Marktgröße für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen

Zusammenfassung des Marktes für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen
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Marktanalyse für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen

Es wird erwartet, dass der Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 7,1 % verzeichnen wird. Mit dem Aufkommen der Miniaturisierung, der Einführung neuer Technologien im industriellen Internet der Dinge (IIoT) und der verbesserten Kommunikation durch 5G wurden das Design und die Montage elektronischer Komponenten revolutioniert, was das Wachstum des untersuchten Marktes ankurbelte. Darüber hinaus sind die steigende Nachfrage des Industriesektors nach IoT- und Automatisierungsgeräten aufgrund der Richtlinien von Industrie 4.0, erhöhte Kapitalausgaben der Gießereien und die Nachfrage nach MEMS-Sensoren einige der Hauptfaktoren für die steigende Nachfrage nach Halbleiter- und Elektronikteilen.

  • Die Herstellung von Halbleiter- und Elektronikteilen umfasst Design- und Engineering-, Montage-, Fertigungs- und Testdienstleistungen für Elektronik- und Halbleiterkomponenten sowie Leiterplattenbaugruppen (PCB). Es richtet sich an Erstausrüster und vereinfacht die Investition in automatisierte Montageausrüstung. Im aktuellen Marktszenario, da fast alle elektronischen Geräte, einschließlich Laptops, Smartphones und Computer, ICs, PCBs und andere Gehäuse verwenden, steigt die Nachfrage nach Fertigung.
  • Es wird erwartet, dass die zunehmende Anzahl von Internet-of-Things-Geräten (IoT) die Halbleiterindustrie dazu zwingen wird, ihre Investitionen in die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen zu erhöhen, um die wachsende Nachfrage nach diesen Produkten zu decken. Dies zeigt sich daran, dass Halbleiterunternehmen (einschließlich Gießereien und OEMs) erhebliche Beträge für Halbleiterausrüstung ausgeben. Laut SEMI wird beispielsweise erwartet, dass der weltweite Umsatz mit der gesamten Halbleiterfertigungsausrüstung im Jahr 2022 117,5 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Anstieg von 14,7 % gegenüber dem bisherigen Branchenhoch von 102,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 entspricht.
  • Es wird erwartet, dass Asien weiterhin den Halbleiterfertigungsmarkt dominieren wird, da das günstige Ökosystem und die staatlichen Vorschriften das Wachstum des Marktes unterstützen. Darüber hinaus ergreifen Regierungen in verschiedenen Ländern der Asien-Pazifik-Region Initiativen, um die lokalen Halbleiterfertigungsmärkte anzukurbeln. Beispielsweise stellte die indische Regierung im Jahr 2021 ein Paket in Höhe von 76.000 Crore INR vor, um die Halbleiterfertigungsindustrie des Landes zu unterstützen.
  • Faktoren wie die Miniaturisierung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen erhöhen jedoch die Komplexität der Herstellungsprozesse weiter, was zu den großen Herausforderungen gehört, die sich den Anbietern in der Herstellung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen stellen.
  • Der COVID-19-Ausbruch wirkte sich auf die Halbleiter- und Elektronikteilefertigungsindustrie aus, da die weit verbreitete Abriegelung und Einschränkung der Auslastung der Arbeitskräfte in Fabriken die Fertigungskapazitäten der Anbieter erheblich beeinträchtigte. Da die meisten Länder jedoch den normalen Betrieb an allen Halbleiterproduktionsstandorten wiederherstellen, wird auch für den untersuchten Markt ein Aufwärtswachstumstrend aufgrund der steigenden Marktnachfrage erwartet.

Überblick über die Halbleiter- und Elektronikteilefertigungsbranche

Der Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen ist aufgrund einer gemischten Präsenz etablierter und neuer Akteure mäßig fragmentiert. Die auf dem Markt tätigen Anbieter bringen innovative Lösungen auf den Markt, gehen Partnerschaften ein und fusionieren, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre geografische Präsenz zu erweitern. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen Jabil Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd und TSMC.

  • September 2022 – Vedanta, eine indische Bergbauinvestitionsgesellschaft, unterzeichnete zwei Absichtserklärungen mit dem indischen Bundesstaat Gujarat zur Errichtung einer Halbleiterfabrik. Die Entscheidung, das Projekt in Gujarat zu errichten, fiel, nachdem Vedanta und Foxconn, ein chinesisches Technologieunternehmen, vereinbart hatten, ein Joint Venture (JV) in Indien zu gründen.
  • September 2022 – Micron Technology Inc., ein führendes Halbleiterunternehmen und einziger in den USA ansässiger Speicherhersteller, kündigte Pläne an, bis zum Ende des Jahrzehnts etwa 15 Milliarden US-Dollar in den Bau einer neuen Fabrik für die hochmoderne Speicherherstellung in Boise, Idaho, zu investieren. Die Produktionseinheit wird sich auf die Deckung der inländischen Nachfrage nach hochmodernem Speicher konzentrieren, der für Marktsegmente wie Rechenzentren, Automobil usw. benötigt wird.

Marktführer in der Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen

  1. Jabil Inc.

  2. Intel Corporation

  3. Samsung Electronics Co. Ltd

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  5. Micron Technology Inc.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration in der Halbleiter- und Elektronikteilefertigung
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Marktnachrichten für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen

  • Juni 2022 – Jabil Circuit, ein Technologieunternehmen mit Hauptsitz in den Vereinigten Staaten, kündigt eine Investition von 400 Millionen US-Dollar in Jalisco an. Diese Investition wurde für das in Guadalajara ansässige Design Center getätigt, das zu den wichtigsten Designzentren Lateinamerikas zählt. Die Investition soll dem Unternehmen dabei helfen, seine regionale Präsenz auszubauen.
  • April 2022 – Die Kyocera Corporation gab ihre Pläne bekannt, ihre größte Produktionsanlage in Japan zu bauen und damit ihre Produktionskapazität für Komponenten, einschließlich organischer Halbleiter- und Kristallbauelementpakete, zu erweitern. Das Unternehmen plant, die Anlage bis Ende 2023 zu eröffnen.
  • April 2022 – SK Hynix, ein südkoreanischer Chiphersteller, kündigte an, nach Abschluss der ersten Phase der Übernahme des SSD- und NAND-Geschäfts von Intel durch SK Hynix 7 Milliarden US-Dollar zu zahlen. Der Deal würde auch geistiges Eigentum im Zusammenhang mit der Herstellung und dem Design von NADN-Flash-Wafern auf SK Hynix übertragen.

Marktbericht zur Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Einschätzung der Auswirkungen aufgrund von COVID-19

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Zunehmende Miniaturisierung
    • 5.1.2 Einführung neuer Technologien in den Bereichen IIoT, Blockchain und verbesserte Kommunikation
  • 5.2 Marktherausforderungen
    • 5.2.1 Intensiverer Wettbewerb und strenge Regierungs- und Umweltvorschriften
    • 5.2.2 Verstöße gegen geistige Eigentumsrechte

6. PRODUKTLANDSCHAFT FÜR HALBLEITER- UND ELEKTRONIKTEILE

  • 6.1 Logik-Halbleiter
  • 6.2 Analoger Halbleiter
  • 6.3 Speicherhalbleiter
  • 6.4 Elektronische Steckverbinder und Induktivitäten
  • 6.5 Nackte Leiterplatten
  • 6.6 Andere Produkttypen

7. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 7.1 Nach Komponente
    • 7.1.1 Ausrüstung
    • 7.1.1.1 Front-End-Ausrüstung (Lithographie, Wafer-Oberflächenkonditionierung, Wafer-Reinigung und Abscheidung)
    • 7.1.1.2 Back-End-Ausrüstung (Montage und Verpackung, Dicing, Messtechnik, Bonden und Wafertests)
    • 7.1.2 Software
    • 7.1.3 Dienstleistungen
    • 7.1.3.1 Elektronikdesign und -technik
    • 7.1.3.2 Elektronikmontage
    • 7.1.3.3 Elektronikfertigung
    • 7.1.3.4 Andere Servicetypen
  • 7.2 Auf Antrag
    • 7.2.1 Kommunikations- und Netzwerkausrüstung
    • 7.2.2 Transport
    • 7.2.3 Unterhaltungselektronik
    • 7.2.4 Andere Anwendungen
  • 7.3 Nach Geographie
    • 7.3.1 Nordamerika
    • 7.3.1.1 Vereinigte Staaten
    • 7.3.1.2 Kanada
    • 7.3.2 Europa
    • 7.3.2.1 Großbritannien
    • 7.3.2.2 Italien
    • 7.3.2.3 Deutschland
    • 7.3.2.4 Frankreich
    • 7.3.2.5 Rest von Europa
    • 7.3.3 Asien-Pazifik
    • 7.3.3.1 China
    • 7.3.3.2 Japan
    • 7.3.3.3 Südkorea
    • 7.3.3.4 Indien
    • 7.3.3.5 Rest des asiatisch-pazifischen Raums
    • 7.3.4 Rest der Welt

8. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 8.1 Firmenprofile
    • 8.1.1 Jabil Inc.
    • 8.1.2 Intel Corporation
    • 8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.5 SK Hynix Inc.
    • 8.1.6 Micron Technology Inc.
    • 8.1.7 Qualcomm Technologies Inc.
    • 8.1.8 Broadcom Inc.
    • 8.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 8.1.10 Sumitronics Corporation
    • 8.1.11 SIIX Corporation
    • 8.1.12 Flex Ltd
    • 8.1.13 Nortech Systems Incorporated

9. INVESTITIONSANALYSE

10. ZUKÜNFTIGER AUSBLICK DES MARKTES

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Segmentierung der Halbleiter- und Elektronikteilefertigungsindustrie

Der globale Marktbericht zur Herstellung von Halbleiter- und Elektronikteilen verfolgt die Einnahmen der Anbieter der Halbleiter- und Elektronikfertigungsindustrie. Da die Integration und Zusammenarbeit von Halbleiterelektronik mit verschiedenen Anwendungen zunimmt, wächst auch der Bedarf an Fertigungsaktivitäten für Halbleiter- und Elektronikteile in einem ähnlichen Muster.

Der Umfang der Studie für den Halbleiter- und Elektronikteilemarkt bietet Einblicke in verschiedene Komponenten-, Ausrüstungs-, Software-, Dienstleistungs- und Endverbraucherbranchen sowie eine Verfolgung der Nachfrage über verschiedene Anwendungstypen hinweg. Die Studie segmentiert den Markt nach Komponente, Anwendung und Geografie. Darüber hinaus umfasst die Studie die Folgenabschätzung von COVID-19 auf den Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen.

Nach Komponente
Ausrüstung Front-End-Ausrüstung (Lithographie, Wafer-Oberflächenkonditionierung, Wafer-Reinigung und Abscheidung)
Back-End-Ausrüstung (Montage und Verpackung, Dicing, Messtechnik, Bonden und Wafertests)
Software
Dienstleistungen Elektronikdesign und -technik
Elektronikmontage
Elektronikfertigung
Andere Servicetypen
Auf Antrag
Kommunikations- und Netzwerkausrüstung
Transport
Unterhaltungselektronik
Andere Anwendungen
Nach Geographie
Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Europa Großbritannien
Italien
Deutschland
Frankreich
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Japan
Südkorea
Indien
Rest des asiatisch-pazifischen Raums
Rest der Welt
Nach Komponente Ausrüstung Front-End-Ausrüstung (Lithographie, Wafer-Oberflächenkonditionierung, Wafer-Reinigung und Abscheidung)
Back-End-Ausrüstung (Montage und Verpackung, Dicing, Messtechnik, Bonden und Wafertests)
Software
Dienstleistungen Elektronikdesign und -technik
Elektronikmontage
Elektronikfertigung
Andere Servicetypen
Auf Antrag Kommunikations- und Netzwerkausrüstung
Transport
Unterhaltungselektronik
Andere Anwendungen
Nach Geographie Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Europa Großbritannien
Italien
Deutschland
Frankreich
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Japan
Südkorea
Indien
Rest des asiatisch-pazifischen Raums
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für die Herstellung von Halbleiter- und Elektronikteilen

Wie groß ist der Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen derzeit?

Der Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 7,10 % verzeichnen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen?

Jabil Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Micron Technology Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen.

Welche Jahre deckt dieser Markt für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Teilen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Branchenbericht zur Herstellung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate der Halbleiter- und Elektronikteilefertigung im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Halbleiter- und Elektronikteilefertigung umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

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