Marktgröße und Marktanteil für fortschrittliche IC-Substrate – Analyse von Wachstumstrends und Prognose (2026–2031)

Globale Trends und Erkenntnisse zum Markt für fortschrittliche IC-Substrate

Anstieg der Nachfrage nach ABF-Substraten für KI- und HPC-Beschleuniger

Hyperscale-Betreiber installierten im Jahr 2025 mehr als 1,2 Millionen KI-Beschleunigereinheiten, von denen jede vier bis sechs Flip-Chip-BGA-Substrate integriert, die einer Leistungsaufnahme von über 700 Watt standhalten müssen.^{[1]NVIDIA Corporation, "Formular 10-K 2025," nvidia.com} Die durchschnittlichen Verkaufspreise stiegen von USD 65 im Jahr 2024 auf USD 82 im Jahr 2025, da Erweiterungen der Beschichtungslinien hinter der Nachfrage zurückblieben und die Margen der Zulieferer verbreiterten, während sie Ajinomoto-Filmzuteilungen sicherten. Fabless-Chiphersteller investieren nun gemeinsam in Substratwerke, wie AMDs USD 400 Millionen schweres Gemeinschaftsunternehmen mit Siliconware Precision Industries zeigt, das 30 % der Produktion einer neuen taiwanesischen Anlage sichert. Diese Vorauskaufvereinbarungen verdrängen mittelständische Anbieter, denen garantierte Kapazitätsslots fehlen, und festigen ein Kapazitätsoligopol. Solange sich die Auslieferungen von Beschleunigern alle 2 Jahre verdoppeln, wird der Markt für fortschrittliche IC-Substrate weiterhin inkrementelle ABF-Panels zu Premiumpreisen aufnehmen.

Trend zur Miniaturisierung und heterogenen Integration

Chiplet-Architekturen zerlegen monolithische Dies in kleinere Rechen-, E/A- und Speicherkacheln, reduzieren die Die-Fläche um bis zu 40 % und ermöglichen Knotenmischschrategien. Solche Layouts erfordern Mikrovias unter 50 Mikrometer und Umverteilungsschichten mit 2-Mikrometer-Raster, was sowohl ABF als auch aufkommende Glaskerne an ihre physikalischen Grenzen treibt.^{[2]IEEE, "IEDM-Tagungsband 2025," ieee.org} Um für Design-Wins relevant zu bleiben, platzierten Ibiden und AT&S Ingenieure 18 Monate vor dem Tape-out im Verpackungszentrum von TSMC und sicherten sich bis 2025 40 % des 2,5D-Interposer-Substratpools. Das Kooperationsmodell verlagert die Substratfertigung von der Massenproduktion hin zu quasi-designorientierten Dienstleistungen, beschleunigt Lernkurven und vertieft die Anbieterbindung. Im nächsten Jahrzehnt riskieren Zulieferer, die ihre Roadmaps nicht mit Foundries abstimmen können, die Verdrängung auf Legacy-Knoten, was den adressierbaren Umsatz im Markt für fortschrittliche IC-Substrate einschränkt.

5G-Ausbau fördert hochfrequente HF-Verpackung

Millimeterwellen-5G-Smartphones und Basisstationen arbeiten oberhalb von 24 Gigahertz und erfordern Dielektrizitätskonstanten unter 3,5 und Verlustfaktoren unter 0,005, um Signalverluste zu begrenzen. Als Qualcomms Snapdragon X80-Modem Anfang 2025 On-Package-Antennenarrays integrierte, stiegen die Stückzahlen für Rigid-Flex-Substrate um 35 % im Jahresvergleich und die Durchschnittspreise sanken auf USD 8, da sich die Panelauslastung verbesserte.^{[3]Qualcomm Incorporated, "Ergebniskonferenz Q4 2025," qualcomm.com} Die Einhaltung der Emissionsstandards IEC 62232 und FCC Part 15 zwingt Substrathersteller nun dazu, in eigene HF-Testkammern zu investieren oder Qualifizierungsverzögerungen von vier bis sechs Wochen in Kauf zu nehmen. Diese Dynamiken beschleunigen die Materialmigration hin zu Flüssigkristallpolymer und verstärktem Polyimid und stimulieren inkrementelle Umsätze, selbst wenn die Handset-Volumina stagnieren. Die Ausweitung auf die Infrastruktur für kleine Zellen verbreitert die geografische Präsenz über Asien-Pazifik hinaus und hält den Markt für fortschrittliche IC-Substrate über Endverwendungen hinweg diversifiziert.

Einführung von Co-Packaged Optics erfordert Substrate mit extrem niedrigem Verlust

Rechenzentrumsschalter mit einem Ziel von 1,6 Terabit pro Sekunde verlagern optische Engines von steckbaren Modulen auf das ASIC-Gehäuse, um 5–8 Watt pro Kanal einzusparen. Glaskerne mit angepassten Brechungsindizes ermöglichen die Wellenleiterführung und halten den Einfügungsverlust unter 0,5 dB pro Zentimeter – ein Richtwert, den organisches ABF nicht erfüllen kann. Amazon, Google und Meta haben Pilotlinien bei Corning und AGC finanziert und nehmen den Aufpreis von USD 300–400 pro Einheit in Kauf, um den Stromverbrauch auf Rack-Ebene zu senken. Zulieferer ohne Glaskompetenz riskieren den Ausschluss von Schaltersockeln der nächsten Generation, was künftige Umsätze auf eine Handvoll Spezialisten konzentriert. Die daraus resultierende Bifurkation könnte die gemischten durchschnittlichen Verkaufspreise anheben, selbst wenn die Volumina begrenzt bleiben, und dem Markt für fortschrittliche IC-Substrate einen gemessenen, aber dauerhaften Rückenwind verleihen.

Kapazitätsengpass bei ABF-Substraten und Lieferzeitspitzen

Die Lieferzeiten für 14-lagige ABF-Substrate verlängerten sich Anfang 2025 auf 28 Wochen, da die KI-Nachfrage das Angebot um 18 Prozentpunkte übertraf. Mittelständische fabless Designer zahlten entweder Spotaufschläge von 15–20 % oder verschoben Tape-outs um bis zu drei Quartale. Engpässe bei Ausrüstungen bestehen weiterhin: LPKF Laser und Mitsubishi Electric halten rund 70 % der Laserbohrkapazität und haben einen 18-monatigen Lieferrückstand. Große Zulieferer überbuchen daher Ajinomoto-Film, was die Knappheit für kleinere Wettbewerber verstärkt. Sofern vor 2027 keine neuen Beschichtungslinien in Betrieb gehen, wird der Markt für fortschrittliche IC-Substrate kapazitätsbeschränkt bleiben und die potenzielle CAGR um geschätzte 1,2 Prozentpunkte verringern.

Hohe Kapitalintensität und Prozesskomplexität

Eine FC-BGA-Anlage mit 50.000 Panels pro Monat kostet USD 800 Millionen bis 1 Milliarde und benötigt 30–36 Monate zur Qualifizierung, was neue Marktteilnehmer abschreckt. Vierzehnlagige Prozesse umfassen mehr als 60 Fertigungsschritte mit kumulativen Ausbeuten von rund 75–80 %, sodass jedes vierte Panel ausgeschossen wird. Nur vertikal integrierte Unternehmen mit starken Barreserven können einen längeren negativen freien Cashflow absorbieren. Die Kapitalknappheit erklärt, warum Kapazitätserweiterungen in 2024–2025 ausschließlich von bestehenden Brownfield-Standorten kamen und die Preissetzungsmacht perpetuierten. Diese strukturelle Hürde subtrahiert fast einen vollen Prozentpunkt vom langfristigen Wachstum im Markt für fortschrittliche IC-Substrate.

*Unsere Prognosen behandeln die Auswirkungen von Treibern und Einschränkungen als richtungsweisend und nicht additiv. Die Wirkungsprognosen berücksichtigen Basiswachstum, Mischungseffekte und Wechselwirkungen zwischen Variablen.

Segmentanalyse

Nach Substrattyp: Dominanz von Flip-Chip-BGA und Dynamik bei Rigid-Flex

Flip-Chip-BGA beanspruchte im Jahr 2025 einen Marktanteil von 43,89 % am Markt für fortschrittliche IC-Substrate, was seine gefestigte Position bei mobilen Anwendungsprozessoren und Server-CPUs widerspiegelt. Rigid-Flex- und flexible CSP-Formate schreiten bis 2031 mit einer CAGR von 7,71 % voran, angetrieben von Smartwatches, Augmented-Reality-Headsets und medizinischen Pflastern, die von biegbaren Polyimidkernen profitieren. Flip-Chip-CSP hielt im Jahr 2025 einen Liefervolumenanteil von 22 % für ultradünne Smartphones, während organisches BGA und LGA einen stabilen Anteil von 18 % des Volumens bei kostenorientierten Automobilsteuergeräten ausmachten. Andere Formate, einschließlich eingebetteter Dies und kernloser Substrate, machten die verbleibenden 16 % aus, angetrieben durch 5G-Millimeterwellen-Frontend-Module, die verbesserte Wärmepfade erfordern.

Chiplet-fähige Flip-Chip-BGA-Varianten erzielen Aufschläge von 25–35 % auf den durchschnittlichen Verkaufspreis, da Mehrkavitätslayouts und feine Umverteilungsschichten die Fertigungskomplexität erhöhen. Zulieferer mit Laser-Direktbelichtung und modifizierten halbadditiven Prozessen sicherten sich rund 70 % dieses margenstarken Pools und veränderten das Wettbewerbsgleichgewicht. Im Gegensatz dazu verbesserte die Verarbeitung auf Panelebene die Rigid-Flex-Ausbeuten, aber die daraus resultierende Erosion des durchschnittlichen Verkaufspreises um 5 % im Jahr 2025 zwang Spezialisten zur Konsolidierung. Der Technologiemix neigt die Rentabilität daher zugunsten fortschrittlicher Flip-Chip-Formate, selbst wenn das Stückzahlwachstum zu flexiblen Substraten tendiert, was die Produktstrategie im gesamten Markt für fortschrittliche IC-Substrate nuanciert hält.

Nach Kernmaterial: ABF-Vormachtstellung, Aufschwung bei Glas

Der Ajinomoto-Aufbaufilm erzielte im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 52,78 % und festigte seinen Status als vorherrschender Kern für Smartphones, PCs und Server. Glassubstrate sind bis 2031 auf eine CAGR von 7,47 % ausgerichtet, da sub-4-Nanometer-Logik und Co-Packaged Optics extrem niedrigen Verzug und optische Führung erfordern. Bismaleimid-Triazin machte 15 % des Volumens in Hochtemperatur-Automobilmodulen aus, während Keramik bei 9 % für HF-Leistungs- und LED-Gehäuse verblieb. Hybride Glas-Organik-Laminate, die sich in der Entwicklung befinden, könnten Kosteneffizienz mit glasähnlicher Ebenheit kombinieren und reines ABF nach 2027 herausfordern.

Die Hyperscaler-Finanzierung für Pilotlinien von Corning und AGC könnte Glas bis 2031 auf 15–20 % der Premium-Server-Sockel heben und frische Umsätze in die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate einbringen. Der Preisdruck im Automobilbereich von 2–3 % pro Jahr zwingt BT- und Keramiklieferanten, Inspektion und Test zu automatisieren, um Margen zu schützen. Daher hängt die langfristige Materialstrategie davon ab, ABF-Volumen, Glasleistung und BT-Kostendisziplin über diversifizierte Endverwendungen hinweg auszubalancieren.

Nach Verpackungstechnologie: Reife bei 2D und Auftrieb durch 3D-IC

2D-Flip-Chip hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 39,91 % und wird für Ausbeuten über 95 % bei ausgereiften Mobil- und GPU-Designs bevorzugt. 3D-IC- und SoIC-Architekturen sollen während 2026–2031 mit einer CAGR von 7,66 % wachsen, angetrieben durch gestapelten Hochbandbreitenspeicher auf Logik-Dies mittels Hybridbondung. 2,5D-Interposer behielten einen Umsatzanteil von 18 % bei Rechenzentrum-GPUs, die Multi-Terabit-Die-zu-Die-Bandbreite erfordern, während Fan-Out-Wafer-Level-Packaging 14 % bei HF-Frontend-Modulen ausmachte. System-in-Package- und Modulformate füllten den Rest mit 28 %, angeführt von Automobilradar- und Telekommunikations-Kleinstzellenknoten.

Hybridbondung verschärft Ebenheitstoleranzen unter 2 Mikrometer und veranlasst Investitionen in chemisch-mechanisches Polieren und Präzisionsmetrologie. Organische Interposer zielen darauf ab, die Verlustbarriere von 1 dB/cm bei 112 GHz bis 2026 zu durchbrechen – ein Meilenstein, der teureres Silizium verdrängen könnte. Fan-Out-Panellinien, die die Kosten pro Die um bis zu 20 % senken, werden dazu beitragen, in den hochvolumigen Automobilleistungsgerätemarkt einzudringen. Diese Technologieverschiebungen diversifizieren Umsatzströme und erhalten gleichzeitig Innovationsaufschläge innerhalb der Marktanteilslandschaft für fortschrittliche IC-Substrate.

Nach Geräteknoten: Legacy-Volumen und Vorstoß an die Spitzentechnologie

Geräte über 28 Nanometer generierten im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 47,33 % und unterstreichen die riesige installierte Basis von Automobil- und Industrieelektronik. Sub-4-Nanometer-Designs sollen eine CAGR von 7,43 % liefern, angetrieben von KI-Beschleunigern und Flaggschiff-Smartphones, die Leitungs- und Raumdichten von 8 Mikrometer erfordern. Die 16/14–10-Nanometer-Kohorte hielt 22 % und bedient weiterhin Mittelklasse-Smartphones und Netzwerk-ASICs, während 7–5-Nanometer-Knoten 18 % bei Server-CPUs und diskreten GPUs ausmachten.

Leistungsdichten über 1,5 W/mm² bei sub-4-Nanometer-Knoten erfordern eingebettete Kondensatoren und robuste Stromebenen, was die Substrat-Durchschnittspreise um USD 15–25 pro Einheit erhöht. Chinesische Wettbewerber, die bei 16/14 Nanometer expandieren, unterbieten die Preise um 10–15 %, was diese Stufe kommoditisiert und die Margen der etablierten Anbieter unter Druck setzt. Automobillegacy-Knoten bleiben durch 24–36-monatige Qualifizierungszyklen geschützt und geben etablierten Zulieferern einen Burggraben, selbst wenn die Volumina an fortschrittlichen Knoten steigen. Der Knotenmix balanciert daher Stabilität und Innovation innerhalb des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate.

Nach Endverbrauchsbranche: Stagnation bei Mobilfunk, Boom bei Rechenzentren

Mobilfunk- und Verbraucherprodukte machten im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 36,19 % aus, doch die Stückzahlen bei Smartphones haben sich bei 1,2 Milliarden jährlich eingependelt. Rechenzentren, KI und HPC schreiten mit einer CAGR von 7,61 % voran, wobei Hyperscaler Multi-Substrat-GPU-Module bestellen, die USD 150–200 pro Stück kosten. IT- und Telekommunikationsinfrastruktur machte 24 % aus, Automobil 18 % und Industrie, Medizin und Luft- und Raumfahrt die verbleibenden 22 %. Regionale Ausgabenzyklen in 5G und optischem Transport prägen weiterhin Nachfrageschwankungen für Substrate in Telekommunikationsqualität.

Ein bifurkierter Rechenzentrumsmarkt ist entstanden: Hersteller kundenspezifischer ASICs nehmen Premium-Glas- oder hochlagige ABF-Substrate ab, während Käufer von Merchant-Silicon bei Mainstream-FC-BGA bleiben. Mobilumsätze wachsen nun durch mmWave-Module und Unter-Display-Sensoren statt durch Handset-Stückzahlen. Die Automobilmigration von Aluminiumoxidkeramik zu organischen Kernen senkt die Wechselrichterkosten um 30 %, setzt jedoch Keramikunternehmen unter Druck und veranlasst zur Diversifizierung in LED- und HF-Nischen. Diese branchenübergreifenden Trends verteilen Wachstumstreiber breit und unterstützen die Widerstandsfähigkeit des gesamten Marktanteils für fortschrittliche IC-Substrate.

Geografische Analyse

Asien-Pazifik machte im Jahr 2025 einen Anteil von 78,36 % an der Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate aus, verankert durch Taiwans 420 Millionen Flip-Chip-BGA-Lieferungen und Japans Spezialisierung auf 14-lagige und 16-lagige Server-Substrate. Südkoreanische Anbieter steigerten die Rigid-Flex-Produktion auf 85 Millionen Einheiten und erreichten Kostenparität mit Streifenformaten durch den Wechsel zur Panelverarbeitung. Chinesische Zulieferer erhöhten die Legacy-Knotenkapazität und boten Preise 10–15 % unter taiwanesischen Durchschnittswerten an, was ihren Anteil an Automobil- und Industrieaufträgen auf 18 % steigerte. Indien blieb ein aufstrebender Akteur, da Pilotlinien bei Tata Electronics und Kaynes Technology aufgrund von Ausbeuteproblemen weniger als 5 Millionen Substrate lieferten.

Nordamerika soll bis 2031 mit einer CAGR von 7,69 % wachsen, angetrieben von USD 2,8 Milliarden an CHIPS-Act-Anreizen, die an inländische Substrat- und Verpackungsanlagen gebunden sind. Ibidens USD 1,2 Milliarden schwere Arizona-Fabrik und AT&Ss USD 800 Millionen schwere Texas-Anlage werden nach 2027 zusammen 50.000 Panels pro Monat hinzufügen und US-amerikanischen fabless Unternehmen einen zweiten Beschaffungsstandort bieten. Mexikanisches Near-Shoring fügte im Jahr 2025 22 Millionen Einheiten hinzu, als Tripod Technology und Zhen Ding Technology ihre Guadalajara-Betriebe erweiterten, um Automobil- und Industriekunden zu bedienen. Dual-Sourcing-Klauseln in US-Verträgen fragmentieren bereits Auftragsvolumina und setzen asiatische Marktführer unter Druck, nordamerikanische Tochtergesellschaften zu gründen, um ihren Anteil zu verteidigen.

Europa machte im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 6 % aus, konzentriert in Österreich und Deutschland, wo AT&S und Schweizer Electronic Automobil- und Industriekunden bedienen. AT&Ss Leoben-Erweiterung, unterstützt durch EUR 500 Millionen aus EU-Chips-Mitteln, wird ab 2027 monatlich 20.000 zusätzliche FC-BGA-Panels bringen. Südamerika, der Nahe Osten und Afrika machten zusammen weniger als 2 % aus, was auf begrenzte Halbleitermontagekapazitäten und lange Amortisationszeiten für Greenfield-Fabriken zurückzuführen ist. Sofern keine Subventionsrahmen entstehen, um hohe Kapitalkosten auszugleichen, werden diese Regionen Randteilnehmer im Markt für fortschrittliche IC-Substrate bleiben.

Regulatorisches Umfeld

Politische Unterstützung und Handelsmaßnahmen sind zunehmend mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie und Substrat-Lokalisierung verknüpft. In den Vereinigten Staaten prägen an den CHIPS Act gekoppelte Anreize und Beschaffungsvorschriften die Bezugsentscheidungen für Substrate und verwandte Halbleiterinhalte; der FAR Council hat im Februar 2026 einen Vorschlag für eine Verordnung (Notice of Proposed Rulemaking) zur Umsetzung von Section 5949 des NDAA für das Haushaltsjahr 2023 veröffentlicht, der Exekutivbehörden den Erwerb bestimmter Halbleiter von benannten chinesischen Unternehmen untersagen würde. Parallel dazu führte eine im Januar 2026 im Federal Register veröffentlichte Maßnahme einen Wertzoll von 25 % auf bestimmte fortschrittliche Computerchips und daraus abgeleitete Produkte ein, was die Sorgfaltspflicht der Lieferanten hinsichtlich Produktklassifizierung und Herkunftsdokumentation verstärkt, wenn Substrate in nachgelagerte Baugruppen eingebettet sind.

In Europa verschieben sich die regulatorischen und industriepolitischen Prioritäten weiterhin in Richtung der Ermöglichung erstmaliger Fähigkeiten in der fortschrittlichen Fertigung. Die Europäische Kommission verabschiedete im Juni 2026 einen Vorschlag für den Chips Act 2.0, der ausdrücklich Technologien der nächsten Generation und Pilotlinien abdeckt, einschließlich fortschrittlicher Verpackung und 3D-Integration – beide stützen sich unmittelbar auf fortschrittliche IC-Substrate. Neben den Lokalisierungsprogrammen wird auch die Umweltkonformität verschärft, einschließlich Kontrollen der Emissionen fluorierter Lösungsmittel, die als Marktbeschränkung für die Substratproduktion in Nordamerika und der Europäischen Union genannt werden.

Wertschöpfungskettenanalyse

Die Wertschöpfungskette für fortschrittliche IC-Substrate verläuft von konzentrierten vorgelagerten Materialien über die kapitalintensive Substratfertigung bis hin zur qualifikationsintensiven Integration mit fortschrittlicher Verpackung. Wichtige Vorprodukte umfassen Ajinomoto-Build-up-Film, Spezialkupferfolien und Glasmaterialien, wobei die vorgelagerte Versorgung eine deutliche Konzentration bei japanischen Lieferanten für ABF-Folie sowie für zentrale Verstärkungs- und Kupferfolienvorprodukte aufweist. In der Fertigung bleiben ABF-Substrate mit hoher Lagenzahl durch Ausrüstungs- und Prozessengpässe eingeschränkt, insbesondere bei Laserbohren und Feinlinien-Imaging, was die Lieferzeiten für Premium-Substratklassen erhöht hält und mehrjährige Kapazitätsreservierungen sowie Co-Investitionsstrukturen begünstigt.

Nachgelagert stehen Substrathersteller in engem Kontakt mit Foundries und OSATs, da 2,5D-/3D-Plattformen (zum Beispiel CoWoS- und EMIB-ähnliche Architekturen) weiterhin auf denselben Substrat-Lieferpool zurückgreifen, was die Risikominderung durch Diversifizierung der Verpackungsplattform allein einschränkt. Ankündigungen aus dem Jahr 2026 deuten auf eine anhaltende Umstrukturierung der Lieferkette hin: Samsung Electro-Mechanics gab im April 2026 ein Investitionsprogramm zur Erweiterung der ABF-Substratkapazität in Sejong (Südkorea) und Thai Nguyen (Vietnam) bekannt, während Nan Ya PCB einen Investitionsplan für 2026 von über 10 Milliarden NT$ zur Erweiterung der Produktion fortschrittlicher Substrate für die KI- und HPC-Nachfrage skizzierte. Auf Seiten der Lieferanten-Kunden-Verbindung kündigte AT&S im Juni 2026 eine Erweiterung in Kulim (Malaysia) an, einschließlich Ausbau und Neubau für IC-Substratkerne und fortschrittliche Leiterplatten, unterstützt durch Vereinbarungen mit AMD und einem weiteren führenden Technologieunternehmen, was eine Verschiebung hin zu vertraglich abgesicherter Nachfrage für großangelegte Kapazitätserweiterungen veranschaulicht.

Marktchancen und Zukunftsaussichten

Eine zentrale Chance besteht im Aufbau geografisch diversifizierter, kundengebundener High-End-Substratkapazitäten, da die KI-/HPC-Nachfrage das Angebot für FC-BGA-Designs mit hoher Lagenzahl und Chiplet-fähige Designs verknappt. Unternehmensmeldungen aus dem Jahr 2026 zeigen, dass sich dieses Investitionsmuster auf Asien und an Nordamerika angebundene Lieferketten konzentriert: AT&S kündigte Vereinbarungen mit AMD und einem weiteren Technologieunternehmen an, um bis zu 2 Milliarden EUR in den Ausbau der KI-Substratproduktion in Kulim, Malaysia zu investieren (Juni 2026), und LG Innotek gab Pläne bekannt, mit dem Bau eines Halbleitersubstratwerks in Höhe von 1 Milliarde USD in Hai Phong, Vietnam zu beginnen (Start im 3. Quartal 2026). Diese Bemühungen stehen im Einklang mit dem Berichtskontext, dass Kapazitätserweiterungen zunehmend von langfristigen Verpflichtungen und Lokalisierungsanforderungen abhängen.

Technologischer Freiraum entsteht auch rund um Panel-Formate und Kernmaterialien der nächsten Generation, bei denen die Leistungsgrenzen der Substrate die Roadmaps für fortschrittliche Verpackung einschränken. Im Juni 2026 standardisierte TSMC CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) auf einem Panel-Format von 310 x 310 mm, wobei die Serienproduktion von CoWoS_L bereits läuft, was die Nachfrage nach Substratherstellern erhöht, die Panel-Ebenheit, Verzug und Ausbeute in großem Maßstab liefern können. Parallel dazu wird die Branchenarbeit an Glaskern-Substraten durch Pilot- und Qualifizierungsaktivitäten fortgesetzt, um die Grenzen organischer Substrate für große KI-Pakete und Co-Packaged Optics zu adressieren, unterstützt durch frühere CHIPS-Anreize wie die im Dezember 2024 vom Handelsministerium vergebene Förderung (bis zu 75 Millionen USD) an Absolics für die Entwicklung von Glassubstrat-Technologie in Georgia.