Анализ размера и доли рынка упаковки Fan Out – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Отчет охватывает рост рынка упаковочных материалов и оборудования с разветвлением и сегментирован по типу рынка (основной разветвитель, разветвление высокой плотности, разветвление сверхвысокой плотности), типу носителя (200 мм, 300 мм, панель), бизнесу. Модель (OSAT, Foundry, IDM) и география.

Анализ размера и доли рынка упаковки Fan Out – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Размер рынка упаковки Fan Out

Среднегодовой темп роста мирового рынка упаковки Fan Out
Период исследования 2019 - 2029
Размер Рынка (2024) USD 3.43 Billion
Размер Рынка (2029) USD 7.35 Billion
CAGR (2024 - 2029) 16.50 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Концентрация Рынка Середина

Ключевые игроки

Рынок упаковки Fan Out Major Players

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Анализ рынка упаковки Fan Out

Размер рынка упаковки Fan Out оценивается в 2,94 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 6,30 миллиарда долларов США к 2029 году, среднегодовой темп роста составит 16,5% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).

Расширение этого рынка обусловлено технологическим прогрессом в области полупроводниковых технологий и быстро растущим спросом в различных секторах.

  • Упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP) находит все более широкое применение в устройствах, чувствительных к занимаемой площади, таких как смартфоны, из-за требований к высокопроизводительным, энергоэффективным корпусам тонкого и малого форм-фактора. Кроме того, в современных смартфонах в среднем можно найти от пяти до семи корпусов уровня пластин (особенно разветвленных), и ожидается, что в будущем их число увеличится. Это связано с тем, что они постепенно заменяют более традиционные решения пакет-на-пакете (PoP) память-на-логике.
  • Более того, растущее применение искусственного интеллекта и машинного обучения в различных областях привело к увеличению количества высокопроизводительных вычислений на рынке. Ожидается, что технология разветвления UHD будет применяться к облаку, 5G, автономным автомобилям и чипам искусственного интеллекта и будет лидировать в тенденции упаковки в течение прогнозируемого периода.
  • Полупроводниковая промышленность Южной Кореи продолжает прилагать усилия для улучшения и повышения эффективности технологий 3D TSV (сквозные кремниевые переходы), упаковки и FoWLP (упаковка на уровне пластины с разветвлением) и FoPLP (упаковка на уровне панели с разветвлением). повысить производительность полупроводников и степень интеграции.
  • В декабре 2021 года корпорация Nepes Laweh объявила об успешном производстве первой в мире панельной упаковки (PLP) размером 600 x 600 мм с использованием технологий разветвления Deca серии M. По данным компании, линия упаковки с разветвленной панелью (FOPLP) прошла сертификацию потребителя в третьем квартале, обеспечила стабильную производительность и приступила к полномасштабному массовому производству.
  • Поскольку южнокорейские компании в прошлом зависели от иностранных компаний в отношении этих систем, КОСТЕК ожидает огромного эффекта импортозамещения в будущем. Его методы временного склеивания пластин и отсоединения пластин можно использовать в процессе упаковки с разветвлением.
  • С вспышкой COVID-19 на рынке упаковки для полупроводников наблюдалось снижение темпов роста из-за ограничений на перемещение товаров и серьезных сбоев в цепочке поставок полупроводников. В первом квартале 2020 года COVID-19 стал причиной низкого уровня запасов у клиентов поставщиков полупроводников и каналов сбыта. Ожидается, что рынок станет свидетелем долгосрочного воздействия из-за вспышки коронавируса.

Обзор упаковочной отрасли Fan Out

Рынок умеренно фрагментирован, на нем присутствуют многочисленные игроки. В число крупных игроков, работающих на мировом рынке разветвленной упаковки, входят, среди прочего, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics и Powertech Technology Inc.. Эти игроки, помимо прочего, занимаются инновациями в продуктах, слияниями и поглощениями, чтобы увеличить долю рынка.

  • Ноябрь 2021 г. - Amkor Technology, Inc., поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников, заявила, что намерена построить интеллектуальный завод в Бакнинь, Вьетнам. На начальном этапе строительства предлагаемого завода основное внимание будет сосредоточено на предоставлении услуг по сборке и тестированию Advanced System in Package (SiP) ведущим мировым предприятиям по производству полупроводников и электроники.
  • Февраль 2021 г. — Samsung Foundry подала документы властям Аризоны, Нью-Йорка и Техаса с просьбой построить передовое предприятие по производству полупроводников в США. Ожидается, что потенциальный завод недалеко от Остина, штат Техас, будет стоить более 17 миллиардов долларов США и создаст 1800 рабочих мест. Ожидается, что он появится в сети к четвертому кварталу 2023 года.

Лидеры рынка упаковки Fan Out

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electro-Mechanics

  5. Powertech Technology Inc.

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
ФО1
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка упаковки Fan Out

  • Май 2022 г. — SkyWater Technology, надежный партнер по реализации технологий, и Adeia, недавно созданный бренд Xperi Holding Corporation, объявили, что SkyWater подписала соглашение о технологической лицензии с Xperi Corporation. SkyWater и ее клиенты получат доступ к технологиям прямого моста ZiBond от Adeia, технологиям гибридного соединения DBI® и IP для улучшения коммерческих и государственных продуктов следующего поколения. Завод SkyWater во Флориде создает гетерогенные интеграционные платформенные решения, включая технологии кремниевых переходников и разветвленной упаковки на уровне пластины (FOWLP).
  • Июль 2021 г. — JCET Group, мировой лидер в области производства микросхем и инновационных услуг, объявила об официальном представлении XDFOITM, новой технологии разветвленной упаковки сверхвысокой плотности. Эта революционная технология предоставит экономически эффективные альтернативы с максимальной интеграцией, высокой плотностью подключения и высокой надежностью для различных наборов микросхем.
  • Март 2021 г. — Deca, ведущий на рынке поставщик чистых технологий для инновационной полупроводниковой упаковки, представила свой новый подход APDKTM (комплект адаптивного проектирования шаблонов). Для разработки решения Deca сотрудничала с Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) и Siemens Digital Industrial Software.

Отчет о рынке упаковки Fan Out – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Интенсивность конкурентного соперничества
    • 4.2.5 Угроза продуктов-заменителей
  • 4.3 Влияние COVID-19 на рынок

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Распространение беспроводных сетей 5G наряду с высокопроизводительными вычислениями
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Проблемы производства и затрат, связанные с производством
  • 5.3 Рыночные возможности для FOPLP
  • 5.4 Влияние COVID-19 на рынок

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу
    • 6.1.1 Разветвление ядра
    • 6.1.2 Разветвление высокой плотности
    • 6.1.3 Вентилятор сверхвысокой плотности
  • 6.2 По типу оператора связи
    • 6.2.1 200 мм
    • 6.2.2 300 мм
    • 6.2.3 Панель
  • 6.3 По бизнес-модели
    • 6.3.1 СБОРКИ
    • 6.3.2 Литейный завод
    • 6.3.3 ИДМ
  • 6.4 География
    • 6.4.1 Тайвань
    • 6.4.2 Китай
    • 6.4.3 Соединенные Штаты
    • 6.4.4 Южная Корея
    • 6.4.5 Япония
    • 6.4.6 Европа

7. АНАЛИЗ РЕЙТИНГА ПОСТАВЩИКОВ УПАКОВКИ

8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 8.1 Профили компании
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
    • 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics
    • 8.1.4 Powertech Technology Inc.
    • 8.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 8.1.7 Nepes Corporation

9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

10. ПЕРСПЕКТИВЫ НА БУДУЩЕЕ

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация упаковочной отрасли Fan Out

Корпус Fan-Out — это любой корпус, в котором разъемы расположены веером от поверхности чипа, что позволяет использовать дополнительные внешние вводы-выводы. Вместо того, чтобы помещать штампы на подложку или промежуточный элемент, традиционная разветвленная упаковка полностью погружает их в эпоксидный компаунд. Рынок разветвленной упаковки охватывает изучение типа рынка (основной разветвитель, разветвление высокой плотности, разветвление сверхвысокой плотности), типа носителя (200 мм, 300 мм, панель), бизнес-модели (OSAT, Foundry, IDM) и географии (Тайвань, Китай, США, Южная Корея, Япония, Европа).

По типу Разветвление ядра
Разветвление высокой плотности
Вентилятор сверхвысокой плотности
По типу оператора связи 200 мм
300 мм
Панель
По бизнес-модели СБОРКИ
Литейный завод
ИДМ
География Тайвань
Китай
Соединенные Штаты
Южная Корея
Япония
Европа
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки Fan Out

Насколько велик рынок упаковки Fan Out?

Ожидается, что объем рынка упаковки Fan Out достигнет 2,94 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 16,5% и достигнет 6,30 млрд долларов США к 2029 году.

Каков текущий размер рынка упаковки Fan Out?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка упаковки Fan Out достигнет 2,94 миллиарда долларов США.

Кто являются ключевыми игроками на рынке Fan Out Packaging?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics, Powertech Technology Inc. — основные компании, работающие на рынке упаковки Fan Out.

Какой регион на рынке Fan Out Packaging является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион имеет самую большую долю на рынке Fan Out Packaging?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка упаковки Fan Out.

Какие годы охватывает рынок упаковки Fan Out и каков был размер рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка упаковки Fan Out оценивался в 2,52 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки Fan Out за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки Fan Out на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет об индустрии упаковки Fan Out

Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке Fan Out Packaging в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ Fan Out Packaging включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.