Größe und Marktanteil des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung

Zusammenfassung des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Analyse des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung von Mordor Intelligence

Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum eine CAGR von weniger als 5,6 % verzeichnet.

  • Der Halbleiterherstellungsprozess umfasst ein breites Spektrum an Laseranwendungen. Mehrere Lasertechnologien haben begonnen, sich in die wichtigsten Halbleiterprozesse zu integrieren, wie Laserschneiden, Schweißen, Bonden, Bohren, Entbonden, Markieren, Strukturieren, Messen und Abscheiden. Diese werden bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, modularen und hochkapazitiven Verbindungsleiterplatten und insbesondere bei der Verpackung integrierter Schaltkreise (ICs) eingesetzt.
  • Da verschiedene Halbleiter unterschiedliche Anwendungen haben, werden Laser während des Herstellungsprozesses häufig zur Markierung der Wafer eingesetzt, um anzugeben, welches Element für welche Anwendung geeignet ist. Darüber hinaus schneiden Laser nicht nur in die Oberfläche eines Wafers, sondern ordnen auch die Oberflächenpartikel neu an und erzeugen Markierungen, die trotz ihrer geringen Tiefe leicht lesbar sind.
  • Halbleiterlaser sind im modernen Leben immer wichtiger geworden und finden vielfältige Anwendungen in der Industrie, der Kommunikation und beim Militär. Darüber hinaus treiben neue Anwendungsfälle weitere Investitionen in den untersuchten Markt voran. So reichte beispielsweise im Februar 2022 die Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Vorschläge für skalierbare Hochenergie-Laser-Technologien (HEL) ein, um eine neue Ära von Laserkampfsystemen zu entwickeln. Das geplante fünfjährige Programm „Modular Efficient Laser Technology” (MELT) im Wert von 60 Millionen USD beseitigt alle aktuellen Technologieentwicklungshürden. Es plant außerdem, modernste Halbleiterfertigungsprozesse, kohärente Strahlkombination, photonische Integration sowie dreidimensionale (3D) Konnektivität und Verpackung zu nutzen. Solche Investitionen dürften die Halbleiternachfrage in militärischen und verteidigungsbezogenen Anwendungen steigern und zur Marktentwicklung beitragen.
  • Die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips treibt auch weltweit Investitionen in Fertigungsanlagen an, was wiederum ein günstiges Marktumfeld für das Wachstum des untersuchten Marktes im Prognosezeitraum schafft. So beliefen sich laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) die Ausgaben für Halbleiterausrüstung in Südkorea auf 24,98 Milliarden USD, in Taiwan auf 24,94 Milliarden USD und in China auf 29,62 Milliarden USD im Jahr 2021.
  • Hohe Anfangsinvestitionen, komplexe Verfahren sowie technisches Wissen und Fähigkeiten gehören jedoch zu den wesentlichen Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum voraussichtlich hemmen werden.
  • Die COVID-19-Pandemie hatte einen erheblichen Einfluss auf das Wachstum des untersuchten Marktes, da die in verschiedenen Ländern verhängten weitreichenden Lockdowns die Lieferkette der Halbleiterindustrie erheblich störten und zu einem Rückgang der Nachfrage nach entsprechenden Anlagen führten. Es wurde jedoch erwartet, dass das durch die Pandemie ausgelöste Wachstum bei der Einführung digitaler Technologien auch in der Zeit nach COVID anhalten würde, was die Nachfrage nach Halbleiterchips ankurbeln und die Chiphersteller wiederum dazu veranlassen würde, in Anlagen wie Laser zu investieren, um die Produktion anzukurbeln und Chancen im untersuchten Markt zu schaffen.

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung ist mäßig wettbewerbsintensiv, mit der Präsenz zahlreicher Akteure wie Hamamatsu Photonics K.K., Applied Materials, DISCO Corporation, Delphi Laser und Sumitomo Heavy Industries, Ltd., unter anderem. Diese Akteure setzen kontinuierlich Strategien wie Produkteinführungen, Produktentwicklung, Partnerschaften und Kooperationen um, um ihren globalen Marktanteil zu erhöhen und ihre Marktpräsenz auszubauen.

Im November 2022 entwickelten Forscher des LP3-Labors in Frankreich eine lichtbasierte Technik, die eine lokale Materialbearbeitung an beliebiger Stelle im dreidimensionalen Raum von Halbleiterchips ermöglicht. Das durch diese Technologie ermöglichte direkte Laserschreiben eröffnet die Möglichkeit, den unterirdischen Raum für höhere Integrationsdichten und zusätzliche Funktionalitäten zu nutzen.

Im September 2022 stellte Ushio seine neuen 405-nm-, 600-mW-(CW)-Laserdioden HL40173MG und HL40175MG vor, mit einer Lebensdauer, die fast doppelt so lang ist wie die herkömmlicher Produkte. Der Bedarf an Lichtquellen für maskenlose (Direktbelichtungs-)Belichtungsgeräte, die hochauflösende Schaltkreisdesigns auf dem Substrat belichten, ist parallel zur Kundennachfrage nach kompakten und leistungsstärkeren Smartphones dramatisch gestiegen. Es besteht auch ein wachsender Bedarf an 405-nm-Laserdioden, die häufig als Lichtquellen in der Biomedizin, der Messtechnik und der 3D-Druckindustrie eingesetzt werden und weitere Fortschritte in Bezug auf Stabilität und Betriebslebensdauer erfordern.

Marktführer in der Halbleiterlaser-Ausrüstungsbranche

  1. Hamamatsu Photonics K.K

  2. Applied Materials

  3. DISCO Corporation

  4. Delphi Laser

  5. Sumitomo Heavy Industries, Ltd.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung – Wettbewerbslandschaft
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Aktuelle Branchenentwicklungen

  • März 2022: Prism Venture Partners und die RWI Group investierten 5,4 Millionen USD in Zia Laser Inc., einen Hersteller von Quantenpunkt-Halbleiterlasertechnologie für 1310 nm und 1550 nm.
  • Februar 2022: Veeco Instruments Inc. gab bekannt, dass mehrere führende Halbleiterhersteller Wiederholungsbestellungen für mehrere Systeme der Laser-Temper-Systeme LSA101 und LSA201 von Veeco aufgegeben haben. Darüber hinaus hat ein führender Logik-Kunde die Plattform von Veeco auch als bevorzugtes Produktionswerkzeug für die Hochvolumenfertigung ausgewiesen.
  • Februar 2022: Magnescale, ein Unternehmen der DMG MORI-Gruppe und Hersteller von Werkzeugmaschinen und Laserskalen für Halbleiterfertigungsanlagen, gab bekannt, dass es in seinem Werk Isehara in der Präfektur Kanagawa ein neues Werk für Halbleiterlaser zu Messzwecken errichten wird, mit einer Gesamtinvestition von rund 3 Milliarden JPY (0,022 Milliarden USD). Das neue Werk wird eine Grundfläche von 450 Quadratmetern und eine Gesamtnutzfläche von rund 900 Quadratmetern haben.

Inhaltsverzeichnis des Branchenberichts über Halbleiterlaser-Ausrüstung

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR FÜHRUNGSKRÄFTE

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Intensität des Wettbewerbs
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Markttreiber
    • 5.1.1 Steigende Nachfrage nach Halbleiterchips aus Endverbraucherbranchen
  • 5.2 Markthemmnisse
    • 5.2.1 Hohe Installations- und Wartungskosten

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Prozess
    • 6.1.1 Laser-Wafer-Dicing
    • 6.1.2 Laser-Bonden und Entbonden
    • 6.1.2.1 Temporäres Bonden/Entbonden
    • 6.1.2.2 Laser-Lift-Off
    • 6.1.2.3 Laserinduzierter Vorwärtstransfer
    • 6.1.3 Laser-Tempern
    • 6.1.4 Laser-Wafer-Markierung
  • 6.2 Nach Geografie
    • 6.2.1 Nordamerika
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Asien-Pazifik
    • 6.2.4 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Unternehmensprofile
    • 7.1.1 Hamamatsu Photonics K.K
    • 7.1.2 Applied Materials
    • 7.1.3 DISCO Corporation
    • 7.1.4 Delphi Laser
    • 7.1.5 Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
    • 7.1.6 Coherent
    • 7.1.7 FitTech
    • 7.1.8 Corning
    • 7.1.9 IPG Photonics
    • 7.1.10 Hanmi Semiconductor

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFTSAUSSICHTEN DES MARKTES

**Je nach Verfügbarkeit

Umfang des globalen Berichts über den Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung

Im Halbleitersektor gibt es viele verschiedene Laseranwendungen. Führende Halbleiterhersteller haben verschiedene Lasertechnologien für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt, wie Laserbohren, Schweißen oder Bonden, Schneiden, Markieren, Strukturieren, Entbonden, Messen und Abscheiden. Diese werden auch bei der Verarbeitung elektronischer Geräte, dehnbarer und HDI-druckbarer Leiterplatten sowie bei Lösungen für die IC-Verpackung eingesetzt.

Die Studie über den Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung analysiert umfassend die Nachfrage, technologische Trends und aktuelle Entwicklungen, um eine detaillierte Analyse des Marktes einschließlich aufkommender Chancen zu bieten. Die Studie segmentiert den Markt nach Typ (Laser-Wafer-Dicing, Laser-Bonden und Entbonden, temporäres Bonden und Entbonden, Laser-Lift-Off, laserinduzierter Vorwärtstransfer, Laser-Tempern und Laser-Wafer-Markierung) und Geografie. Die Marktgrößen und Prognosen werden in Wertangaben (USD Millionen) für alle oben genannten Segmente bereitgestellt.

Nach Prozess
Laser-Wafer-Dicing
Laser-Bonden und EntbondenTemporäres Bonden/Entbonden
Laser-Lift-Off
Laserinduzierter Vorwärtstransfer
Laser-Tempern
Laser-Wafer-Markierung
Nach Geografie
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
Nach ProzessLaser-Wafer-Dicing
Laser-Bonden und EntbondenTemporäres Bonden/Entbonden
Laser-Lift-Off
Laserinduzierter Vorwärtstransfer
Laser-Tempern
Laser-Wafer-Markierung
Nach GeografieNordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?

Es wird prognostiziert, dass der Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von weniger als 5,6 % verzeichnet.

Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?

Hamamatsu Photonics K.K, Applied Materials, DISCO Corporation, Delphi Laser und Sumitomo Heavy Industries, Ltd. sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung tätig sind.

Welche Region wächst am schnellsten im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?

Asien-Pazifik wird im Prognosezeitraum (2025–2030) voraussichtlich die höchste CAGR verzeichnen.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung?

Im Jahr 2025 entfällt auf Asien-Pazifik der größte Marktanteil im Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Halbleiterlaser-Ausrüstung ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung für die Jahre 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

Seite zuletzt aktualisiert am:

Branchenbericht über Halbleiterlaser-Ausrüstung

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des Marktes für Halbleiterlaser-Ausrüstung 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichten. Die Analyse der Halbleiterlaser-Ausrüstung umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Bericht herunter.

Halbleiterlaser-Ausrüstung Schnappschüsse melden