Marktanalyse für EUV-Lithographie
Die Größe des EUV-Lithographiemarkts wird im Jahr 2024 auf 10,34 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 17,81 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,5 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Bei der EUV-Lithographie wird Licht mit einer Wellenlänge von nur 13,5 nm verwendet. Dies entspricht einer Reduzierung um fast das 14-fache der Wellenlänge der anderen Lithographietechniken in der fortgeschrittenen Chipherstellung, der Deep Ultraviolet Lithographie, bei der Licht von 193 nm verwendet wird. ASML, der dominierende Akteur auf dem Markt, hat Möglichkeiten zur Reduzierung der Transistorgrößen erforscht und erhebliche Fortschritte auf dem Gebiet der EUV-Lithographie erzielt, die eine präzisere und effizientere Produktion von Halbleitern in kleinen Transistorgrößen von etwa 7 nm oder sogar Knotengrößen ermöglicht 5nm.
- Da Halbleitergeometrien immer kleiner werden, ist die Einführung der EUV-Lithographietechnologie äußerst wichtig geworden, da sie die Verkleinerung komplizierter Muster auf Wafern ermöglicht und eine optimale und effiziente Wahl für Anwendungen der nächsten Generation bietet, einschließlich 5G, KI usw Automobil. Die EUV-Technologie ermöglicht es den Chipherstellern, die Chip-Skalierung weiter voranzutreiben, da die kürzere Wellenlänge des EUV-Lichts in der Lage ist, die mit den fortschrittlichen Techniken verbundenen Designs im Nanometerbereich zu drucken.
- Es wird erwartet, dass die Extreme Ultraviolet (EUV)-Werkzeuge von TSMC die Produktionsreife erreichen, wobei die Werkzeugverfügbarkeit bereits die Zielvorgaben für die Massenproduktion und eine Ausgangsleistung von mehr als 250 Watt für den täglichen Betrieb erreicht. Chiphersteller setzen für Spitzenlogik auf EUV bei 7 nm, 5 nm und darüber hinaus, und heute sind keine anderen Optionen verfügbar. Die Lithographietechnologien der nächsten Generation sind noch nicht ausgereift und können nicht im 7-nm- und 5-nm-Maßstab angewendet werden. Bei 3 nm und mehr hoffen Chiphersteller, EUV mit hoher NA zu verwenden, doch bei der Entwicklung dieser Technologie müssen noch einige Herausforderungen bewältigt werden.
- TSMC plant außerdem, bis 2022 mit der Massenproduktion der 3-nm-Produkte zu beginnen. Samsung Electronics Co. Ltd, ein weiterer wichtiger Marktteilnehmer, will TSMC bis 2030 mit seiner Lithografietechnologie für extremes Ultraviolett (EUV) überholen. TSMC gab bereits im Dezember 2019 bekannt, dass das Unternehmen im ersten Halbjahr 2020 mit der Lieferung von 5-nm-Prozesschips beginnen und 2022 mit der Massenproduktion von 3-nm-Prozesschips beginnen wird. Das Unternehmen rechnet außerdem mit der Produktion von 2-nm-Prozesschips. nm-Prozessprodukte bis 2024.
- ASML hatte aufgrund von COVID-19 Schwierigkeiten beim Export seiner Ausrüstung, was sich negativ auf große globale Halbleiterhersteller auswirkte, darunter Samsung Electronics und TSMC. Eine Verzögerung bei der Ausrüstungslieferung des Unternehmens zwingt die beiden Unternehmen dazu, ihre strategischen Entwicklungs- und Produktionspläne zu ändern. Aufgrund einer Verzögerung bei der Lieferung der Unternehmensausrüstung müssen die beiden Unternehmen ihre strategischen Entwicklungs- und Produktionspläne ändern. TSMC hat die Testproduktion von 3-nm-Halbleitern verschoben. Samsung Electronics hatte unterdessen gehofft, im Jahr 2020 mit der kommerziellen Produktion von 5-nm-Halbleitern beginnen zu können, konnte dies jedoch erst Ende 2021 tun.
Markttrends für EUV-Lithographie
Foundry wird voraussichtlich den größten Anteil halten
- TSMC plant, den globalen Gießereimarkt zu dominieren, indem es 2022 mit der Massenproduktion von 3-nm-Produkten beginnt. Samsung Electronics Co, Ltd, der Zweitplatzierte auf dem Markt, will TSMC im Jahr 2030 mit seinem extrem ultravioletten (EUV) Produkt überholen. Lithographie-Technologie. TSMC kündigte im Dezember 2019 an, dass das Unternehmen im ersten Halbjahr 2020 mit der Lieferung von 5-nm-Prozesschips beginnen und 2022 mit der Massenproduktion von 3-nm-Prozesschips beginnen werde. Das Unternehmen rechnet auch mit der Produktion von 2-nm-Prozesschips im Jahr 2024.
- Samsung steht auf dem Markt vor einer Reihe von Herausforderungen. Beispielsweise kann die Lieferung von Fotolacken für EUV-Lithografiezwecke den Exportbeschränkungen Japans unterliegen. Darüber hinaus versuchen zahlreiche Unternehmen, mit Samsung Electronics zu konkurrieren. Chinesische und taiwanesische Halbleiterunternehmen arbeiten zunehmend zusammen. Samsung Electronics hat eine Reihe neuer Mikrofabrikationstechniken wie FinFET, Gate-All-Around und Multi-Bridge-Channel-FET vorgestellt, um mit der zunehmenden Konkurrenz konkurrieren zu können.
- Im Februar 2021 reichte Samsung Foundry Dokumente bei Behörden in Arizona, New York und Texas ein, um in den Vereinigten Staaten eine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage zu errichten. Die potenzielle Fabrik in der Nähe von Austin, Texas, soll über 17 Milliarden US-Dollar kosten und 1.800 Arbeitsplätze schaffen. Wenn alles wie geplant verläuft, wird die Gießerei im vierten Quartal 2023 ans Netz gehen. Es gibt Gerüchte über die neue Fabrik, obwohl das Unternehmen nicht bekannt gab, für welchen Prozessknoten sie konzipiert sein wird.
- Anbieter wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und United Microelectronics Corp. (UMC) gaben bekannt, dass sie sich auf die Verlagerung ihrer Produktion konzentrieren, um der Nachfrage von Automobilherstellern wie Volkswagen und Toyota gerecht zu werden. Darüber hinaus hat die Nachfrage von Unternehmen wie Qualcomm und Apple zu Verzögerungen bei der Versorgung mit Halbleitern geführt. Laut einer neuen Umfrage von Automotive News (April 2021) gaben 53 % der Befragten an, dass sie ihre Chips außerhalb der USA beziehen, und 55 % der Hersteller suchten nach alternativen Chipquellen außerhalb des Landes.
- Solche Faktoren haben zum Eintritt neuer Unternehmen in den untersuchten Markt geführt. Beispielsweise kündigte Intel kürzlich die Gründung eines neuen Geschäftszweigs namens Intel Foundry Services an, um der Nachfrage der Automobilhersteller gerecht zu werden. In ähnlicher Weise gab Global Foundries im März 2021 bekannt, dass es plant, 1,4 Milliarden US-Dollar in die Kapazitätserweiterung in verschiedenen Teilen der Welt zu investieren, um Autohersteller wie Ford, Volkswagen und General Motors zu unterstützen, die ihre Produktion drosseln.
Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den größten Anteil halten
- Der asiatisch-pazifische Raum hält weiterhin den größten Umsatzanteil am Weltmarkt für Lithografie im extremen Ultraviolett (EUV). Es wird erwartet, dass Taiwan im Prognosezeitraum einen Vorsprung in der Region haben wird. Die Expansion von TSMC in Taiwan und seine zunehmenden Investitionen in die EUV-Lithographietechnologie gehören zu den wichtigsten Faktoren für das Wachstum des Marktes für extreme Ultraviolett-Lithographie in Taiwan. Auf das Land entfällt der größte Umsatzanteil am Markt für EUV-Lithografie im asiatisch-pazifischen Raum. Abgesehen von Taiwan dürften die Märkte für extreme Ultraviolett-Lithographie in Japan, China und Südkorea in den kommenden Jahren erhebliche Chancen für die Interessengruppen schaffen.
- Chinesische Halbleiterhersteller nutzen auch gebrauchte Chipherstellungsmaschinen, um angesichts der Handelsspannungen zwischen den USA und China schnell eigene Produkte herzustellen, was die Ausrüstungspreise auf Japans Sekundärmarkt in die Höhe treibt. Japanische Gebrauchtmaschinenhändler sagen, dass die Preise im Vergleich zum Vorjahr um 20 % gestiegen sind. Maschinen der älteren Generation unterliegen keinen Einschränkungen durch die US-Sanktionen gegen China, sodass chinesische Spieler uneingeschränkten Zugang haben.
- Auch der durch die Corona-Pandemie ausgelöste Trend, zu Hause zu bleiben, spielt eine Rolle. Da die Nachfrage nach Chips weltweit steigt, verkaufen sich auch Geräte, die nicht mehr auf dem neuesten Stand sind, rasant. Dies wiederum könnte den Mangel an Halbleitern für Automobile verlängern.
- Der neue Schulungskomplex von ASML wird wahrscheinlich für beide Unternehmen von Vorteil sein. Während das Unternehmen Europas größte Marke für Halbleitermaschinen ist, ist der taiwanesische Hersteller sein größter Kunde. Laut Asian Nikkei Review gehen 20 der 35 EUV-Systeme, die ASML in diesem Jahr ausliefern will, an TSMC. Der niederländische Konzern baut zukünftige Umsätze auf, indem er mehr Mitarbeiter des Chipherstellers mit seinen Werkzeugen vertraut macht. ASML plant außerdem die Eröffnung einer neuen Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Taiwan, wodurch die Zahl der dortigen Mitarbeiter bis 2023 auf über 500 steigen wird.
Überblick über die EUV-Lithographiebranche
Der Markt für extrem ultraviolette Lithographie ist stark konsolidiert, da ASML der einzige Hersteller von Lithographiemaschinen ist, die extrem ultraviolettes Licht verwenden. Das Unternehmen produziert und verkauft seine Werkzeuge an einige globale Halbleiterhersteller, darunter Intel, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Fast 25 % des Umsatzes des Unternehmens werden durch den Verkauf von EUV-Lithographiesystemen generiert, was das Monopol des Unternehmens bei der Herstellung und Vermarktung von EUV-Lithographiesystemen widerspiegelt.
- Dezember 2021 ASML, ein angesagtes Unternehmen in Europa, arbeitet an einer neuen Version seiner Lithographieausrüstung für extremes Ultraviolett, mit der Muster in Siliziumbrocken geschnitzt werden, die die fortschrittlichsten Prozessoren der Welt produzieren. Samsung, TSMC und Intel nutzen die aktuelle EUV-Ausrüstung des Unternehmens, um Chips für die nächste Generation von Computern und Smartphones herzustellen.
- März 2021 Samsung steigert seine Produktion von EUV-Scannern, um mit TSMC, dem weltweit größten Hersteller, zu konkurrieren. EUV-Scanner können im Gegensatz zu herkömmlichen Maschinen den Chip-Herstellungsprozess rationalisieren, indem sie die Anzahl der Fotolithographieverfahren verringern, die zur Erzeugung feinerer Schaltkreise erforderlich sind, was dazu führt, dass große Chiphersteller um diese Technologie konkurrieren.
Marktführer für EUV-Lithographie
-
ASML Holding NV
-
Intel Corporation
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
-
Toppan Photomasks Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktnachrichten für EUV-Lithographie
- Januar 2022 Intel hat erklärt, dass es ab 2025 mit dem Einsatz der High-NA Twinscan EXE-Scanner von ASML für die Großserienfertigung (HVM) beginnen wird, wenn das Unternehmen hofft, mit dem Einsatz seiner 18A (1,8 nm) Produktionstechnik beginnen zu können. Mit der ersten Generation der Lithographietechnologie für extremes Ultraviolett (EUV) liegt Intel offensichtlich hinter den Konkurrenten TSMC und Samsung, beabsichtigt aber, als Erster die EUV-Tools der nächsten Generation einzusetzen.
- Oktober 2021 Samsung Electronics gab am Dienstag bekannt, dass es mit der Massenproduktion von 14-Nanometer-DRAMs (nm) begonnen hat, die mithilfe der Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV) hergestellt werden. Im Vergleich zur früheren Arf-Laserlithographie ermöglicht die EUV-Lithographie Halbleiterherstellern, feinere Schaltungsdesigns auf dem Wafer zu skizzieren.
Segmentierung der EUV-Lithographieindustrie
Bei der Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV) wird EUV-Licht mit einer extrem kurzen Wellenlänge von 13,5 nm verwendet. Es ermöglicht die Belichtung empfindlicher Schaltkreismuster mit einem halben Rastermaß unter 20 nm, die mit der herkömmlichen optischen Lithographie nicht belichtet werden können. Um die Technologie in die Praxis umzusetzen, sind verschiedene Elementtechnologien erforderlich, darunter Lichtquelle, Optik, Masken, Fotolack und Lithographiewerkzeuge.
Der Markt für extreme Ultraviolett-Lithographie ist nach Produkttyp (Lichtquellen, Spiegel, Masken), Benutzer (Gießerei, Hersteller integrierter Geräte) und Geografie segmentiert.
| Lichtquellen |
| Spiegel |
| Masken |
| Gießerei |
| Integrierte Gerätehersteller (IDMs) |
| Südkorea |
| Taiwan |
| Andere |
| Produktart | Lichtquellen |
| Spiegel | |
| Masken | |
| Typ | Gießerei |
| Integrierte Gerätehersteller (IDMs) | |
| Erdkunde | Südkorea |
| Taiwan | |
| Andere |
Häufig gestellte Fragen zur EUV-Lithografie-Marktforschung
Wie groß ist der EUV-Lithografiemarkt?
Es wird erwartet, dass der Markt für EUV-Lithographie im Jahr 2024 ein Volumen von 10,34 Milliarden US-Dollar erreicht und bis 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 11,5 % auf 17,81 Milliarden US-Dollar wächst.
Wie groß ist der Markt für EUV-Lithographie derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Größe des EUV-Lithographiemarkts voraussichtlich 10,34 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem EUV-Lithographie-Markt?
ASML Holding NV, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Toppan Photomasks Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem EUV-Lithographiemarkt tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser EUV-Lithographiemarkt ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des EUV-Lithografiemarktes auf 9,27 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des EUV-Lithografiemarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des EUV-Lithografiemarktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Seite zuletzt aktualisiert am:
Branchenbericht EUV-Lithographie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate der EUV-Lithographie im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der EUV-Lithographie umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.