Marktgrößen- Und Anteilsanalyse Für Verpackungsmaterialien Für Organische Substrate - Wachstumstrends Und Prognosen (2024 - 2029)

Markttrends für Verpackungsmaterialien für organische Substrate

Unterhaltungselektronik hält einen bedeutenden Marktanteil

• Organische Verpackungssubstrate wie kleine, dünne Umrissverpackungen in der Unterhaltungselektronik haben in den letzten Jahren erheblich zugenommen, da sie die Leistung und Funktionalität von Geräten verbessern und gleichzeitig ihre Größe und ihr Gewicht reduzieren können. Darüber hinaus ist bei einem 5G-Netz die vom System verarbeitete Datenmenge günstig, was zu einem Bedarf an mehr Speicherplatz in einem Smartphone führt. Dies führt dazu, dass andere Komponenten komprimiert und dichter sein müssen. Substrat-Leiterplatten sind Leiterplatten (PCBs) mit hoher Dichte, die einen maximalen Abstand von 30 x 30 μm Leiterbahn erfordern.
• Darüber hinaus nutzen Smartphone-Erstausrüster (OEMs) zunehmend diese organische Substrattechnologie mit einer Verlagerung hin zu 5G, die der Haupttreiber für das Wachstum des Marktes ist. Laut Ericsson gab es im Jahr 2022 weltweit 1,05 Milliarden aktive 5G-Abonnements, fast doppelt so viele wie im Vorjahr. In den kommenden Jahren wird ein schnelles Wachstum erwartet, wobei die Abonnements bis 2028 voraussichtlich fast 5 Milliarden erreichen werden. Ein solch massiver Anstieg der 5g-Abonnements würde die Nachfrage nach dem untersuchten Markt ankurbeln.
• Nach Angaben des US Census Bureau stieg der Verkaufswert der in den Vereinigten Staaten verkauften Mobiltelefone im Januar 2022 um 1,7 Milliarden US-Dollar, was einem Umsatz von 74,7 Milliarden US-Dollar entspricht. Darüber hinaus gibt es laut 5G Americas ab 2023 weltweit 1,9 Milliarden Abonnements der fünften Generation (5G). Diese Zahl wird bis 2024 voraussichtlich auf 2,8 Milliarden und bis 2027 auf 5,9 Milliarden steigen.
• Darüber hinaus investiert das untersuchte Segment erheblich in den Markt für Verpackungsmaterialien für organische Substrate. Das Wachstum des Smartphones, die zunehmende Akzeptanz von Wearables und intelligenten Geräten und die zunehmende Durchdringung von IoT-Geräten (Internet of Things) für Verbraucher in Anwendungen wie Smart Homes sind einige der Einflussfaktoren, die das Wachstum des Segments beeinflussen. Laut Ericsson erreichten die weltweiten Smartphone-Mobilfunkabonnements im Jahr 2022 fast 6,6 Milliarden und werden bis 2028 voraussichtlich 7,8 Milliarden überschreiten.
• Im März 2023 plant Huawei beispielsweise, sein faltbares Smartphone in den kommenden Jahren mit einem signifikanten Akku-Upgrade auf den Markt zu bringen. Das Gerät wird über ein Upgrade des Akkus verfügen und soll Gerüchten zufolge Mate X3 heißen. Darüber hinaus wird Huawei das hochsiliziumhaltige Anodenmaterial verwenden, um die Akkukapazität des Smartphones zu erhöhen, die voraussichtlich 5060 mAh betragen wird.
• Die Intel Corporation und das University College London (UCL) haben im Juni 2022 zusammengearbeitet, um einen neuen berührungslosen Computer vorzustellen, der durch Gesten der Hände, des Kopfes, des Gesichts und des gesamten Körpers bedient und gesteuert werden kann. Höhere Verlustleistung, höhere Geschwindigkeiten, höhere Pin-Anzahl, kleinere Stellflächen und niedrigere Profile sind ständige Anforderungen auf dem Elektronikmarkt. Die Miniaturisierung und Integration von Halbleitern hat zu leichteren, kleineren und tragbareren Geräten wie Smartphones, Tablets und neuen IoT-Geräten (Internet of Things) geführt.
• Die Unterhaltungselektronikindustrie wächst ständig und wird in den kommenden Jahren angesichts der jüngsten kritischen Entwicklungen in der Branche voraussichtlich erheblich expandieren. Eine solche Reifung in der Unterhaltungselektronik könnte die Nachfrage auf dem untersuchten Markt weiter ankurbeln.

Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum den bedeutenden Marktanteil halten wird

• Zu den Hauptfaktoren, die das Wachstum des untersuchten Marktes im asiatisch-pazifischen Raum unterstützen, gehören die zunehmende Akzeptanz von Smartphones, die steigende Zahl von Internetnutzern und die Einführung neuer Funktionen und Technologien, die neue Kunden anziehen und die Präsenz in Schwellenländern erweitern können. Darüber hinaus trägt die Dominanz der Region auf dem globalen Leiterplattenmarkt zum Wachstum der Leiterplatten mit organischen Substraten bei.
• Die wichtigsten globalen Hersteller von Verpackungssubstraten konzentrieren sich auf Taiwan, Südkorea und Japan. In der aufstrebenden Phase der Entwicklung organischer Verpackungssubstrate ist Japan weltweit führend bei der Entwicklung und Anwendung von Verpackungssubstraten für integrierte Schaltkreise (IC).
• Die steigende Nachfrage nach Automobilen im asiatisch-pazifischen Raum veranlasste die Regionalregierungen, einige aktive und passive Fahrzeugsicherheitsmaßnahmen zu erlassen, die das Wachstum des Marktes für Automobilleiterplatten (PCBs) in der Region ankurbelten. Die Regierungen gewähren den Kunden Subventionen, um den Kauf von Elektrofahrzeugen in der Region zu fördern. So hat sich die japanische Regierung zum Ziel gesetzt, die Verwendung von Autos mit Verbrennungsmotor im Land bis 2050 einzustellen und zur Erreichung dieses Ziels beizutragen. Das Land hat damit begonnen, Käufern von Elektroautos einmalige Subventionen zu gewähren.
• Nach Angaben der India Brand Equity Foundation (IBEF) wurde das FAME-II-Programm vor einigen Jahren in Indien mit einem Budget von 1,3 Milliarden US-Dollar gestartet, um 1 Million E-Zweiräder, 0,5 Millionen E-Dreiräder, 55.000 E-Personenkraftwagen und 7.000 E-Busse zu unterstützen. Die Regierung verlängerte das Programm bis 2024, wie im Unionshaushalt 2022-23 angekündigt.
• Darüber hinaus wird erwartet, dass China aufgrund seiner wachsenden inländischen Chipnachfrage die Vereinigten Staaten als weltweit bedeutendes Kraftzentrum der Halbleiterindustrie überholen wird. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) wird sich der Halbleitermarkt verdoppeln und bis 2030 mehr als 1 Billion US-Dollar erreichen, wobei mehr als 60 % dieses Wachstums auf China entfallen. Es wird erwartet, dass ein solches exponentielles Wachstum die Nachfrage nach organischen Substrathalbleitern erhöhen wird.
• Die Marktteilnehmer nehmen neue Fabriken in Betrieb, um der steigenden Nachfrage nach Leiterplatten gerecht zu werden. So hat Simmtech, ein südkoreanischer Hersteller von Leiterplatten und Verpackungssubstraten für Halbleiter, im Januar 2022 den Bau seiner ersten großen Leiterplattenfabrik im Batu Kawan Industrial Park, Penang, Malaysia, fast abgeschlossen. Diese Fabrik ist Teil des bestehenden Netzwerks von Leiterplattenfabriken in Südkorea, Japan und China in Südostasien. Es wird sich auf die Herstellung der ersten Gehäusesubstrate für DRAM/NAND-Speicherchips und HDI-Leiterplatten für Speichermodule/SSDs spezialisieren.
• Darüber hinaus stellte LG Innotek im Februar 2023 einen 2-Metall-Chip-on-Film (COF) vor, ein unverzichtbares Produkt für XR-Geräte. In der Metaverse-Zone von LG Innotek weckte das Produkt das Interesse der Besucher. Ein Halbleitergehäusesubstrat, COF, verbindet flexible Leiterplatten und Displays. Es hilft, den Formfaktor von Modulen zu reduzieren und die Displayränder auf Geräten wie Smartphones, Notebooks, Fernsehern und Monitoren zu reduzieren. Es erfordert fortschrittliche Technologie, da es Mikroschaltungen auf einer sehr dünnen Schicht erzeugt. Es ist auch als FPCB oder ultradünne flexible Leiterplatte bekannt, die den Platz der FPCB einnimmt. 2-Metall-COF ist dem Standard-einseitigen COF technisch überlegen. Der größte Vorteil eines 2-Metall-KOF besteht darin, dass es durch die Bildung von Schaltkreisen auf beiden Seiten super integriert ist, im Gegensatz zu einem herkömmlichen COF, bei dem nur Schaltungen auf einer Seite implementiert werden.