Marktgrößen- und Marktanteilsanalyse für Panel-Level-Verpackungen – Wachstumstrends und Prognosen (2024 – 2029)

Markttrends für Panel-Level-Verpackungen

Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach kompakten, hochfunktionalen elektronischen Geräten einen großen Anteil haben wird

• Unterhaltungselektronik ist eine der wichtigsten Endverbraucherbranchen auf dem Markt. Das Wachstum in der Smartphone-Branche, die zunehmende Akzeptanz intelligenter Geräte und Wearables sowie die zunehmende Durchdringung von IoT-Geräten für Verbraucher in Anwendungen wie Smart Homes sind wesentliche Faktoren, die das Wachstum des untersuchten Segments vorantreiben.
• Der Miniaturisierungstrend in der Unterhaltungselektronikindustrie hat zu kleineren, leichteren und tragbareren Geräten geführt. Jede neue Generation von Unterhaltungselektronikprodukten ist innovativer, leichter und energieeffizienter als ihre Vorgänger. Dies weckt enorme Kundenerwartungen an die nächste Iteration, was ein wichtiges Verkaufsargument für die Hersteller von Unterhaltungselektronik darstellt. Fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien können dazu beitragen, die komplexen und sich weiterentwickelnden Anforderungen des Marktes für Unterhaltungselektronik zu erfüllen.
• Aufgrund des Bedarfs an leistungsstarken, energieeffizienten, dünnen Gehäusen mit kleinem Formfaktor finden Panel-Level-Packaging zunehmend Anwendung in platzsparenden Geräten wie Smartphones. Die zunehmende Verbreitung dieser Geräte in den letzten Jahren führt daher auch zu einer erheblichen Nachfrage auf dem Markt. Laut Ericsson gab es beispielsweise Ende 2021 6,3 Milliarden Abonnements für Smartphones, was etwa 77 % aller Mobiltelefonabonnements ausmachte. Diese Prognose wird im Jahr 2027 voraussichtlich 7,8 Milliarden erreichen, was rund 87 % aller Mobilfunkabonnements ausmacht.
• Die Beliebtheit von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat für viele Anwendungen der Unterhaltungselektronik aufgrund seiner vielen Vorteile, einschließlich des niedrigen Kostenpotenzials, stetig zugenommen. Zu den aktuellen Mainstream-Chips, die diese Technologie zur Integration nutzen, gehören Antenna-in-Package (AiP)-Antennenmodule von 5G-Smartphones, integrierte Chips von tragbaren Geräten und Anwendungsfälle für das Internet der Dinge (IoT).
• Daher bietet die zunehmende Verbreitung von 5G und IoT in den letzten Jahren erhebliche Wachstumschancen für den Markt. Laut GSMA wird beispielsweise erwartet, dass 5G-Netze bis 2025 ein Drittel der Weltbevölkerung abdecken. Die Organisation hat außerdem vorhergesagt, dass die Zahl der 5G-Verbindungen bis Ende 2022 eine Milliarde und bis 2025 die Marke von zwei Milliarden überschreiten wird, was über einem Fünftel der Mobilfunkverbindungen entspricht.
• Mit den steigenden Investitionen in 5G steigt parallel auch die Nachfrage nach 5G-fähigen Smartphones. Laut der Consumer Technology Association (CTA) wird beispielsweise erwartet, dass der Umsatz mit 5G-Smartphones im Jahr 2022 61,37 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Anstieg von 15 % gegenüber 53,38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 entspricht. Schätzungen zufolge machen 5G-Smartphones 62 % aller Einnahmen aus Smartphone-Einheiten im Jahr 2021 und steigt auf 72 % im Jahr 2022.

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich einen erheblichen Anteil halten

• Taiwan ist aufgrund seiner starken Basis in der IKT-Industrie, robusten Halbleiterfertigungsclustern und fortschrittlichen Fertigungskapazitäten ein bekannter Standort für die Elektronikfertigung. Diese Vorteile haben zur raschen Entwicklung vieler regionaler Unternehmen beigetragen, die fortschrittliche IKT-bezogene Produkte anbieten, vor allem in den Bereichen elektronische Komponenten, Computer, Glasfaserkabel, Telekommunikationsausrüstung usw.
• Die Region profitiert auch von der Präsenz großer Halbleiterunternehmen wie TSMC und ASE, die sich auf Investitionen in fortschrittliche Halbleiterverpackungslösungen konzentrieren. TSMC betreibt bereits vier Fabriken für moderne Verpackungen, die sich im Hsinchu Science Park (HSP), Central Taiwan Science Park (CTSP), Southern Taiwan Science Park (STSP) und Longton im Norden Taiwans befinden. Das Unternehmen strebt nun den Bau einer neuen modernen Verpackungsanlage in Chiayi oder im Kreis Yunlin im Süden Taiwans an.
• Taiwan hat kürzlich eine zusätzliche Ausgabenrechnung in Höhe von 236,96 Milliarden TWD (8,56 Milliarden US-Dollar) angekündigt, um in den nächsten fünf Jahren Waffen zu beschaffen, um den von China ausgehenden Bedrohungen entgegenzuwirken. Es wird erwartet, dass dieses einzigartige Budget von 2022 bis 2026 hauptsächlich für den Kauf einheimischer Waffensysteme verwendet wird. Es wird erwartet, dass solche Investitionen den Einsatz von Halbleiterkomponenten weiter vorantreiben und sich dadurch positiv auf den Markt auswirken werden.
• Darüber hinaus ist der japanische Telekommunikationsmarkt auch einer der umsatzstärksten der Welt, da nur wenige große Festnetz- und Mobilfunknetzbetreiber in den letzten zwei Jahrzehnten stark in Türme und Glasfaserinfrastruktur investiert haben, obwohl der Gesamtmarkt von einer niedrigen Wirtschafts- und Bevölkerungszahl gestützt wird Wachstum.
• Auf die Automobilindustrie entfällt ein erheblicher Anteil der Gesamtnachfrage des Landes nach Halbleiterkomponenten. Auch die Maßnahmen zur verstärkten Einführung autonomer Fahrzeuge treiben das Wachstum des Marktes weiter voran.