Marktgrößen- und Marktanteilsanalyse für fortgeschrittene IC-Substrate – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Der Bericht deckt Hersteller von IC-Substraten ab und der Markt ist nach Typ (FC BGA und FC CSP), Anwendung (Mobilfunk und Verbraucher, Automobil und Transport, IT und Telekommunikation) und Geografie (USA, China, Japan, Südkorea, Taiwan) segmentiert , und der Rest der Welt). Die Marktgröße und Prognosen werden in Bezug auf den Wert (Milliarden US-Dollar) für alle Segmente angegeben.

Marktgrößen- und Marktanteilsanalyse für fortgeschrittene IC-Substrate – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Marktgröße für fortgeschrittene IC-Substrate

Zusammenfassung des Marktes für fortgeschrittene IC-Substrate
Studienzeitraum 2019 - 2029
Marktgröße (2024) USD 20.23 Billion
Marktgröße (2029) USD 35.23 Billion
CAGR (2024 - 2029) 11.73 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Asien-Pazifik
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

Hauptakteure des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Erweiterte Marktanalyse für IC-Substrate

Die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate wird im Jahr 2024 auf 18,11 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 31,54 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,73 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.

Die Akteure entwickeln ihre Verpackungstechnologien kontinuierlich weiter, um den strengen Anforderungen mit kleinerem Platzbedarf, höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch gerecht zu werden. Die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und mobilen Kommunikationsgeräten veranlasst Elektronikhersteller dazu, kompaktere und tragbarere Produkte anzubieten.

Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran. Das Aufkommen von 5G, das die Nachfrage in den letzten Jahren beeinflusst hat, wird sich voraussichtlich fortsetzen, da der Einsatz von FCBGA in 5G-Basisstationen und HPCs in Ländern, die Kommunikationstechnologie einführen, zunimmt.

Es wird erwartet, dass FCBGA aufgrund der Verfügbarkeit seiner Routing-Dichte einen erheblichen Anteil der Marktnachfrage ausmachen wird, da es auf maximale elektrische Leistung abgestimmt werden kann. Die Hauptakteure auf dem Markt sind Unimicron, ASE Group, IBIDEN und SCC. So erweitern Unimicron und Kinsus ihre Substratkapazitäten. Unimicron hat angekündigt, bis 2022 insgesamt 20 Milliarden TWD in Forschung und Entwicklung sowie in den Ausbau seiner Produktionskapazität für fortschrittliche Flip-Chip-Substrate zu investieren.

Darüber hinaus wird erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach IoT sowohl im Verbraucher- als auch im Industriebereich zur steigenden Nachfrage nach IC-Substraten beitragen wird. Nach Angaben der Internet and Television Association wird die weltweite Zahl der IoT-Geräte bis 2020 voraussichtlich 50,1 Milliarden erreichen, und die industrielle IoT-Nachfrage wird in den kommenden Jahren voraussichtlich die Verbrauchernachfrage übersteigen. Es wird erwartet, dass solche Entwicklungen den Markt positiv beeinflussen werden.

Die fortschrittliche Substratindustrie folgt Miniaturisierungstrends, größerer Integration und höherer Leistung. Aus diesem Grund tätigen mehrere Akteure im aktuellen ED- und SLP-Verpackungsbereich enorme Investitionen und zeigen ein erhöhtes Interesse an solchen Technologien.

Die höhere Leistungsdichte und Platinenintegration führen zu thermischen Vorteilen und ermöglichen so weitere Verbesserungen der Systemzuverlässigkeit. Solche Technologien bringen aufgrund der erweiterten Akzeptanz in Automobilanwendungen einen enormen Mehrwert für den Markt.

Sie treiben auch das Telekommunikations- und Infrastruktursegment voran, wo ED eine geeignete Substratlösung für erhöhte Hardware-Effizienz ist. Aus diesem Grund investieren die Akteure große Summen in neue Anlagen, in denen ED voraussichtlich der Hauptproduktbestandteil sein wird.

Trotz des Potenzials von IC-Substraten dürften veränderte Präferenzen das Marktwachstum verlangsamen. Einige Unternehmen nutzen beispielsweise einen Silizium-Interposer mit mehreren RDLs für eine bessere Verbindung zwischen Logik und HBM. Andere verwenden Fan-Out-on-Substrat mit RDLs. FCBGA benötigt einen Substratlieferanten, Wafer-Bumps und Wafer-Fabrikkapazitäten für RDLs sowie Montage und Tests. Aber FO WLP erfordert nur Montage- und Waferfabriken für RDLs und Wafer-Bumps und Tests. Daher erlebt die Branche einen Wandel hin zu FOWLP.

Veränderungen im Geschäfts-/Unternehmensarbeitsstil und im Verbraucherverhalten während der COVID-19-Pandemie haben die Nachfrage nach einigen Arten von Produkten angeheizt und es wird erwartet, dass dadurch sowohl neue Märkte als auch Marktzugänge eröffnet werden. Beispielsweise wächst die Nachfrage nach Halbleitern für die kabelgebundene Kommunikation immer noch, da immer mehr Unternehmen ihre Sicherheit verbessern und ihre Cloud-Aktivitäten verstärken. Video-Streaming über viele Netzwerke hat auch die Nutzung fester Breitbandverbindungen erhöht.

Überblick über die Industrie für fortgeschrittene IC-Substrate

Der Markt für fortschrittliche IC-Substrate ist mäßig wettbewerbsintensiv und besteht aus wenigen großen Akteuren. Die marktbeherrschenden Akteure sind ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. und Ibiden Co. Ltd. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, einen Wettbewerbsvorteil zu wahren, indem sie auf neuere Technologien wie z wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw.

Im Februar 2023 gab das in Südkorea ansässige Unternehmen LG Innotek bekannt, dass es seine Geschäftsaktivitäten umfassend forciert hat, um den Markt für Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA)-Substrate anzuvisieren. Das Unternehmen stellte kürzlich auf der CES 2023 erstmals den neuesten FC-BGA vor. Für die Entwicklung von FC-BGA nutzt das Unternehmen aktiv Technologien wie ultrafeine Schaltkreise, hochintegrierte Arrays, hochgradig mehrschichtige Substratanpassung und kernlose Technologien.

Im Januar 2023 feierte LG Innotek im brandneuen Gumi-Werk, das FC-BGA herstellen wird. LG Innotek baut die neuesten FC-BGA-Produktionslinien in der Gumi-Fabrik Nr. 4, die im Juni 2022 gekauft wurde und über eine Gesamtbruttofläche von rund 220.000 Quadratmetern verfügt. Innotek LG beabsichtigt, die Entwicklung von FC-BGA zu beschleunigen. Es wird erwartet, dass das neue Werk in der ersten Hälfte dieses Jahres über ein hochentwickeltes Produktionssystem verfügt und in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 mit der Serienproduktion beginnen wird.

Marktführer für fortschrittliche IC-Substrate

  1. ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

  2. AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG

  3. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  4. TTM Technologies Inc.

  5. Ibiden Co. Ltd

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für fortgeschrittene IC-Substrate
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Erweiterte Marktnachrichten für IC-Substrate

  • Februar 2023 Samsung Electro-Mechanics hat ein Automobil-Halbleiterpaket auf einem FC-BGA-Substrat speziell für Fahrassistenzsysteme entwickelt und erweitert damit die Palette der Chipprodukte, die in Automobilen verwendet werden können. Mit seinem Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FCBGA) können fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) eingesetzt werden, eines der technisch am schwierigsten zu entwickelnden Halbleitersubstrate für die Automobilindustrie. Obwohl viele der FCBGAs von Samsung Electro-Mechanics in PCs und Smartphones verwendet wurden, wird der neue FCBGA für leistungsstarkes autonomes Fahren eingesetzt.
  • Februar 2023 Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) sollte eine neue Generation automatisierter Roboterhandhabungs- und Schälsysteme zur Herstellung von Leiterplatten und integrierten Schaltkreissubstraten einführen. Die PCB-Industrie ist immer noch voller Ehrfurcht vor den hochmodernen PCB- und neuerdings auch IC-Substratautomatisierungslösungen von Advanced Engineering. In ihrer Fachwerkstatt in Hallein, Österreich, konzentrieren sich die AE-Engineering-Teams darauf, die Produktion für ihre Kunden konsequent und präzise zu beschleunigen. Sie bieten eine komplette Automatisierungsausrüstung und Softwarelösung.

Marktbericht für fortgeschrittene IC-Substrate – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Zunehmende Anwendung fortschrittlicher Substrate bei der Herstellung von IoT-Geräten
    • 5.1.2 Zunehmender Trend zur Miniaturisierung bei Halbleiterbauelementen
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Komplexität im Herstellungsprozess

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Typ
    • 6.1.1 FC BGA
    • 6.1.2 FC CSP
  • 6.2 Auf Antrag
    • 6.2.1 Mobil und Verbraucher
    • 6.2.2 Automobil und Transport
    • 6.2.3 IT und Telekommunikation
    • 6.2.4 Andere Anwendungen
  • 6.3 Nach Geographie
    • 6.3.1 Vereinigte Staaten
    • 6.3.2 China
    • 6.3.3 Japan
    • 6.3.4 Südkorea
    • 6.3.5 Taiwan
    • 6.3.6 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
    • 7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
    • 7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • 7.1.4 TTM Technologies Inc.
    • 7.1.5 Ibiden Co. Ltd
    • 7.1.6 Kyocera Corporation
    • 7.1.7 Fujitsu Ltd
    • 7.1.8 JCET Group
    • 7.1.9 Panasonic Holding Corporation
    • 7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
    • 7.1.11 Unimicron Corporation

8. INVESTITIONSANALYSE

9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

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Erweiterte Segmentierung der IC-Substrate-Branche

IC-Substrate dienen über ein leitendes Netzwerk aus Leiterbahnen und Löchern als Verbindung zwischen dem/den IC-Chip(s) und der Leiterplatte. IC-Substrate unterstützen wichtige Funktionen, einschließlich Schaltungsunterstützung und -schutz, Wärmeableitung sowie Signal- und Stromverteilung.

Der Markt für fortschrittliche IC-Substrate ist nach Typ (FC BGA und FC CSP), Anwendung (Mobilfunk und Verbraucher, Automobil und Transport, IT und Telekommunikation) und Geografie (USA, China, Japan, Südkorea, Taiwan und andere) segmentiert der Welt). Die Marktgrößen und -prognosen werden in Bezug auf den Wert (in Milliarden US-Dollar) für alle Segmente angegeben.

Nach Typ FC BGA
FC CSP
Auf Antrag Mobil und Verbraucher
Automobil und Transport
IT und Telekommunikation
Andere Anwendungen
Nach Geographie Vereinigte Staaten
China
Japan
Südkorea
Taiwan
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für fortgeschrittene IC-Substrate

Wie groß ist der Markt für fortschrittliche IC-Substrate?

Es wird erwartet, dass die Größe des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate im Jahr 2024 18,11 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 11,73 % auf 31,54 Milliarden US-Dollar wachsen wird.

Wie groß ist der Markt für fortgeschrittene IC-Substrate derzeit?

Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate voraussichtlich 18,11 Milliarden US-Dollar erreichen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?

ASE Kaohsiung (ASE Inc.), AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für fortschrittliche IC-Substrate tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für fortschrittliche IC-Substrate.

Welche Jahre deckt dieser Markt für fortgeschrittene IC-Substrate ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate auf 16,21 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für fortgeschrittene IC-Substrate für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für fortgeschrittene IC-Substrate für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

Fortschrittlicher IC-Substrat-Branchenbericht

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Advanced IC Substrates im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die erweiterte IC-Substratanalyse umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.