| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| 预测数据期 | 2024 - 2029 |
| 历史数据期 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 8.00% |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
亚太地区半导体器件市场分析
亚太地区通信行业的半导体设备市场今年价值 1333.7 亿美元，预计在预测期内将以 8.0% 的复合年增长率增长，到未来五年将达到 1959.6 亿美元。据评估，半导体行业将在预测期内继续强劲增长，以适应人工智能、自动驾驶、物联网 （IoT） 和 5G 等新兴技术对半导体材料日益增长的需求，再加上重要参与者之间的竞争和不断的研发支出推动市场增长。
现代电信的大多数关键元件都是由MOSFET等半导体器件构建的，包括移动设备、基站模块、收发器、路由器、微处理器、射频功率放大器、存储芯片和电信电路。
此外，网络和通信芯片是用于电信设备和系统的半导体集成电路 （IC）。网络和通信芯片在许多不同的技术中运行。此外，2022 年 6 月，印度继续进行 Chippagedon（国际芯片短缺危机），并计划在未来几年将半导体和显示器晶圆厂制造引入该国。
其他PLI计划正在寻求加速电信和网络产品的国内制造。供应链和物流部门将在满足印度制造商的原材料需求方面发挥至关重要的作用。此外，印度制造是印度政府的一项倡议，旨在制造和鼓励公司开发、制造和制造印度制造的产品，并激励对制造业的专门投资，从而可能在所研究的市场中创造有效需求。
对数据中心的需求不断增长也推动了对内存组件的需求。亚太地区的大型数据中心项目促进了对内存（如DRAM）的迫切需求。但是，按照每个用户的数据中心空间标准，中国的互联网数据中心至少是美国的22倍，至少是日本目前面积的10倍。因此，DRAM具有巨大的增长机会，因此正在影响半导体行业。
此外，智能手机、功能平板电脑和手机的日益普及推动了所研究的市场。模拟IC用于各种应用，包括第三代和第四代（3G/4G）无线电基站和便携式仪器电池。RFIC 是模拟电路，通常运行在 3kHz 至 2.4GHz（3000 赫兹至 24 亿赫兹）的频率范围内，工作频率约为 1 THz（1 万亿赫兹）。它们广泛用于手机和无线设备。由于这样的发展，该通信行业的模拟IC需求可能会进一步增长。
该地区的移动互联网普及率预计将从最近的 44% 上升到 2025 年的 52%。这一演变归因于该地区移动互联网用户数量的预期激增。此外，GSMA报告显示，从2021年到2025年，该地区的最新SIM卡连接数将大幅增加不少于2亿。这导致 SIM 卡普及率从 100% 到 2025 年的 105%。
此外，持续的半导体供应紧缩可能会扰乱生产智能手机、路由器和物联网设备的库存，从而影响电信运营商的销售和服务收入。
亚太地区受到 COVID-19 和地缘政治事务迫使全球供应链中断的影响，这影响了采购、制造、分销、物流和售后服务。此外，美国和中国之间的地缘政治压力也给该地区的IT仪器需求带来了压力。然而，所研究的市场继续从移动环境中受益匪浅。不断增长的人口影响了整体移动订阅率、广阔的移动宽带范围以及市场领先的 5G 部署，预计将在预测期内影响对移动设备的需求。
亚太地区半导体器件市场趋势
无线通信技术有望推动市场增长
用于无线通信的半导体包括蜂窝基带处理器、蓝牙收发器、移动 Wi-Fi 芯片、全球定位系统 （GPS） 接收器和近场通信芯片。
预计亚太地区市场将见证无线连接系统的显着增长。例如，根据美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission）的数据，今年中国政府对智慧城市计划的投资将达到389.2亿美元。智能基础设施的发展有望为无线连接技术开辟独特的途径。
此外，预计该地区 5G 网络的扩展将成为推动市场增长的重要因素之一。根据GSMA的最新报告，预计到2030年，5G将为东亚和太平洋地区的设计经济体贡献约9600亿美元。预计5G将成为该地区自动智能工厂部署的重要驱动力。
根据 GSMA 的数据，到 2025 年，该地区智能手机的采用率预计将增加到 84%。此外，预计同年将有62%的移动用户出现。令人鼓舞的是，2019年至2025年间，该地区的智能手机采用率预计将达到20%。
此外，无线技术的进步已经渗透到生活的许多领域，并继续扩大。例如，个人希望在旅行期间在移动设备上即时访问地图和机上 Wi-Fi。在医疗领域，数字膏药监测和传输患者的生命体征。无线传感器甚至被用于监测哥斯达黎加热带雨林的碳转移。多种熟悉的无线应用是手机，智能手机推动了市场增长。例如，2022 年 2 月，Verizon 宣布扩展其互联网服务，允许其在全国范围内访问可靠、快速的即插即用无线互联网服务，覆盖超过 3000 万个家庭和 200 多万家企业。
Apple A16 仿生是一款基于 ARM 的 64 位 SoC，首次出现在 iPhone 14Pro 中，于 2022 年 9 月推出。A16 拥有 160 亿个晶体管，基于台积电的 N4 制造工艺，被苹果吹捧为智能手机的第一款 4 纳米处理器。
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中国将经历显着的市场增长
中国在世界上拥有大量人口，是全球技术最发达的国家之一。中国快速的技术进步正在引导对创新IT设备的需求。中国在人工智能 （AI）、电话设备制造、5G 电信网络等各个领域都处于领先地位。根据中国电信的数据，2022年，中国电信的收入约为4750亿元人民币，较上一年的4400亿元人民币大幅增长。
该国正在大力投资所研究的市场增长。预计5G将逐渐改变人们使用手机的方式。它也已成为智能手机领域的重要参与者。在过去几个季度中，在全国范围内，支持5G的智能手机的需求和出货量急剧增加。
根据工信部的数据，截至2022年底，中国5G基站数量达到231万个。该国正在迅速扩大其5G基础设施。据预测，到2024年，5G基站预计将超过600万个。华为是该行业的重要公司，其次是中兴通讯。
此外，根据GSMA的数据，到2025年，该国的5G连接预计将达到4.6亿，占全国所有连接的28%。预计中国市场将超过澳大利亚、韩国、美国和英国商用5G服务的总和，预计年均增长率为63%。该国的这种5G部署可能会进一步推动所研究的市场增长。
增加对该国数据中心的投资可能会进一步推动所研究的市场增长。例如，2023年2月，凯德投资有限公司宣布成立凯德中国数据中心合作伙伴（CDCP），在大北京地区建立两个超大规模数据中心。这两个开发项目预计将于2025年完工，交付量超过100MW。此外，2022 年 2 月，中国批准了 10 个国家数据中心组，以提高全国的算力。
此外，2023 年 4 月，中国南方广东省计划启动第二阶段半导体基金，规模为 43.7 亿美元。该基金的期限为17年，将投资于汽车芯片和半导体织物设备。这可能会进一步推动所研究的市场在预测期内的增长。
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亚太地区半导体器件行业概览
通信行业的亚太地区半导体设备市场随着合并的增加、技术进步和地缘政治情景而波动。市场竞争激烈，有几个参与者。由于规模经济和产品供应的性质，市场空间仍然竞争激烈，成本量指标有利于以低固定成本运营的公司。市场上的一些主要参与者是三星电子有限公司、英特尔公司和恩智浦半导体公司等。市场近期的一些主要发展包括：。
2022 年 8 月：高通技术公司推出其旗舰骁龙 8+ Gen 1 移动平台，为三星电子有限公司最拖欠的可折叠智能手机三星 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 提供动力。三星和高通合作定义下一代优质 Android 体验。
2022 年 7 月：爱立信、高通技术公司和法国航空航天公司泰雷兹计划将 5G 带出这个世界，并通过地球轨道卫星网络。在进行包括多项研究和模拟在内的详细研究后，双方计划进入以智能手机用例为中心的测试并验证5G非地面网络（5G NTN）。
亚太地区半导体器件市场领导者
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Intel Corporation
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NXP Semiconductors NV
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics NV
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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亚太地区半导体器件市场新闻
- 2023 年 3 月：半导体芯片制造商 Polymatech Electronics 计划在印度大规模生产用于 5G 和 6G 应用的先进半导体组件。Polymatech目前正在测试中，将开始在该公司位于泰米尔纳德邦Kancheepuram的主要制造工厂生产芯片。
- 2022 年 1 月：Telstra 推出了爱立信专用 5G 的部署，这是一个面向企业的本地专用 5G 网络，运行单服务器 5G 双模核心。Telstra 的前卫网络功能为企业提供了一个工业无线连接平台，可以提供低延迟和增强的弹性。
亚太地区半导体器件行业细分
半导体器件是一种电子元件，其功能取决于半导体材料的电子特性。用于有线和无线通信的半导体器件包括以太网控制器、适配器、交换机、移动 Wi-Fi 芯片、GPS 接收器、近场通信芯片等。COVID-19 对市场的影响和受影响的应用也包含在研究范围内。此外，关于驱动因素和制约因素的研究中涵盖了影响市场在不久的将来演变的因素的干扰。
通信行业的亚太地区半导体设备市场按设备类型（分立半导体、光电子、传感器、集成电路 {模拟、逻辑、存储器、微 [微处理器 （MPU）、微控制器 （MCU）、数字信号处理器]}）和国家（中国、印度、日本、韩国和亚太地区其他地区）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（十亿美元）提供。
按设备类型
| 分立半导体 | ||
| 光电子 | ||
| 传感器 | ||
| 集成电路 | 模拟 | |
| 逻辑 | ||
| 记忆 | ||
| 微 | 微处理器（MPU） | |
| 微控制器 (MCU) | ||
| 数字信号处理器 | ||
按国家
| 中国 |
| 日本 |
| 印度 |
| 韩国 |
| 亚太其他地区 |
| 按设备类型 | 分立半导体 | ||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器（MPU） | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
| 按国家 | 中国 | ||
| 日本 | |||
| 印度 | |||
| 韩国 | |||
| 亚太其他地区 | |||
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经常提出的问题
目前亚太地区通信行业半导体器件市场规模是多少？
在预测期间（2024-2029 年），通信行业的亚太地区半导体器件市场预计将以 8% 的复合年增长率增长
谁是亚太地区通信行业半导体器件市场的主要参与者？
Samsung Electronics Co. Ltd、Intel Corporation、NXP Semiconductors NV、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics NV 是在通信行业的亚太地区半导体设备市场运营的主要公司。
这个亚太地区通信行业半导体器件市场涵盖哪几年？
该报告涵盖了亚太地区通信行业半导体器件市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了通信行业亚太地区半导体器件市场的规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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2024 年亚太地区通信行业半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区通信行业半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
