
Analyse des Marktes für System-in-Package-Technologie von Mordor Intelligence
Es wird erwartet, dass der Markt für System-in-Package-Technologie im Prognosezeitraum eine CAGR von 8 % verzeichnen wird.
- Da die System-in-Package-Technologie die Systemleistung durch höhere Integration maximiert und die Umverpackung mit kürzeren Entwicklungszyklen bei reduzierten Kosten eliminiert, hat sich ihre Einführung in den meisten fortschrittlichen Unterhaltungselektronikgeräten erhöht. Laut dem Bericht der Consumer Technology Association von 2020 wird erwartet, dass die Unterhaltungselektronikindustrie der Vereinigten Staaten im Jahr 2020 mit einem Wachstum von fast 4 % gegenüber dem Vorjahr einen Rekordumsatz von 422 Milliarden USD im Einzelhandel erzielen wird, was auf die zunehmende Beliebtheit von Streaming-Diensten und kabellosen Ohrhörern sowie 5G-Konnektivität und Geräten mit künstlicher Intelligenz (KI) zurückzuführen ist.
- Der verstärkte Einsatz von Drohnen und unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs) in militärischen, kommerziellen, wissenschaftlichen und Verbrauchermärkten aufgrund der Senkung der Herstellungskosten und Open-Source-Software-Frameworks für Sicherheitszwecke belebt den Markt. Gemäß der Bundesluftfahrtbehörde sind insgesamt 1.563.263 Drohnen registriert, davon 441.709 kommerzielle Drohnen und 1.117.900 Freizeitdrohnen (Stand März 2020).
- Ein höheres Integrationsniveau führt zu thermischen Problemen, die die Effizienz von Geräten beeinträchtigen können, und würde das Marktwachstum hemmen. Die steigende Nachfrage nach kompakter Größe und verbesserter Haltbarkeit elektronischer Komponenten in intelligenten Geräten dürfte dem Markt jedoch lukrative Chancen bieten.
Globale Trends und Erkenntnisse zum Markt für System-in-Package-Technologie
Die Automobilindustrie wird ein erhebliches Wachstum verzeichnen
- Der Automobilsektor, insbesondere Elektrofahrzeuge, wird im Prognosezeitraum aufgrund der wachsenden Sensibilität gegenüber fossilen Brennstoffen und zunehmender staatlicher Maßnahmen für eine sauberere Umwelt ein Wachstum verzeichnen. Im Automobilsektor plant beispielsweise General Motors, 2021 autonome (fahrerlose) Fahrzeuge auf den Markt zu bringen, während AUDI mit Nvidia zusammengearbeitet hat, um eine Fähigkeit für nicht menschlich überwachte Fahrzeugmodelle zu entwickeln. Der Prototyp dieses hochautomatisierten Fahrzeugs basiert auf AUDIs Q7-Fahrzeugmodell. Die SIP-Technologie wird in intelligenten und elektrischen Fahrzeugen in elektrischen Komponenten wie Leistungsmodulen (ADI µModules), Sensoren (MEMS), Getriebesteuereinheit, zentraler Fahrzeug-Infotainment-Einheit, Einzelchipmodul usw. eingesetzt.
- Der wachsende Bedarf an kompakten Sensoren mit integrierten Verpackungstechnologien wie Bildsensoren, Umgebungssensoren und Steuergeräten treibt die Hersteller dazu an, verschiedene ICs mit einem hohen Sicherheitsstandard, kurzer Markteinführungszeit und Kosteneffizienz für die verschiedenen Funktionen zu entwickeln, die intelligente Fahrzeuge benötigen.
- So hat ON Semiconductor im Jahr 2019 ein Portfolio an Sensoren für die Automobilindustrie entwickelt, darunter die nächste Generation der RGB-IR-Bildsensoren für Fahrzeuginnenanwendungen und die Hayabusa-Familie von CMOS-Bildsensoren für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Kamerasysteme für Kraftfahrzeuge.
- Die COVID-19-Pandemie hat die Automobilindustrie weltweit beeinträchtigt. Die meisten Produktionseinheiten wurden aufgrund des Risikos, das COVID-19 für gefährdete Arbeitnehmer und andere Bürger darstellt, vorübergehend eingestellt, was das Wachstum des SIP-Technologiemarktes vorübergehend gehemmt hat. Automobilunternehmen steigen in die Herstellung notwendiger medizinischer Geräte ein, um den Krankenhausbedarf zu decken. Tesla hat bereits einen Prototyp eines Beatmungsgeräts entwickelt, das aus Teilen von Elektrofahrzeugen besteht, und hat versprochen, Beatmungsgeräte für die Behandlung von Patienten herzustellen. Einige Automobilhersteller suchen jedoch nach schnellen Plänen für agile Fertigungsprozesse und Lieferketten, um dem volatilen Nachfrageumfeld nach COVID-19 gerecht zu werden.

Nordamerika wird voraussichtlich ein erhebliches Wachstum verzeichnen
- Es wird erwartet, dass Nordamerika die Nachfrage nach System-in-Package-Technologie aufgrund der zunehmenden Implementierung vernetzter Geräte, rascher Investitionen für den Ausbau von 5G und der Einführung von Robotern in allen Sektoren zur Automatisierung verschiedener Arbeitsabläufe für eine bessere Effizienz steigern wird.
- HF-Leistungsverstärker und Basisbandprozessoren werden für optische Kommunikation, Satellitenkommunikation, Hochgeschwindigkeitsimpulsexperimente, Datenübertragung, Radar und Antennenmessung eingesetzt. Die rasche Verbreitung von 5G in Nordamerika steigert die Nachfrage nach SIP-Technologie. Ericssons Bericht zur Mobilfunkbranche von 2019 prognostizierte beispielsweise, dass es bis 2024 möglicherweise 1,9 Milliarden 5G-Mobilfunkabonnements geben wird, die das Wachstum von IoT-Geräten vorantreiben könnten. Es wird erwartet, dass der nordamerikanische Markt mit 63 % der Mobilfunkabonnements mit 5G-Dienst am stärksten wächst, und 47 % der Mobilfunkteilnehmer in Ostasien könnten aufgrund der Senkung der Chipsatzpreise und der Ausweitung von Mobilfunktechnologien wie NB-IoT und Cat-M1 ebenfalls Zugang zu 5G haben.
- Die rasche Nachfrage nach mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) in medizinischen Systemen wie Blutdrucksensoren, Muskelstimulationsgeräten und Medikamentenabgabesystemen, implantierten Drucksensoren, miniaturisierten Analyseinstrumenten und Herzschrittmachern lässt den Markt in den Vereinigten Staaten aufgrund der Zunahme verschiedener chronischer Krankheiten wachsen.
- Die rasche Nachfrage nach mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) in medizinischen Systemen wie Blutdrucksensoren, Muskelstimulationsgeräten und Medikamentenabgabesystemen, implantierten Drucksensoren, miniaturisierten Analyseinstrumenten und Herzschrittmachern lässt den Markt in den Vereinigten Staaten aufgrund verschiedener chronischer Krankheiten wachsen. Laut einem Bericht gehören chronische Krankheiten zu den häufigsten und kostspieligsten Gesundheitszuständen in den Vereinigten Staaten, und fast die Hälfte (ca. 45 % oder 133 Millionen) aller Amerikaner leidet an mindestens einer chronischen Krankheit, und die Zahl wächst. Die häufigsten chronischen Krankheiten sind Krebs, Diabetes, Bluthochdruck, Schlaganfall, Herzerkrankungen, Atemwegserkrankungen, Arthritis und Fettleibigkeit. Gemäß den Zentren für Seuchenkontrolle der Vereinigten Staaten entfallen auf chronische Krankheiten fast 75 % der gesamten Gesundheitsausgaben, was einem geschätzten Betrag von 5.300 USD pro Person und Jahr entspricht.

Wettbewerbslandschaft
Der Markt für System-in-Package-Technologie ist wettbewerbsintensiv und wird von einigen wenigen großen Akteuren wie Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation und Qualcomm dominiert. Diese großen Akteure mit einem bedeutenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm in ausländischen Ländern zu erweitern. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Mit technologischen Fortschritten und Produktinnovationen erhöhen jedoch mittelgroße bis kleinere Unternehmen ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.
- April 2020 – Fujitsu hat einen Supercomputer-Auftrag von der Japanischen Luft- und Raumfahrtbehörde erhalten. Das neue Computersystem wird aus dem Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 mit 19,4 Petaflops (ca. 5,5-fache theoretische Rechenleistung des aktuellen Computersystems) sowie 465 Knoten von x86-Servern der Fujitsu Server PRIMERGY-Serie für Allzwecksysteme bestehen, die verschiedene Rechenanforderungen erfüllen. Das neue System wird für konventionelle numerische Simulationen, eine KI-Rechenverarbeitungsplattform für gemeinsame Forschung/gemeinsame Nutzung und eine Großdatenanalyseplattform zur Aggregation/Analyse von Satellitenbeobachtungsdaten verwendet.
- März 2020 – Toshiba Corporation hat 80-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs eingeführt, die mit dem neuesten Generationsprozess hergestellt wurden. Die neuen MOSFETs eignen sich für Schaltnetzteile in Industrieanlagen, die in Rechenzentren und Kommunikationsbasisstationen eingesetzt werden. Das erweiterte Sortiment umfasst
TPH2R408QM,
untergebracht in SOP Advance, einer oberflächenmontierten Verpackung, undTPN19008QM,
untergebracht in einem TSON Advance-Gehäuse.
Marktführer im Bereich System-in-Package-Technologie
Samsung Electronics Co., Ltd.
ASE Group
Amkor Technology Inc.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
ChipMOS Technologies Inc
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Globaler Berichtsumfang des Marktes für System-in-Package-Technologie
Die System-in-Package-Technologie (SIP) nutzt ein funktionales Gehäuse, das mehrere funktionale Chips integriert, um Lösungen zu entwickeln, die entsprechend den Benutzeranforderungen angepasst werden können. Sie akzeptiert viele Arten von nackten Chips und Modulen für die Anordnung und Montage, da diese entweder in einer planaren Anordnung (2D) oder in einer gestapelten Anordnung (3D) strukturiert werden können, abhängig von der Anzahl der Module, die in einem begrenzten Raum verwendet werden sollen.
| Flachgehäuse |
| Stiftgitterarrays |
| Oberflächenmontage |
| Kleinumrissgehäuse |
| 2D IC |
| 3D IC |
| 5D IC |
| Drahtbonden |
| Flip-Chip |
| Fan-Out-Wafer-Ebene |
| Power Management Integrated Circuit (PMIC) |
| Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) |
| HF-Frontend |
| HF-Leistungsverstärker |
| Anwendungsprozessor |
| Basisbandprozessor |
| Sonstige |
| Unterhaltungselektronik |
| Telekommunikation |
| Industriesysteme |
| Automobil und Transport |
| Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung |
| Gesundheitswesen |
| Sonstige Anwendungen |
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Lateinamerika |
| Naher Osten und Afrika |
| Gehäuse | Flachgehäuse |
| Stiftgitterarrays | |
| Oberflächenmontage | |
| Kleinumrissgehäuse | |
| Gehäusetechnologie | 2D IC |
| 3D IC | |
| 5D IC | |
| Verpackungsmethode | Drahtbonden |
| Flip-Chip | |
| Fan-Out-Wafer-Ebene | |
| Gerät | Power Management Integrated Circuit (PMIC) |
| Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) | |
| HF-Frontend | |
| HF-Leistungsverstärker | |
| Anwendungsprozessor | |
| Basisbandprozessor | |
| Sonstige | |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Telekommunikation | |
| Industriesysteme | |
| Automobil und Transport | |
| Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung | |
| Gesundheitswesen | |
| Sonstige Anwendungen | |
| Geografie | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Lateinamerika | |
| Naher Osten und Afrika |
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für System-in-Package-Technologie?
Es wird prognostiziert, dass der Markt für System-in-Package-Technologie im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von 8 % verzeichnen wird.
Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für System-in-Package-Technologie?
Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated und ChipMOS Technologies Inc sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für System-in-Package-Technologie tätig sind.
Welche Region wächst im Markt für System-in-Package-Technologie am schnellsten?
Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2025–2030) die höchste CAGR aufweisen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für System-in-Package-Technologie?
Im Jahr 2025 entfällt auf Nordamerika der größte Marktanteil im Markt für System-in-Package-Technologie.
Welche Jahre deckt dieser Markt für System-in-Package-Technologie ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für System-in-Package-Technologie für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Marktes für System-in-Package-Technologie für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht zur System-in-Package-Technologie
Statistiken zum Marktanteil, zur Größe und zur Umsatzwachstumsrate des Marktes für System-in-Package-Technologie für 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse des Marktes für System-in-Package-Technologie umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.



