| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 6.30 % |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
日本半导体设备市场分析
日本工业应用半导体设备市场今年价值 58.3 亿美元，预计在预测期内将以 6.3% 的复合年增长率增长，到未来五年将达到 79.1 亿美元。 由于功率应用的增加，半导体是一种不间断电源，通常用于保护计算机、数据中心、电信设备或其他电气设备等硬件。意外的电源中断可能会导致人员伤亡、严重的业务中断或数据丢失。不间断电源系统通常包含电池和使用 IGBT 的逆变器。
推动日本半导体销售需求的最大因素是该国的电子产品行业，这是世界上最大的行业之一。根据日本电子信息技术产业协会 （JEITA） 的数据，2022 年日本的电子设备产量将达到 11 万亿日元左右。对这些产品的高需求是市场的主要驱动力之一。
此外，汽车行业占该国半导体总需求的很大一部分。汽车行业从化石燃料汽车向混合动力汽车和电动汽车的迁移推动了对功率器件的强劲需求。领先的功率器件制造商致力于开发基于碳化硅和氮化镓等新材料的高性能器件。
机器人安装的增加为市场创造了积极的前景。日本也是最大的工业机器人市场。根据国际机器人联合会（IFR）最近的一份报告，日本制造商占全球工业机器人供应的45%，使其成为工业机器人竞争的顶级制造商。该国也在迅速提高其生产能力。2022年同比增长3.4%至2,183亿日元，连续第9个季度同比增长。
此外，该地区的研发活动产量继续增加，这将有助于促进产品创新。例如，2022 年 7 月，美国和日本世界生产最近决定启动一个新的联合国际半导体研究中心。双方同意共同研究下一代半导体。
此外，日本政府还批准了一项名为日本重生的计划，该计划概述了通过发展1.3万亿美元的目标来进一步加强制造业的路线。到 2023 年，由于工业 4.0，工业领域的公司预计将累计收入高达 4900 亿美元。
COVID-19 在全球（包括日本）的爆发在 2020 年的初始阶段严重扰乱了所研究市场的供应链和生产。对于电路和芯片制造商来说，影响更为严重。由于劳动力短缺，日本的许多包装和测试工厂减少甚至暂停运营。这也给依赖半导体的终端产品公司造成了瓶颈。
日本政府正在采取严厉措施重振其行业，如消费电子和汽车。此外，政府希望减少生产设施集中在一个地方，以减少生产对地理限制的依赖。为此，日本宣布了一项 22 亿美元的刺激计划，以帮助其制造商将其生产设施转移到中国之外，因为 COVID-19 扰乱了供应链。该一揽子计划规定为迁回日本的公司提供20亿美元。
日本半导体设备市场趋势
汽车行业有望大幅增长
如今，电动汽车在道路上变得越来越普遍，价格下降，续航里程增加。此外，如今电动汽车在道路上变得越来越普遍，价格下降，续航里程增加。根据日本AIRIA的数据，截至2022年3月31日，日本的纯电动乘用车数量达到约13.833万辆，高于上一年的约12.586万辆。
在过去的几年里，许多整车厂已经宣布了价值数十亿美元的电动汽车投资，由于对二氧化碳排放的限制，这一投资也很强劲。未来几年将采取关键措施，道路上的电动汽车比例将更高。半导体在电动汽车和内燃机汽车中都发挥着关键作用。
例如，丰田于 2021 年 12 月发布了电池电动汽车战略，计划到 2030 年发布 30 款电池电动汽车，全球年销量达到 350 万辆。人们对这家日本最大的汽车制造商及其在日本推广电动汽车使用的影响寄予厚望。
随着政府继续激励清洁能源，以及制造商想方设法让他们的汽车更容易获得，预计街道上的电动汽车数量将继续增加。实现这一目标的很大一部分是电池技术的持续创新，这是由对更小、更轻、更安全、充电速度更快、续航时间更长的电池的需求推动的。例如，使用快速充电解决方案的特斯拉目前已经在其车辆架构中使用了碳化硅。
碳化硅半导体是插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）中使用的车载充电器和逆变器的理想选择。这是因为与传统硅相比，它们的能源效率要高得多。例如，日本的目标是到 2050 年实现净零排放，到 2030 年将排放量减少 46%。政府申请和向电动汽车认可的过渡有助于该国的脱碳努力。首先，它打算到2030年代中期禁止销售汽油动力汽车。它还打算让消费者更实惠地购买电动汽车。同时，补贴限制在80万日元以内。
为了确保电动汽车能够长距离运行并在合理的时间范围内充电，车辆的电力电子设备必须能够处理高温。碳化硅半导体受益于超过95%的能源效率，即在功率转换过程中，例如在大功率快速充电器上为车辆充电，只有5%的能量以热量的形式损失。
意法半导体于2022年2月宣布推出针对电动汽车优化的新型汽车微控制器（MCU）。意法半导体（STMicroelectronics）新推出的汽车微控制器（MCU）专为电动汽车和集中式（区域和域）电子架构而设计。意法半导体（STMicroelectronics）的新型Stellar E MCU专为下一代软件定义电动汽车而设计，具有片上高速控制环路处理功能。该平台通过新的Stellar E设备为电动汽车提供了新的价值链。
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智能基础设施推动增长
智能基础设施包括使用传感器和智能电网技术来促进智能水和能源网络、街道、建筑物等。与传统电网相比，智能电网是自动化的、高度集成的、技术驱动的和现代化的。未来几年，智能电网将改变电网、其拓扑结构和电力系统运行。
此外，电力电子系统将电能从一种形式转换和处理为另一种形式，对于智能电网的实施至关重要。作为任何电力电子系统的基石技术，功率半导体器件使电力电子系统能够达到各种智能电网和可再生能源系统应用所需的超高效率和高功率容量。
此外，使用高效的功率半导体和先进的传感器和安全解决方案可以设计出有效、可靠和多维的机器人。
对数据中心的需求不断增长也推动了对存储器组件等半导体的需求。SAS等重要的云技术推动者的存在，以及亚马逊网络服务（AWS），Microsoft Azure和Google Cloud等云服务提供商不断增长的地理足迹，专注于在日本建立数据中心，促进了日本数据中心市场的增长。
例如，2022 年 10 月，谷歌计划到 2023 年在日本建立其第一个数据中心。该数据中心将位于千叶县印西市，将成为该公司7.3亿美元基础设施基金的一部分，该基金将持续到2024年。
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日本半导体器件产业概况
日本工业应用半导体设备市场随着整合的加剧、技术进步和地缘政治情景而波动。此外，在通过创新实现可持续竞争优势相当高的市场中，竞争只会加剧。随着英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体公司等大型市场老牌企业的存在，市场渗透率也很高。
创新水平、上市时间和性能是参与者区分自己的关键术语。总体而言，在预测期内，竞争的强度适度增长。
2022 年 12 月：三菱电机株式会社宣布，其新型 SLIMDIP-Z 功率半导体模块将于 2023 年 2 月上市，该模块具有 30A 的超高额定电流，可用于家用电器的逆变器系统。该小型模块将使SLIMDIPTM系列能够满足变频器单元更广泛的功率和尺寸要求，特别是通过简化和缩小空调、洗衣机和冰箱等多功能和复杂产品的系统。
2022 年 7 月：日本与美国合作建立了下一代 2 纳米芯片研发中心，以在围绕行业领导者台湾的紧张局势中开发安全的芯片供应链。该设施由一家新的日本芯片研究机构建立，该机构将于今年开业，并将使用计划中的美国国家半导体技术中心的设备和人才。该研发中心包括一条原型生产线，最早将于2025年在美国量产芯片。
日本半导体设备市场领导者
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Kyocera Corporation
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Toshiba Corporation
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Fujitsu Semiconductor Ltd
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Rohm Co. LTD
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Renesas Electronics Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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日本半导体器件市场新闻
- 2023 年 3 月：日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 宣布计划在日本北部北海道建造一座尖端半导体制造厂，以在五年内开始大规模生产采用尖端 2 纳米 （nm） 技术的芯片。该工厂将建在日本最北端北海道的制造中心千岁。
- 2023 年 3 月：根据瑞士世界知识产权组织 （WIPO） 的数据，三菱电机株式会社在 2022 年提交的国际专利申请中排名全球第四，在日本公司中排名第一。三菱电机谨慎地将知识产权 （IP） 活动与公司的业务和研发战略相结合，将 IP 定位为未来增长和发展的关键业务资源。
- 2023 年 1 月：TDK Corporation 宣布推出 InvenSense SmartBug 2.0，这是一款用于物联网的智能远程数据收集模块，具有许多针对消费者和物联网应用的新功能。用户界面、BLE、WIFI、USB、SD 卡记录以及以前的应用程序（如资产监控、智能门锁和传感器融合）都保留在 SmartBug 2.0 中，保留了原始的 SmartBug 体验。
日本半导体器件行业细分
半导体器件是利用半导体材料的电子特性的电子元件。它的电导率介于导体和绝缘体之间。在大多数应用中，半导体器件已经取代了真空管。
半导体由单个分立器件和集成电路 （IC） 芯片制成，它们由两个或多个器件组成，范围从数千到数十亿个不等，并在称为基板的单个半导体晶圆上制造和互连。
日本工业应用半导体设备市场按设备类型（隐蔽半导体、光电子、传感器、集成电路（模拟、逻辑、存储器、微（微处理器、微控制器、数字信号处理器））进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（十亿美元）提供。
| 按设备类型 | 分立半导体 | |||
| 光电子 | ||||
| 传感器 | ||||
| 集成电路 | 模拟 | |||
| 逻辑 | ||||
| 记忆 | ||||
| 微 | 微处理器（MPU） | |||
| 微控制器 (MCU) | ||||
| 数字信号处理器 | ||||
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经常提出的问题
目前日本工业应用半导体器件市场规模是多少？
日本工业应用半导体设备市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 6.30%
谁是日本工业应用半导体设备市场的主要参与者？
Kyocera Corporation、Toshiba Corporation、Fujitsu Semiconductor Ltd、Rohm Co. LTD、Renesas Electronics Corporation 是在日本工业应用半导体设备市场运营的主要公司。
这个日本半导体设备工业应用行业市场涵盖什么年份？
该报告涵盖了日本工业应用半导体设备市场行业的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了日本工业应用半导体设备市场行业规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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2024 年日本工业用半导体设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。日本半导体工业应用设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
