亚太地区半导体器件市场规模

亚太地区半导体器件市场摘要
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亚太地区半导体器件市场分析

预计亚太地区半导体器件市场在预测期内的复合年增长率为 8.34%。

  • 亚太地区半导体市场目前价值 4302.4 亿美元,未来五年可能达到 6957.3 亿美元。电子和汽车行业对半导体器件的需求不断增长,预计将在未来几年为创收做出重大贡献;然而,熟练劳动密集型任务的短缺可能会阻碍未来几年的行业扩张。
  • 近年来,印度见证了连接设备的使用量大幅增加,包括智能家居设备和可穿戴设备。据思科称,到 2023 年,印度将拥有约 21 亿台联网设备。根据最近发布的思科年度互联网报告(2018-2023 年),由于负担得起的智能手机和更便宜的互联网计划的普及率提高,该国的互联网用户也有望突破 9 亿大关。在预测期内,对连接设备的需求将推动市场增长。
  • 2023 年 4 月,日本贸易大臣承诺,政府将增加对芯片制造商 Rapidus 的财政支持,因为它致力于开发先进半导体,声称此类组件的国内生产对于该国在人工智能和自动驾驶方面表现出色至关重要。该项目被认为是一个准公共部门的努力,随着该国试图发展一个强大的本地芯片行业,Rapidus成为潜在的全国冠军。政府为该项目的启动提供了5.3亿美元的财政援助。
  • 此外,台积电和索尼公司于 2021 年 11 月宣布,他们将在 2024 年底前在日本建立价值 70 亿美元的芯片工厂。由于中美之间的贸易紧张局势有可能扰乱供应链,对基本零部件的需求不断增长,索尼公司宣布向工厂投资5亿美元,为日本的电子设备制造商和汽车企业提供芯片。此类投资可能会促进所研究市场的增长。
  • 此外,各个最终用户行业对数字连接的日益依赖导致全球数据使用量急剧上升。例如,根据诺基亚的年度移动宽带指数 (MBiT) 报告,2022 年印度每位用户的平均数据消耗达到每位用户每月 19.5GB,相当于 6,600 首歌曲。印度的移动数据流量在过去五年中增长了 3.2 倍,到 2022 年底达到每月 14 EB 以上。在线教育的增加、在家工作的模式和更高的 OTT 收视率增加了数据流量。这些因素有助于数据中心市场的增长。
  • 相反,半导体行业在开发和生产半导体器件方面面临各种挑战。一个主要的挑战是,随着晶体管的不断缩小,保持相同的性能和可靠性变得越来越具有挑战性。此外,由于现代半导体器件的复杂性很高,因此需要高效散热。热管理问题可能导致设备寿命和性能降低。然而,在半导体制造中,单个器件之间的可变性很普遍,并可能导致良率和可靠性问题。
  • COVID-19 大流行对半导体器件市场产生了重大影响。该行业面临着一些供应链问题、价格波动和原材料供应。根据半导体行业协会的数据,半导体行业在 2020 年第一季度后开始复苏。尽管面临与 COVID-19 相关的物流挑战,但位于亚太地区的半导体设施继续以高产能正常运作。

亚太地区半导体器件行业概况

亚太地区半导体器件市场分散,英特尔公司、京瓷公司、东芝公司等多家公司纷纷存在。两家公司的目标是不断投资于战略合作伙伴关系和产品开发,以获得可观的市场份额。市场最近的一些发展是:。

2022 年 11 月,随着汽车市场对新能源汽车的需求飙升,美国电动汽车巨头特斯拉加入了一家在中国的半导体合资企业,加大了在汽车半导体领域的活动。注册资本为1.5亿美元,将提供汽车芯片和电子解决方案。

2022 年 10 月,半导体行业知名沉积设备供应商爱思强 Se 获得了日本化合物半导体器件制造商 Furukawa Fitel Optical Device Co., Ltd. 的 AIX 2800G4 MOCVD 系统订单。该设备将用于开发和生产基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)材料的光电器件。

亚太地区半导体器件市场领导者

  1. Intel Corporation

  2. STMicroelectronics NV

  3. Toshiba Corporation

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Fujitsu Semiconductor Ltd

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
亚太地区半导体器件市场集中度
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亚太地区半导体器件市场新闻

  • 2022 年 12 月:Imec 与新成立的日本半导体企业 Rapidus 签署了合作备忘录 (MoC)。Imec和Rapidus计划根据协议条款在先进半导体技术方面开展长期和可持续的合作。法兰德斯政府和日本经济产业省已经批准了谅解备忘录,确认了他们对加强日本和法兰德斯之间半导体产业伙伴关系的承诺。Rapidus打算使用尖端的2纳米技术大规模生产芯片。这些先进的芯片在5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智慧城市中都有应用。
  • 2022 年 8 月:台积电 (TSMC) 宣布正在开发一种超先进的 3 纳米 (nm) 芯片。下一代 3nm 芯片采用全环绕栅极 (GAA) 技术构建,据称该技术将允许面积减少多达 35%,同时提供比当前 FinFET 工艺高出 30% 的性能和 50% 的功耗。

Table of Contents

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 竞争激烈程度
    • 4.2.5 替代品的威胁
  • 4.3 技术趋势
  • 4.4 价值链分析
  • 4.5 新冠肺炎疫情对市场影响评估

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 人工智能、物联网等新技术的出现
    • 5.1.2 电动汽车和 ADAS 需求不断增长
    • 5.1.3 5G 部署不断增加,5G 智能手机需求不断增长
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 原材料和制造成本高
  • 5.3 市场机会
    • 5.3.1 数据中心需求不断增长

6. 市场细分

  • 6.1 按设备类型
    • 6.1.1 分立半导体
    • 6.1.2 光电子
    • 6.1.3 传感器
    • 6.1.4 集成电路
    • 6.1.4.1 模拟
    • 6.1.4.2 逻辑
    • 6.1.4.3 记忆
    • 6.1.4.4 微
    • 6.1.4.4.1 微处理器(MPU)
    • 6.1.4.4.2 微控制器 (MCU)
    • 6.1.4.4.3 数字信号处理器
  • 6.2 按最终用户垂直划分
    • 6.2.1 汽车
    • 6.2.2 通信(有线和无线)
    • 6.2.3 消费者
    • 6.2.4 工业的
    • 6.2.5 计算/数据存储
  • 6.3 按地理位置
    • 6.3.1 日本
    • 6.3.2 中国
    • 6.3.3 韩国
    • 6.3.4 台湾
    • 6.3.5 亚太其他地区

7. 半导体代工厂概况

  • 7.1 晶圆代工业务收入及晶圆代工厂市场份额
  • 7.2 半导体销售 - IDM 与 Fabless
  • 7.3 截至 2022 年 12 月底的晶圆产能(基于晶圆厂位置)
  • 7.4 五大半导体公司的晶圆产能以及按节点技术划分的晶圆产能指标

8. 竞争格局

  • 8.1 公司简介
    • 8.1.1 Intel Corporation
    • 8.1.2 Kyocera Corporation
    • 8.1.3 STMicroelectronics NV
    • 8.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 8.1.5 Toshiba Corporation
    • 8.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 8.1.7 SK Hynix Inc.
    • 8.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 8.1.10 Infineon Technologies AG
    • 8.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 8.1.12 Broadcom Inc.

9. 投资分析

10. 市场的未来

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亚太地区半导体器件行业细分

半导体器件是一种电子元件,其功能依赖于半导体材料的电子特性。

亚太地区半导体器件市场按设备类型(分立半导体、光电子、传感器、集成电路(模拟、逻辑、存储器、微(微处理器、微控制器和数字信号处理器)))、最终用户垂直(汽车、通信(有线和无线)、消费类、工业和计算/数据存储)和地理(日本、中国、韩国、台湾和亚太地区其他地区)进行细分。

上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(十亿美元)提供。

按设备类型
分立半导体
光电子
传感器
集成电路模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
数字信号处理器
按最终用户垂直划分
汽车
通信(有线和无线)
消费者
工业的
计算/数据存储
按地理位置
日本
中国
韩国
台湾
亚太其他地区
按设备类型分立半导体
光电子
传感器
集成电路模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
数字信号处理器
按最终用户垂直划分汽车
通信(有线和无线)
消费者
工业的
计算/数据存储
按地理位置日本
中国
韩国
台湾
亚太其他地区
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经常提出的问题

目前的亚太地区半导体器件市场规模是多少?

预计亚太地区半导体器件市场在预测期间(2024-2029 年)的复合年增长率为 8.34%

谁是亚太地区半导体器件市场的主要参与者?

Intel Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Fujitsu Semiconductor Ltd 是在亚太地区半导体器件市场运营的主要公司。

这个亚太地区半导体器件市场涵盖什么年份?

该报告涵盖了亚太地区半导体器件市场的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了亚太地区半导体器件市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

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亚太地区半导体器件行业报告

2024 年亚太地区半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望)和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。