Globaler Markt für MEMS-Verpackungen – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt für MEMS-Verpackungen ist nach Sensortyp (Trägheitssensor, optischer Sensor, Umgebungssensor, Ultraschallsensor, HF-MEMS), Endbenutzer (Automobil, Mobiltelefone, Unterhaltungselektronik, medizinische Systeme, Industrie) und Geografie unterteilt.

Markt-Snapshot

mems packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 17.8 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Marktübersicht

Der globale Markt für MEMS-Verpackungen wird im Prognosezeitraum (2021–2026) voraussichtlich mit einer CAGR von 17,8 % wachsen. Aufgrund der weltweit steigenden Nachfrage nach intelligenten Automobillösungen wird auch die Nachfrage nach dem Markt für MEMS-Verpackungen voraussichtlich steigen. Es wird erwartet, dass die steigende Marktnachfrage nach vernetzten Geräten und Unterhaltungselektronik den Markt für Sensoren antreiben wird. Die weltweite Verwendung von industriellen Sensoren steigt aufgrund der ständig zunehmenden Anwendungen von Sensoren und staatlicher Vorschriften, was wiederum die Nachfrage nach MEMs-Verpackungen ankurbeln dürfte. Das Wachstum der Glücksspielbranche wird wahrscheinlich auch den Markt beeinflussen.

  • Die Anwendungen verschiedener Sensoren in der Automobilindustrie nehmen aufgrund der Einführung intelligenter Automobillösungen schnell zu; Die Branche verlagert sich auf die Bereitstellung vernetzter Fahrzeuge und die Einführung von Fahrerassistenzsystemen. Laut Goldman Sachs wird der ADAS/AV-Markt bis 2025 voraussichtlich 96 Milliarden US-Dollar erreichen. Dies wiederum dürfte die Nachfrage nach dem MEMS-Verpackungsmarkt ankurbeln.
  • Die Adoptionsrate von Smartphones nimmt zu, und für MEMS-Sensoren ist die Mobiltelefonindustrie das bedeutende umsatzgenerierende Segment auf der ganzen Welt. Laut Ofcom, der britischen Regulierungsbehörde für Kommunikation, lag die Akzeptanzrate von Smartphones in Großbritannien in der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2018 bei 78 %, was einem Anstieg von 2 % gegenüber 76 % in der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2017 entspricht.
  • MEMs-Packaging spielt eine wichtige Rolle beim Schutz der Wafer- und Chipsatzstruktur vor Umwelteinflüssen und bietet weitere Vorteile wie Leitfähigkeit, Verbindungskommunikation usw. Der komplexe Herstellungsprozess, der mit MEMs-Packaging verbunden ist, hemmt das Marktwachstum; Durch kontinuierliche Innovationen im Herstellungsprozess von Chipsätzen werden solche Beschränkungen jedoch gemildert.

Umfang des Berichts

Die verschiedenen Arten von Sensoren, die auf dem Markt angeboten werden, haben verschiedene Anwendungen, die zunehmend von Branchen wie Automobil, Mobiltelefone, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen usw. übernommen werden. Die Nachfrage nach vernetzten Geräten und der wachsende Markt für intelligente Automobile werden den Markt voraussichtlich vorantreiben. 

By Sensor Type
Inertial Sensors
Optical Sensors
Environmental Sensors
Ultrasonic Sensors
RF MEMs
Others
By End User
Automotive
Mobile Phones
Consumer Electronics
Medical Systems
Industrial
Others
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

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Wichtige Markttrends

Es wird erwartet, dass die wachsende Akzeptanz von Smartphones und vernetzten Geräten die Nachfrage ankurbeln wird

  • Die weltweite Anzahl von Smartphone-Nutzern nimmt deutlich zu, und die Nutzung von Smartphones für verschiedene Zwecke wie Zahlungen, Spiele, Fotografie, GPS usw. nimmt ebenfalls zu. Um solche Fähigkeiten in Smartphones zu erreichen, werden Sensoren in die Hardware integriert; Dies wird voraussichtlich die Marktnachfrage antreiben. Laut Newzoo lag die Zahl der Smartphone-Nutzer im Geschäftsjahr 2018 bei 3 Milliarden und soll bis 2021 3,8 Milliarden Nutzer erreichen. 
  • Die ständig zunehmende Verwendung von Sensoren in den Smartphones verleiht den Geräten intuitive Fähigkeiten, die nun in der Lage sind, verschiedene sensible Operationen zu handhaben, und solche Operationen erfordern Sicherheit und Privatsphäre. Laut FindBiometrics wird die Auslieferung von Fingerabdrucksensoren für mobile Geräte bis 2020 voraussichtlich 1,6 Milliarden erreichen.  
  • Das zunehmende Gesundheitsbewusstsein der Weltbevölkerung treibt den Markt für vernetzte tragbare Geräte voran, solche Geräte verwenden Sensoren, um biologische Daten von Benutzern zu verfolgen. Die weltweite Nachfrage nach vernetzten tragbaren Geräten treibt die Nachfrage nach MEMS-Sensoren voran. Laut CISCO Systems wird es bis 2022 weltweit 1,1 Milliarden tragbare Geräte geben. 
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Nordamerika hält den Hauptanteil des Marktes

  • Aufgrund der Existenz von Ländern, die eine der größten Volkswirtschaften der Welt sind; Wie die USA und Kanada hält die Region Nordamerika einen bedeutenden Anteil am Elektronikmarkt. Die Region Nordamerika hält den größten Anteil am Markt für MEMS-Sensoren; aufgrund seines bedeutenden globalen Marktanteils bei intelligenten elektronischen Geräten, IoT und der Automobilindustrie. Die Region wird voraussichtlich einer der Pioniere bei der Einführung von ADAS-fähigen Fahrzeugen und selbstfahrenden Transportlösungen sein. Laut der Deutschen Bank wird das Produktionsvolumen von ADAS-Fahrzeugen in den USA bis 2021 voraussichtlich 18,45 Millionen erreichen.
  • Die Region hält auch einen bedeutenden Anteil am reinen Markt für Halbleitergießereien und treibt die Nachfrage nach dem Markt für MEMS-Verpackungen an. Laut IC Insights war Amerika der weltweit größte reine Halbleiter-Foundry-Markt und belief sich im Geschäftsjahr 2018 auf 30,58 Milliarden US-Dollar. 
  • Die Region Asien-Pazifik weist jedoch weltweit die höchste Wachstumsrate auf. Aufgrund der Existenz von Ländern wie China, Japan, Korea und Taiwan, in denen immer mehr Halbleitergießereien ansässig sind, treiben sie den Markt für MEMs-Verpackungen voran. Laut dem Branchenverband der Halbleiterindustrie werden China, Japan, Korea und Taiwan im Geschäftsjahr 2020 voraussichtlich 18,65 %, 9,58 %, 19,34 % bzw. 11,65 % der weltweiten Ausgaben für neue Halbleiterausrüstung tragen. 
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Wettbewerbslandschaft

Der Markt für MEMS-Verpackungen bewegt sich in Richtung Konsolidierungsformat, da die Branche kapitalintensiv ist und große Anbieter auf dem Markt auf ein vielfältiges Produktportfolio und Produktentwicklung setzen, um sich einen Vorsprung zu verschaffen, und die Innovationsfähigkeiten aller Akteure von den Investitionen in Forschung und Entwicklung abhängen. Die kapitalintensive Natur der Branche stellt eine Eintrittsbarriere für Neueinsteiger dar. Hauptakteure sind ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. usw. Eine aktuelle Entwicklung auf dem Markt - 

  • Juni 2019 – AAC Technologies und Honda haben gemeinsam eine neue Marke von Akustiklösungen für Automobile mit dem Namen Personal Sound Zone (PSZ) auf den Markt gebracht.

 

Hauptakteure

  1. ChipMos Technologies Inc.

  2. AAC Technologies Holdings Inc.

  3. Bosch Sensortec GmbH

  4. InfineonTechnologies AG

  5. Analoge Geräte, Inc.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Scope of the Study

    2. 1.2 Key Study Deliverables

    3. 1.3 Study Assumptions

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Smart Automotive Market

      2. 4.3.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices

      3. 4.3.3 Sensor Usage in Industries

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Complex Manufacturing Process

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Sensor Type

      1. 5.1.1 Inertial Sensors

      2. 5.1.2 Optical Sensors

      3. 5.1.3 Environmental Sensors

      4. 5.1.4 Ultrasonic Sensors

      5. 5.1.5 RF MEMs

      6. 5.1.6 Others

    2. 5.2 By End User

      1. 5.2.1 Automotive

      2. 5.2.2 Mobile Phones

      3. 5.2.3 Consumer Electronics

      4. 5.2.4 Medical Systems

      5. 5.2.5 Industrial

      6. 5.2.6 Others

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

      2. 5.3.2 Europe

      3. 5.3.3 Asia Pacific

      4. 5.3.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 ChipMos Technologies Inc.

      2. 6.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

      3. 6.1.3 Bosch Sensortec GmbH

      4. 6.1.4 Infineon Technologies AG

      5. 6.1.5 Analog Devices, Inc.

      6. 6.1.6 Texas Instruments Incorporated.

      7. 6.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      8. 6.1.8 MEMSCAP

      9. 6.1.9 Orbotech Ltd.

      10. 6.1.10 TDK Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

Der globale Markt für MEMS-Verpackungen wird von 2018 bis 2028 untersucht.

Der globale MEMS-Verpackungsmarkt wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 17,8 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.

Nordamerika hält 2021 den höchsten Anteil.

ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen Markt für MEMS-Verpackungen tätig sind.

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