Marktgröße und Marktanteil Dünnschichtverkapselung

Markt für Dünnschichtverkapselung (2025 - 2030)
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Marktanalyse Dünnschichtverkapselung von Mordor Intelligence

Die Marktgröße für Dünnschichtverkapselung wurde im Jahr 2025 auf USD 0,35 Milliarden bewertet und wird voraussichtlich bis 2030 USD 1,05 Milliarden erreichen, was eine robuste CAGR von 20,78% widerspiegelt. Die rasche Einführung flexibler OLED-Displays, die stark steigende Nachfrage nach biegbaren Verbrauchergeräten und aggressive Kapazitätserweiterungen im asiatisch-pazifischen Raum haben die steile Wachstumstrajektorie aufrechterhalten. Hersteller priorisieren Atomlagenabscheidungs-(ALD-)Barrieren, die Wasserdampf-Übertragungsraten unter 10⁻⁶ g/m²/Tag erreichen und längere Gerätelebensdauern bei gleichzeitiger Beibehaltung der Formfaktor-Flexibilität ermöglichen. Automobilvorschriften für gekrümmte Cockpit-Displays und medizinische Zertifizierung von Roll-to-Roll-ALD-Filmen erweitern den Anwendungsbereich, auch wenn Precursor-Engpässe und kapitalintensive Gen-6-ALD-Linien Gegenwind darstellen. Die Wettbewerbsintensität steigt, da chinesische Firmen, gestärkt durch "New Display"-Subventionen, die Produktion hochskalieren und die koreanische Dominanz untergraben.[1]Chae-Yeon Kim, "Samsung ups smaller OLED workforce to fend off Chinese rivals," KED Global, kedglobal.com 

Wichtige Berichtserkenntnisse

  • Nach Technologie führte die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung mit 39,3% des Marktanteils für Dünnschichtverkapselung im Jahr 2024, während ALD bis 2030 mit 26,4% CAGR voranschreitet.
  • Nach Schichtstruktur machten hybride Mehrschichtbarrieren 47,3% der Marktgröße für Dünnschichtverkapselung im Jahr 2024 aus; Einschichtlösungen expandieren mit 29,1% CAGR.
  • Nach Anwendung hielten flexible OLED-Displays 61,4% Umsatzanteil im Jahr 2024, während Automotive-Displays und Beleuchtung die schnellste CAGR von 32,8% bis 2030 verzeichnen.
  • Nach Abscheidungsanlagentyp eroberten Cluster-PECVD-Systeme 46,3% Anteil der Marktgröße für Dünnschichtverkapselung im Jahr 2024; ALD-Reaktoren markieren die schnellste CAGR von 34,2%.
  • Nach Endverbrauchsbranche dominierte Verbraucherelektronik mit einem Anteil von 74,5% im Jahr 2024, während Gesundheitswesen und Wearables eine CAGR von 31,2% bis 2030 verzeichneten.
  • Nach Geographie kommandierte der asiatisch-pazifische Raum 69,5% des Marktanteils für Dünnschichtverkapselung im Jahr 2024; die Region Naher Osten und Afrika wird voraussichtlich mit 27,2% CAGR zwischen 2025-2030 steigen. 

Segmentanalyse

Nach Technologie: ALD treibt nächststufige Barrierenintegrität

ALD verzeichnete eine CAGR-Aussicht von 26,4%, während PECVD 39,3% Umsatz 2024 hielt, was eine Übergangsphase im Markt für Dünnschichtverkapselung veranschaulicht. ALD-Filme erreichten Wasserdampfraten von 10⁻⁶ g/m²/Tag, die OLED-Lebensdauern verlängern und faltbare Substrate unterstützen.[2]Wei Zhang et al., "Thin Film Encapsulation for OLED via ALD," Journal of Materials Research, cambridge.org Roll-to-Roll-ALD verbesserte den Durchsatz auf Web-Geschwindigkeiten, die für Wearable-Produktion geeignet sind, während räumliche ALD Substratgrößenbegrenzungen überwindet. PECVD bleibt bevorzugt für starre Panels, die hohe Volumen benötigen. VTE und OVPD setzen sich in Nischen-Emissionsstapeln fort, wo Materialkompatibilität Barrierenextremität übertrifft. Niedrigtemperatur-ALD-Chemien, die 2023 von SID ausgezeichnet wurden, erschlossen Polyimid-Substrate für Massen-Foldables und vertieften den Technologiemix. Folglich genießen ALD-Werkzeuganbieter rekordverdächtige Bestellungsrückstände und heben regionale Lieferökosysteme in Südkorea, China und den Vereinigten Staaten. 

Der Markt für Dünnschichtverkapselung setzt weiterhin auf PECVD für kostensensitive SKUs, da sich die Reaktoren nahtlos in Legacy-TFT-Linien integrieren. Inkjet-Verkapselungsdruck, angeführt von Kateeva, reduzierte organischen Materialabfall und ermöglichte gemusterte Barrieren für Smartwatch-Zifferblätter. VTE behält Relevanz für kleinflächige Mikrodisplays, wo Geräteertrag den Durchsatz übertrumpft. Da räumliche ALD in Pilottests 15 Gen-Substrate überschreitet, wird erwartet, dass sich die Wettbewerbslandschaft zwischen PECVD und ALD verschärft und hybride Produktionshallen vorantreibt, die beide Methoden nutzen. 

Markt für Dünnschichtverkapselung
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Nach Schichtstruktur: Hybride behalten Dominanz bei, während Einschicht-Lösungen steigen

Hybridstapel, die Parylene C mit ALD Al₂O₃ kombinieren, sicherten sich 47,3% Verkäufe in 2024, dank einer bewährten Balance aus Spannungsabbau und Feuchtigkeitsblockierung. Diese Dyaden erreichten sub-10⁵ g/m²/Tag WVTR bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung von Biegezyklen über 10.000 Biegungen hinaus, eine Spezifikation, die von Premium-Smartphones gefordert wird. Einschichtbarrieren verzeichnen jedoch nun die schnellste CAGR von 29,1%, da silbion-gemischte Hybrimer-Filme vergleichbaren Schutz bei halber Abscheidungssequenzlänge bieten und die Taktzeit für rollbare Panels senken. 

Anorganische Mehrschichten liefern unübertroffenen Sauerstoffwiderstand, riskieren aber Rissbildung unter Zugspannung, was die Einführung in Foldables begrenzt. Organische Mehrschichten glänzen in Biegbarkeit, erreichen aber selten allein Lebensdauerziele. Kommerzielle Linien kalibrieren folglich Schichtarchitektur nach Produktklasse: Smartphones akzeptieren Hybrid-Dyaden, Automotive-Cluster benötigen dreifache anorganische Caps, während E-Textilien zunehmend auf fortgeschrittene organische Chemien setzen. Komponentenlieferanten reagieren mit modularen Materialkits, die Brechungsindex, Modul und Klebrigkeit über angrenzende Schichten harmonisieren und Linienzuverlässigkeit über 90% Ertrag hinaus sicherstellen. 

Nach Anwendung: flexible Displays herrschen vor, während Fahrzeuge beschleunigen

Flexible OLEDs eroberten 61,4% der 2024-Umsätze im Markt für Dünnschichtverkapselung. Ihre Dominanz stammte von großen Smartphone- und Notebook-Launches, die sub-10⁵ g/m²/Tag Barrieren ohne zusätzliche Volumendicke vorschrieben. Kommerzielle Foldables verlängerten die Panel-Lebensdauer über 200.000 Öffnungen hinaus, wenn sie mit Hybrid-Dyaden gepaart wurden, was Massen-Einzelhandelsbereitschaft validierte. 

Automotive-Displays repräsentieren die explosivste Anwendung mit einer CAGR von 32,8%. Gekrümmte Dashboards und transparente HUD-Module erfordern Tandem-OLED-Stapel plus resistente Verkapselung, eine Nische, die Samsung, LG Display und BOE aggressiv durch maßgeschneiderte Werkzeugverträge verfolgten. MicroLED- und Quantum-Dot-Integrationen entstehen; Verkapselungstaschen, die über maskenlose Lithografie produziert werden, schützen jeden Sub-Pixel isotrop und versprechen 8K-HDR-Cluster für AR- und Cockpit-Nutzung. Dünnschicht-Solarmodule, druckbare Sensoren und Wearables absorbieren ebenfalls Barrierennovation, aber in kleineren absoluten Volumina. 

Nach Abscheidungsanlagentyp: Cluster-PECVD behält Volumenführerschaft

Cluster-PECVD-Werkzeuge generierten 46,3% der 2024-Anlagenverkäufe aufgrund ihrer Hochdurchsatz-Fähigkeit und Kompatibilität mit bestehenden Fab-Layouts. Integrierte Load-Lock- und Transfer-Arme minimierten Partikelrisiko und steigerten Panel-Ertrag für starre TVs und Monitore. Währenddessen expandierten ALD-Reaktoren um 34,2% CAGR, da räumliche Reaktordesigns die Wafer-Äquivalent-pro-Stunde-Zahlen verdreifachten und PECVD-Kostengleichungen herausforderten. 

Inkjet-Verkapselungsdrucker adressierten Materialverschwendung durch Abscheidung von Organics nur dort, wo benötigt, und senkten die Materialkosten in Smartwatch-Linien. Roll-to-Roll-Vakuumsysteme wurden entscheidend für E-Textil- und Sensor-Webs, wo Substratlängen 300 m überschreiten. Laser-unterstützte Reparaturstationen, obwohl Nische, bergten defekte großflächige Panels und verbesserten die Gesamtanlageneffektivität. Anbieter bündeln zunehmend Software-Analytik, die prädiktive Wartung ermöglicht und Betriebszeit-Erwartungen in hyperkompetitiven Fabs erhöht. 

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Nach Endverbrauchsbranche: Verbraucherelektronik dominiert, Gesundheitswesen steigt

Smartphones, Tablets und Notebooks bildeten 74,5% des Umsatzes im Markt für Dünnschichtverkapselung 2024, da Flagship-Modelle von starren zu flexiblen AMOLED wechselten. Harter Wettbewerb unter Handset-OEMs drängte Display-Hersteller, erstklassige Barrieren zu sichern und verstärkte kontinuierliche Investitionen in ALD und hybride organische Filme. 

Gesundheitswesen und Wearables, obwohl kleiner, beobachten eine CAGR von 31,2%, da ultradünne Barrieren hautkompatible Patches und implantierbare Sensoren ermöglichen, die Impermeabilität über mehrjährige Betriebsleben erfordern. Automotive-Einführung übertrifft den Gesamt-Panel-Markt, während Module für erneuerbare Energien von ALD-Caps profitieren, die Outdoor-Zuverlässigkeit verlängern. Industrie- und Luft-/Raumfahrt-Nischen spezifizieren die härtesten Barrierenmetriken und kommandieren oft Premium-Margen und spezialisierte Serviceverträge. 

Geografische Analyse

Asien-Pazifik behielt 69,5% Umsatzanteil in 2024, angetrieben durch Südkoreas und Chinas Fab-Erweiterungen und integrierte Versorgungsökosysteme. Regierungsanreize, die Verkapselungskapitalkosten decken, beschleunigten ALD-Cluster-Installationen, während koreanische Akteure zu hochwertigen Produkten und Tandem-Stapeln schwenkten, um Margen zu verteidigen. Regionale Werkzeug- und Chemielieferanten ließen sich in der Nähe von Fabs nieder, verkürzten Qualifikationszyklen und verstärkten die Dominanz im Markt für Dünnschichtverkapselung. 

Europa verzeichnete gesunde Gewinne, aufgebaut auf Automotive- und BIPV-Nachfrage. Strenge EU-Fahrzeugsicherheitsrichtlinien beschleunigten die Einführung gekrümmter OLED-Cockpits, und kohlenstoffneutrale Gebäuderegeln spornten ALD-Barrieren-Uptake in Solarfassaden an.[3]European Technology and Innovation Platform for Photovoltaics, "Strategic Research and Innovation Agenda," eera-pv.eu Forschungskonsortien entwickelten Niedrigtemperatur-ALD-Precursoren weiter und richteten Leistung an Kreislaufwirtschaftszielen aus. 

Der Nahe Osten und Afrika zeigten die höchste CAGR-Aussicht von 27,2% von einer kleinen Basis, da Nationen wie die VAE und Saudi-Arabien Elektronik-Cluster finanzierten, um ihre Wirtschaften zu diversifizieren. Harte Wüstenklimas erforderten robuste Verkapselung für Display- und Solarprodukte und schufen Premium-Nachfrage für ALD-basierte anorganische Schichten. Technologietransfer-Partnerschaften mit asiatischen OEMs säten lokale Kapazität und reduzierten Einzelregionsabhängigkeit für globale Marken. 

Nordamerika behielt Einfluss durch Materialwissenschafts-Führerschaft und Anlagenexporte trotz begrenzter Panel-Produktion. Automotive-Vorschriften und Quantum-Dot-MicroLED-Forschung und -entwicklung verankerten Nachfrage nach spezialisiertem Barrieren-Know-how, während Roll-to-Roll-ALD-Startups Venture-Funding nutzten, um Wearable-Linien zu kommerzialisieren. Regionale Fabs kollaborierten mit Universitäten an maschinellem Lernen Prozesskontrolle, was Filmgleichmäßigkeit und Durchsatz verbesserte. 

Markt für Dünnschichtverkapselung
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Wettbewerbslandschaft

Die Marktkonzentration war moderat, da führende Panel-Hersteller in Südkorea und China um Anteile wetteiferten, doch westliche Firmen prägten Material- und Werkzeuginnovation. Chinas Subventionen senkten Eintrittsbarrieren und lösten Kapazitätswellen aus, wodurch Anlagenvorlaufzeiten verkürzt wurden. 

Strategische Allianzen verschärften sich: Merck ergänzte Niedrigtemperatur-Siliciummaterialien unter seinem liviFlex™-Dach, um sie mit Applied Materials' neuer ALD-Cluster-Plattform zu paaren und gemeinsame Werkzeug-Chemie-Demonstrationen bei Kundenstandorten zu ermöglichen. LG Display partnerte mit einem Automobilhersteller für maßgeschneiderte verkapselte OLED-Dashboards, die −40 °C-Zyklen überstehen können, was vertikal integrierte Lösungsverkäufe widerspiegelt. 

White-Space-Umsätze entstanden bei medizinischen Wearables und MicroLED-AR-Brillen. Spezialisten patentierten maskenlose Lithografie-Quantum-Dot-Taschen, um isotrope Versiegelung und Feinmusterung zu liefern.[4]Resul Ozdemir et al., "Quantum dot patterning and encapsulation," ACS Applied Materials and Interfaces, hal.umontpellier.fr Forge Nano stellte maschinenlernende ALD-Kontrollen vor, die Zykluszeiten senkten, ein Differenzierungsmerkmal für High-Mix-Fabs. Da sich Anwendungen diversifizieren, segmentieren Lieferanten Portfolios nach Endmarkt-Zertifizierung, was möglicherweise Fragmentierung erhöht, auch während Schlagzeilen-Konsolidierung unter Tier-One-Panel-Herstellern anhält. 

Branchenführer Dünnschichtverkapselung

  1. Samsung SDI Co.,Ltd.

  2. Applied Materials, Inc.

  3. Kateeva

  4. Veeco Instruments Inc.

  5. LG Chem Ltd.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Dünnschichtverkapselung Markt - Marktkonzentration.png
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Aktuelle Branchenentwicklungen

  • April 2025: Samsung Display übernahm Tandem-OLED-Stapel für Automotive-Panels und integrierte fortgeschrittene Verkapselung, um Haltbarkeit in harten Autoinnenräumen zu verlängern.
  • April 2025: Visionox stellte USD 690 Millionen für ein flexibles AMOLED-Forschungs- und Entwicklungszentrum in Kunshan bereit, mit bedeutenden Verkapselungsinvestitionen für AR-, VR- und Automotive-Linien.
  • März 2025: Merck KGaA erweiterte liviFlex™ mit neuen Niedrigtemperatur-ALD-Siliciumchemien für Freiform-Displays.
  • Februar 2025: Applied Materials veröffentlichte ein Hochdurchsatz-ALD-Werkzeug, das für flexible Display-Verkapselung abgestimmt ist.

Inhaltsverzeichnis für Dünnschichtverkapselung Industriebericht

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Studienumfang

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 Marktüberblick
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 AMOLED-Kapazitätserweiterungen in Südkorea und China befeuern ALD-TFE-Werkzeugbestellungen
    • 4.2.2 Automotive-Curved-Display-Vorschriften in EU und NA
    • 4.2.3 Roll-to-Roll-ALD erschließt zertifizierte medizinische Wearables
    • 4.2.4 EU-kohlenstoffneutrale BIPV-Initiative fördert anorganische Barrieren
    • 4.2.5 SID-preisgekrönte Niedrigtemperatur-ALD-Materialien ermöglichen Foldables
    • 4.2.6 Chinas "New Display"-Subventionen decken Verkapselungs-Capex ab
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 Hohe Capex von Gen-6-ALD-Cluster-Linien
    • 4.3.2 Zuverlässigkeitsfehler unter −40 °C Automotive-Zyklen
    • 4.3.3 Konkurrenz durch ultradünnes flexibles Glas
    • 4.3.4 Precursor-Versorgungsengpässe (z.B. DEZ)
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Regulatorischer und technologischer Ausblick
  • 4.6 Benchmark-Kennzahlen
  • 4.7 Porters Fünf Kräfte
    • 4.7.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.7.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.7.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.7.4 Bedrohung durch Substitute
    • 4.7.5 Intensität der Wettbewerbsrivalität
  • 4.8 Bewertung der Auswirkungen makroökonomischer Faktoren auf den Markt

5. MARKTGRÖSSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (WERT)

  • 5.1 Nach Technologie
    • 5.1.1 Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
    • 5.1.2 Atomlagenabscheidung (ALD)
    • 5.1.3 Inkjet-Druck
    • 5.1.4 Vakuum-Thermische Verdampfung (VTE)
    • 5.1.5 Organische Gasphasenabscheidung (OVPD)
    • 5.1.6 Roll-to-Roll-ALD
    • 5.1.7 Andere aufkommende Techniken (Parylene, Sol-Gel)
  • 5.2 Nach Schichtstruktur
    • 5.2.1 Anorganische Mehrschichtbarrieren
    • 5.2.2 Organische Mehrschichtbarrieren
    • 5.2.3 Hybrid-(Organische+Anorganische) Barrieren
    • 5.2.4 Einschichtverkapselung
  • 5.3 Nach Anwendung
    • 5.3.1 Flexible OLED-Displays
    • 5.3.2 Dünnschicht-Photovoltaik
    • 5.3.3 Flexible OLED-Beleuchtung
    • 5.3.4 Wearable- und medizinische Elektronik
    • 5.3.5 Automotive-Displays und Beleuchtung
    • 5.3.6 Quantum-Dot- und MicroLED-Geräte
    • 5.3.7 Gedruckte Sensoren und IoT-Geräte
  • 5.4 Nach Abscheidungsanlagentyp
    • 5.4.1 Cluster-PECVD-Systeme
    • 5.4.2 Inkjet-Verkapselungsdrucker
    • 5.4.3 ALD-Reaktoren
    • 5.4.4 Roll-to-Roll-Vakuumsysteme
    • 5.4.5 Laser-unterstützte Abscheidungswerkzeuge
  • 5.5 Nach Endverbrauchsbranche
    • 5.5.1 Verbraucherelektronik
    • 5.5.2 Erneuerbare Energien
    • 5.5.3 Automotive und Transport
    • 5.5.4 Gesundheitswesen und Wearables
    • 5.5.5 Industrie und Luft-/Raumfahrt
  • 5.6 Nach Geographie
    • 5.6.1 Nordamerika
    • 5.6.1.1 Vereinigte Staaten
    • 5.6.1.2 Kanada
    • 5.6.1.3 Mexiko
    • 5.6.2 Südamerika
    • 5.6.2.1 Brasilien
    • 5.6.2.2 Argentinien
    • 5.6.2.3 Rest von Südamerika
    • 5.6.3 Europa
    • 5.6.3.1 Deutschland
    • 5.6.3.2 Frankreich
    • 5.6.3.3 Vereinigtes Königreich
    • 5.6.3.4 Italien
    • 5.6.3.5 Rest von Europa
    • 5.6.4 Asien-Pazifik
    • 5.6.4.1 China
    • 5.6.4.2 Südkorea
    • 5.6.4.3 Japan
    • 5.6.4.4 Indien
    • 5.6.4.5 Rest von Asien-Pazifik
    • 5.6.5 Naher Osten und Afrika
    • 5.6.5.1 Naher Osten
    • 5.6.5.1.1 Saudi-Arabien
    • 5.6.5.1.2 Vereinigte Arabische Emirate
    • 5.6.5.1.3 Türkei
    • 5.6.5.1.4 Rest vom Nahen Osten
    • 5.6.5.2 Afrika
    • 5.6.5.2.1 Südafrika
    • 5.6.5.2.2 Nigeria
    • 5.6.5.2.3 Rest von Afrika

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Züge
  • 6.3 Marktanteilsanalyse
  • 6.4 Unternehmensprofile (umfasst globale Übersicht, Marktebenen-Übersicht, Kernsegmente, verfügbare Finanzdaten, strategische Informationen, Marktrang/Anteil für Schlüsselunternehmen, Produkte und Dienstleistungen und aktuelle Entwicklungen)
    • 6.4.1 Samsung SDI Co., Ltd.
    • 6.4.2 LG Chem Ltd.
    • 6.4.3 Universal Display Corporation
    • 6.4.4 Applied Materials Inc.
    • 6.4.5 Veeco Instruments Inc.
    • 6.4.6 3M Inc.
    • 6.4.7 Toray Industries Inc.
    • 6.4.8 Kateeva
    • 6.4.9 BASF (Rolic) AG
    • 6.4.10 Meyer Burger Technology AG
    • 6.4.11 Encapsulix SAS
    • 6.4.12 Forge Nano Inc.
    • 6.4.13 Aixtron SE
    • 6.4.14 Angstrom Engineering Inc.
    • 6.4.15 Forge Nano Inc.
    • 6.4.16 Beneq Oy
    • 6.4.17 Picosun Oy
    • 6.4.18 Canon Tokki Corporation
    • 6.4.19 AP Systems
    • 6.4.20 EMD Electronics (Merck KGaA)
    • 6.4.21 Idemitsu Kosan Co.
    • 6.4.22 Encapsulix SAS
    • 6.4.23 Wonik IPS
    • 6.4.24 Vitriflex Inc.

7. MARKTCHANCEN UND ZUKUNFTSAUSBLICK

  • 7.1 White-Space- und Unmet-Need-Bewertung
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Berichtsumfang Globaler Markt für Dünnschichtverkapselung

Dünnschichtverkapselung ist eine Technologie, die in organischen lichtemittierenden Dioden (OLED) Geräten wie Monitoren, Fernsehern, Laptops, Kameras und Lampen zum Schutz der Displays gegen die externe Umgebung wie Luft, Feuchtigkeit und Wasser verwendet wird. Es ist ein Mehrschichtfilm aus anorganischen und organischen Schichten. Diese Filme sind hochstarr und zerbrechlich von Natur aus und wirken als feste Barrieren.

Der Umfang der Studie konzentriert sich auf die Marktanalyse der Dünnschichtverkapselung. Die Studie verfolgt auch die wichtigsten Marktparameter, zugrundeliegende Wachstumseinflussfaktoren und große Anbieter, die in der Industrie tätig sind, was die Marktschätzungen und Wachstumsraten über den Prognosezeitraum unterstützt. Die Studie analysiert weiter die Gesamtauswirkungen von COVID-19 auf das Ökosystem. Der Berichtsumfang umfasst Marktgröße und Prognose für Segmentierungen.

Nach Technologie
Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Atomlagenabscheidung (ALD)
Inkjet-Druck
Vakuum-Thermische Verdampfung (VTE)
Organische Gasphasenabscheidung (OVPD)
Roll-to-Roll-ALD
Andere aufkommende Techniken (Parylene, Sol-Gel)
Nach Schichtstruktur
Anorganische Mehrschichtbarrieren
Organische Mehrschichtbarrieren
Hybrid-(Organische+Anorganische) Barrieren
Einschichtverkapselung
Nach Anwendung
Flexible OLED-Displays
Dünnschicht-Photovoltaik
Flexible OLED-Beleuchtung
Wearable- und medizinische Elektronik
Automotive-Displays und Beleuchtung
Quantum-Dot- und MicroLED-Geräte
Gedruckte Sensoren und IoT-Geräte
Nach Abscheidungsanlagentyp
Cluster-PECVD-Systeme
Inkjet-Verkapselungsdrucker
ALD-Reaktoren
Roll-to-Roll-Vakuumsysteme
Laser-unterstützte Abscheidungswerkzeuge
Nach Endverbrauchsbranche
Verbraucherelektronik
Erneuerbare Energien
Automotive und Transport
Gesundheitswesen und Wearables
Industrie und Luft-/Raumfahrt
Nach Geographie
Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
Südamerika Brasilien
Argentinien
Rest von Südamerika
Europa Deutschland
Frankreich
Vereinigtes Königreich
Italien
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Südkorea
Japan
Indien
Rest von Asien-Pazifik
Naher Osten und Afrika Naher Osten Saudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Türkei
Rest vom Nahen Osten
Afrika Südafrika
Nigeria
Rest von Afrika
Nach Technologie Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Atomlagenabscheidung (ALD)
Inkjet-Druck
Vakuum-Thermische Verdampfung (VTE)
Organische Gasphasenabscheidung (OVPD)
Roll-to-Roll-ALD
Andere aufkommende Techniken (Parylene, Sol-Gel)
Nach Schichtstruktur Anorganische Mehrschichtbarrieren
Organische Mehrschichtbarrieren
Hybrid-(Organische+Anorganische) Barrieren
Einschichtverkapselung
Nach Anwendung Flexible OLED-Displays
Dünnschicht-Photovoltaik
Flexible OLED-Beleuchtung
Wearable- und medizinische Elektronik
Automotive-Displays und Beleuchtung
Quantum-Dot- und MicroLED-Geräte
Gedruckte Sensoren und IoT-Geräte
Nach Abscheidungsanlagentyp Cluster-PECVD-Systeme
Inkjet-Verkapselungsdrucker
ALD-Reaktoren
Roll-to-Roll-Vakuumsysteme
Laser-unterstützte Abscheidungswerkzeuge
Nach Endverbrauchsbranche Verbraucherelektronik
Erneuerbare Energien
Automotive und Transport
Gesundheitswesen und Wearables
Industrie und Luft-/Raumfahrt
Nach Geographie Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
Südamerika Brasilien
Argentinien
Rest von Südamerika
Europa Deutschland
Frankreich
Vereinigtes Königreich
Italien
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Südkorea
Japan
Indien
Rest von Asien-Pazifik
Naher Osten und Afrika Naher Osten Saudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Türkei
Rest vom Nahen Osten
Afrika Südafrika
Nigeria
Rest von Afrika
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Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Was treibt das schnelle Wachstum des Marktes für Dünnschichtverkapselung an?

Hohe Nachfrage nach flexiblen OLED-Displays, verstärkte Automotive-Einführung gekrümmter Dashboards und steigende medizinische Wearable-Produktion treiben gemeinsam den Markt zu einer CAGR von 20,78% bis 2030.

Welches Technologiesegment expandiert am schnellsten in der Dünnschichtverkapselung?

Atomlagenabscheidung wird voraussichtlich mit 26,4% CAGR wachsen, da sie löcherfreie Barrieren bei niedrigen Temperaturen liefert, die für faltbare und Automotive-Panels geeignet sind.

Wie bedeutsam ist Asien-Pazifik in der Dünnschichtverkapselung-Herstellung?

Asien-Pazifik machte 69,5% des 2024-Umsatzes aus, unterstützt durch großangelegte Fabs in Südkorea und China und Regierungsanreize, die Verkapselungsanlagen-Investitionen decken.

Warum gewinnen Einschichtbarrieren trotz Hybrid-Dominanz an Zugkraft?

Materialdurchbrüche wie silbion-gemischte Hybrimer-Filme erreichen ultralow Feuchtigkeitsraten bei gleichzeitiger Vereinfachung von Prozessschritten und befeuern eine CAGR von 29,1% für Einschichtlösungen.

Was sind die Hauptbeschränkungen der Dünnschichtverkapselung-Einführung in Automotive-Displays?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Dünnschichtverkapselung für die Jahre ab: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Dünnschichtverkapselung für die Jahre: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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