| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| CAGR | 18.51% |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für elektronische Verpackungen
Der Markt für elektronische Verpackungen wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 18,51 % verzeichnen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Produkten wie Fernsehern, Set-Top-Boxen, MP3-Playern und Digitalkameras eignen sich elektronische Verpackungen im Allgemeinen eher für die Massenproduktion.
- Viele im Gesundheitssektor verwendete Geräte sind auf Halbleiterfertigungstechnologie angewiesen, was wiederum Auswirkungen auf den Markt für elektronische Verpackungen haben dürfte. Beispielsweise brachte LG Electronics im Januar 2022 sein neuestes Gesundheitsprodukt MediPain auf den Markt, ein Schmerzlinderungsgerät für zu Hause.
- Der Aufstieg von IoT und KI sowie die Verbreitung komplexer Elektronik treiben das High-End-Anwendungssegment in der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie voran. Aufgrund dieser Faktoren werden fortschrittlichere elektronische Verpackungstechnologien eingesetzt, um die Nachfrage aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus haben Amkor Technology und Samsung Electronics bei der Entwicklung der hochmodernen H-Cube-Lösung zusammengearbeitet. Samsung Electronics hat die Entwicklung der Hybrid-Substrate Cube-Technologie angekündigt, seiner modernsten 2,5D-Gehäuselösung, die speziell für Halbleiter für HPC, KI, Rechenzentren und Netzwerkgeräte entwickelt wurde, die eine leistungsstarke und großflächige Gehäusetechnologie erfordern.
- Darüber hinaus erlebt der globale WLAN-Chipsatzmarkt den Übergang zur fünften WLAN-Generation, dem 802.11ac mit MIMO. Aufgrund der verbesserten Geschwindigkeit auf bis zu 1,3 GHz über große Entfernungen dürften immer mehr Kunden die Technologie übernehmen und so die Nachfrage steigern.
- Zu den jüngsten Fortschritten auf dem Markt gehören innovative Verpackungslösungen mit einem neuen, einzigartigen, lebendigen und einprägsamen Design mit minimaler Ästhetik, die das Wachstum des Marktes vorantreiben. Im Januar 2022 gab die Smurfit Kappa Group die Erweiterung ihrer Werkskapazität in Brasilien durch eine Investition von 33 Millionen US-Dollar bekannt. Dies wird dem Unternehmen helfen, seine Kapazitäten für regalfertige Verpackungen für Haushaltsgeräte, Frischwaren und pharmazeutische Produkte zu erweitern.
- Auch der Automobilsektor macht einen erheblichen Teil des untersuchten Marktes aus, vor allem aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und Hybridfahrzeugen. Da in Elektro- und Hybridautos eine große Anzahl an Speichergeräten, Prozessoren, analogen Schaltkreisen, diskreten Leistungsgeräten und Sensoren zum Einsatz kommt, wird die Nachfrage im Prognosezeitraum rasant steigen.
- Laut IBEF wird Indiens Markt für Elektrofahrzeuge (EV) bis 2025 voraussichtlich 50.000 Crores INR (7,09 Milliarden US-Dollar) erreichen. Darüber hinaus zeigt eine Studie des CEEW Center for Energy Finance, dass Indien bis 2030 Chancen für Elektrofahrzeuge in Höhe von 206 Milliarden US-Dollar haben wird. Solche Entwicklungen wird das Marktwachstum für elektronische Verpackungen weiter vorantreiben.
- Die weltweite Ausbreitung der Pandemie hat den Verkauf von elektronischen Verpackungslösungen und Verpackungen für Unterhaltungselektronik beeinträchtigt. Die Nachfrage nach Verpackungen für Unterhaltungselektronik wird durch die Mobiltelefon- und Computerindustrie vorangetrieben. Selbst während der Pandemie wurde die Produktion dieser Branchen nicht wesentlich durch Produktionsstopps, Rohstoffknappheit und Unterbrechungen der Lieferkette beeinträchtigt.
Markttrends für elektronische Verpackungen
Die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie setzt zunehmend auf elektronische Verpackungen
- Die Verteidigungsbudgets von Industrieländern wie den Vereinigten Staaten, Frankreich, dem Vereinigten Königreich und vielen Entwicklungsländern wie Russland, Indien, China usw. sind regelmäßig gestiegen. Viele dieser Nationen betreiben auch den Export von Waffen. Dies führt zu kontinuierlichen Investitionen in Forschung und Entwicklung im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsmarkt.
- Darüber hinaus hat Russland kürzlich seine Militärausgaben um 2,9 % auf 65,9 Milliarden US-Dollar erhöht, um seine Streitkräfte entlang der ukrainischen Grenze zu unterstützen. Dies war Russlands drittes Wachstumsjahr in Folge, wobei die Militärausgaben kürzlich 4,1 % des BIP erreichten.
- Darüber hinaus sind verschiedene Arten von Militär- und Luft- und Raumfahrtgeräten, wie Datenverarbeitungseinheiten, Datenanzeigesysteme, Computer und Flugzeugführungs- und Steuerungsbaugruppen, mit Halbleiterbauelementen ausgestattet. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association beliefen sich die weltweiten Umsätze der Halbleiterindustrie beispielsweise im August 2022 auf 47,4 Milliarden US-Dollar, was einem leichten Anstieg von 0,1 % gegenüber August 2021 entspricht.
- Kriegsschiffe, Satellitenkommunikationskanäle an Bord, Waffenkontrollsysteme, Küstenwachen usw. sind Nutzer zahlreicher hochentwickelter elektronischer Produkte und erfordern eine Verpackung der Elektronik- und Halbleiterkomponenten in Militärqualität. Feuchtigkeit und raue Umgebungen machen den Bedarf an qualitativ hochwertigen Produkten erforderlich und erleichtern Investitionen in Forschung und Entwicklung.
- Aufgrund dieser Faktoren wird erwartet, dass die Elektronikverpackung im Prognosezeitraum ein deutliches Wachstum verzeichnen wird.
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Asien-Pazifik wird erhebliches Marktwachstum verzeichnen
- Es wird geschätzt, dass die Region Asien-Pazifik im Prognosezeitraum aufgrund der wachsenden Automobilinfrastruktur und des steigenden Absatzes von Elektrofahrzeugen den größten Marktanteil hält. Steigende Mittelschichteinkommen und eine große Jugendbevölkerung könnten die Nachfrage in der Automobilindustrie ankurbeln. Laut IBEF betrug die Gesamtproduktion von Personenkraftwagen, Dreirädern, Zweirädern und Vierrädern im Juni 2022 2.081.148 Einheiten, was das untersuchte Marktwachstum in der Zukunft vorantreiben wird.
- Darüber hinaus gilt China aufgrund der Massenfertigung und Produktion elektrischer Komponenten und elektronischer Produkte, die höchste Qualitäts-, Leistungs- und Lieferstandards erfüllen, als weltweites Elektronikzentrum. Dies bietet dem Markt für elektronische Verpackungen ein erhebliches Wachstumspotenzial.
- Auch regionale Unternehmen investieren in die Installation von Maschinen, die eine produktive Elektronik- und Halbleiterverpackung ermöglichen. Darüber hinaus investierte Polymatech, ein Halbleiterhersteller mit Sitz in Tamil Nadu, Indien, im August 2022 1 Milliarde US-Dollar in den Bundesstaat, um seine Produktions- und Verpackungsanlage für Chipsätze zu erweitern.
- Nach Angaben der National Investment Promotion Facilitation Agency (NIPFA) verzeichnet Indien einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach elektronischen Produkten. Aufgrund starker politischer Unterstützung, massiver Investitionen mehrerer Interessengruppen und einer steigenden Nachfrage nach elektronischen Produkten wird erwartet, dass der Elektronikfertigungssektor bis 2025 ein Volumen von 220 Milliarden US-Dollar erreichen wird.
- Ein massiver Anstieg der Inlandsnachfrage, technologische Fortschritte und die Produktion hochwertiger Produkte waren Chinas Haupttreiber des Branchenwachstums. Eine solche Massenproduktion von Papier und Pappe in China schafft ein gesundes Umfeld für den Verkauf von Elektronikverpackungen.
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Überblick über die Elektronikverpackungsbranche
Der Markt für elektronische Verpackungen ist fragmentiert. Mikrosysteme werden in fast allen Branchen eingesetzt, wobei einige wichtige Bereiche die Unterhaltungselektronik, Gesundheitsausrüstung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kommunikation usw. sind. Halbleiterbauelemente wie ICs sind zu einem integralen Bestandteil einer Maschine geworden, da Elektronik in Maschinen integriert wird , was wiederum das Wachstum der elektronischen Verpackung erheblich vorantreibt. Für die Zukunft werden Akquisitionen und Kooperationen großer Unternehmen mit Startups erwartet, wobei der Schwerpunkt auf Innovation liegt.
Im Februar 2022 gab Siemens Digital Industries Software bekannt, dass es mit Advanced Semiconductor Engineering (ASE), einem führenden Anbieter von Halbleitergehäusen, an zwei Plattformen für mehrere komplexe integrierte Schaltkreise (IC)-Gehäusebaugruppen und Verbindungen zusammenarbeitet. Bereits im Mai 2021 kündigte die Intel Corporation eine Investition von 3,5 Milliarden US-Dollar an, um ihre Anlagen in New Mexico für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter-Verpackungstechnologien wie Foveros, Intels innovative 3D-Verpackungstechnologie, zu modernisieren. Dank der innovativen 3D-Packaging-Technik von Foveros, die eine bessere Leistung in einem kleineren Gehäuse bietet, kann Intel CPUs mit vertikal gestapelten statt nebeneinander angeordneten Rechenkacheln erstellen.
Marktführer für elektronische Verpackungen
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AMETEK Inc.
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UFP Technologies, Inc.
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E. I. du Pont de Nemours and Company
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Sealed Air Corporation
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Dordan Manufacturing Company
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für elektronische Verpackungen
- Juni 2022 – Digimarc Corporation gab eine Partnerschaft mit Sealed Air bekannt, einem weltweit führenden Anbieter von Digitaldruck und Verpackung, um die Produktdigitalisierung durch intelligente Verpackungen in großem Maßstab auf Märkte wie E-Commerce-Fulfillment, Industrie und Konsumgüter zu bringen.
- März 2022 – Intel hat die erste Phase seiner Bemühungen bekannt gegeben, im folgenden Jahrzehnt bis zu 80 Milliarden Euro (84 Milliarden US-Dollar) in der Europäischen Union in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zu investieren, von Forschung und Entwicklung über die Produktion bis hin zu fortschrittlichen Verpackungstechnologien.
Segmentierung der Elektronikverpackungsindustrie
Bei der elektronischen Verpackung handelt es sich um die Erstellung und Produktion von Abschnitten für elektronische Geräte, die von einzelnen Halbleiterbauelementen bis hin zu kompletten Systemen wie Großrechnern reichen. Der untersuchte Markt ist nach Materialtypen wie Kunststoff, Metall und Glas segmentiert. Diese Art von Verpackung wird von verschiedenen Endverbraucherindustrien wie Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil und Gesundheitswesen in verschiedenen Regionen verwendet. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in Wert (in Mio. USD) angegeben.
Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt und die betroffenen Segmente werden ebenfalls im Rahmen der Studie behandelt. Darüber hinaus wurde in der Studie über Fahrer und Rückhaltesysteme auf die Störung der Faktoren eingegangen, die die Expansion des Marktes in naher Zukunft beeinflussen werden.
Nach Material
| Plastik |
| Metall |
| Glas |
| Andere Materialien |
Nach Endverbraucherbranche
| Unterhaltungselektronik |
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
| Automobil |
| Gesundheitspflege |
| Andere Endverbraucherbranchen |
Nach Geographie
| Nordamerika | Vereinigte Staaten |
| Kanada | |
| Europa | Großbritannien |
| Deutschland | |
| Frankreich | |
| Restliches Europa | |
| Asien-Pazifik | China |
| Indien | |
| Japan | |
| Rest des asiatisch-pazifischen Raums | |
| Lateinamerika | |
| Naher Osten und Afrika |
| Nach Material | Plastik | |
| Metall | ||
| Glas | ||
| Andere Materialien | ||
| Nach Endverbraucherbranche | Unterhaltungselektronik | |
| Luft- und Raumfahrt und Verteidigung | ||
| Automobil | ||
| Gesundheitspflege | ||
| Andere Endverbraucherbranchen | ||
| Nach Geographie | Nordamerika | Vereinigte Staaten |
| Kanada | ||
| Europa | Großbritannien | |
| Deutschland | ||
| Frankreich | ||
| Restliches Europa | ||
| Asien-Pazifik | China | |
| Indien | ||
| Japan | ||
| Rest des asiatisch-pazifischen Raums | ||
| Lateinamerika | ||
| Naher Osten und Afrika | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für elektronische Verpackungen
Wie groß ist der Markt für elektronische Verpackungen derzeit?
Der Markt für elektronische Verpackungen wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 18,51 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für elektronische Verpackungen?
AMETEK Inc., UFP Technologies, Inc., E. I. du Pont de Nemours and Company, Sealed Air Corporation, Dordan Manufacturing Company sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für elektronische Verpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für elektronische Verpackungen?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für elektronische Verpackungen?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für elektronische Verpackungen.
Welche Jahre deckt dieser Markt für elektronische Verpackungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für elektronische Verpackungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für elektronische Verpackungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Bericht der Elektronikverpackungsindustrie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate elektronischer Verpackungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse elektronischer Verpackungen umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
