Анализ Размера И Доли Рынка Упаковки Для 3d-интегральных Микросхем - Тенденции Роста И Прогнозы (2024 - 2029 Гг.)

Тенденции рынка упаковки 3D IC

Ожидается, что ИТ и телекоммуникации станут свидетелями значительного роста

• Упаковка 3D IC является неотъемлемой частью производства и проектирования полупроводников. Он напрямую влияет на производительность, мощность и стоимость на макроуровне и базовую функциональность всех чипов на микроуровне.
• Растущие инвестиции в инфраструктуру 5G и растущее количество серверов центров обработки данных в сочетании с подключениями IoT и сетевыми устройствами являются факторами, способствующими росту упаковки 3D-интегральных схем в секторе ИТ и телекоммуникаций. Например, мобильные операторы в Корее, такие как KT, LG Uplus и SK Telecom, согласились инвестировать в общей сложности 25,7 трлн вон до 2022 года в поддержку инфраструктуры 5G по всей стране. Дополнительные инвестиции направлены на повышение качества 5G в Сеуле и шести других городах.
• Расширение центров обработки данных предоставляет возможности для роста для вендоров в исследуемой упаковке 3D-интегральных схем. По данным Cisco Systems, ожидается, что в 2021 году объем больших данных в системах хранения данных в центрах обработки данных достигнет 403 эксабайт, причем значительная доля придется на США. В 2021 году количество гипермасштабируемых центров обработки данных достигло 700 по сравнению с 259 в 2015 году.
• Кроме того, ожидается, что растущий рынок IoT и растущий спрос на беспроводные технологии, в которых уменьшение занимаемой площади и повышение эффективности имеют решающее значение, будут способствовать развитию рынка упаковки 3D-интегральных схем. По данным Ericson, к 2027 году количество IoT-устройств достигнет 5,2 млрд с 2,1 млрд в 2021 году.

Ожидается, что в Азиатско-Тихоокеанском регионе будут наблюдаться значительные темпы роста

• Азиатско-Тихоокеанский регион является домом для некоторых из крупнейших производителей полупроводниковых чипов и компаний, таких как TSMC, SMIC, UMC и южнокорейская Samsung. Ведущий тайваньский завод по производству микросхем объединяется с японскими поставщиками в гонке за лидерство на важнейшем рынке 3-нанометровых чипов. Например, в феврале 2021 года TSMC объявила, что планирует создать научно-исследовательский центр в японском наукограде Цукуба для разработки упаковочных материалов для 3D-микросхем в сотрудничестве со своими японскими поставщиками.
• Кроме того, в мае 2021 года Министерство экономики, торговли и промышленности Японии и его дочерняя компания, Национальный институт передовых промышленных наук и технологий, объявили, что около 20 японских компаний будут работать с центром исследований и разработок TSMC Japan's 3D IC.
• Азиатско-Тихоокеанский регион также занимает значительную долю на рынке корпусов для 3D-интегральных схем благодаря значительному количеству операций по производству полупроводников, происходящих в регионе, а также присутствию крупных игроков рынка, таких как Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Corp, ASE Group и United Microelectronics Corp.
• Азиатско-Тихоокеанский регион известен своими мощными производственными мощностями в области автомобилестроения. Кроме того, растущая коммерциализация технологии 5G в автомобильной промышленности обеспечит новый поток доходов для вендоров, работающих на исследуемом рынке. Ожидается, что появление C-V2X на базе 5G NR предоставит уникальные возможности для автономного транспортного средства. Таким образом, это может стимулировать потребность в более высоких уровнях автономности и предсказуемости, а также в других сенсорных технологиях ADAS в автомобиле.
• Кроме того, игроки рынка в регионе навязывают технологию чипов нового поколения, которая может раскрыть новый потенциал с помощью инструментов для 3D-упаковки. Например, японская инструментальная компания Disco специализируется на 3D-упаковке чипов, укладывая интегральные схемы на кремниевые пластины почти прозрачной тонкости. По мере того, как закон Мура приближается к своим физическим пределам, производители микросхем ищут новые конструкции и материалы, чтобы повысить производительность оборудования следующего поколения. Ожидается, что такие тенденции будут стимулировать рост в регионе.
• В нынешнем сценарии развития интеллектуальных устройств и подключенного мира клиентам требуются устройства нового поколения, которые являются более компактными, многофункциональными, обеспечивают более высокую производительность и потребляют меньше энергии. Это привело к росту спроса на экономичные и высокопроизводительные ИС. Например, Институт микроэлектроники STAR сотрудничает с ведущими полупроводниковыми компаниями для разработки экономичных 3D-корпусов на уровне полупроводниковых интегральных схем. Компания запустила консорциум чип на пластине II и экономически эффективный консорциум Interposer для продвижения решений по упаковке микросхем для крупносерийного производства. Отраслевой консорциум будет решать ключевые проблемы в области упаковки на уровне пластин, чтобы снизить общие производственные затраты и ускорить вывод на рынок электронных устройств следующего поколения.