Globale Marktgrößen- Und Anteilsanalyse Für Waferverarbeitungs- Und Montageanlagen - Wachstumstrends Und Prognosen (2024 - 2029)

Markttrends für Wafer-Verarbeitungs- und Montageanlagen

Die Dünnschichtabscheidung ist einer der Faktoren, die den Markt antreiben

• Die Technologie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) wird häufig bei der Herstellung von Halbleitern und dünnen Schichten eingesetzt. Die Expansion des Marktes für CVD-Geräte wird in erster Linie durch die steigende Nachfrage nach Konsumgütern auf Mikroelektronikbasis angetrieben, was zu einem schnelleren Wachstum der Halbleiter-, LED- und Speichergeräteindustrie sowie zu starken Einschränkungen bei der Verwendung von Cr6 für die Galvanik führt.
• Im Januar 2022 reagiert ThermVac Inc., ein koreanischer Hersteller von Spezialvakuumöfen, weiterhin auf die Bedürfnisse nationaler und internationaler Kunden mit der Entwicklung von Prozesstechnologie sowie Design- und Fertigungstechnologie für CVD-Geräte, die bei Temperaturen von 900 °C bis 2.400 °C eingesetzt werden können. Dies entspricht der wachsenden Nachfrage nach hitzebeständigen Hochtemperatur-CVD-Komponenten in High-Tech-Industrien wie Halbleitern, Solarenergie, Mobiltelefonen, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.
• Die lineare Sputteranlage wird in Anwendungen wie Solarenergie, Display, Datenspeicherung, Halbleiter und vielem mehr eingesetzt. So hat Bosch im Dezember 2021 mit der Serienproduktion von Sic-basierten Leistungshalbleitern begonnen, die Automobilhersteller weltweit beliefern. Um der steigenden Nachfrage nach solchen Halbleitern gerecht zu werden, wurde die Reinraumfläche in der Bosch-Halbleiterfabrik in Reutlingen bereits 2021 um 10 764 Quadratmeter erweitert. Bis Ende 2023 werden weitere 32.292 Quadratmeter hinzukommen. Ein solcher Anstieg der Halbleiterproduktion wird den untersuchten Markt antreiben.
• Es wird erwartet, dass die Fortschritte in der regionalen Automobilindustrie erhebliche Chancen für das Marktwachstum schaffen werden. So hat Dubai kürzlich eine Kampagne gestartet, um bis 2030 42.000 Elektrofahrzeuge auf den Straßen der Emirate zu haben. Die Sputteranlage wird bei der Beschichtung von Lagern und Komponenten des Antriebsstrangs eingesetzt, da die zunehmende Entwicklung von Elektrofahrzeugen den untersuchten Markt erheblich vorantreiben wird.
• Gesputterte Dünnschichten werden zunehmend in biomedizinischen Anwendungen eingesetzt. Ein Beispiel ist ein zylindrisches Magnetron-Sputtern, um Schutzschichten auf Chargen von medizinischen Stents abzuscheiden. Nanofolien werden häufig in Elektronik, Textilien, Pharmazeutika, Keramik und verschiedenen anderen Anwendungen eingesetzt. Mit Nanofilm beschichtete Stoffe werden häufig durch chemische Gasphasenabscheidung, Sol-Gel-Technik und Magnetron-Sputtern hergestellt. Das Magnetron-Sputterverfahren bietet beispielsweise unter anderem die Vorteile einer kontrollierten Schichtdicke, hoher Reinheit, hoher Geschwindigkeit und niedriger Temperatur, ausgezeichneter Haftung, einfacher Bedienung und Umweltfreundlichkeit.

Asien-Pazifik hält den größten Marktanteil

• Der asiatisch-pazifische Raum hat den am schnellsten wachsenden Halbleitermarkt der Welt. Viele Anbieter errichten Produktionsstätten in der Region, um auf die starke Nachfrage nach Smartphones und anderen Geräten der Unterhaltungselektronik aus Ländern wie China, der Republik Korea und Singapur
• zu reagieren. Die Unternehmen bauen ihre Präsenz in der Region aus, indem sie neue Projekte starten, um den breiten Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Beispielsweise hat UTAC Holding, Ltd. im September 2021 eine Reihe fortschrittlicher Halbleiterfertigungslösungen um hochmoderne Plasma-Dicing- und Multiprojekt-Wafer-Fähigkeiten (MPW) erweitert. Beim Plasma-Dicing wird die Ritzlinienbreite zwischen den Chips verengt und die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht. Außerdem bietet es eine nahezu perfekte Schnittqualität ohne Späne oder Risse, was ein klarer Vorteil gegenüber herkömmlichen mechanischen Sägeverfahren ist, die zu chronischen Problemen mit der Seitenwandqualität führen.
• Weitere öffentliche Stellen und private Unternehmen investieren in neue Produkte sowie Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Im September 2021 gab beispielsweise Chinas größter Auftragschiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) die Vereinbarung des Unternehmens mit der Lin-Gang Special Area bekannt, die Teil der Freihandelszone von Shanghai ist. Diese Vereinbarung ermöglicht es SMIC, eine neue Foundry mit einer geplanten monatlichen Kapazität von 100.000 12-Zoll-Wafern zu errichten. Außerdem kündigte das Unternehmen im März 2021 in Abstimmung mit der Regierung von Shenzhen eine Investition von 2,35 Milliarden US-Dollar in eine Produktionsstätte zur Herstellung integrierter Schaltkreise mit 28 Nanometern (nm) und mehr mit einer monatlichen Kapazität von 40.000 12-Zoll-Wafern an.
• In ähnlicher Weise ist sich die Regierung von New South Wales im Oktober 2021 bewusst, dass der globalen Halbleiterindustrie die wichtigsten Akteure Australiens fehlen, und plant ein neues Zentrum, um die Durchführbarkeit kritischer Arbeitsplätze in diesem Sektor zu verbessern. Der Hub, das Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), wird seinen Sitz in Sydneys Tech Central haben und von der Landesregierung finanziert werden. Darüber hinaus erwähnte das Chief Scientist and Engineer Office nach Recherchen in der nationalen Halbleiterszene, dass es derzeit keine großen australischen Unternehmen gibt, die Halbleiterdesign oder Halbleiterentwicklung als Kerngeschäft haben. Das neue Zentrum nutzt den Markt für Waferverarbeitungs- und Würfelanlagen des Landes.
• Die Nachfrage nach Stealth-Dicing-Geräten wächst, da sich die TSV-Technologie (Through Silicon Via) für stromsparende, leistungsstarke Geräte wie Mobiltelefone und andere drahtlose und Netzwerkgeräte immer mehr durchsetzt. Da TSV 2,5/3D für die oben aufgeführten Anwendungen verpacken kann, ist die Ausrüstung für die TSV-Montage/-Verpackung (Chip-zu-Chip- und Chip-zu-Wafer-Montage mit Stealth-Dicing und anderen Prozessen) nützlich. In Memory and Logic wird eine Kombination aus Laser-Dicing und Blade-Dicing verwendet.