亚太地区半导体器件市场规模

亚太地区工业应用半导体器件市场摘要
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亚太地区半导体器件市场分析

太地区工业应用半导体器件市场今年价值 525.3 亿美元,预计在预测期内将以 9.5% 的复合年增长率增长,到未来五年将达到 797.2 亿美元。

预计亚太地区工业应用半导体设备市场在预测期内将继续强劲增长,以适应人工智能 (AI)、自动驾驶、物联网和 5G 等新兴技术对半导体材料不断增长的需求,以及主要参与者之间的竞争和持续的研发支出。

工业 4.0 正在改变公司制造产品的方式。工业 4.0 一词是指智能互联生产系统,旨在感知、预测物理世界或与物理世界交互,从而做出支持生产的实时决策。在制造业中,它有可能提高生产力、能源效率和可持续性。

工业 4.0 最重要的组成部分之一是工业物联网 (IIoT),它指的是物联网在工业部门和应用中的扩展和使用。半导体为IIoT提供的基础核心功能包括传感、连接和计算。例如,在IIoT的背景下,传感器广泛用于不同的行业,以监控设备、资产、系统和整体性能。

工业 4.0 的另一个重要推动因素和半导体的常见应用领域是工业机器人,工业机器人是一种经过编程的机械机器,可在工业环境中自动执行与生产相关的任务。例如,2021 年 1 月,中国政府宣布计划到 2023 年将国内电子元件市场扩大到 2.1 万亿元人民币(3270 亿美元)。该计划涵盖智能手机、无人机、5G 无线、互联工厂、电动汽车、机器人、高铁和航空航天等领域使用的组件、材料和制造设备。具体来说,中国政府正在寻求增加半导体、传感器、磁铁、光纤设备和软件等的产量。这些举措为所研究的市场创造了积极的增长前景。

为了实现其功能,工业机器人需要复杂的传感器来获取重要信息。传感器可以使用半导体处理单元来收集外部信息,如图像、红外光和声音,以及有关温度、湿度、运动和位置的内部数据。如今,许多工业机器人都配备了3D视觉系统,这些系统通常由多个摄像头或一个或多个激光位移传感器组成。例如,2022 年 6 月,ADI 公司宣布推出用于 3D 深度传感和视觉系统的高分辨率、工业级间接飞行时间 (iToF) 模块。新的ADTF3175模块使相机和传感器能够以100万像素的分辨率感知3D空间,适用于工业自动化应用。

尽管与 COVID-19 相关的物流挑战,位于亚太地区的半导体设施继续以高产能正常运作。此外,在韩国等多个国家,大多数半导体业务继续不间断,2020 年 2 月芯片出口增长了 9.4%。

亚太地区半导体器件行业概览

亚太地区工业应用半导体器件市场随着整合的加剧、技术进步和地缘政治情景而波动。随着英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体公司等大型市场老牌企业的存在,市场渗透率也很高。

2022 年 8 月:先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布开发新一代 Si-IGBT,该 Si-IGBT 将提供小尺寸和低功率损耗。针对下一代电动汽车(EV)逆变器,AE5代IGBT将于2023年上半年开始在瑞萨电子位于日本中华的工厂的200毫米和300毫米晶圆生产线上量产。

2022 年 7 月:全球先进内存技术创新者三星电子株式会社宣布已成功开发其开创性的第二代 SmartSSD。SmartSSD 发挥着越来越重要的作用,尤其是随着 AI、机器学习和 5G/6G 等需要大量数据处理的下一代技术的发展。

亚太地区半导体器件市场领导者

  1. Nvidia Corporation

  2. Intel Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
亚太地区工业应用半导体器件市场集中
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亚太地区半导体器件市场新闻

  • 2022 年 6 月:全球智能电源和传感技术公司 On Semi 宣布推出一款新型 10BASE-T1S 以太网控制器,旨在为工业环境提供可靠的多点通信。该NCN26010支持在一根双绞线上支持 40 多个节点,超过 IEEE 802.3cg 标准要求的节点数量的五倍,以降低安装成本和设置复杂性。
  • 2022 年 6 月:Advanced Semiconductor Engineering Inc. 推出 VIPack,这是一个支持垂直集成封装解决方案的先进封装平台。VIPack代表了ASE的下一代3D异构集成架构,扩展了设计规则,实现了超高密度和超高性能。该平台利用先进的再分发层 (RDL) 流程、嵌入式集成以及 2.5D 和 3D 技术,帮助客户在单个封装中集成多个芯片时实现前所未有的创新。

Table of Contents

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 技术趋势
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 评估新冠疫情对行业的影响
  • 4.5 行业吸引力 - 波特五力分析
    • 4.5.1 供应商的议价能力
    • 4.5.2 买家的议价能力
    • 4.5.3 新进入者的威胁
    • 4.5.4 替代品的威胁
    • 4.5.5 竞争激烈程度

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 物联网和人工智能等技术的采用日益广泛
    • 5.1.2 工业 4.0 投资推动自动化需求
  • 5.2 市场挑战
    • 5.2.1 供应链中断导致半导体芯片短缺

6. 市场细分

  • 6.1 按设备类型
    • 6.1.1 分立半导体
    • 6.1.2 光电子
    • 6.1.3 传感器
    • 6.1.4 集成电路
    • 6.1.4.1 模拟
    • 6.1.4.2 逻辑
    • 6.1.4.3 记忆
    • 6.1.4.4 微
    • 6.1.4.4.1 微处理器(MPU)
    • 6.1.4.4.2 微控制器 (MCU)
    • 6.1.4.4.3 数字信号处理器
  • 6.2 按国家
  • 6.3 中国
  • 6.4 日本
  • 6.5 印度
  • 6.6 亚太其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Nvidia Corporation
    • 7.1.3 Kyocera Corporation
    • 7.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.5 STMicroelectronics NV
    • 7.1.6 Micron Technology Inc
    • 7.1.7 Xilinx Inc
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Texas Instruments Inc
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.12 SK Hynix Inc
    • 7.1.13 Samsung Electronics Co Ltd
    • 7.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.15 Rohm Co Ltd
    • 7.1.16 Infineon Technologies AG
    • 7.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 7.1.19 Broadcom Inc
    • 7.1.20 ON Semiconductor Corporation

8. 投资分析

9. 市场未来展望

**视供应情况而定
您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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亚太地区半导体器件行业细分

该研究根据应计收入分析了行业半导体器件市场。就研究范围而言,该报告包括用于市场规模计算的分立半导体、传感器和集成电路等设备,所有其他设备(如无源元件)均被排除在研究之外。该研究还涵盖了市场主要参与者的活动以及他们当前的战略、最新发展和产品供应。

亚太地区工业应用半导体器件市场按器件类型(隐蔽半导体、光电子、传感器、集成电路(模拟、逻辑、存储器、微(微处理器、微控制器、数字信号处理器))和国家(中国、印度、日本和亚太地区其他地区)进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(十亿美元)提供。

按设备类型
分立半导体
光电子
传感器
集成电路模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
数字信号处理器
按设备类型分立半导体
光电子
传感器
集成电路模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
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经常提出的问题

目前亚太地区工业应用半导体器件市场规模是多少?

在预测期间(2024-2029 年),亚太地区工业应用半导体器件市场预计将以 9.5% 的复合年增长率增长

谁是亚太地区工业应用半导体器件市场的主要参与者?

Nvidia Corporation、Intel Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NV 是在亚太地区工业应用半导体器件市场运营的主要公司。

这个亚太地区工业应用半导体器件市场涵盖哪几年?

该报告涵盖了亚太地区工业应用半导体器件市场行业的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了亚太地区工业应用半导体器件市场行业规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

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2024 年亚太地区工业应用半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区工业应用半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。