Marktgrößen- Und Anteilsanalyse Für 2.5d- Und 3d-halbleiterverpackungen - Wachstumstrends Und Prognosen (2024 - 2029)

Markttrends für 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungen

Wachsender Verbrauch von Halbleiterbauelementen in allen Branchen, um den Markt voranzutreiben

• Die zunehmende Digitalisierung, der zunehmende Trend zu Remote-Arbeit und Remote-Betrieb sowie die steigende Nachfrage der Verbraucher nach Elektronik haben den Bedarf an fortschrittlichen Halbleiterbauelementen geweckt, die verschiedene neue Funktionen ermöglichen. Da die Anforderungen an Halbleiterbauelemente ständig steigen, bieten fortschrittliche Packaging-Techniken den Formfaktor und die Rechenleistung, die für die heutige digitalisierte Welt erforderlich sind.
• Nach Angaben der Semiconductor Industry Association belief sich der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie im August 2022 auf 47,4 Mrd. USD, was einem leichten Anstieg von 0,1 % gegenüber dem Gesamtumsatz von 47,3 Mrd. USD im August 2021 entspricht.
• Die 2,5D- und 3D-Gehäusetechnologie gewinnt in der Halbleiterindustrie aufgrund ihrer zahlreichen Vorteile schnell an Popularität. Beispielsweise bietet die 3D-Integration von Halbleiterchips eine flexible Möglichkeit, das heterogene System-on-Chip (SoC)-Design durchzuführen, indem unterschiedliche Technologien wie Mixed-Signal- und Hochfrequenzkomponenten (RF), Speicher- und Logikschaltungen, optoelektronische Geräte usw. auf verschiedene Chips eines integrierten 3D-Schaltkreises (IC) integriert werden.
• Die Unterhaltungselektronik ist eine der wichtigsten Endverbraucherbranchen der Halbleiterhersteller. Das Wachstum in der Smartphone-Branche, die zunehmende Akzeptanz von intelligenten Geräten und Wearables und die zunehmende Verbreitung von IoT-Geräten für Verbraucher in Anwendungen wie intelligenten Häusern treiben das Wachstum von Halbleiterbauelementen voran und wirken sich damit positiv auf den Markt aus.
• Aufgrund des rasanten Wachstums, das durch die weltweite Kommerzialisierung von 5G vorangetrieben wird, wird erwartet, dass 5G-relevante Geräte die globalen Märkte überschwemmen werden, einschließlich Netzwerkinfrastruktur, Netzwerkausrüstung, Knoten und mobile Endgeräte. Laut Ericsson wird beispielsweise erwartet, dass das Smartphone-Abonnement im Jahr 2027 7.840 Millionen erreichen wird, gegenüber 6.259 Millionen im Jahr 2021.
• Darüber hinaus haben der zunehmende Ausbau von Rechenzentren und der zunehmende Einsatz von elektrischen und autonomen Fahrzeugen auch die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern erhöht, was das Wachstum des untersuchten Marktes weiter unterstützt. Laut IEA verdoppelte sich beispielsweise der Absatz von Elektrofahrzeugen (EVs) im Jahr 2021 gegenüber dem Vorjahr und erreichte einen neuen Rekord von 6,6 Millionen. Außerdem waren im Jahr 2021 fast 10 % der weltweiten Autoverkäufe elektrisch. Da Leistungshalbleiterbauelemente ein Schlüsselelement in solchen Fahrzeugen bilden, hat die Nachfrage nach diesen Bauelementen in diesem Segment in den letzten Jahren ein bemerkenswertes Wachstum verzeichnet.
• Solche Trends zeigen die enorme Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in verschiedenen Endverbraucherbranchen. Da der Halbleiterverpackungsprozess eine entscheidende Rolle bei der Herstellung und dem Design von Halbleitern spielt, wird der steigende Verbrauch von Halbleiterbauelementen gleichzeitig die Nachfrage nach Halbleiterverpackungslösungen erhöhen.

China hält einen bedeutenden Marktanteil

• Fortschrittliche Technologien haben unter anderem zur Entwicklung verschiedener Unterhaltungselektronik, medizinischer Geräte, Telekommunikations- und Kommunikationsgeräte sowie Automobilen beigetragen. Mit der Einführung von 5G-Diensten im Land ist unter anderem die Nachfrage nach Smartphones gestiegen.
• Nach Angaben des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) strebt China an, im Jahr 2022 2 Millionen 5G-Basisstationen installiert zu haben, um das Mobilfunknetz der nächsten Generation des Landes auszubauen. Auf dem chinesischen Festland sind derzeit 1,425 Millionen 5G-Basisstationen installiert, die landesweit mehr als 500 Millionen 5G-Nutzer unterstützen, was es laut MIIT zum umfangreichsten Netzwerk der Welt macht. Es wird erwartet, dass die zunehmende Implementierung von 5G in der Region auch die Nachfrage nach 5G-fähigen Geräten fördern und damit den Bedarf an 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungen in China erhöhen wird.
• Laut der China Academy of Information and Communications (CAICT) stiegen Chinas Lieferungen von Smartphones, die mit 5G-Netzen kompatibel sind, im Jahr 2021 um 63,5 % auf 266 Millionen. Darüber hinaus machten 5G-Smartphone-Lieferungen 75,9 % der Inlandslieferungen aus, was über dem weltweiten Durchschnitt von 40,7 % liegt. Bis Juli 2022 würden 5G-Smartphones 74 % aller Mobiltelefonlieferungen in China ausmachen. Die Gesamtzahl der 5G-Smartphone-Lieferungen belief sich bis Juli 2022 auf 124 Millionen Einheiten, und China führte 121 neue 5G-Mobiltelefonmodelle ein. Solche Trends werden die Nachfrage nach 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungslösungen im Land beschleunigen.
• Mit der steigenden Nachfrage nach 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungslösungen haben viele Unternehmen verschiedene Aktivitäten auf dem Markt durchgeführt. Die Investitionen der großen Akteure im Land werden den Markt für 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungen ankurbeln.
• Im Oktober 2022 startete TSMC auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022 seine Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Die neue TSMC 3DFabric Alliance wäre die sechste OIP-Allianz von TSMC und die erste ihrer Art in der Halbleiterindustrie für die Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern, um die Bereitschaft und Innovation des 3D-IC-Ökosystems zu beschleunigen, mit einem vollständigen Spektrum an erstklassigen Dienstleistungen und Lösungen für Halbleiterdesign, Substrattechnologie, Speichermodule, Tests, Verpackung und Fertigung.