Größe und Marktanteil des Marktes für System-in-Package-Technologie

Prognose für den Markt für System-in-Package-Technologie
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Analyse des Marktes für System-in-Package-Technologie von Mordor Intelligence

Es wird erwartet, dass der Markt für System-in-Package-Technologie im Prognosezeitraum eine CAGR von 8 % verzeichnen wird.

  • Da die System-in-Package-Technologie die Systemleistung durch höhere Integration maximiert und die Umverpackung mit kürzeren Entwicklungszyklen bei reduzierten Kosten eliminiert, hat sich ihre Einführung in den meisten fortschrittlichen Unterhaltungselektronikgeräten erhöht. Laut dem Bericht der Consumer Technology Association von 2020 wird erwartet, dass die Unterhaltungselektronikindustrie der Vereinigten Staaten im Jahr 2020 mit einem Wachstum von fast 4 % gegenüber dem Vorjahr einen Rekordumsatz von 422 Milliarden USD im Einzelhandel erzielen wird, was auf die zunehmende Beliebtheit von Streaming-Diensten und kabellosen Ohrhörern sowie 5G-Konnektivität und Geräten mit künstlicher Intelligenz (KI) zurückzuführen ist.
  • Der verstärkte Einsatz von Drohnen und unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs) in militärischen, kommerziellen, wissenschaftlichen und Verbrauchermärkten aufgrund der Senkung der Herstellungskosten und Open-Source-Software-Frameworks für Sicherheitszwecke belebt den Markt. Gemäß der Bundesluftfahrtbehörde sind insgesamt 1.563.263 Drohnen registriert, davon 441.709 kommerzielle Drohnen und 1.117.900 Freizeitdrohnen (Stand März 2020).
  • Ein höheres Integrationsniveau führt zu thermischen Problemen, die die Effizienz von Geräten beeinträchtigen können, und würde das Marktwachstum hemmen. Die steigende Nachfrage nach kompakter Größe und verbesserter Haltbarkeit elektronischer Komponenten in intelligenten Geräten dürfte dem Markt jedoch lukrative Chancen bieten.

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für System-in-Package-Technologie ist wettbewerbsintensiv und wird von einigen wenigen großen Akteuren wie Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation und Qualcomm dominiert. Diese großen Akteure mit einem bedeutenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm in ausländischen Ländern zu erweitern. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Mit technologischen Fortschritten und Produktinnovationen erhöhen jedoch mittelgroße bis kleinere Unternehmen ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.

  • April 2020 – Fujitsu hat einen Supercomputer-Auftrag von der Japanischen Luft- und Raumfahrtbehörde erhalten. Das neue Computersystem wird aus dem Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 mit 19,4 Petaflops (ca. 5,5-fache theoretische Rechenleistung des aktuellen Computersystems) sowie 465 Knoten von x86-Servern der Fujitsu Server PRIMERGY-Serie für Allzwecksysteme bestehen, die verschiedene Rechenanforderungen erfüllen. Das neue System wird für konventionelle numerische Simulationen, eine KI-Rechenverarbeitungsplattform für gemeinsame Forschung/gemeinsame Nutzung und eine Großdatenanalyseplattform zur Aggregation/Analyse von Satellitenbeobachtungsdaten verwendet.
  • März 2020 – Toshiba Corporation hat 80-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs eingeführt, die mit dem neuesten Generationsprozess hergestellt wurden. Die neuen MOSFETs eignen sich für Schaltnetzteile in Industrieanlagen, die in Rechenzentren und Kommunikationsbasisstationen eingesetzt werden. Das erweiterte Sortiment umfasst TPH2R408QM, untergebracht in SOP Advance, einer oberflächenmontierten Verpackung, und TPN19008QM, untergebracht in einem TSON Advance-Gehäuse.

Marktführer im Bereich System-in-Package-Technologie

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm
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Inhaltsverzeichnis des Branchenberichts zur System-in-Package-Technologie

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienlieferungen
  • 1.2 Studienannahmen
  • 1.3 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSFÜHRUNG

4. MARKTDYNAMIK

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte
    • 4.2.2 Rasche technologische Fortschritte führten zur Kostensenkung
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 Thermische Probleme aufgrund eines höheren Integrationsniveaus
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.5.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.5.2 Verhandlungsmacht der Käufer/Verbraucher
    • 4.5.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.5.5 Intensität des Wettbewerbs
  • 4.6 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

5. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 5.1 Gehäuse
    • 5.1.1 Flachgehäuse
    • 5.1.2 Stiftgitterarrays
    • 5.1.3 Oberflächenmontage
    • 5.1.4 Kleinumrissgehäuse
  • 5.2 Gehäusetechnologie
    • 5.2.1 2D IC
    • 5.2.2 3D IC
    • 5.2.3 5D IC
  • 5.3 Verpackungsmethode
    • 5.3.1 Drahtbonden
    • 5.3.2 Flip-Chip
    • 5.3.3 Fan-Out-Wafer-Ebene
  • 5.4 Gerät
    • 5.4.1 Power Management Integrated Circuit (PMIC)
    • 5.4.2 Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
    • 5.4.3 HF-Frontend
    • 5.4.4 HF-Leistungsverstärker
    • 5.4.5 Anwendungsprozessor
    • 5.4.6 Basisbandprozessor
    • 5.4.7 Sonstige
  • 5.5 Anwendung
    • 5.5.1 Unterhaltungselektronik
    • 5.5.2 Telekommunikation
    • 5.5.3 Industriesysteme
    • 5.5.4 Automobil und Transport
    • 5.5.5 Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
    • 5.5.6 Gesundheitswesen
    • 5.5.7 Sonstige Anwendungen
  • 5.6 Geografie
    • 5.6.1 Nordamerika
    • 5.6.2 Europa
    • 5.6.3 Asien-Pazifik
    • 5.6.4 Lateinamerika
    • 5.6.5 Naher Osten und Afrika

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Unternehmensprofile
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. INVESTITIONSANALYSE

8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

Globaler Berichtsumfang des Marktes für System-in-Package-Technologie

Die System-in-Package-Technologie (SIP) nutzt ein funktionales Gehäuse, das mehrere funktionale Chips integriert, um Lösungen zu entwickeln, die entsprechend den Benutzeranforderungen angepasst werden können. Sie akzeptiert viele Arten von nackten Chips und Modulen für die Anordnung und Montage, da diese entweder in einer planaren Anordnung (2D) oder in einer gestapelten Anordnung (3D) strukturiert werden können, abhängig von der Anzahl der Module, die in einem begrenzten Raum verwendet werden sollen.

Gehäuse
Flachgehäuse
Stiftgitterarrays
Oberflächenmontage
Kleinumrissgehäuse
Gehäusetechnologie
2D IC
3D IC
5D IC
Verpackungsmethode
Drahtbonden
Flip-Chip
Fan-Out-Wafer-Ebene
Gerät
Power Management Integrated Circuit (PMIC)
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
HF-Frontend
HF-Leistungsverstärker
Anwendungsprozessor
Basisbandprozessor
Sonstige
Anwendung
Unterhaltungselektronik
Telekommunikation
Industriesysteme
Automobil und Transport
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Gesundheitswesen
Sonstige Anwendungen
Geografie
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika
GehäuseFlachgehäuse
Stiftgitterarrays
Oberflächenmontage
Kleinumrissgehäuse
Gehäusetechnologie2D IC
3D IC
5D IC
VerpackungsmethodeDrahtbonden
Flip-Chip
Fan-Out-Wafer-Ebene
GerätPower Management Integrated Circuit (PMIC)
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
HF-Frontend
HF-Leistungsverstärker
Anwendungsprozessor
Basisbandprozessor
Sonstige
AnwendungUnterhaltungselektronik
Telekommunikation
Industriesysteme
Automobil und Transport
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Gesundheitswesen
Sonstige Anwendungen
GeografieNordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für System-in-Package-Technologie?

Es wird prognostiziert, dass der Markt für System-in-Package-Technologie im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von 8 % verzeichnen wird.

Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für System-in-Package-Technologie?

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated und ChipMOS Technologies Inc sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für System-in-Package-Technologie tätig sind.

Welche Region wächst im Markt für System-in-Package-Technologie am schnellsten?

Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2025–2030) die höchste CAGR aufweisen wird.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für System-in-Package-Technologie?

Im Jahr 2025 entfällt auf Nordamerika der größte Marktanteil im Markt für System-in-Package-Technologie.

Welche Jahre deckt dieser Markt für System-in-Package-Technologie ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für System-in-Package-Technologie für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Marktes für System-in-Package-Technologie für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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Branchenbericht zur System-in-Package-Technologie

Statistiken zum Marktanteil, zur Größe und zur Umsatzwachstumsrate des Marktes für System-in-Package-Technologie für 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse des Marktes für System-in-Package-Technologie umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.

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