磷化铟晶圆市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 17703万美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 31115万美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.94 % |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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磷化铟晶圆市场分析
预计2024年磷化铟晶圆市场规模为1.7703亿美元，预计到2029年将达到3.1115亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为11.94%。
磷化铟 (InP) 具有可产生高效激光器、调制器和灵敏光电探测器的特性。它还可以生成激光信号，并将这些信号转换和识别回电子形式。这些产品用于公司网络和数据中心、远距离长距离光纤连接、3G、5G 和 LTE 基站的无线连接以及卫星通信。此类需求的增长正在推动市场。
- 磷化铟晶圆越来越多地应用于汽车、3D 传感、消费类可穿戴设备以及电信领域数据通信增长的 LiDAR 制造中。预计这将在预测期内推动市场。此外，InP的一些主要应用包括5G通信、使用光和激光器的数据中心连接、光纤激光器和探测器、硅光子学、射频放大器和军事和5G通信中使用的开关，以及健康领域的红外热成像。
- 被称为光电器件的电子元件可以检测和调节光。它们将电信息转换为红外或可见能量，反之亦然。应用于光伏电源、光纤通讯系统、监控电路、电眼等。光电元件用于量子级联激光器和用于受激发射的注入激光二极管。 LED 和图像传感器用于数字成像系统、包装和安全应用。
- 根据 2020 年 11 月发布的爱立信移动报告，到 2020 年底，全球移动数据流量预计将达到每月 51 EB（艾字节）左右。预计这一数字将增长近 4.5 倍，达到每月 226 EB。到 2026 年，这一数字代表超过 60 亿人使用智能手机、笔记本电脑和多种新设备同时消耗的移动数据量。
- 半导体硅片是电子工业的基础，是许多微电子器件的主要部件。随着当前技术领域、电子移动性和数字化的进步，这些产品正在广泛的设备中得到使用。由于对小型设备的需求，对单个设备附加功能的要求也急剧增长，这推高了硅晶圆的价格。
- 由于全球大多数地区的持续封锁，COVID-19 大流行已导致半导体生产设备行业的多种产品的生产停止。封锁措施减少了对消费电子产品的需求，这对半导体行业产生了全球影响。全球汽车需求和出口出货量的持续下降对半导体市场造成了负面影响，目前半导体制造设备的需求正在放缓。
磷化铟晶圆市场趋势
消费电子领域预计将推动市场发展
- 可穿戴技术是一种发展趋势，它将电子产品集成到日常活动中，并通过佩戴在身体的任何部位来应对不断变化的生活方式。连接互联网的能力以及在网络和设备之间提供数据交换选项等因素正在引领可穿戴技术的趋势。
- 据思科系统公司称，全球联网可穿戴设备数量在三年内翻了一番，从 2016 年的 3.25 亿增加到 2019 年的 7.22 亿。预计到 2022 年设备数量将超过 10 亿。
- 此外，根据日本总务省的数据，截至 2021 年，超过 7% 的日本家庭拥有可穿戴设备。在整个调查期间（2014-2021年），可穿戴设备的家庭渗透率稳步上升，从2014年的0.5%上升到2020年的5%。
- 世界各地城市化率的不断上升推动了对先进、美观的产品的需求，这些产品能够更好地满足消费者的需求，例如一台设备和时间表的多种功能。此外，由于日常工作时间跟踪和奢侈标准的消费能力增强，全球大量千禧一代迅速采用智能手表。
- 例如，根据爱立信的数据，全球智能手机用户数量从2020年的59.24亿部激增至2021年的62.59亿部，预计到2027年将达到76.90亿部。
- 此外，根据诺基亚 2022 年年度移动宽带指数报告，不断发展的 4G 设备生态系统正在推动 4G 用户和数据消费的增长。 2021 年，印度智能手机出货量创下历史新高，超过 1.6 亿部，其中 5G 设备达到 3000 万部，其中支持 4G 的设备占比超过 80%，支持 5G 的设备数量超过 1000 万部。诺基亚报告还预测，到 2025 年，智能手机用户的采用率将增至 60-75%。
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亚太地区预计将成为增长最快的市场
- 亚太地区在全球半导体代工厂中占据着显着的份额，主要企业包括台积电和三星电子等。台湾、韩国、日本和中国大陆在该地区占有重要的市场份额。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，从1990年到2020年，美国在全球晶圆厂装机容量中所占的份额不断下降。同一时期，亚洲新晶圆厂的开发迅速增加，目前已占全球晶圆厂总产能的比例。占世界产能的很大一部分。
- 中国有一个非常雄心勃勃的半导体议程。在1500亿美元资金的支持下，该国正在发展国内集成电路产业，并计划生产更多芯片。大中华区包括香港、中国和台湾，是一个地缘政治热点。中美贸易战加剧了这个所有领先工艺技术所在地区的紧张局势，迫使许多中国公司投资半导体代工厂。
- 中国于 2021 年 3 月公布的新的 2021-2025 年五年计划确定，加强基础研究是重中之重。 2021年中央基础研究经费预计增长11%，远高于总体RD投入7%的计划和GDP增长6%的目标。半导体被指定为资金和资源优先支持的七个领域之一。参与设计的公司开发纳米级集成电路，这些集成电路执行使电子设备正常工作的关键任务，例如计算、存储、网络连接和电源管理。由于芯片需求强劲，预计 2021 年利润将增加一倍以上。中国领先的半导体代工厂在2022年预留了创纪录的产能发展资金。今年，中芯国际预留了50亿美元用于资本支出，高于2021年的45亿美元。
- 中国在 7 纳米芯片生产方面正显着接近自力更生。中国在 7 纳米芯片制造工艺方面取得了突破，据报道，中国正在努力减少对外国设备和材料供应商的依赖，为制造工艺的多个环节开发工具和专有技术。
- 研究和合作伙伴关系的显着增长进一步提高了市场增长率。例如，LioniXInternational (LXI) 和中国科学院微电子研究所 (IMECAS) 同意通过积极支持功能并提供两个平台来扩大其光子集成电路 (PIC) 平台合作伙伴关系。 PIC 领域的关键平台包括绝缘体上硅 (SOI)、磷化铟 (InP) 和基于氮化硅的 TriPleX 平台。这些平台可通过多项目晶圆 (MPW) 访问获得。
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磷化铟晶圆行业概况
预计磷化铟晶圆制造领域大型制造商的不断增加将加剧预测期内的竞争。 JX Nippon Mining Metals Corporation 和 Powerway Advanced Material Co. Ltd 等市场老牌企业对整个市场影响很大。
- 2022 年 3 月：英特尔公布了在德国建立第二个新Megafab芯片制造基地的计划，预计在多个欧洲国家投资 880 亿美元。此外，2021 年 8 月，ACM Research Inc. 推出了 Bevel Etch 产品，进一步扩展了ACM全面的湿式工具产品范围，该工具最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响，并提高了芯片制造良率。
- 2022 年 2 月：加拿大政府宣布对加拿大半导体和光电行业进行重大投资。 2.4亿加元的投资将有助于巩固加拿大作为光子学领域全球领导者的地位，并将促进半导体的开发和制造。超过 100 家国内外半导体公司在加拿大从事微芯片研发。有超过 30 个应用研究实验室和 5 个商业设施，涉及化合物半导体、微机电系统 (MEMS) 和先进封装等领域。
磷化铟晶圆市场领导者
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AXT Inc.
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Wafer World Inc.
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Logitech Ltd.
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Western Minmetals (sc) Corporation
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Century Goldray Semiconductor Co. Ltd.
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磷化铟晶圆市场动态
- 2022 年 5 月：威尔士的 IQE 制造了用于垂直腔表面发射激光 (VCSEL) 二极管的 200 毫米 (8) 外延片。通过改用 200 mm 化合物半导体外延晶圆，预计 3D 传感器激光器的成本将大幅降低。由此可能会产生新的代工厂关系，特别是那些使用 200 毫米机械的大批量硅基代工厂。这可能使化合物半导体集成到硅中成为可能，从而为器件和应用提供更广泛的选择。
- 2022 年 5 月 - JX Nippon Mining Metals Corporation 公司与日本国际协力银行签订融资协议，以获得加强其在美国半导体溅射靶材制造业务所需的资金。
磷化铟晶圆市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家/消费者的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 技术快照
4.5 COVID-19 对行业影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 增加光电器件的使用
5.1.2 数据通信业务和5G的增长
5.2 市场限制
5.2.1 来自其他替代品的竞争
6. 市场细分
6.1 按直径
6.1.1 50.8 毫米或 2 英寸
6.1.2 76.2 毫米或 3 英寸
6.1.3 100 毫米或 4 英寸及以上
6.2 按最终用户行业应用
6.2.1 消费类电子产品
6.2.2 电信
6.2.3 医疗的
6.2.4 其他最终用户行业应用
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太
6.3.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 AXT Inc.
7.1.2 Wafer World Inc.
7.1.3 Logitech Ltd.
7.1.4 Western Minmetals (SC) Corporation
7.1.5 Century Goldray Semiconductor Co. Ltd
7.1.6 Semiconductor Wafer Inc.
7.1.7 鼎十实业有限公司
7.1.8 Sumitomo Electric Semiconductor Materials Inc. (Sumitomo Electric Industries Ltd)
7.1.9 Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd
7.1.10 JX Nippon Mining & Metals Corporation (Eneos Holdings Inc.)
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
磷化铟晶圆行业细分
磷化铟是一种二元半导体，用于制造磷化铟晶圆。它提供比大多数常见半导体（包括硅）更好的电子速度。因此，它是光电应用、快速晶体管和谐振隧道二极管最实用的化合物。
研究范围侧重于全球销售的磷化铟晶圆产品的市场分析。市场规模涵盖了各个市场参与者销售的磷化铟晶圆产品所产生的收入。该研究还跟踪关键市场参数、潜在增长影响因素以及行业内运营的主要供应商，这支持了预测期内的市场估计和增长率。该研究进一步分析了 COVID-19 大流行对生态系统的总体影响。该报告的范围包括市场规模以及按直径、最终用户行业应用和地理位置进行细分的预测。
| 按直径 | ||
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| 按最终用户行业应用 | ||
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| 按地理 | ||
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磷化铟晶圆市场研究常见问题解答
磷化铟晶圆市场有多大？
预计2024年磷化铟晶圆市场规模将达到1.7703亿美元，并以11.94%的复合年增长率增长，到2029年将达到3.1115亿美元。
目前磷化铟晶圆市场规模有多大？
2024年，磷化铟晶圆市场规模预计将达到17703万美元。
磷化铟晶圆市场的主要参与者有哪些？
AXT Inc.、Wafer World Inc.、Logitech Ltd.、Western Minmetals (sc) Corporation、Century Goldray Semiconductor Co. Ltd.是磷化铟晶圆市场的主要运营商。
磷化铟晶圆市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区磷化铟晶圆市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据磷化铟晶圆市场最大的市场份额。
磷化铟晶圆市场涵盖哪些年份？2023年市场规模是多少？
2023年，磷化铟晶圆市场规模预计为1.5815亿美元。该报告涵盖了2019年、2020年、2021年、2022年和2023年的磷化铟晶圆市场历史市场规模。该报告还预测了2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的磷化铟晶圆市场规模。
磷化铟 (InP) 晶圆行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年磷化铟 (InP) 晶圆市场份额、规模和收入增长率统计数据。磷化铟 (InP) 晶圆分析包括 2029 年的市场预测展望和历史回顾。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
