Markt für elektronische Verpackungen – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt für elektronische Verpackungen ist nach Material (Kunststoff, Metall, Glas, andere Materialien), nach Endbenutzerindustrie (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Gesundheitswesen, andere Endbenutzerindustrien) und Geografie unterteilt.

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Markt-Snapshot

custom electronic packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 18.51 %

Major Players

electronic packaging market share

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Marktübersicht

Der Markt für elektronische Verpackungen wurde 2020 auf 1020,13 Millionen USD geschätzt und wird voraussichtlich bis 2026 2825,42 Millionen USD erreichen, bei einer CAGR von 18,51 % über den Prognosezeitraum (2021-2026). Das Unterhaltungselektroniksegment ist der größte Sektor des untersuchten Marktes, da die Nachfrage nach Produkten wie Fernsehern, Set-Top-Boxen, MP3-Playern und Digitalkameras steigt und die Prozesse im Allgemeinen eher für die Massenproduktion geeignet sind.

  • Darüber hinaus hängen viele im Gesundheitswesen verwendete Geräte von der Halbleiterherstellungstechnologie ab, was sich wiederum auf den Markt für elektronische Verpackungen auswirken dürfte.
  • Darüber hinaus erlebt der globale Wi-Fi-Chipsatzmarkt den Übergang zur 5. Wi-Fi-Generation, dem 802.11ac mit MIMO. Aufgrund einer Geschwindigkeitsverbesserung von bis zu 1,3 GHz über große Entfernungen werden wahrscheinlich immer mehr Kunden die Technologie übernehmen, was die Nachfrage antreibt.
  • Auch der Automobilsektor macht einen erheblichen Teil des untersuchten Marktes aus, hauptsächlich aufgrund seiner zunehmenden Akzeptanz bei Elektrofahrzeugen (EVs) und Hybridfahrzeugen. Da in Elektro- und Hybridfahrzeugen eine große Anzahl von Speichergeräten, Prozessoren, analogen Schaltkreisen, diskreten Leistungsgeräten und Sensoren verwendet wird, wird die Nachfrage im Prognosezeitraum rasant steigen.

Umfang des Berichts

Electronic Packaging ist das Design und die Produktion von Gehäusen für elektronische Geräte, die von einzelnen Halbleitergeräten bis hin zu kompletten Systemen, wie z. B. einem Großrechner, reichen. Dies wird von der Unterhaltungselektronik, der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, der Automobil- und der Gesundheitsindustrie verwendet. Der Markt für elektronische Verpackungen umfasst integrierte Kommunikationsdienste (ICs), Speicher-Power-Management-Geräte und analoge, digitale und Mixed-Signal-ICs, da diese eine Vielzahl von Anwendungen in der klinischen Diagnostik und Therapie sowie in der medizinischen Bildgebung vorantreiben.

By Material
Plastic
Metal
Glass
Other Materials
By End-user Industry
Consumer Electronics
Aerospace and Defense
Automotive
Healthcare
Other End-user Industries
Geography
North America
United States
Canada
Europe
United Kingdom
Germany
France
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
India
Japan
Rest of Asia-Pacific
Latin America
Middle East & Africa

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Wichtige Markttrends

Die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie setzt zunehmend auf elektronische Verpackungen

  • Die Verteidigungsausgaben der Industrienationen und vieler Entwicklungsnationen, wie der Vereinigten Staaten, Frankreichs, des Vereinigten Königreichs, Russlands, Indiens und Chinas usw., sind regelmäßig gestiegen. Viele dieser Nationen betreiben auch Waffenexporte. Dies führt zu kontinuierlichen Investitionen in Forschung und Entwicklung im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsmarkt.
  • Darüber hinaus sind mehrere Militär- und Luft- und Raumfahrtausrüstungen, wie beispielsweise Datenverarbeitungseinheiten, Datenanzeigesysteme, Computer und Flugzeugführungs-Steuerungsanordnungen, mit Halbleitervorrichtungen bestückt.
  • Marinekriegsschiffe, Satellitenkommunikationskanäle an Bord, Waffenkontrollsysteme, Küstenwache usw. sind die Benutzer vieler hochentwickelter elektronischer Produkte und erfordern eine militärtaugliche Verpackung der elektronischen und Halbleiterkomponenten. Feuchtigkeit und raue Umgebungen machen es erforderlich, ein qualitativ hochwertiges Produkt zu benötigen, und erleichtern die Investition in Forschung und Entwicklung.
  • Aufgrund dieser Faktoren wird erwartet, dass elektronische Verpackungen im Prognosezeitraum ein deutliches Wachstum verzeichnen werden.
electronic packaging market forecast

Asien-Pazifik verzeichnet im Prognosezeitraum die schnellste Wachstumsrate

  • Da China aufgrund der Massenfertigung und -produktion von elektrischen Komponenten und Elektronikprodukten weltweit als das elektronische Zentrum gilt, um die höchsten Qualitäts-, Leistungs- und Lieferstandards zu erfüllen, bietet dies dem Markt für elektronische Verpackungen ein erhebliches Wachstumspotenzial.
  • Daher investieren die Unternehmen in der Region auch in die Installation von Maschinen, die ein produktives Elektronik- und Halbleiter-Packaging ermöglichen.
  • So kündigte KraussMaffei 2019 an, auf der Chinaplas erstmals eine lokal produzierte vollelektrische Spritzgießmaschine mit dem Namen „PX Agile“ vorzustellen. Der neue PX Agile eignet sich ideal für Standardanwendungen wie für technische Komponenten, elektrische und elektronische Geräte sowie für die Automobil-, Elektronikverpackungs- und Medizinindustrie.
electronic packaging market demand

Wettbewerbslandschaft

Der Electronic-Packaging-Markt ist fragmentiert. Mikrosysteme werden fast in allen vertikalen Branchen eingesetzt, wobei einige der wichtigsten Bereiche Unterhaltungselektronik, Gesundheitsgeräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kommunikation usw. sind. Halbleiterbauelemente wie ICs sind zu einem integralen Bestandteil einer Maschine geworden, da die Elektronik integriert wird in Maschinen, was wiederum das Wachstum von Electronic Packaging maßgeblich vorantreibt. 

Insgesamt ist die Konkurrenzsituation unter den bestehenden Wettbewerbern hoch. Für die Zukunft werden Akquisitionen und die Zusammenarbeit von großen Unternehmen mit Startups erwartet, die auf Innovation ausgerichtet sind.

  • Februar 2018 – Ametek erwarb FMH Aerospace und das erworbene Unternehmen war führend in der Produktion differenzierter und technischer Komponenten für die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsmärkte. Die mehr als 100 Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsprojekte des erworbenen Unternehmens können dem Unternehmen breite und lukrative Möglichkeiten im Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtbereich bieten.

Hauptakteure

  1. AMETEK Inc.

  2. UFP Technologies, Inc.

  3. EI du Pont de Nemours and Company

  4. SealedAir Corporation

  5. Dordan Manufacturing Company

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

AMETEK Inc., Dordan Manufacturing Company, E. I. du Pont de Nemours and Company, GY Packaging, Plastiform Inc., Kiva Container Corporation, Primex Design & Fabrication, Quality Foam Packaging Inc., Sealed Air Corporation, The Box Co-Op, UFP Technologies, Inc.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Rising Concern over Product and Consumer Safety

      2. 4.2.2 Technological Advancements Drive the Product Quality

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 High Costs for Electronic Packaging and Lack of Skilled Professionals to Challenge the Market Growth

    4. 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.4.1 Threat of New Entrants

      2. 4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.4.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.4.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry

    5. 4.5 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Material

      1. 5.1.1 Plastic

      2. 5.1.2 Metal

      3. 5.1.3 Glass

      4. 5.1.4 Other Materials

    2. 5.2 By End-user Industry

      1. 5.2.1 Consumer Electronics

      2. 5.2.2 Aerospace and Defense

      3. 5.2.3 Automotive

      4. 5.2.4 Healthcare

      5. 5.2.5 Other End-user Industries

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

        1. 5.3.1.1 United States

        2. 5.3.1.2 Canada

      2. 5.3.2 Europe

        1. 5.3.2.1 United Kingdom

        2. 5.3.2.2 Germany

        3. 5.3.2.3 France

        4. 5.3.2.4 Rest of Europe

      3. 5.3.3 Asia-Pacific

        1. 5.3.3.1 China

        2. 5.3.3.2 India

        3. 5.3.3.3 Japan

        4. 5.3.3.4 Rest of Asia-Pacific

      4. 5.3.4 Latin America

      5. 5.3.5 Middle East & Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 AMETEK Inc.

      2. 6.1.2 Dordan Manufacturing Company

      3. 6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company

      4. 6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.

      5. 6.1.5 Kiva Container Corporation

      6. 6.1.6 Primex Design & Fabrication

      7. 6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.

      8. 6.1.8 Sealed Air Corporation

      9. 6.1.9 The Box Co-Op

      10. 6.1.10 UFP Technologies, Inc.

      2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

Der Markt für elektronische Verpackungen wird von 2018 bis 2028 untersucht.

Der Electronic Packaging-Markt wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 18,51 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.

Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

AMETEK Inc., UFP Technologies, Inc., E. I. du Pont de Nemours and Company, Sealed Air Corporation, Dordan Manufacturing Company sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für elektronische Verpackungen tätig sind.

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