Marktgröße und Marktanteil für elektronische Verpackungen

Zusammenfassung des Marktes für elektronische Verpackungen
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Marktanalyse für elektronische Verpackungen von Mordor Intelligence

Der Markt für elektronische Verpackungen ist im Jahr 2025 USD 25,55 Milliarden wert, wächst mit einer CAGR von 23,12 % und wird bis 2030 voraussichtlich USD 72,28 Milliarden erreichen.

  • Da die Nachfrage nach Fernsehgeräten, Set-Top-Boxen, MP3-Playern und Digitalkameras steigt, werden elektronische Verpackungen zunehmend für die Massenproduktion bevorzugt. Der Aufstieg von IoT und AI, verbunden mit der Verbreitung komplexer Elektronik, treibt das Hochanwendungssegment in der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie voran. Infolgedessen wurden fortschrittliche Technologien für elektronische Verpackungen rasch eingeführt, um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden.
  • Unternehmen, die Elektronik verkaufen, integrieren Nachhaltigkeit zunehmend in ihre Verpackungsdesigns und erkennen deren entscheidende Rolle bei der Beeinflussung von Verbraucherentscheidungen. So hat der Technologieriese Samsung beispielsweise zugesagt, bis 2025 umweltfreundliche Materialien in seiner gesamten Produktlinie zu integrieren. Dieser ehrgeizige Schritt umfasst einen Wechsel von herkömmlichen Kunststoffverpackungen zu biologisch abbaubaren oder recycelten Alternativen. Solche Initiativen sprechen nicht nur umweltbewusste Verbraucher an, sondern positionieren die Marke auch als verantwortungsvollen Vorreiter in einem Markt, der zunehmend auf Umweltfragen ausgerichtet ist.
  • Das digitale Zeitalter verändert das Verpackungsdesign. Moderne Verpackungen für Unterhaltungselektronik verfügen nun über Funktionen wie QR-Codes, Augmented-Reality-Schnittstellen (AR) und NFC-Tags (Nahfeldkommunikation). Diese Innovationen revolutionieren die Interaktion der Verbraucher mit Verpackungen.
  • Durch die Verbindung physischer Verpackungen mit digitalen Erlebnissen steigern diese Technologien das Nutzerengagement. Das Scannen eines QR-Codes auf einer Verpackung kann Verbraucher beispielsweise auf eine Website führen, die detaillierte Produktspezifikationen, Nutzerbewertungen oder sogar immersive Virtual-Reality-Demonstrationen präsentiert. Solche Möglichkeiten unterstreichen die wachsende Bedeutung dieser Technologien im Markt für Verpackungen von Unterhaltungselektronik.
  • Die Automobilindustrie, insbesondere mit ihrer raschen Hinwendung zu Elektro- und Hybridfahrzeugen, spielt eine dominante Rolle in der Marktlandschaft. Angesichts des umfangreichen Einsatzes von Speichergeräten, Prozessoren, analogen Schaltkreisen und Sensoren in diesen Fahrzeugen ist die Nachfrage nach elektronischen Verpackungen zu einem deutlichen Anstieg bereit.
  • Prognosen von IBEF deuten darauf hin, dass der indische Markt für Elektrofahrzeuge (EV) bis 2025 INR 50.000 Crore (USD 7,09 Milliarden) erreichen könnte. Darüber hinaus weisen Erkenntnisse einer Studie des CEEW Centre for Energy Finance auf eine enorme Chance von USD 206 Milliarden für Elektrofahrzeuge in Indien bis 2030 hin. Solche optimistischen Prognosen werden den Markt für elektronische Verpackungen weiter ankurbeln.
  • Während die COVID-19-Pandemie viele Branchen beeinträchtigte, zeigten Lösungen für elektronische Verpackungen und Verpackungen für Unterhaltungselektronik Widerstandsfähigkeit. Die Mobiltelefon- und Computerindustrie treibt die Nachfrage nach Verpackungen für Unterhaltungselektronik hauptsächlich an. Trotz Herausforderungen wie Produktionsstopps, Rohstoffmangel und Störungen in der Lieferkette blieb die Produktion dieser Branchen relativ unbeeinträchtigt.

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für elektronische Verpackungen ist fragmentiert. Mikrosysteme werden in nahezu jeder Branchenvertikale eingesetzt, wobei einige bedeutende Bereiche Unterhaltungselektronik, Gesundheitsgeräte, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und Kommunikation sind. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern gehören UFP Technologies, Schott AG, Sealed Air Corporation, DuPont de Nemours Inc. und Sonoco Products Company.

  • September 2023: Sealed Air arbeitete mit Sparck Technologies zusammen, einem wichtigen Anbieter automatisierter 3D-Verpackungslösungen. Es wird erwartet, dass Sealed Air die automatisierten 3D-CVP-Verpackungslösungen von Sparck Technologies exklusiv in Australien, Südkorea, Japan und Südkorea vertreibt. Im Rahmen der Allianz werden die Kunden von Sealed Air Zugang zu den fortschrittlichsten automatisierten Verpackungslösungen der Branche erhalten, was es ihnen ermöglicht, Prozesse zu optimieren und eine sicherere Arbeitsumgebung zu schaffen.
  • November 2023: Mondi gab bekannt, dass es die Vorreiterrolle bei nachhaltigen Alternativen übernimmt, indem es Wellpappenverpackungen als vollständig recycelbare und kompostierbare Option fördert. Die Wellpappenschachteln des Unternehmens, die aus recycelten Fasern hergestellt werden, spielen eine entscheidende Rolle bei der Erreichung der bemerkenswerten europäischen Recyclingquote von 82,5 % für papierbasierte Verpackungen. Mondi, das sich für kreislauffähige Verpackungen für Haushaltsgeräte und Elektronik einsetzt, entwickelt fortschrittliche Wellpappenlösungen als Ersatz für EPS-Materialien.
  • September 2023: Schott AG stellte neue mikroelektronische Gehäuse für die Luft- und Raumfahrtindustrie vor. Die Gehäuse zielen darauf ab, die Lebensdauer des Avionikschutzes zu verlängern und dabei das Gewicht im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungen aus der Kovar-Eisen-Nickel-Legierung um bis zu 75 % zu reduzieren. Die Produkte sollen auch empfindliche Elektronik schützen, wie z. B. Hochfrequenzdesigns, Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler (DC/DC), elektrische Speichergeräte und Sensorkomponenten.

Marktführer in der Branche für elektronische Verpackungen

  1. UFP Technologies, Inc.

  2. Sealed Air Corporation

  3. DuPont de Nemours, Inc.

  4. SCHOTT AG

  5. Sonoco Products Company

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Konzentration im Markt für elektronische Verpackungen
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Jüngste Branchenentwicklungen

  • März 2024: Logitech International gab die Annahme von Bewerbungen für die Saison 2024 seiner zweiten jährlichen Future Positive Challenge bekannt. Die Challenge soll Unternehmer, Startups und Unternehmen weltweit entdecken, die dabei helfen können, nachhaltigere Produkte in der Unterhaltungselektronikindustrie voranzutreiben. Die Challenge konzentriert sich hauptsächlich auf die Suche nach Lösungen im Zusammenhang mit Verpackungen, die darauf abzielen, Produkte zu schützen und gleichzeitig die Umweltauswirkungen zu minimieren. Solche Lösungen umfassen formbare Materialien, erneuerbare oder recycelbare Materialien und Alternativen zum Foliendruck.
  • Januar 2024: INEOS Styrolution, ein globaler Marktführer im Bereich Styrolkunststoffe, stellte seine neueste Zylar-Qualität aus Methylmethacrylat-Butadien-Styrol-Materialien vor. Dieses als Zylar EX350 bezeichnete innovative Material schlägt eine harmonische Balance zwischen Steifigkeit und Zähigkeit und positioniert es als ideale Wahl für Trägerbänder in der Verpackung elektronischer Komponenten. Darüber hinaus bietet das Extrusionsmaterial eine verbesserte Designflexibilität und gewährleistet optimalen Schutz und robuste Unterstützung für elektronische Komponenten.

Inhaltsverzeichnis des Branchenberichts für elektronische Verpackungen

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR FÜHRUNGSKRÄFTE

4. MARKTDYNAMIK

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Abnehmer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Intensität des Wettbewerbs
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Markttreiber
    • 4.4.1 Beschleunigter weltweiter Absatz von Elektrofahrzeugen
    • 4.4.2 Technologische Fortschritte treiben die Produktqualität voran
  • 4.5 Markthemmnisse
    • 4.5.1 Hohe Kosten für elektronische Verpackungen und Mangel an Fachkräften als Herausforderung für das Marktwachstum
  • 4.6 Technologie-Überblick

5. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 5.1 Nach Material
    • 5.1.1 Kunststoff
    • 5.1.2 Metall
    • 5.1.3 Glas
  • 5.2 Nach Endverbraucherbranche
    • 5.2.1 Unterhaltungselektronik
    • 5.2.2 Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
    • 5.2.3 Automobil
    • 5.2.4 Gesundheitswesen
  • 5.3 Nach Geografie
    • 5.3.1 Nordamerika
    • 5.3.1.1 Vereinigte Staaten
    • 5.3.1.2 Kanada
    • 5.3.2 Europa
    • 5.3.2.1 Vereinigtes Königreich
    • 5.3.2.2 Deutschland
    • 5.3.2.3 Frankreich
    • 5.3.2.4 Italien
    • 5.3.2.5 Übriges Europa
    • 5.3.3 Asien-Pazifik
    • 5.3.3.1 China
    • 5.3.3.2 Indien
    • 5.3.3.3 Japan
    • 5.3.3.4 Übriger Asien-Pazifik-Raum
    • 5.3.4 Lateinamerika
    • 5.3.4.1 Brasilien
    • 5.3.4.2 Argentinien
    • 5.3.4.3 Übriges Lateinamerika
    • 5.3.5 Naher Osten und Afrika
    • 5.3.5.1 Vereinigte Arabische Emirate
    • 5.3.5.2 Saudi-Arabien
    • 5.3.5.3 Südafrika
    • 5.3.5.4 Übriger Naher Osten und Afrika

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Unternehmensprofile*
    • 6.1.1 SCHOTT AG
    • 6.1.2 DuPont de Nemours Inc.
    • 6.1.3 Sealed Air Corporation
    • 6.1.4 GY Packaging
    • 6.1.5 UFP Technologies Inc.
    • 6.1.6 Sonoco Products Company
    • 6.1.7 Smurfit Kappa Group PLC
    • 6.1.8 Dunapack Packaging Group
    • 6.1.9 WestRock Company
    • 6.1.10 Mondi Group
    • 6.1.11 Dordan Manufacturing Company

7. INVESTITIONSANALYSE

8. ZUKUNFT DES MARKTES

**Je nach Verfügbarkeit

Berichtsumfang des globalen Marktes für elektronische Verpackungen

Elektronische Verpackungen konzentrieren sich auf die Entwicklung von Schutzhüllen und Gehäusen für elektronische Geräte. Diese Verpackungen sind so konstruiert, dass sie hohen Vibrationen, extremen Temperaturen und anspruchsvollen Umgebungen standhalten. Über den physischen Schutz hinaus schützen sie vor elektromagnetischen und Hochfrequenzstörungen und gewährleisten so die Integrität elektronischer Komponenten während des Betriebs.

Der Markt für elektronische Verpackungen ist nach Material (Kunststoff, Metall und Glas), Endverbraucherbranche (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobil und Gesundheitswesen) und Geografie (Nordamerika (Vereinigte Staaten und Kanada), Europa (Vereinigtes Königreich, Deutschland, Frankreich, Italien und übriges Europa), Asien-Pazifik (China, Japan, Indien und übriger Asien-Pazifik-Raum), Lateinamerika (Brasilien, Argentinien und übriges Lateinamerika) sowie Naher Osten und Afrika (Vereinigte Arabische Emirate, Saudi-Arabien, Südafrika und übriger Naher Osten und Afrika)) segmentiert. Der Bericht bietet Marktgrößen und Prognosen in Wertangaben (USD) für alle oben genannten Segmente.

Nach Material
Kunststoff
Metall
Glas
Nach Endverbraucherbranche
Unterhaltungselektronik
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Automobil
Gesundheitswesen
Nach Geografie
NordamerikaVereinigte Staaten
Kanada
EuropaVereinigtes Königreich
Deutschland
Frankreich
Italien
Übriges Europa
Asien-PazifikChina
Indien
Japan
Übriger Asien-Pazifik-Raum
LateinamerikaBrasilien
Argentinien
Übriges Lateinamerika
Naher Osten und AfrikaVereinigte Arabische Emirate
Saudi-Arabien
Südafrika
Übriger Naher Osten und Afrika
Nach MaterialKunststoff
Metall
Glas
Nach EndverbraucherbrancheUnterhaltungselektronik
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Automobil
Gesundheitswesen
Nach GeografieNordamerikaVereinigte Staaten
Kanada
EuropaVereinigtes Königreich
Deutschland
Frankreich
Italien
Übriges Europa
Asien-PazifikChina
Indien
Japan
Übriger Asien-Pazifik-Raum
LateinamerikaBrasilien
Argentinien
Übriges Lateinamerika
Naher Osten und AfrikaVereinigte Arabische Emirate
Saudi-Arabien
Südafrika
Übriger Naher Osten und Afrika

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der Markt für elektronische Verpackungen?

Der Markt für elektronische Verpackungen ist im Jahr 2025 USD 25,55 Milliarden wert, wächst mit einer CAGR von 23,12 % und wird bis 2030 voraussichtlich USD 72,28 Milliarden erreichen.

Wie groß ist der aktuelle Markt für elektronische Verpackungen?

Im Jahr 2025 wird die Größe des Marktes für elektronische Verpackungen voraussichtlich USD 25,55 Milliarden erreichen.

Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für elektronische Verpackungen?

UFP Technologies, Inc., Sealed Air Corporation, DuPont de Nemours, Inc., SCHOTT AG und Sonoco Products Company sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für elektronische Verpackungen tätig sind.

Welche Region wächst am schnellsten im Markt für elektronische Verpackungen?

Es wird geschätzt, dass Asien-Pazifik im Prognosezeitraum (2025–2030) die höchste CAGR aufweist.

Welche Region hat den größten Anteil im Markt für elektronische Verpackungen?

Im Jahr 2025 entfällt auf Asien-Pazifik der größte Marktanteil im Markt für elektronische Verpackungen.

Welche Jahre deckt dieser Markt für elektronische Verpackungen ab, und wie groß war der Markt im Jahr 2024?

Im Jahr 2024 wurde die Größe des Marktes für elektronische Verpackungen auf USD 19,64 Milliarden geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für elektronische Verpackungen für die Jahre ab: 2024. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für elektronische Verpackungen für die Jahre: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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Branchenbericht für elektronische Verpackungen

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des Marktes für elektronische Verpackungen 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte. Die Analyse elektronischer Verpackungen umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 und einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.

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