Top-Unternehmen im Bereich 3D-IC-Packaging

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Advanced Semiconductor Engineering Inc.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electronics Co., Ltd.

  5. Siliconware Precision Industries Co. Ltd.

*Haftungsausschluss: Top-Unternehmen in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

3D-IC-Packaging-Markt Hauptakteure

3D-IC-Packaging – Wettbewerbskonzentration

3D-IC-Packaging-Markt Konzentration

Liste der Unternehmen im Bereich 3D-IC-Packaging

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

  • Samsung Electronics Co., Ltd.

  • Advanced Semiconductor Engineering Inc.

  • Amkor Technology Inc.

  • Intel Corporation

  • Siliconware Precision Industries Co. Ltd.

  • GlobalFoundries Inc.

  • Invensas Corporation

  • Powertech Technology Inc.

  • United Microelectronics Corporation

  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.

  • Tongfu Microelectronics Co. Ltd.

  • STATS ChipPAC Pte Ltd.

  • ChipMOS Technologies Inc.

  • ASE Test Limited

  • Kyocera Corporation

  • Texas Instruments Incorporated

  • Micron Technology Inc.

  • SK hynix Inc.

  • Lam Research Corporation

Weitere Einblicke in die 3D-IC-Packaging-Branche finden Sie in unserem umfassenden Bericht