| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 16.80% |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für 3D-IC-Verpackungen
Es wird erwartet, dass der globale Markt für 3D-IC-Verpackungen im Prognosezeitraum (2022-2027) eine CAGR von 16,8 % verzeichnen wird. Die zunehmende Einführung fortschrittlicher Technologien wie KI, IoT, 5G und High-Performance-Computing lässt die Nachfrage nach 3D-ICs steigen, die eine verbesserte Leistung und Bandbreite bei geringerer Latenz bieten. Daher wird die Nachfrage nach 3D-IC-Gehäusen im Prognosezeitraum erheblich wachsen.
- Die wachsende Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt einen Trend zu vertikal gestapelten integrierten Schaltkreisen (ICs), die sich als praktikable Lösung für hohe Leistung, erhöhte Funktionalität und Reduzierung des Stromverbrauchs erweisen, um die Anforderungen elektronischer Geräte zu erfüllen. Der steigende Bedarf an fortschrittlicher Architektur in elektronischen Produkten wie vernetzten Geräten, Tablets und Smartphones, um ihre Energieeffizienz und Leistung zu steigern, um mehr als nur SMS und Anrufe zu erledigen. Es wird erwartet, dass solche Faktoren das Wachstum des Marktes für 3D-IC-Gehäuse unterstützen werden.
- Infolge der wachsenden Halbleiteranwendungen, der Verlangsamung der CMOS-Skalierung und der eskalierenden Kosten ist die Branche gezwungen, sich auf die Weiterentwicklung der Verpackung zu verlassen ICs. 3D Stapeltechnologien haben sich als lukrative Lösungen erwiesen, die die erforderliche Leistung von Anwendungen wie maschinellem Lernen, KI und Rechenzentren erfüllen. Daher treibt der wachsende Bedarf an High-Performance-Computing-Anwendungen den 3D-TSV-Markt (Through Silicon Via) im Prognosezeitraum an.
- Es wird erwartet, dass auch die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Geräte das Marktwachstum vorantreiben wird. Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach fortschrittlicher Architektur in Tablets, Smartphones und Spielgeräten sowie der zunehmende Einsatz fortschrittlicher Wafer-Level-Packaging-Technologien in Sensoren und MEMS im Prognosezeitraum Wachstumsaussichten für den 3D-IC-Packaging-Markt bieten werden. Laut WSTS erreichte der IC-Markt für Halbleiter im Jahr 2021 einen Umsatz von 463 Milliarden US-Dollar und wird im Jahr 2022 voraussichtlich um über 10 % auf 510,96 Milliarden US-Dollar wachsen.
- Die COVID-19-Pandemie hat verschiedene Branchen erheblich beeinflusst und gleichzeitig die Entwicklung fortschrittlicher medizinischer Geräte und Geräte auf der ganzen Welt vorangetrieben. Verschiedene Hersteller medizinischer Geräte kündigten an, die Produktion mehrerer neuer Geräte und Geräte nach dem Ausbruch der Pandemie zu erhöhen. Da die Anwendungen von 3D-IC-Verpackungen in der Medizin- und Gesundheitsbranche zahlreich sind, wird erwartet, dass die verstärkten Fertigungsinitiativen die Nachfrage nach 3D-IC-Verpackungen ankurbeln werden.
- Es wird jedoch erwartet, dass die hohe Anfangsinvestition und die zunehmende Komplexität von Halbleiter-IC-Designs die Entwicklung des Marktes hemmen werden.
Markttrends für 3D-IC-Verpackungen
IT & Telekommunikation wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen
- 3D-IC-Packaging ist ein wesentlicher Bestandteil der Halbleiterfertigung und des Halbleiterdesigns. Es wirkt sich direkt auf Leistung, Leistung und Kosten auf Makroebene und die Grundfunktionalität aller Chips auf Mikroebene aus.
- Die zunehmenden Investitionen in die 5G-Infrastruktur und die wachsende Anzahl von Rechenzentrumsservern in Verbindung mit IoT-Verbindungen und Netzwerkgeräten sind die Faktoren, die das Wachstum von 3D-IC-Verpackungen im IT- und Telekommunikationssektor vorantreiben. So haben sich beispielsweise Mobilfunkbetreiber in Korea wie KT, LG Uplus und SK Telecom bereit erklärt, bis 2022 insgesamt 25,7 Billionen KRW in die Unterstützung der 5G-Infrastruktur im ganzen Land zu investieren. Die zusätzlichen Investitionen konzentrieren sich auf die Verbesserung der 5G-Qualität in Seoul und sechs weiteren Städten.
- Die Erweiterung der Rechenzentren bietet eine Wachstumschance für die Anbieter der untersuchten 3D-IC-Verpackungen. Laut Cisco Systems wird die Menge an Big Data in Rechenzentrumsspeichern weltweit im Jahr 2021 voraussichtlich 403 Exabyte erreichen, mit einem erheblichen Anteil in den USA. Hyperscale-Rechenzentren erreichten im Jahr 2021 700, verglichen mit 259 im Jahr 2015.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass der wachsende IoT-Markt und die steigende Nachfrage nach drahtlosen Technologien, bei denen ein geringerer Platzbedarf und eine verbesserte Effizienz entscheidend sind, den Markt für 3D-IC-Gehäuse entwickeln werden. Laut Ericson wird die Zahl der großflächigen IoT-Geräte bis 2027 5,2 Milliarden erreichen, gegenüber 2,1 Milliarden im Jahr 2021.
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Für den asiatisch-pazifischen Raum wird eine deutliche Wachstumsrate erwartet
- Der asiatisch-pazifische Raum ist die Heimat einiger der größten Hersteller und Unternehmen von Halbleiterchips wie TSMC, SMIC, UMC und Samsung aus Südkorea. Taiwans führende Chip-Foundry arbeitet mit japanischen Anbietern zusammen, um den entscheidenden Markt für 3-Nanometer-Chips anzuführen. So gab TSMC im Februar 2021 bekannt, dass das Unternehmen plant, in Japans Wissenschaftsstadt Tsukuba ein Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten, um in Zusammenarbeit mit seinen japanischen Lieferanten 3D-IC-Verpackungsmaterialien zu entwickeln.
- Im Mai 2021 gaben das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie und seine Tochtergesellschaft, das National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, bekannt, dass etwa 20 japanische Unternehmen mit dem 3D IC R&D Center von TSMC Japan zusammenarbeiten werden.
- Die Region Asien-Pazifik hält auch einen bedeutenden Anteil am Markt für 3D-IC-Verpackungen, da in der Region eine beträchtliche Anzahl von Halbleiterfertigungsbetrieben stattfindet und wichtige Marktteilnehmer wie Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Corp, ASE Group und United Microelectronics Corp. vertreten sind.
- Der asiatisch-pazifische Raum ist bekannt für seine robusten Fertigungskapazitäten in der Automobilindustrie. Darüber hinaus wird die zunehmende Kommerzialisierung der 5G-Technologie in der Automobilindustrie den auf dem untersuchten Markt tätigen Anbietern eine neue Einnahmequelle bieten. Es wird erwartet, dass das Aufkommen von 5G NR-basiertem C-V2X einzigartige Fähigkeiten für das autonome Fahrzeug bieten wird. So kann es den Bedarf an einem höheren Maß an Autonomie und Vorhersagbarkeit sowie anderen ADAS-Sensortechnologien im Fahrzeug vorantreiben.
- Darüber hinaus drängen die Marktteilnehmer in der Region auf die Chiptechnologie der nächsten Generation, die mit 3D-Verpackungswerkzeugen neue Potenziale erschließen könnte. Das japanische Werkzeugbauunternehmen Disco konzentriert sich beispielsweise auf das 3D-Chip-Packaging, indem es integrierte Schaltkreise auf Siliziumwafern mit nahezu transparenter Dünnheit stapelt. Da sich das Mooresche Gesetz seinen physikalischen Grenzen nähert, suchen Chiphersteller nach neuen Designs und Materialien, um eine bessere Leistung aus der Hardware der nächsten Generation herauszuholen. Es wird erwartet, dass solche Trends das Wachstum in der Region vorantreiben werden.
- Im aktuellen Szenario intelligenter Geräte und der vernetzten Welt verlangen Kunden Geräte der nächsten Generation, die kompakter und multifunktionaler sind, eine bessere Leistung bieten und weniger Strom verbrauchen. Dies hat die Nachfrage nach kosteneffizienten und leistungsstarken ICs vorangetrieben. So hat sich beispielsweise das Institute of Microelectronics von STAR mit führenden Halbleiterunternehmen zusammengetan, um kostengünstige 3D-Wafer-Level-Lösungen für integrierte Schaltkreise zu entwickeln. Das Unternehmen hat das Chip-on-Wafer-Konsortium II und das kostengünstige Interposer-Konsortium ins Leben gerufen, um Chip-Packaging-Lösungen für die Großserienfertigung voranzutreiben. Das branchenorientierte Konsortium wird sich den wichtigsten Herausforderungen im Wafer-Level-Packaging stellen, um die Gesamtherstellungskosten zu senken und die Markteinführung von Elektronikgeräten der nächsten Generation zu beschleunigen.
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Überblick über die 3D-IC-Verpackungsindustrie
Der globale Markt für 3D-IC-Verpackungen ist aufgrund der Präsenz bedeutender Akteure wie Amkor Technology Inc., ASE Group und Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) fragmentiert. Die Marktteilnehmer müssen ständig fortschrittliche und umfassende Produkte entwickeln, um relevant zu bleiben.
- Im Mai 2021 Intel plant, 3,5 Milliarden US-Dollar in die Modernisierung seines Werks in Rio Rancho zu investieren und die Mitarbeiterzahl in dem weitläufigen Komplex, einem der drei größten US-Produktionszentren, um mehr als 35 % zu erhöhen. Das Unternehmen erweitert seine Aktivitäten in New Mexico, um neue Generationen von Chips auf der Grundlage seiner Foveros 3D-Gehäusetechnologie herzustellen, was die Versuche des Unternehmens unterstützen könnte, seinen Führungsstatus in der Halbleiterindustrie wiederzuerlangen.
Marktführer für 3D-IC-Verpackungen
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
-
Samsung Electronics Co., Ltd.
-
Intel Corporation
-
ASE Technology Holding Co., Ltd.
-
Amkor Technology
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für 3D-IC-Verpackungen
- Im Oktober 2021 kündigte Cadence Design Systems, Inc. die Lieferung der Integrity 3D-IC-Plattform an. Es ist die branchenweit erste umfassende 3D-IC-Plattform mit hoher Kapazität, die 3D-Implementierung, Systemanalyse und Entwurfsplanung in einem einzigen, einheitlichen Cockpit integriert.
- Juli 2021 - Das Institute of Microelectronics (IME) der Agentur für Wissenschaft, Technologie und Forschung (A*STAR) in Singapur kündigte eine Zusammenarbeit mit vier bedeutenden Branchenakteuren an, darunter Asahi-Kasei, GLOBALFOUNDRIES, Qorvo und Toray, um ein System-in-Package (SiP)-Konsortium zu bilden. Gemeinsam mit diesen Akteuren würde IME hochdichtes SiP für die Integration heterogener Chiplets entwickeln, das die Herausforderungen der Halbleiterindustrie bei 5G-Anwendungen meistern kann. Das neu gegründete Konsortium wird die FOWLP/2.5D/3D-Verpackungsexpertise von IME nutzen.
Segmentierung der 3D-IC-Verpackungsindustrie
Das 3D-IC-Packaging ist eine Verpackungsmethode, bei der mehrere ICs in ein und dasselbe Gehäuse integriert werden. In einer 3D-Struktur werden aktive Chips durch Die-Stacking integriert, um die kürzeste Verbindung und den kleinsten Gehäusebedarf zu erzielen.
Der Markt für 3D-IC-Verpackungen ist nach Verpackungstechnologie (3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP), 3D-TSV), nach Endbenutzern (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, medizinische Geräte, Kommunikation und Telekommunikation, Automobil) und Geografie unterteilt.
| Verpackungstechnik | 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging |
| 3D-TSV | |
| Endverbraucherindustrie | Unterhaltungselektronik |
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung | |
| Medizinische Geräte | |
| Kommunikation und Telekommunikation | |
| Automobilindustrie | |
| Andere | |
| Erdkunde | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Lateinamerika | |
| Naher Osten und Afrika |
Verpackungstechnik
| 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging |
| 3D-TSV |
Endverbraucherindustrie
| Unterhaltungselektronik |
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
| Medizinische Geräte |
| Kommunikation und Telekommunikation |
| Automobilindustrie |
| Andere |
Erdkunde
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Lateinamerika |
| Naher Osten und Afrika |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für 3D-IC-Verpackungen
Wie groß ist der aktuelle Markt für 3D-IC-Verpackungen?
Der Markt für 3D-IC-Verpackungen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 16,80 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für 3D-IC-Verpackungen?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics Co., Ltd., Intel Corporation, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für 3D-IC-Verpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für 3D-IC-Verpackungen?
Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für 3D-IC-Verpackungen?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für 3D-IC-Verpackungen.
Welche Jahre deckt dieser Markt für 3D-IC-Verpackungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des 3D-IC-Verpackungsmarktes für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für 3D-IC-Verpackungen für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Branchenbericht für 3D-Verpackungen für integrierte Schaltkreise
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von 3D-Verpackungen für integrierte Schaltkreise im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der 3D-Verpackung für integrierte Schaltkreise enthält einen Marktprognoseausblick für 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download des Berichts.
