Markt für organische Substrat-Verpackungsmaterialien – Größen- und Marktanteilsanalyse – Wachstumstrends und Prognosen (2025 – 2030)

Globale Trends und Erkenntnisse zum Markt für organische Substrat-Verpackungsmaterialien

Unterhaltungselektronik hält einen bedeutenden Marktanteil

• Organische Verpackungssubstrate wie Small Thin Outline Packages in der Unterhaltungselektronik haben in den letzten Jahren aufgrund ihrer Fähigkeit, die Leistung und Funktionalität von Geräten zu verbessern und gleichzeitig deren Größe und Gewicht zu reduzieren, erheblich zugenommen. Darüber hinaus begünstigt ein 5G-Netz die Menge der vom System verarbeiteten Daten, was zu einem erhöhten Bedarf an Akkukapazität in einem Smartphone führt. Dies führt dazu, dass andere Komponenten komprimierter und dichter sein müssen. Substrat-Leiterplatten sind hochdichte Leiterplatten (PCBs), die einen maximalen Leitungsabstand von 30x30 μm erfordern.
• Darüber hinaus setzen Smartphone-Originalgerätehersteller (OEMs) diese organische Substrattechnologie zunehmend im Zuge des Übergangs zu 5G ein, was der primäre Treiber für das Marktwachstum ist. Laut Ericsson gab es im Jahr 2022 weltweit 1,05 Milliarden aktive 5G-Abonnements, fast doppelt so viele wie im Vorjahr. In den kommenden Jahren wird ein rasantes Wachstum erwartet, wobei die Abonnements bis 2028 voraussichtlich fast 5 Milliarden erreichen werden. Ein solch massiver Anstieg der 5G-Abonnements würde die Nachfrage im untersuchten Markt ankurbeln.
• Laut dem US Census Bureau verzeichneten die Verkäufe von Mobiltelefonen in den Vereinigten Staaten im Januar 2022 einen Anstieg von 1,7 Milliarden USD auf insgesamt 74,7 Milliarden USD. Darüber hinaus gibt es laut 5G Americas im Jahr 2023 weltweit geschätzte 1,9 Milliarden Fünfte-Generation (5G)-Abonnements. Diese Zahl soll bis 2024 auf 2,8 Milliarden und bis 2027 auf 5,9 Milliarden steigen.
• Darüber hinaus investiert das untersuchte Segment erheblich in den Markt für organische Substrat-Verpackungsmaterialien. Das Wachstum des Smartphone-Marktes, die steigende Akzeptanz von Wearables und intelligenten Geräten sowie die zunehmende Verbreitung von Internet-der-Dinge (IoT)-Geräten für Verbraucher in Anwendungen wie Smart Homes sind einige der einflussreichen Faktoren, die das Wachstum des Segments beeinflussen. Laut Ericsson erreichten die weltweiten Smartphone-Mobilfunkabonnements im Jahr 2022 fast 6,6 Milliarden und sollen bis 2028 7,8 Milliarden übersteigen.
• So plant Huawei beispielsweise, im März 2023 sein faltbares Smartphone mit einem erheblichen Akku-Upgrade auf den Markt zu bringen. Das Gerät wird ein Upgrade seines Akkus erhalten und soll gerüchteweise den Namen Mate X3 tragen. Darüber hinaus wird Huawei das hochsiliziumhaltige Anodenmaterial verwenden, um die Akkukapazität des Smartphones zu erhöhen, die voraussichtlich 5060 mAh betragen wird.
• Intel Corporation und das University College London (UCL) haben im Juni 2022 zusammengearbeitet, um einen neuen berührungslosen Computer einzuführen, der durch Gesten mit Händen, Kopf, Gesicht und dem gesamten Körper bedient und gesteuert werden kann. Höhere Leistungsabgabe, schnellere Geschwindigkeiten, höhere Pinanzahlen, kleinere Stellflächen und niedrigere Profile sind allesamt konstante Anforderungen im Elektronikmarkt. Die Miniaturisierung und Integration von Halbleitern hat zu leichteren, kleineren und tragbareren Geräten wie Smartphones, Tablets und aufkommenden Internet-der-Dinge (IoT)-Geräten geführt.
• Die Unterhaltungselektronikbranche wächst kontinuierlich und soll in den kommenden Jahren angesichts der jüngsten wichtigen Entwicklungen in der Branche erheblich expandieren. Eine solche Reifung der Unterhaltungselektronik könnte die Nachfrage im untersuchten Markt weiter ankurbeln.

Asien-Pazifik wird voraussichtlich den bedeutendsten Marktanteil halten

• Die primären Faktoren, die das Wachstum des untersuchten Marktes in der Asien-Pazifik-Region stärken, umfassen die zunehmende Verbreitung von Smartphones, die steigende Anzahl von Internetnutzern sowie die Einführung neuer Funktionen und Technologien, die neue Kunden anziehen und die Präsenz in aufstrebenden Märkten ausbauen können. Darüber hinaus trägt die Dominanz der Region im globalen Leiterplattenmarkt zum Wachstum der organischen Substrat-Leiterplatten bei.
• Die wichtigsten globalen Hersteller von Verpackungssubstraten sind in Taiwan, Südkorea und Japan konzentriert. In der „Entstehungsphase” der Entwicklung organischer Verpackungssubstrate steht Japan an der Spitze der Entwicklung und Anwendung von integrierten Schaltkreis (IC)-Verpackungssubstraten weltweit.
• Die steigende Nachfrage nach Kraftfahrzeugen im Asien-Pazifik-Raum veranlasste die regionalen Regierungen, einige aktive und passive Fahrzeugsicherheitsmaßnahmen zu erlassen, was das Wachstum des Marktes für Automobil-Leiterplatten (PCBs) in der Region fördert. Die Regierungen gewähren Kunden Subventionen, um den Kauf von Elektrofahrzeugen in der Region zu fördern. So hat die japanische Regierung beispielsweise das Ziel gesetzt, die Nutzung von Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor im Land bis 2050 einzustellen, und gewährt zu diesem Zweck einmalige Subventionen an Käufer von Elektroautos.
• Laut der India Brand Equity Foundation (IBEF) wurde das FAME-II-Programm vor einigen Jahren in Indien mit einem Budgetrahmen von 1,3 Milliarden USD gestartet, um 1 Million elektrische Zweiräder, 0,5 Millionen elektrische Dreiräder, 55.000 elektrische Personenkraftwagen und 7.000 Elektrobusse zu fördern. Die Regierung verlängerte das Programm bis 2024, wie im Unionshaushalt 2022–23 angekündigt.
• Darüber hinaus wird erwartet, dass China die Vereinigten Staaten als bedeutendste Weltmacht in der Halbleiterindustrie überholen wird, bedingt durch die wachsende inländische Chip-Nachfrage. Laut der Semiconductor Industry Association (SIA) wird sich der Halbleitermarkt bis 2030 verdoppeln und mehr als 1 Billion USD erreichen, wobei China mehr als 60 % dieses Wachstums ausmachen wird. Ein solch exponentielles Wachstum soll die Nachfrage nach organischen Substrat-Halbleitern steigern.
• Die Marktteilnehmer errichten neue Fabriken, um der steigenden Nachfrage nach Leiterplatten gerecht zu werden. So stellte LG Innotek beispielsweise im Februar 2023 ein 2-Metall-Chip-on-Film (COF) vor, ein wesentliches Produkt für XR-Geräte. In LG Innoteks Metaverse-Zone weckte das Produkt das Interesse der Besucher. Ein Halbleiterverpackungssubstrat, COF, verbindet flexible Leiterplatten und Displays. Es hilft, den Formfaktor von Modulen zu reduzieren und die Display-Ränder bei Geräten wie Smartphones, Notebook-Computern, Fernsehern und Monitoren zu verkleinern.