31. Mai 2018 Subventionskürzungen für die Stromerzeugung aus Photovoltaik an, die weithin als 531-Richtlinie bekannt sind.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach elektronischen Komponenten in der Automobilindustrie die Nachfrage nach Halbleitern in der Region erhöhen wird. Dies wiederum wirkt sich direkt positiv auf das Wachstum des untersuchten Marktes aus.
Thin Layer Deposition Market Growth Rate

Wettbewerbslandschaft

Der Dünnschichtabscheidungsmarkt ist ein hart umkämpfter Markt und wird derzeit von einigen wenigen Akteuren aus dem asiatisch-pazifischen Raum dominiert, gefolgt von denen in Nordamerika und Europa mit ihrer technologischen Expertise in der Abscheidungstechnologie. Es wird erwartet, dass der globale Markt konsolidiert wird, und die Hauptakteure mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm im Ausland zu erweitern, indem sie strategische Kooperationsinitiativen nutzen, um ihren Marktanteil und ihre Rentabilität zu erhöhen.

  • Juli 2019 – Applied Materials, Inc. gab eine endgültige Vereinbarung bekannt, wonach Applied alle ausstehenden Aktien der Kokusai Electric Corporation für 2,2 Mrd. USD in bar von der globalen Investmentfirma KKR erwerben wird.
  • März 2019 - INORCOAT, Anbieter großer PVD-Beschichtungssysteme für schwere und große Substrate, hat ein System mit beweglichen Magnetrons entwickelt. Diese Entwicklung hat die Handhabung von Teilen erleichtert und den PVD-Prozess unterstützt, um die erforderliche Effizienz und Produktivität für potenzielle Kunden und bestehende Kunden zu erreichen.

Hauptakteure

  1. Angewandte Materialien

  2. Lam Research Corporation

  3. Veeco Instruments Inc.

  4. IHI Hauzer Techno Coating BV

  5. Tokyo Electron Limited

Applied Materials, Lam Research Corporation, Veeco Instruments Inc., IHI Hauzer Techno Coating B.V., Tokyo Electron Limited

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Increase in Demand for Microelectronics and Consumer Electronics to Fuel the Demand

      2. 4.2.2 Surge in Demand of Sensors in the Smartphone Industry and Increasing Application of Solar Systems

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 High Set up Cost

      2. 4.3.2 Increasing Cost of Raw Material

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Suppliers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Deposition Technology

      1. 5.1.1 Physical Vapor Deposition (PVD)

      2. 5.1.2 Chemical Vapor Deposition (CVD)

      3. 5.1.3 Atomic Layer Deposition (ALD)

    2. 5.2 Geography

      1. 5.2.1 North America

      2. 5.2.2 Europe

      3. 5.2.3 Asia-Pacific

      4. 5.2.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Applied Materials Inc.

      2. 6.1.2 Aixtron SE

      3. 6.1.3 Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC)

      4. 6.1.4 IHI Hauzer Techno Coating B.V.

      5. 6.1.5 Lam Research Corporation

      6. 6.1.6 Veeco Instruments Inc.

      7. 6.1.7 CVD Equipment Corporation

      8. 6.1.8 Tokyo Electron Limited

      9. 6.1.9 Oerlikon Balzers

      10. 6.1.10 Canon Anelva Corporation

      11. 6.1.11 ASM International NV

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

Der Markt für Dünnschichtabscheidungen wird von 2018 bis 2026 untersucht.

Der Dünnschichtabscheidungsmarkt wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 15,25 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst zwischen 2021 und 2026 mit der höchsten CAGR.

Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

Applied Materials, Lam Research Corporation, Veeco Instruments Inc., IHI Hauzer Techno Coating BV, Tokyo Electron Limited sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Dünnschichtabscheidungen tätig sind.

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