Marktgröße und Marktanteilsanalyse für Speicherverpackungen – Wachstumstrends und Prognosen (2025 – 2030)

Trends und Erkenntnisse des globalen Marktes für Speicherverpackungen

DRAM wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten

• Der untersuchte Markt verzeichnet eine Nachfrage aus dem Mobil- und Computerbereich (hauptsächlich Server). Im Durchschnitt wird erwartet, dass die DRAM-Speicherkapazität pro Smartphone bis 2022 auf rund 6 GB mehr als verdreifacht wird.
• Kürzlich kündigte Samsung Electronics Co. Ltd, einer der dominierenden Akteure auf dem untersuchten Markt, die Massenproduktion des neuen Speichergehäuses für High-End-Smartphones an, das Platz sparen kann, indem DRAM und eMMC zusammengeführt werden.
• Für mobile Anwendungen wird erwartet, dass die Speicherverpackung größtenteils auf der Wire-Bond-Plattform verbleibt. Sie wird jedoch bald beginnen, sich in Richtung des Multi-Chip-Gehäuses (ePoP) für High-End-Smartphones zu bewegen. Mit der Verbesserung der Unternehmensarchitektur und des Cloud-Computings wird erwartet, dass die DRAM-Verpackung für Computer während des Prognosezeitraums ein erhebliches Wachstum verzeichnen wird.
• Samsungs HBM2-Technologie besteht aus acht 8-Gbit-DRAM-Dies, die gestapelt und mit 5.000 TSVs verbunden sind. Kürzlich hat das Unternehmen auch eine neue HBM-Version eingeführt, die 12 DRAM-Dies stapelt, die mit 60.000 TSVs verbunden sind und ideal für datenintensive Anwendungen wie KI und Hochleistungsrechnen (HPC) sind.
• Die DRAM-Speicherkapazität pro Smartphone ist mit neuen Geräten gestiegen, die mindestens 4 Gb Speicherplatz bieten, was bis 2020 voraussichtlich mindestens 6 GB bis 8 GB erreichen wird, während die NAND-Kapazität pro Smartphone gestiegen ist und jetzt mehr als 64 GB erreicht und bis 2020 voraussichtlich über 150 GB erreichen wird. Für Server wird die DRAM-Kapazität pro Einheit bis 2020 voraussichtlich auf etwa 1 TB ansteigen, und die NAND-Kapazität für jede SSD für den Unternehmensmarkt soll bis zum Ende des Prognosezeitraums mehr als 5 TB erreichen.

Automobilindustrie wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten

• Der Automobilmarkt, der Speicher mit geringer Dichte (niedriger MB) verwendet, könnte eine zunehmende Akzeptanz von DRAM-Speicher verzeichnen, angetrieben durch den wachsenden Trend des autonomen Fahrens und der Fahrzeug-Infotainment-Systeme. Es wird auch erwartet, dass der NOR-Flash-Speicherverpackungsmarkt aufgrund seiner Anwendung in neuen Bereichen wie Touch-Display-Treiber-ICs, AMOLED-Displays und industriellen IoTs wächst.
• Als Teil der Wachstumsstrategie gehen zahlreiche OSAT-Akteure strategische Allianzen mit Speicherchip-Herstellern ein, und regionale Akteure arbeiten mit globalen Technologieanbietern zusammen, um ihre Reichweite auf dem Markt zu erhöhen.
• Hersteller, die auf dem Markt tätig sind, erweitern ihre Produktionsanlagen. So erweitert beispielsweise SK Hynix Inc. seine Kapazitäten für Halbleiterverpackung und -inspektion in Südkorea. Solche Entwicklungen sollen dazu beitragen, erhöhte Chancen für bestehende Akteure zu schaffen und den Wettbewerbsvorteil der Konkurrenten auf dem untersuchten Markt zu verringern.
• Die in der Verpackungstechnologie eingeführten Innovationen sind mit dem Wachstum der Funktionsdichte großer System-on-Chip (SoC)-Lösungen verbunden. Jedoch werden die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen in der Automobilumgebung und die sich verändernde Landschaft der OSAT-Branche voraussichtlich das Wachstum des untersuchten Marktes während des Prognosezeitraums hemmen.
• In letzter Zeit hat die Nutzung von Si-basierter Sensortechnologie für eine Vielzahl von Anwendungen zugenommen, darunter biometrische Sensoren, CMOS-Bildsensoren und MEMS-Sensoren wie Beschleunigungsmesser. Zunehmend werden Sensorgeräte in tragbare Geräte wie Mobiltelefone und PDAs integriert. In diesen Anwendungen sind kleine Größe, niedrige Kosten und einfache Integration unerlässlich, um diese Sensortechnologie erfolgreich einzusetzen.
• Im Allgemeinen bevorzugen OEMs ein Plug-and-Play-Modul oder ein vollständiges Teilsystem, was ebenfalls ein Faktor ist, der den Speicherchipmarkt unterstützt und seinerseits die Nachfrage nach Speicherverpackungen für erweiterte technologische Anwendungen antreibt.