| 研究期 | 2022 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 7.50% |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体器件市场分析
通信行业的半导体器件市场今年价值 2079 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 7.5%，到未来五年将达到 2995 亿美元。
- 有线或无线半导体是通信技术的重要组成部分，从网络连接、基站和路由器到电话、笔记本电脑和其他连接设备。
- 近年来，无线技术彻底改变了通信行业，全球移动用户快速增长。最熟悉的无线应用是移动电话，智能手机占全球所有移动用户的主要份额。今天的手机大多使用4G无线通信系统。4G的数据传输标准非常快，目前正在开发的5G系统将更快。
- 各地区政府正在采取措施支持全球5G的推广，并正在推动通信行业半导体设备市场的增长。例如，欧盟委员会已经建立了公私合作伙伴关系来开发5G技术。因此，欧盟委员会宣布提供超过 7 亿英镑（~8.895 亿美元）的公共资金，以支持通过其地平线 2020 计划在欧洲推出 5G。
- 此外，支持IT基础设施的投资也在增加，以支持数字技术的日益普及和越来越多的互联网用户。例如，到 2025 年，印度将出现约 45 个新的数据中心，自 2020 年以来将吸引近 100 亿美元的投资。这些趋势为所研究市场在预计时间内的增长带来了有利的前景。
- 然而，由于小型化是半导体行业的高优先级趋势之一，预计对较小芯片的需求不断增长将阻碍市场的增长，因为芯片尺寸的缩小显着增加了设计和制造的复杂性。
- 此外，由于远程工作文化，大流行增加了 5G 部署、数字化转型和对高速网络连接的需求。通信行业受到了很大的影响，因为通信对于包括医疗、政府和私营部门在内的各个行业的高效运行至关重要。
半导体器件市场趋势
5G技术的日益普及
- 随着 5G 的日益普及，智能手机等支持 5G 的设备需求旺盛，这反过来又推动了通信行业对半导体设备市场的需求。
- 爱立信预测，到2027年底，全球5G用户将达到44亿，占所有移动用户的48%。据该公司称，自2009年推出以来，5G用户的使用速度快于4G，比4G早两年达到10亿用户。
- 关键因素包括几家供应商及时提供设备，价格下降速度快于4G，以及中国大规模的早期5G部署。据爱立信称，到2027年，5G将成为订阅量占主导地位的移动接入技术。
- 改进的5G网络和无限数据计划将吸引全球更多的5G用户。基于视频的应用程序、虚拟/增强现实和游戏会产生巨大的数据流量。根据GSMA的数据，北美的5G用户将超过90%，是所有地区中最高的。
- 此外，5G网络的部署正在增加对数据中心的需求。这是因为 5G 网络需要大量的数据处理和存储功能来为最终用户提供高速、低延迟的连接。
- 此外，2023 年 2 月，GSMA 报告称，预计未来两年 5G 连接将翻一番。此外，GSMA还报告称，增长将来自亚太地区和拉丁美洲的主要市场，如巴西和印度，这些市场最近推出了5G网络。印度将尤为重要，预计 2023 年 Jio 和 Airtel 的服务扩展将成为该地区继续采用的关键。此外，根据 GSMA 的数据，到 2025 年底，5G 在印度预计将占 1.45 亿。
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亚太地区将占据重要市场份额
- 不同技术的出现，包括智能手机、平板电脑和各种基于云的服务的引入，推动了对更快、更普遍的个人移动通信系统的需求稳步增长。这反过来又导致了越来越多的无线基站（BTS）的引入，在移动终端和主有线网络之间建立了连接点。
- IT行业的快速增长和工业化也推动了亚太地区通信行业对半导体器件市场的需求。这些部门将极大地促进外国投资，增加该地区对发达国家和新技术的敞口。私营和公共部门不断大力投资发展该地区的电信业，因为高速和高效电信网络的可用性对于这些部门的增长至关重要。
- 就收入而言，日本电信业是世界上最大的电信业之一。在过去的二十年里，很少有主要的固定和移动网络运营商在铁塔和IT基础设施上投入巨资，尽管整个市场受到经济和人口增长缓慢的推动。5G的采用在该国也越来越受欢迎，日本的目标是到2030年底实现几乎完全的5G覆盖。
- 此外，印度通信行业一直在见证急剧增长，这得益于不断增长的用户群以及政府对该行业的自由主义和改革主义态度。例如，根据 IBEF 的数据，印度是世界第二大电信市场之一，截至 2022 年 4 月，印度的用户群为 11.6 亿。此外，在 2022 年 4 月至 6 月，印度的互联网用户总数达到 8.3686 亿。此外，2022 年 6 月，无线部分占总电话用户的 95.4%。
- 此外，印度政府已开始重点关注发展稳固的数字化经济，并正在采取多项举措来促进数字技术的采用;这反过来又有助于该地区通信行业半导体设备市场的增长。
- 增加数据中心的数量也可能为在通信行业半导体设备市场运营的公司提供巨大的机会。例如，2023 年 3 月，OVH Cloud 宣布在印度推出其第一个数据中心，作为其亚太扩张计划的一部分。该公司还将在明年之前在澳大利亚和新加坡部署另外两个数据中心。同样，2022 年 6 月，ST Telemedia 全球数据中心 （STT GDC） 宣布了在韩国建立新数据中心的计划。
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半导体器件行业概览
由于整合加剧、技术快速进步和地缘政治动态变化等因素，通信行业的半导体器件市场正在经历波动。在一个可持续竞争优势由创新驱动的市场中，竞争正在加剧。在这种情况下，鉴于最终用户对半导体制造的高质量期望，必须解决品牌识别的重要性。
几个主要参与者主导着这个市场，包括英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体公司，导致高水平的市场渗透率。
2023 年 4 月，京瓷株式会社宣布了一项突破性的发展——EIA 0201 尺寸类别的新型电容器 （MLCC），拥有 10 微法拉的业界最高电容。京瓷的KGM03系列广泛应用于可穿戴设备和智能手机。这些紧凑型MLCC的容量增加，使设计人员能够以更少的组件和最小的空间利用率满足系统要求。
2022 年 6 月，德州仪器 （TI） 通过推出新的无线微控制器 （MCU） 扩展了其连接产品组合，这些微控制器以竞争对手的一小部分成本提供高质量的低功耗蓝牙 （LE）。SimpleLink 蓝牙 LE CC2340 系列利用了该公司在无线通信方面的丰富经验，可提供一流的待机电流和射频 （RF） 性能。
2022 年 3 月，ADI Devices Inc. 推出了一款毫米波 （mmW） 5G 前端芯片组，旨在覆盖必要的频段。这项创新使设计人员能够简化设计，并更快地将更小、更通用的 5G 无线电推向市场。该芯片组由四个高度集成的 IC 组成，提供了一个全面的解决方案，可显著减少 24 至 47GHz 5G 无线电所需的组件数量。
半导体器件市场领导者
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体器件市场新闻
- 2022 年 6 月：美光科技公司推出全球首款 176 层 NAND SATA SSD，专为数据中心工作负载量身定制。美光 5400 SATA 固态硬盘是数据中心 SATA 固态硬盘领域的创新巅峰之作，这款固态硬盘采用第 11 代 SATA 架构，提供广泛的应用，显著增强性能，并延长 SATA 平台的使用寿命。
- 2022 年 1 月：东芝电子元件和存储装置株式会社于 2022 年 1 月公布了其最新开发成果，推出了 TC9563XBG 以太网桥接 IC，旨在促进汽车信息系统和工业设备中的 10 Gbps 通信。这对东芝来说是一个重要的里程碑，因为它代表了他们首次涉足集成到桥接IC中的2端口10Gbps以太网接口领域。用户可以从 USXGMII、XFI、SGMII 和 RGMII 中选择他们喜欢的接口。这些双端口支持以太网 AVB 和 TSN，可实现实时和同步数据处理。
半导体器件行业细分
半导体器件是由硅等半导体材料制成的电子元件。它具有可变的电导率，可以控制和操纵电流。常见的半导体器件包括晶体管、二极管和集成电路。这些器件是现代电子产品的基础，具有信号放大、开关和信号处理等功能。它们构成了微芯片的核心，使计算机、智能手机和无数其他电子设备能够运行，使它们成为我们技术驱动世界运作不可或缺的一部分。
消费行业的半导体器件市场分为多个细分市场，包括分立半导体、光电子、传感器和集成电路（模拟、逻辑、存储器和微观（微处理器、微控制器和数字信号处理器））。该市场分析包括美国、欧洲、日本、中国、韩国、台湾和世界其他地区等地区。
市场规模和未来预测以每个细分市场的货币价值 （USD） 表示。
| 按设备类型 | 分立半导体 | |||
| 光电子 | ||||
| 传感器 | ||||
| 集成电路 | 模拟 | |||
| 逻辑 | ||||
| 记忆 | ||||
| 微 | 微处理器（MPU） | |||
| 微控制器 (MCU) | ||||
| 数字信号处理器 | ||||
| 按地理位置 | 美国 | |||
| 欧洲 | ||||
| 日本 | ||||
| 中国 | ||||
| 韩国 | ||||
| 台湾 | ||||
| 世界其他地区 | ||||
按设备类型
| 分立半导体 | |||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器（MPU） | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
按地理位置
| 美国 |
| 欧洲 |
| 日本 |
| 中国 |
| 韩国 |
| 台湾 |
| 世界其他地区 |
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经常提出的问题
目前通信行业的半导体器件市场规模是多少？
通信行业的半导体器件市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 7.5%
谁是通信行业半导体器件市场的主要参与者？
Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NV 是在通信行业半导体器件市场运营的主要公司。
通信行业半导体器件市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在通信行业半导体器件市场中占有最大份额？
到2024年，亚太地区在通信行业半导体器件市场中占有最大的市场份额。
这个通信行业的半导体器件市场涵盖哪几年？
该报告涵盖了通信行业半导体器件市场的历史市场规模：2022 年和 2023 年。该报告还预测了通信行业半导体器件市场的规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
页面最后更新于: 十月 30, 2023
2024 年通信行业半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。通信行业半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
