
亚太地区半导体器件市场分析
预计亚太地区半导体器件市场在预测期内的复合年增长率为 8.34%。
- 亚太地区半导体市场目前价值 4302.4 亿美元,未来五年可能达到 6957.3 亿美元。电子和汽车行业对半导体器件的需求不断增长,预计将在未来几年为创收做出重大贡献;然而,熟练劳动密集型任务的短缺可能会阻碍未来几年的行业扩张。
- 近年来,印度见证了连接设备的使用量大幅增加,包括智能家居设备和可穿戴设备。据思科称,到 2023 年,印度将拥有约 21 亿台联网设备。根据最近发布的思科年度互联网报告(2018-2023 年),由于负担得起的智能手机和更便宜的互联网计划的普及率提高,该国的互联网用户也有望突破 9 亿大关。在预测期内,对连接设备的需求将推动市场增长。
- 2023 年 4 月,日本贸易大臣承诺,政府将增加对芯片制造商 Rapidus 的财政支持,因为它致力于开发先进半导体,声称此类组件的国内生产对于该国在人工智能和自动驾驶方面表现出色至关重要。该项目被认为是一个准公共部门的努力,随着该国试图发展一个强大的本地芯片行业,Rapidus成为潜在的全国冠军。政府为该项目的启动提供了5.3亿美元的财政援助。
- 此外,台积电和索尼公司于 2021 年 11 月宣布,他们将在 2024 年底前在日本建立价值 70 亿美元的芯片工厂。由于中美之间的贸易紧张局势有可能扰乱供应链,对基本零部件的需求不断增长,索尼公司宣布向工厂投资5亿美元,为日本的电子设备制造商和汽车企业提供芯片。此类投资可能会促进所研究市场的增长。
- 此外,各个最终用户行业对数字连接的日益依赖导致全球数据使用量急剧上升。例如,根据诺基亚的年度移动宽带指数 (MBiT) 报告,2022 年印度每位用户的平均数据消耗达到每位用户每月 19.5GB,相当于 6,600 首歌曲。印度的移动数据流量在过去五年中增长了 3.2 倍,到 2022 年底达到每月 14 EB 以上。在线教育的增加、在家工作的模式和更高的 OTT 收视率增加了数据流量。这些因素有助于数据中心市场的增长。
- 相反,半导体行业在开发和生产半导体器件方面面临各种挑战。一个主要的挑战是,随着晶体管的不断缩小,保持相同的性能和可靠性变得越来越具有挑战性。此外,由于现代半导体器件的复杂性很高,因此需要高效散热。热管理问题可能导致设备寿命和性能降低。然而,在半导体制造中,单个器件之间的可变性很普遍,并可能导致良率和可靠性问题。
- COVID-19 大流行对半导体器件市场产生了重大影响。该行业面临着一些供应链问题、价格波动和原材料供应。根据半导体行业协会的数据,半导体行业在 2020 年第一季度后开始复苏。尽管面临与 COVID-19 相关的物流挑战,但位于亚太地区的半导体设施继续以高产能正常运作。
亚太地区半导体器件市场趋势
预计汽车领域将推动市场增长
- 半导体器件可以显示出几个有价值的特性。这些包括在一个方向而不是另一个方向上轻松传递电流,对光或热的敏感性,以及显示可变电阻。由半导体制成的器件用于放大、开关和能量转换,因为它们能够通过掺杂或施加光场或电场进行修饰。
- 汽车正日益成为车轮上的计算机。它们现在包括平视显示器、自动驾驶辅助、传感器、手机和通信集成,以及发动机中的高性能元件。
- 汽车连接、电气化和自动驾驶领域的创新主要是通过集成更多由大量且不断增长的硅含量驱动的电子设备来实现的。随着汽车产量的增加,汽车行业半导体的市场增长预计将上升。
- 由于城市人口和消费能力的增加,亚太地区是汽车工业最重要的市场之一。根据中国汽车工业协会(CAAM)的数据,2022年4月在中国销售了约96.5万辆乘用车和21.6万辆商用车。如此大规模的汽车销售将使所研究的市场增长。
- 此外,NITI Aayog 和落基山研究所 (RMI) 预测,到 2030 年,印度的电动汽车 (EV) 金融部门将达到 37 亿印度卢比(500 亿美元)。近几个月来,主要汽车制造商已开始在行业的各个领域进行广泛投资,以满足不断增长的需求。例如,2023 年 3 月,台湾科技公司富士康宣布,它正在寻求在印度投资开发半导体和电动汽车。
- 此外,该国正在见证主要供应商的各种合作伙伴关系,以促进供应链的发展。2022年6月,瑞萨电子宣布与塔塔汽车有限公司和Tejas Networks Ltd.建立战略合作伙伴关系,专注于开发汽车、物联网(IoT)和5G系统技术的半导体解决方案。这些发展将促进半导体器件在该地区汽车行业的渗透。
- 此外,全自动驾驶汽车的增长轨迹预计将受到多种因素的严重影响,包括技术进步、消费者接受全自动驾驶汽车的意愿、定价以及供应商和原始设备制造商 (OEM) 解决车辆安全重大问题的能力。亚太地区对电动汽车的需求不断增长,将导致对半导体器件的需求激增。
- 例如,根据 AIRIA(日本)的数据,截至 2022 年 3 月 31 日,日本纯电动乘用车数量超过 13.833 万辆,高于上一年的约 12.586 万辆。

预计中国将见证高市场增长率
- 在中国,先进的技术促进了各种消费电子产品、医疗设备、电信和通信设备以及汽车等的发展。随着该国 5G 服务的推出,智能手机的需求一直在增加。
- 根据工业和信息化部 (MIIT) 的数据,中国的目标是在 2022 年安装 200 万个 5G 基站,以扩大该国的下一代移动网络。根据工信部的数据,中国大陆目前安装的5G基站约为142.5万个,支持全国超过5亿5G用户,使其成为世界上最大的网络。预计该地区5G实施的增加也将促进对5G设备的需求,从而增加中国对半导体设备的需求。
- 此外,根据中国国务院的2014年国家集成电路产业发展指南,它的目标是到2030年成为所有半导体行业领域的全球领导者。此外,中国制造2025计划继续保持先进半导体制造知识,将其作为中国未来经济和社会的重要组成部分。它高度关注在世界范围内建立一个强大的制造业国家的战略。
- 预计该计划将鼓励本地和外国公司在中国市场投资各个领域,包括集成电路。该倡议还促使政府机构加强研发活动,以便中国可以依靠自己的公司而不是海外公司提供核心技术。这将推动半导体制造业的创新,从而推动半导体器件市场的增长。
- 此外,根据国际贸易管理局 (ITA) 的数据,就制造产量和年销量而言,中国仍然是世界上最大的汽车市场,预计到 2025 年,国内产量将达到约 3500 万辆。该地区汽车需求的增加也可能进一步推动对所研究市场的需求。
- 中国是亚太地区许多行业运营的制造单位数量最多的制造业大国之一。随着中美贸易战的爆发,中国一直专注于推动微控制器的国内制造。因此,本土整车厂纷纷出台大规模的汽车电动化政策,对微控制器单元(MCU)的需求很高,推动了国内MCU的制造。
- 例如,2022 年 4 月,南京半导体科技有限公司推出了 E3 系列先进精简指令集计算机 (RISC) 机,基于先进 RISC 机 (ARM) 的汽车微控制器。这些产品主要针对线控底盘、电池管理系统(BMS)、制动控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶运动控制、平视(HUD)、液晶显示器(LCD)仪表和流媒体视觉系统。
- 同样,2022 年 4 月,另一家来自中国的半导体制造商比亚迪推出了其新的 BS9000AMXX 系列车用 8 位 MCU 芯片。据该公司介绍,BS9000AMXX系列是一款8位通用MCU,芯片采用S8051内核,中心频率高达24MHZ。预计这些发展将为该地区所研究的市场增长提供有利可图的机会。

亚太地区半导体器件行业概况
亚太地区半导体器件市场分散,英特尔公司、京瓷公司、东芝公司等多家公司纷纷存在。两家公司的目标是不断投资于战略合作伙伴关系和产品开发,以获得可观的市场份额。市场最近的一些发展是:。
2022 年 11 月,随着汽车市场对新能源汽车的需求飙升,美国电动汽车巨头特斯拉加入了一家在中国的半导体合资企业,加大了在汽车半导体领域的活动。注册资本为1.5亿美元,将提供汽车芯片和电子解决方案。
2022 年 10 月,半导体行业知名沉积设备供应商爱思强 Se 获得了日本化合物半导体器件制造商 Furukawa Fitel Optical Device Co., Ltd. 的 AIX 2800G4 MOCVD 系统订单。该设备将用于开发和生产基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)材料的光电器件。
亚太地区半导体器件市场领导者
Intel Corporation
STMicroelectronics NV
Toshiba Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd
Fujitsu Semiconductor Ltd
- *免责声明:主要玩家排序不分先后

亚太地区半导体器件市场新闻
- 2022 年 12 月:Imec 与新成立的日本半导体企业 Rapidus 签署了合作备忘录 (MoC)。Imec和Rapidus计划根据协议条款在先进半导体技术方面开展长期和可持续的合作。法兰德斯政府和日本经济产业省已经批准了谅解备忘录,确认了他们对加强日本和法兰德斯之间半导体产业伙伴关系的承诺。Rapidus打算使用尖端的2纳米技术大规模生产芯片。这些先进的芯片在5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智慧城市中都有应用。
- 2022 年 8 月:台积电 (TSMC) 宣布正在开发一种超先进的 3 纳米 (nm) 芯片。下一代 3nm 芯片采用全环绕栅极 (GAA) 技术构建,据称该技术将允许面积减少多达 35%,同时提供比当前 FinFET 工艺高出 30% 的性能和 50% 的功耗。
亚太地区半导体器件行业细分
半导体器件是一种电子元件,其功能依赖于半导体材料的电子特性。
亚太地区半导体器件市场按设备类型(分立半导体、光电子、传感器、集成电路(模拟、逻辑、存储器、微(微处理器、微控制器和数字信号处理器)))、最终用户垂直(汽车、通信(有线和无线)、消费类、工业和计算/数据存储)和地理(日本、中国、韩国、台湾和亚太地区其他地区)进行细分。
上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(十亿美元)提供。
| 分立半导体 | ||
| 光电子 | ||
| 传感器 | ||
| 集成电路 | 模拟 | |
| 逻辑 | ||
| 记忆 | ||
| 微 | 微处理器(MPU) | |
| 微控制器 (MCU) | ||
| 数字信号处理器 | ||
| 汽车 |
| 通信(有线和无线) |
| 消费者 |
| 工业的 |
| 计算/数据存储 |
| 日本 |
| 中国 |
| 韩国 |
| 台湾 |
| 亚太其他地区 |
| 按设备类型 | 分立半导体 | ||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器(MPU) | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
| 按最终用户垂直划分 | 汽车 | ||
| 通信(有线和无线) | |||
| 消费者 | |||
| 工业的 | |||
| 计算/数据存储 | |||
| 按地理位置 | 日本 | ||
| 中国 | |||
| 韩国 | |||
| 台湾 | |||
| 亚太其他地区 | |||
经常提出的问题
目前的亚太地区半导体器件市场规模是多少?
预计亚太地区半导体器件市场在预测期间(2024-2029 年)的复合年增长率为 8.34%
谁是亚太地区半导体器件市场的主要参与者?
Intel Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Fujitsu Semiconductor Ltd 是在亚太地区半导体器件市场运营的主要公司。
这个亚太地区半导体器件市场涵盖什么年份?
该报告涵盖了亚太地区半导体器件市场的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了亚太地区半导体器件市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
页面最后更新于:
亚太地区半导体器件行业报告
2024 年亚太地区半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望)和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。


