
Analyse des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung von Mordor Intelligence
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum eine CAGR von weniger als 5,6 % verzeichnet.
- Der Halbleiterherstellungsprozess umfasst ein breites Spektrum an Laseranwendungen. Mehrere Lasertechnologien haben begonnen, sich in die wichtigsten Halbleiterprozesse zu integrieren, wie Laserschneiden, Schweißen, Bonden, Bohren, Entbonden, Markieren, Strukturieren, Messen und Abscheiden. Diese werden bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, modularen und hochkapazitiven Verbindungsleiterplatten und insbesondere bei der Verpackung integrierter Schaltkreise (ICs) eingesetzt.
- Da verschiedene Halbleiter unterschiedliche Anwendungen haben, werden Laser während des Herstellungsprozesses häufig zur Markierung der Wafer eingesetzt, um anzugeben, welches Element für welche Anwendung geeignet ist. Darüber hinaus schneiden Laser nicht nur in die Oberfläche eines Wafers, sondern ordnen auch die Oberflächenpartikel neu an und erzeugen Markierungen, die trotz ihrer geringen Tiefe leicht lesbar sind.
- Halbleiterlaser sind im modernen Leben immer wichtiger geworden und finden vielfältige Anwendungen in der Industrie, der Kommunikation und beim Militär. Darüber hinaus treiben neue Anwendungsfälle weitere Investitionen in den untersuchten Markt voran. So reichte beispielsweise im Februar 2022 die Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Vorschläge für skalierbare Hochenergie-Laser-Technologien (HEL) ein, um eine neue Ära von Laserkampfsystemen zu entwickeln. Das geplante fünfjährige Programm „Modular Efficient Laser Technology” (MELT) im Wert von 60 Millionen USD beseitigt alle aktuellen Technologieentwicklungshürden. Es plant außerdem, modernste Halbleiterfertigungsprozesse, kohärente Strahlkombination, photonische Integration sowie dreidimensionale (3D) Konnektivität und Verpackung zu nutzen. Solche Investitionen dürften die Halbleiternachfrage in militärischen und verteidigungsbezogenen Anwendungen steigern und zur Marktentwicklung beitragen.
- Die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips treibt auch weltweit Investitionen in Fertigungsanlagen an, was wiederum ein günstiges Marktumfeld für das Wachstum des untersuchten Marktes im Prognosezeitraum schafft. So beliefen sich laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) die Ausgaben für Halbleiterausrüstung in Südkorea auf 24,98 Milliarden USD, in Taiwan auf 24,94 Milliarden USD und in China auf 29,62 Milliarden USD im Jahr 2021.
- Hohe Anfangsinvestitionen, komplexe Verfahren sowie technisches Wissen und Fähigkeiten gehören jedoch zu den wesentlichen Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum voraussichtlich hemmen werden.
- Die COVID-19-Pandemie hatte einen erheblichen Einfluss auf das Wachstum des untersuchten Marktes, da die in verschiedenen Ländern verhängten weitreichenden Lockdowns die Lieferkette der Halbleiterindustrie erheblich störten und zu einem Rückgang der Nachfrage nach entsprechenden Anlagen führten. Es wurde jedoch erwartet, dass das durch die Pandemie ausgelöste Wachstum bei der Einführung digitaler Technologien auch in der Zeit nach COVID anhalten würde, was die Nachfrage nach Halbleiterchips ankurbeln und die Chiphersteller wiederum dazu veranlassen würde, in Anlagen wie Laser zu investieren, um die Produktion anzukurbeln und Chancen im untersuchten Markt zu schaffen.
Trends und Erkenntnisse des globalen Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung
Steigende Nachfrage nach Halbleiterchips zur Unterstützung des Marktwachstums
- Die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips in verschiedenen Endverbrauchersektoren schafft ein günstiges Marktumfeld für das Wachstum des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung. Laut IEEE ist die Halbleiternachfrage im Automobilsektor kontinuierlich gestiegen, was auf eine erhebliche Verbesserung modernster Technologien wie Fahrzeug-zu-allem-Kommunikation, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Energiemanagement in Elektrofahrzeugen zurückzuführen ist, einschließlich Navigation, Dashboardkameras, intelligenter Schlüssel sowie eines mit Spannung erwarteten Bildprozessors.
- Laut dem Verband der chinesischen Automobilhersteller (CAAM) belief sich die Gesamtzahl der in China im Jahr 2021 hergestellten Automobile auf rund 26,1 Millionen. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Automobilsektor im Jahr 2022 stetig wächst. So wurden im September 2022 im Land rund 2,6 Millionen Automobile verkauft. Das Wachstum im Automobilsektor dürfte die Nachfrage nach Halbleiterchips in Automobilqualität steigern und Investitionen in Halbleiterausrüstung wie Halbleiterlaser ankurbeln.
- Das Wachstum in der Unterhaltungselektronikbranche dürfte im Prognosezeitraum ebenfalls zur Nachfrage nach Halbleiterchips beitragen, und zwar infolge der steigenden Nachfrage nach intelligenten und multifunktionalen Geräten. Dieses Nachfragewachstum veranlasst Anbieter, ihre Aktivitäten auszuweiten und in neue Fertigungsanlagen zu investieren. So gab Samsung beispielsweise im Juli 2022 Pläne bekannt, 500 Millionen USD zu investieren, um die Herstellung von Haushaltsgeräten in seinen zwei Werken in Mexiko zu steigern. Solche Investitionen dürften die Nachfrage nach Halbleiterchips ankurbeln und zum Marktwachstum beitragen.
- Angetrieben von einer steigenden Nachfrage nach Halbleiterchips erhöhen die Hersteller ihre Investitionen in neue Chipfertigungsanlagen und -ausrüstungen, was ein günstiges Marktumfeld für den untersuchten Markt schafft. So stiegen laut SEMI die Ausgaben für Halbleiterfertigungsanlagen von 64,42 Milliarden USD im Jahr 2018 auf 102,64 Milliarden USD im Jahr 2021.

Asien-Pazifik wird im Prognosezeitraum voraussichtlich erheblich wachsen
- Asien-Pazifik wird im Prognosezeitraum voraussichtlich erheblich wachsen, bedingt durch erhöhte staatliche Ausgaben und Maßnahmen in Verbindung mit der hohen Produktion und Industrialisierung der Region, was die Nachfrage nach Halbleitern steigert. Auch das starke Wachstum im Kommunikationssektor in Ländern wie Indien, China, Japan, Korea und Taiwan sowie die Präsenz führender Smartphone-Hersteller in der gesamten Region dürften in den nächsten Jahren Wachstumschancen in der Region schaffen.
- Steigende Investitionen wichtiger Akteure und zunehmende staatliche Initiativen in Endanwendungsbereichen dürften die Produktnachfrage in den kommenden Jahren ankurbeln. So plant Kyocera beispielsweise, doppelt so viel für die Halbleiterfertigung und andere Branchen auszugeben wie in den drei Jahren vor Dezember 2022. Damit belaufen sich die Gesamtausgaben für Investitionen, Forschung und Technologie auf 1,3 Billionen JPY (9,78 Milliarden USD) in den drei Geschäftsjahren bis März 2026.
- Ebenso stellte die japanische Regierung im November 2021 ihre Pläne vor, 600 Milliarden JPY (4,5 Milliarden USD) aus ihrem Ergänzungshaushalt 2021 zur Mitfinanzierung der fortschrittlichen Halbleiterfertigung bereitzustellen. Im Jahr 2021 genehmigte die japanische Regierung ein Chip-Forschungsprojekt im Wert von 338 Millionen USD, bei dem TSMC neue Chiptechnologie entwickeln könnte. Das Unternehmen nutzt zusammen mit Konkurrenten wie Intel und Samsung großzügige staatliche Subventionen, da die Nationen mit dem aktuellen Chipmangel und Bedenken hinsichtlich der inländischen Versorgung in der Zukunft konfrontiert sind. In den nächsten Jahren wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung aufgrund von Veränderungen in der Halbleiterfertigung wächst.
- Darüber hinaus beherbergt die Asien-Pazifik-Region einige der größten Halbleiterchiphersteller wie TSMC, SMIC, SK Hynix usw. Diese Anbieter investieren erhebliche Mittel in Halbleiterausrüstung, um die Produktion in ihren bestehenden Werken zu steigern und in neue Märkte vorzudringen. Dies schafft eine günstige Marktsituation für das Wachstum des untersuchten Marktes in der Asien-Pazifik-Region.

Wettbewerbslandschaft
Der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung ist mäßig wettbewerbsintensiv, mit der Präsenz zahlreicher Akteure wie Hamamatsu Photonics K.K., Applied Materials, DISCO Corporation, Delphi Laser und Sumitomo Heavy Industries, Ltd., unter anderem. Diese Akteure setzen kontinuierlich Strategien wie Produkteinführungen, Produktentwicklung, Partnerschaften und Kooperationen um, um ihren globalen Marktanteil zu erhöhen und ihre Marktpräsenz auszubauen.
Im November 2022 entwickelten Forscher des LP3-Labors in Frankreich eine lichtbasierte Technik, die eine lokale Materialbearbeitung an beliebiger Stelle im dreidimensionalen Raum von Halbleiterchips ermöglicht. Das durch diese Technologie ermöglichte direkte Laserschreiben eröffnet die Möglichkeit, den unterirdischen Raum für höhere Integrationsdichten und zusätzliche Funktionalitäten zu nutzen.
Im September 2022 stellte Ushio seine neuen 405-nm-, 600-mW-(CW)-Laserdioden HL40173MG und HL40175MG vor, mit einer Lebensdauer, die fast doppelt so lang ist wie die herkömmlicher Produkte. Der Bedarf an Lichtquellen für maskenlose (Direktbelichtungs-)Belichtungsgeräte, die hochauflösende Schaltkreisdesigns auf dem Substrat belichten, ist parallel zur Kundennachfrage nach kompakten und leistungsstärkeren Smartphones dramatisch gestiegen. Es besteht auch ein wachsender Bedarf an 405-nm-Laserdioden, die häufig als Lichtquellen in der Biomedizin, der Messtechnik und der 3D-Druckindustrie eingesetzt werden und weitere Fortschritte in Bezug auf Stabilität und Betriebslebensdauer erfordern.
Marktführer in der Halbleiterlaser-Ausrüstungsbranche
Hamamatsu Photonics K.K
Applied Materials
DISCO Corporation
Delphi Laser
Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Aktuelle Branchenentwicklungen
- März 2022: Prism Venture Partners und die RWI Group investierten 5,4 Millionen USD in Zia Laser Inc., einen Hersteller von Quantenpunkt-Halbleiterlasertechnologie für 1310 nm und 1550 nm.
- Februar 2022: Veeco Instruments Inc. gab bekannt, dass mehrere führende Halbleiterhersteller Wiederholungsbestellungen für mehrere Systeme der Laser-Temper-Systeme LSA101 und LSA201 von Veeco aufgegeben haben. Darüber hinaus hat ein führender Logik-Kunde die Plattform von Veeco auch als bevorzugtes Produktionswerkzeug für die Hochvolumenfertigung ausgewiesen.
- Februar 2022: Magnescale, ein Unternehmen der DMG MORI-Gruppe und Hersteller von Werkzeugmaschinen und Laserskalen für Halbleiterfertigungsanlagen, gab bekannt, dass es in seinem Werk Isehara in der Präfektur Kanagawa ein neues Werk für Halbleiterlaser zu Messzwecken errichten wird, mit einer Gesamtinvestition von rund 3 Milliarden JPY (0,022 Milliarden USD). Das neue Werk wird eine Grundfläche von 450 Quadratmetern und eine Gesamtnutzfläche von rund 900 Quadratmetern haben.
Umfang des globalen Berichts über den Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung
Im Halbleitersektor gibt es viele verschiedene Laseranwendungen. Führende Halbleiterhersteller haben verschiedene Lasertechnologien für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt, wie Laserbohren, Schweißen oder Bonden, Schneiden, Markieren, Strukturieren, Entbonden, Messen und Abscheiden. Diese werden auch bei der Verarbeitung elektronischer Geräte, dehnbarer und HDI-druckbarer Leiterplatten sowie bei Lösungen für die IC-Verpackung eingesetzt.
Die Studie über den Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung analysiert umfassend die Nachfrage, technologische Trends und aktuelle Entwicklungen, um eine detaillierte Analyse des Marktes einschließlich aufkommender Chancen zu bieten. Die Studie segmentiert den Markt nach Typ (Laser-Wafer-Dicing, Laser-Bonden und Entbonden, temporäres Bonden und Entbonden, Laser-Lift-Off, laserinduzierter Vorwärtstransfer, Laser-Tempern und Laser-Wafer-Markierung) und Geografie. Die Marktgrößen und Prognosen werden in Wertangaben (USD Millionen) für alle oben genannten Segmente bereitgestellt.
| Laser-Wafer-Dicing | |
| Laser-Bonden und Entbonden | Temporäres Bonden/Entbonden |
| Laser-Lift-Off | |
| Laserinduzierter Vorwärtstransfer | |
| Laser-Tempern | |
| Laser-Wafer-Markierung |
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Rest der Welt |
| Nach Prozess | Laser-Wafer-Dicing | |
| Laser-Bonden und Entbonden | Temporäres Bonden/Entbonden | |
| Laser-Lift-Off | ||
| Laserinduzierter Vorwärtstransfer | ||
| Laser-Tempern | ||
| Laser-Wafer-Markierung | ||
| Nach Geografie | Nordamerika | |
| Europa | ||
| Asien-Pazifik | ||
| Rest der Welt | ||
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?
Es wird prognostiziert, dass der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von weniger als 5,6 % verzeichnet.
Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?
Hamamatsu Photonics K.K, Applied Materials, DISCO Corporation, Delphi Laser und Sumitomo Heavy Industries, Ltd. sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung tätig sind.
Welche Region wächst am schnellsten im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?
Asien-Pazifik wird im Prognosezeitraum (2025–2030) voraussichtlich die höchste CAGR verzeichnen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?
Im Jahr 2025 entfällt auf Asien-Pazifik der größte Marktanteil im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung für die Jahre 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht über Halbleiterlaser-Ausrüstung
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichten. Die Analyse der Halbleiterlaser-Ausrüstung umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Bericht herunter.



