| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 7.30% |
| 市场集中度 | 低 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
亚太地区半导体器件市场分析
亚太地区半导体器件市场今年价值 1407.7 亿美元，预计到预测期末将达到 2148.3 亿美元，在预测期内的复合年增长率为 7.3%。此外，地方政府还发起了发展制造业和加工业的举措，并在全国范围内恢复了半导体和制造业的增长。例如，日本政府正在采取严格措施来振兴其工业，例如制造过程。此外，政府希望减少生产设施集中在一个地方，以减少生产对地理限制的依赖。为此，日本宣布了一项 22 亿美元的刺激计划，以帮助其制造商将其生产设施转移到中国之外，因为 COVID-19 扰乱了供应链。该一揽子计划规定为将生产转移回日本的公司提供20亿美元。
大流行还增加了对半导体设备的投资，以满足各种最终用户垂直领域不断增长的需求。例如，根据半导体设备和材料国际的数据，2021 年韩国半导体设备支出为 249.8 亿美元，台湾为 249.4 亿美元，中国大陆的支出为 296.2 亿美元。
制造过程的自动化和电气化推动了对半导体晶圆的需求增加。具有不同功能的半导体IC用于各种产品，例如信息娱乐系统、导航控制、HMI、机器视觉系统和碰撞检测系统。
此外，中国、新加坡和韩国等亚太国家的半导体制造设施的活动也有所增加。众多跨国存储器制造商将大量投资直接投入到中国半导体制造市场。中国政府的举措，如中国制造2025大力支持这些举措。预计这些举措将吸引更多投资进入该国，从而在预测期内推动市场。
此外，日本旨在通过财政激励措施吸引海外公司，以确保其芯片供应并解决全球短缺问题。日本从海外进口大量半导体，并希望为这项技术建立国内供应链。在第二波疫情期间，日本与台积电签署了一项价值370亿日元的半导体研究项目，以在该国开发芯片技术。包括日立高新技术公司在内的约20家日本公司将与台积电合作开展该项目，日本政府将支付一半以上的费用。
台积电制定了在日本开设第一家芯片工厂的战略，因为该国正在推动吸引更多外国投资进入其制造业。台积电正在考虑在日本西部熊本县开设一家工厂的计划，这将有助于满足对图像传感器、微控制器和其他芯片日益增长的需求。
2023 年 3 月，韩国议会批准了一项法案，通过为企业提供税收减免来刺激投资，以促进该国强大的半导体行业。K-Chips法案立法将把投资制造设施的主要公司的税收抵免从目前的8%提高到15%。与此同时，中小型企业的税收减免将从16%提高到25%。预计该措施将促进三星电子和SK海力士等韩国科技公司的国内投资。
此外，半导体已经是韩国最大的出口产品。然而，其中大部分是内存产品、NAND 闪存和 DRAM 内存。新计划旨在提高先进逻辑芯片代工能力。三星已经运营了代工服务，其技术能力可与世界领先的台积电相媲美，但它需要台积电的数量。SK海力士有一些代工厂，但这些设施远没有那么先进。
亚太地区半导体器件市场趋势
传感器有望推动市场发展
传感器是工厂自动化和工业 4.0 的重要组成部分。运动、环境和振动传感器监控设备运行状况，从线性或角度定位、倾斜感应、调平、冲击到跌落检测。
基于微机械传感 （MEMS） 元件的专用工业运动传感器可用于制造过程应用。它们具有宽机械频率传感带宽、高可靠性和高达 105°C 的精确工作温度。
高端传感器系统通常由 24V 直流电源供电，这与由 3V 或 5V 电源供电的消费类系统中的传感器有很大不同。因此，高端传感器系统需要额外的电源管理才能有效地驱动传感器。它们使用数字输出，例如直接连接到微控制器或无线收发器的 IO-Link。
能耗对于工业处理传感器网络至关重要，因为成千上万的传感器节点及其无线收发器会消耗大量功率。多种无线路由协议消耗的能源更少，主要是通过较低的占空比。在重型应用中，有时需要更高的功率来克服干扰，确保可靠的数据采集和网络可靠性。
2022 年 1 月，Superior Sensor Technology 宣布增加两个新的压力传感器系列，作为其 ND 系列的扩展。这些新设备使制造商能够为在中低压范围内运行的多种加工设备应用开发更稳定、更准确的产品，经济高效。
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预计中国将占据重要市场份额
近年来，已经采取了几项举措来促进该行业的发展。例如，中国政府宣布计划到2023年将国内电子元件市场扩大到2.1万亿元人民币（3270亿美元）。该计划涵盖组件、材料、互联工厂中使用的制造设备、过程自动化机器人等。具体来说，中国政府正在寻求增加半导体、传感器、磁铁、光纤设备和软件等的产量。这些举措为所研究的市场创造了积极的增长前景。
2022年6月，总部位于香港的HG Semiconductor Ltd与中国泰坦能源科技集团有限公司签订框架协议，在中国大陆和香港开展为期三年的GaN基快速充电桩（站）技术推广和产品销售战略合作。HG Semiconductor 设计和制造 LED 磁珠、氮化镓 （GaN） 芯片和 GaN 组件，主要集中在中国。
此外，2022 年 2 月，AXT， Inc. 报告称扩大了其北京工厂的业务并投资了原材料提取设施，巩固了其作为全球重要半导体基板供应商的地位。
一些区域性公司已经获得了大量资金，以推进其用于加工应用的半导体器件的设计和开发。例如，2022年5月，高端氮化镓（GaN）功率器件开发商和制造商珠海砷化镓科技完成了数亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由顺为资本、GL Ventures和英福泰科投资共同投资。深圳奇能投资担任独家财务顾问。GaNext 自 2021 年成立以来，已获得超过 2 亿元人民币（2976 万美元）的销售额。本轮融资将用于开发新产品、氮化镓功率芯片应用解决方案和供应链建设。
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亚太地区半导体器件行业概览
亚太地区半导体器件市场是分散的，预计在预测期内竞争将加剧。供应商正专注于开发定制的解决方案组合，以满足当地需求。市场上的一些主要参与者包括英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通公司、意法半导体公司、美光科技公司、赛灵思公司、恩智浦半导体公司、东芝公司、德州仪器公司、台湾半导体制造公司 （TSMC） 有限公司、SK 海力士公司、三星电子有限公司、富士通半导体有限公司等。
2022 年 8 月：东芝电子元件和存储装置株式会社推出第三代碳化硅 （SiC） MOSFET TWxxNxxxC 系列，具有低导通电阻和显著降低开关损耗。这些产品可将单位面积导通电阻 （RDS（ON）A） 降低约 43%，从而将漏源导通电阻栅极漏极电荷 （RDS（ON） Qgd） 降低 80%。该临界指标表示导通损耗和开关损耗之间的关系。
2022 年 7 月：美光科技宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，该 NAND 采用行业领先的创新技术构建，旨在推动存储解决方案的前所未有的性能。美光的 232 层 NAND 是存储创新的分水岭，首次证明了在生产中将 3D NAND 扩展到 200 多层的能力。
亚太地区半导体器件市场领导者
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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亚太地区半导体器件市场新闻
- 2022年8月：全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出RZ/A3UL微处理器（MPU）产品群，为需要高吞吐量和实时功能的应用提供高清人机界面（HMI）和快速启动。新的 RZ/A3UL 使客户能够充分发挥实时操作系统 （RTOS） 的潜力，同时利用最大工作频率为 1 GHz 的 64 位 Arm Cortex-A55 CPU 内核提供的性能提升。
- 2022年5月：ROHM Semiconductor宣布，PrestoMOS系列600V超级结MOSFET新增7款新器件。这些 R60xxVNx 系列以其领先的低导通电阻和业界最快的反向恢复时间而脱颖而出。
亚太地区半导体器件行业细分
该研究根据应计收入分析了用于处理应用的半导体设备市场。就研究范围而言，该报告包括用于市场规模计算的分立半导体、传感器和集成电路等设备，所有其他设备（如无源元件）均被排除在研究之外。该研究还涵盖了市场主要参与者的活动以及他们当前的战略、最新发展和产品供应。
按设备类型（分立半导体、光电子、传感器和集成电路（模拟、逻辑、存储器和微（微处理器、微控制器、数字信号处理器））和国家（中国、印度、日本、韩国和亚太地区其他地区）处理应用的亚太地区半导体设备市场。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（十亿美元）提供。
| 按设备类型 | 分立半导体 | |||
| 光电子 | ||||
| 传感器 | ||||
| 集成电路 | 模拟 | |||
| 逻辑 | ||||
| 记忆 | ||||
| 微 | 微处理器（MPU） | |||
| 微控制器 (MCU) | ||||
| 数字信号处理器 | ||||
| 按国家 | 中国 | |||
| 印度 | ||||
| 日本 | ||||
| 韩国 | ||||
| 亚太其他地区 | ||||
按设备类型
| 分立半导体 | |||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器（MPU） | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
按国家
| 中国 |
| 印度 |
| 日本 |
| 韩国 |
| 亚太其他地区 |
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经常提出的问题
目前亚太地区半导体器件加工应用市场行业规模是多少？
亚太地区加工应用半导体器件市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 7.30%
谁是亚太地区半导体器件加工应用市场的主要参与者？
Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NV 是在亚太地区半导体器件加工应用市场运营的主要公司。
这个亚太地区半导体器件加工应用市场行业涵盖什么年份？
该报告涵盖了亚太地区处理应用半导体器件市场行业的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了亚太地区处理应用半导体器件市场行业规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
页面最后更新于: 七月 5, 2023
2024 年亚太地区用于加工应用的半导体设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区半导体加工应用设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
