| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 6.78% |
| 增长最快的市场 | 欧洲 |
| 最大的市场 | 北美洲 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体器件市场分析
今年用于加工应用的半导体器件市场估计为 2011 亿美元，复合年增长率为 6.78%，到预测期末将达到 2792.6 亿美元。
- 半导体行业正在快速增长，半导体正在成为所有现代技术的基本组成部分。该领域的进步和创新正在对所有下游技术产生直接影响。
- 半导体是任何计算设备的组成部分。例如，许多晶体管组成了一个逻辑门，用于处理二进制信息，即计算机使用的 1 和 0 代码。这些半导体器件还可以将二进制代码保留为存储模块。
- 随着智能手机、PC 和笔记本电脑等计算设备的日益普及，全球网络中生成和通信的数据量（通常是实时的）迅速增长。为了跟上这种增长，高性能计算 （HPC） 变得至关重要，并且正在显着增长。HPC 是指高速处理数据和执行复杂计算以解决性能密集型问题。许多半导体器件（如传感器和光电子器件）都需要实现 HPC 应用。
- 高性能计算 （HPC） 已成为半导体行业的重要增长动力。例如，台积电（TSMC）预计，在结构性大趋势的推动下，HPC平台将成为2022年增长最强劲的平台，也是公司增长的最大贡献者，推动了对更高计算能力和节能计算的需求不断增长。
- 此外，COVID-19 大流行加速了数字平台和云服务的使用，导致数据中心发展激增。数据中心是存储和共享应用程序和数据的设施。
- 此外，半导体还是数据中心的主要组件。使用不同的设备，如中央处理器 （CPU）、图形处理单元 （GPU）、内存、网络基础设施芯片和电源管理。因此，半导体存储芯片是数据中心存储和管理数据的关键设备，其性能对数据中心运营的成功至关重要。
半导体器件市场趋势
集成电路下的存储器部分有望提振市场需求
- 半导体存储器是与集成电路上的半导体电子器件一起实现的数字电子数据存储设备。提供不同类型的存储器，例如 DRAM、SRAM、Nor Flash、NAND Flash、ROM 和 EPROM。它们在 PC、笔记本电脑、相机和手机等数字消费产品中得到广泛应用。
- 对数据中心的需求不断增长也推动了对内存组件的需求。目前，北美的大型数据中心项目促成了对内存（如DRAM）的强劲需求。然而，根据每个用户的数据中心空间，中国的互联网数据中心有望增长到至少美国的22倍或日本目前的10倍。因此，DRAM具有巨大的增长机会，因此正在影响半导体器件行业。
- 此外，便携式系统市场的增长吸引了半导体行业对用于大容量存储应用的非易失性存储器 （NVM） 技术的兴趣。对更高效率、更快的内存访问和低功耗的需求增加是推动 NVM 市场增长的一些重要因素。数据中心应用对 NVM 的需求越来越大，以保护数据丢失免受突然断电的影响。随着数据中心的增长，下一代非易失性存储器的采用也有望增加，从而推动市场增长。
- 此外，根据 WSTS 的数据，预计 2022 年内存组件销售收入将达到 1344.1 亿美元，2021 年记录的收入为 1548.4 亿美元。然而，内存组件销售收入有所下降，预计为1116.2亿美元，但在不久的将来可能会增长，到2023年底，它将实现良好的增长。这些因素可能会推动市场增长。
- 三星参与了合作伙伴关系;最终用户可以肯定，各种设备供应商和垂直整合的硬件和软件公司将支持其即将推出的存储解决方案。例如，2022 年 3 月，三星电子和西部数据同意合作，以标准化和推广下一代数据放置、处理和结构 （D2PF） 存储技术。他们希望通过采取这些措施，该行业将能够专注于广泛的应用，最终为客户提供更多价值。
- 此外，2022 年 7 月，美光科技公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，该 NAND 采用行业领先的创新技术构建，旨在推动存储解决方案的前所未有的性能。该公司的 232 层 NAND 是存储创新的分水岭，首次证明了在生产中将 3D NAND 扩展到 200 多层的能力。
要了解主要趋势，请下载样本报告
下载PDF
欧洲地区有望实现显著增长
- 欧洲地区拥有全球一些最重要的技术中心，也是现代技术的关键驱动力和采用者。先进技术的日益普及和半导体的日益普及推动了该地区的市场增长。
- 随着物联网 （IoT） 的兴起，半导体器件正在被整合到所有类型的设备中，具有更广泛的计算和数据存储应用。对这些设备的需求也在稳步增长。材料和架构正在稳步发展，以提高尖端存储器和逻辑器件、功率半导体器件和各种类型的传感器的性能。
- 此外，5G 的推出被认为是物联网连接、自动化和边缘技术的推动者。这种更智能标准中的新设备将要求晶圆厂生产具有更大存储和存储容量的高性能晶圆。
- 5G网络和技术正在通过改变现有的市场部门和行业，进一步彻底改变无线通信。据该公司称，在2021年至2025年期间，5G将推动欧洲经济所有主要行业的新销售额达到2.0万亿欧元（2.17万亿美元）。因此，支持5G的新设备将需要晶圆厂生产性能更高的晶圆，并具有更大的存储和存储容量。
- 2022 年 3 月，英特尔发布了未来十年在欧盟投资 800 亿欧元（868.4 亿美元）的第一阶段，涵盖半导体价值链，包括研发、制造和封装技术。此外，公司计划投资约170亿欧元（184.5亿美元）在德国建立半导体晶圆厂，在法国开发新的研发和设计设施，并在意大利、波兰、爱尔兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
要了解地理趋势，请下载样本报告
下载PDF
半导体器件行业概览
用于处理应用的半导体器件市场正在经历适度的碎片化，在日益整合、技术进步和不断变化的地缘政治情景中，一些竞争对手正在应对波动。在通过创新建立可持续竞争优势至关重要的市场中，这种激烈的竞争将加剧。鉴于半导体制造行业最终用户对质量的期望，品牌形象在这一领域起着举足轻重的作用。
市场渗透率非常高，这主要是由于英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和其他行业领导者等重要市场老牌企业的存在。
2022 年 4 月，SK 海力士公司与其位于圣何塞的子公司 Solidigm 合作推出了其最新的固态硬盘 （SSD），称为 P5530，专为数据中心而设计。固态硬盘利用闪存来存储数据，这款创新设备将SK海力士的核心产品128层4D NAND与Solidigm的固态硬盘控制器相结合。
2022 年 3 月，三星电子和 Western Digital 达成协议，合作标准化和推广下一代数据放置、处理和结构 （D2PF） 存储技术。他们的共同努力旨在简化行业实践，允许更广泛的应用，最终为客户提供更大的价值。
2022年1月，铠侠宣布推出通用闪存（UFS）3.1版嵌入式闪存器件。这些器件利用了该公司开创性的每单元 4 位四电平单元 （QLC） 技术，该技术能够在单个封装中实现最高密度。该技术特别适用于高端智能手机等高密度应用。
半导体器件市场领导者
-
Intel Corporation
-
Nvidia Corporation
-
Qualcomm Incorporated
-
NXP Semiconductors NV
-
SK Hynix Inc.
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗？
下载样本
半导体器件市场新闻
- 2022 年 8 月：东芝电子元件和存储装置株式会社推出了其最新系列的第三代碳化硅 （SiC） MOSFET。这些先进的MOSFET可显著降低导通电阻，并显著降低开关损耗。最新产品的单位面积导通电阻 （RDS（ON）A） 显著降低了 43%，这意味着漏源导通电阻栅极漏极电荷 （RDS（ON） QGD） 降低了 80%。该关键参数表示传导损耗和开关损耗之间的平衡。
- 2022 年 7 月：美光科技公司自豪地宣布其 232 层 NAND 开始批量生产，其突破性创新为存储解决方案提供无与伦比的性能。
半导体器件行业细分
半导体器件是由半导体材料制成的电子元件。这用于制造集成电路 （IC） 的晶体管、二极管和其他基本功能单元。半导体大致分为两类：硅基器件（包括大多数传统CMOS技术）和第一代III-V族化合物半导体技术，如砷化镓（GaAs）、亚磷酸铟（InP）等，它们以更低的功耗提供更高的性能。
用于处理应用的半导体器件市场按器件类型（分立半导体、光电子学、传感器、集成电路）细分，其中集成电路进一步细分为（模拟、逻辑、存储器和微）、微细分（微处理器 （MPU）、微控制器 （MCU） 和数字信号处理器）和地理（北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区、中东和非洲）。
市场规模和预测以上述所有细分市场的价值美元提供。
| 按设备类型 | 分立半导体 | |||
| 光电子 | ||||
| 传感器 | ||||
| 集成电路 | 模拟 | |||
| 逻辑 | ||||
| 记忆 | ||||
| 微 | 微处理器（MPU） | |||
| 微控制器 (MCU) | ||||
| 数字信号处理器 | ||||
| 按地理位置 | 北美 | |||
| 欧洲 | ||||
| 亚太地区 | ||||
| 世界其他地区 | ||||
按设备类型
| 分立半导体 | |||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器（MPU） | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
按地理位置
| 北美 |
| 欧洲 |
| 亚太地区 |
| 世界其他地区 |
需要不同的区域或区段吗？
立即定制
经常提出的问题
目前用于处理应用的半导体器件市场规模是多少？
在预测期间（2024-2029 年），用于加工应用的半导体器件市场预计将以 6.78% 的复合年增长率增长
谁是半导体器件加工应用市场的主要参与者？
Intel Corporation、Nvidia Corporation、Qualcomm Incorporated、NXP Semiconductors NV、SK Hynix Inc. 是在半导体器件加工应用市场运营的主要公司。
哪个是半导体器件加工应用市场增长最快的地区？
据估计，欧洲在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在半导体器件加工应用市场中占有最大份额？
到 2024 年，北美在加工应用半导体器件市场中占有最大的市场份额。
这个用于加工应用的半导体器件市场涵盖哪几年？
该报告涵盖了多年来用于加工应用的半导体器件市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了 2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年的半导体器件市场规模。
页面最后更新于: 十月 30, 2023
2024 年用于处理应用的半导体设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。用于加工应用的半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
