Размер рынка упаковки силовых модулей

Обзор рынка упаковки силовых модулей
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.

Анализ рынка упаковки силовых модулей

Объем рынка упаковки силовых модулей оценивается в 2,5 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 3,98 миллиарда долларов США к 2029 году, а среднегодовой темп роста составит 9,78% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).

Модуль питания или силовой электронный модуль действует как физический контейнер для хранения нескольких силовых компонентов, обычно силовых полупроводниковых устройств. Корпуса играют решающую роль в переходе к более высокой плотности мощности, что обеспечивает более эффективные источники питания, более быстрое преобразование, подачу энергии и повышенную надежность. Поскольку мир движется в сторону более высоких частот переключения и более высокой плотности мощности, происходит соответствующий сдвиг в упаковочных материалах, используемых для соединения проводов, крепления кристаллов, подложек и охлаждения системы.

  • Силовые модули являются ключевыми элементами силовых инверторов и преобразователей. Модули питания обычно используются в электромобилях и других контроллерах электродвигателей, бытовой технике, источниках питания, гальваническом оборудовании, медицинском оборудовании, зарядных устройствах, инверторах и преобразователях переменного тока в постоянный, выключателях питания и сварочном оборудовании. Рост рынка корпусов силовых модулей обусловлен сокращением потерь энергии, эффективными схемами распределенного охлаждения, уменьшением занимаемой площади и, как следствие, увеличением удельной мощности. Более того, ожидается, что растущий спрос на силовые модули в секторе промышленной и бытовой электроники будет стимулировать рынок корпусов силовых модулей.
  • Растущий спрос на электромобили и электромобили с батарейным питанием из-за роста цен на топливо и растущих экологических проблем стимулирует спрос на высокоэффективные силовые модули. Замена кремниевых IGBT на SiC MOSFET в автомобильных инверторах и других приложениях также способствует изменениям в сборке и упаковке. В связи с этим ключевые производители сосредоточивают свое внимание на внедрении SiC MOSFET, и этот фактор стимулирует рынок корпусов силовых модулей.
  • Растущее распространение бытовой электроники, такой как смартфоны, ноутбуки, компьютеры и телевизоры, также стимулирует спрос на инновационные и передовые решения по упаковке модулей питания. Преобразователи переменного тока в постоянный широко используются в электронных устройствах, которым требуется питание постоянного тока, таких как компьютеры, телевизоры и смартфоны, поскольку они помогают уменьшить потери энергии и повысить эффективность электронных устройств, обеспечивая более эффективную и действенную подачу энергии. Растущая распространенность смартфонов благодаря достижениям в области аккумуляторов и технологий 5G, а также новым вариантам с дополнительными функциями создает спрос на преобразователи переменного тока в постоянный и модули питания.
  • Мировой финансовый кризис изменил нормативно-правовую базу, а посткризисная рыночная среда оказала значительное влияние на рынок современной упаковки. Чтобы оставаться конкурентоспособными на рынке, производители корпусов силовых модулей активизируют свою деятельность по слияниям и поглощениям, чтобы увеличить свою долю на рынке. Ожидается, что это продолжится и в ближайшие годы, при этом различные уровни консолидации среди основных игроков повлияют на общую прибыльность.
  • На рост рынка влияют растущие инвестиции в научно-исследовательские центры, растущий рынок электроники IoT, растущее количество литейных производств из-за COVID-19, тенденция миниатюризации и миграции технологий, а также высокий спрос на силовые модули. Более того, многие поставщики рынка ожидают роста рынка в ближайшие годы, главным образом за счет таких тенденций, как 5G и электромобили.

Обзор индустрии упаковки силовых модулей

Рынок упаковки силовых модулей полуконсолидирован, на нем присутствуют такие крупные игроки, как Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) и Amkor Technology Inc. на рынке принимают такие стратегии, как партнерство и поглощение, чтобы улучшить предложение своей продукции и получить устойчивое конкурентное преимущество.

  • В декабре 2023 года Infineon Technologies AG выпустила модули XHP 3 IGBT на напряжение 4,5 кВ в ответ на глобальное стремление к уменьшению размеров и интеграции. XHP на 4,5 кВ фундаментально изменит ситуацию в сфере приводов среднего напряжения (MVD) и транспортных приложений, работающих при напряжении от 2000 до 3300 В переменного тока в 2- и 3-уровневых топологиях.
  • В августе 2023 года компания Fuji Electric Co. Ltd объявила о выпуске небольшого IPM третьего поколения серии P633C, который помогает снизить энергопотребление оборудования, на котором он установлен, например бытовой техники и станков. В этом продукте используются новейшие чипы IGBT/FWD седьмого поколения, обеспечивающие снижение потерь мощности на 10% и снижение электромагнитного шума примерно до 1/3 по сравнению с обычными продуктами.

Лидеры рынка упаковки силовых модулей

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation

  4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

  5. Amkor Technology Inc.

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Концентрация рынка упаковки силовых модулей
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка упаковки силовых модулей

  • Декабрь 2023 г. - STMicroelectronics объявила о подписании долгосрочного соглашения о поставках карбида кремния (SiC) с Li Auto. В рамках этого соглашения STMicroelectronics предоставит Li Auto устройства SiC MOSFET для поддержки стратегии Li Auto в отношении электромобилей с высоковольтными аккумуляторами (BEV) в различных сегментах рынка.
  • Ноябрь 2023 г. - Mitsubishi Electric Corporation объявила о заключении стратегического партнерства с Nexperia BV для совместной разработки силовых полупроводников из карбида кремния (SiC) для рынка силовой электроники. Ожидается, что компания будет использовать свои широкозонные полупроводниковые технологии для разработки и поставок чипов SiC MOSFET, которые Nexperia будет использовать для разработки дискретных SiC-устройств.

Отчет о рынке упаковки силовых модулей – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНЫЙ ИНСАЙТ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Угроза новых участников
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.4 Угроза заменителей
    • 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.3 Оценка влияния COVID-19 и макроэкономических тенденций на отрасль
  • 4.4 Снимок технологии

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Растущий спрос со стороны сегмента промышленной и бытовой электроники
    • 5.1.2 Растущий спрос на энергоэффективные устройства
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Консолидация рынка, влияющая на общую прибыльность

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По технологии
    • 6.1.1 Субстрат
    • 6.1.2 Опорная плита
    • 6.1.3 Die Attach
    • 6.1.4 Подложка
    • 6.1.5 Инкапсуляции
    • 6.1.6 Взаимосвязь
    • 6.1.7 Другие
  • 6.2 По географии
    • 6.2.1 Северная Америка
    • 6.2.2 Европа
    • 6.2.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 6.2.4 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании*
    • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.2 Infineon Technologies AG
    • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
    • 7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 Hitachi Ltd
    • 7.1.7 STMicroelectronics NV
    • 7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
    • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
    • 7.1.11 Toshiba Corporation

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии упаковки силовых модулей

Силовой модуль или силовой электронный модуль действует как физический контейнер для хранения нескольких силовых компонентов, обычно силовых полупроводниковых приборов. Рост рынка обусловлен сокращением потерь энергии, использованием эффективных схем распределенного охлаждения, сокращением занимаемой площади и, как следствие, увеличением удельной мощности. Более того, растущий спрос на силовые модули в секторах промышленной и бытовой электроники, вероятно, будет способствовать росту рынка корпусов силовых модулей.

Рынок упаковки силовых модулей сегментирован по технологиям (подложка, опорная плата, крепление кристалла, крепление подложки, инкапсуляция, межсоединения и т. д.) и по географическому признаку (Северная Америка, Европа, Азиатско-Тихоокеанский регион и остальной мир). Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении в долларах США для всех вышеуказанных сегментов.

По технологии
Субстрат
Опорная плита
Die Attach
Подложка
Инкапсуляции
Взаимосвязь
Другие
По географии
Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
По технологии Субстрат
Опорная плита
Die Attach
Подложка
Инкапсуляции
Взаимосвязь
Другие
По географии Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки силовых модулей

Насколько велик рынок упаковки силовых модулей?

Ожидается, что объем рынка упаковки силовых модулей достигнет 2,5 миллиардов долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 9,78% и достигнет 3,98 миллиардов долларов США к 2029 году.

Каков текущий размер рынка упаковки силовых модулей?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка упаковки силовых модулей достигнет 2,5 миллиардов долларов США.

Кто являются ключевыми игроками на рынке Упаковка силовых модулей?

Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. — основные компании, работающие на рынке упаковки силовых модулей.

Какой регион на рынке упаковки силовых модулей является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке упаковки силовых модулей?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка упаковки силовых модулей.

В какие годы охватывает этот рынок упаковки силовых модулей и каков был размер рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка упаковки силовых модулей оценивался в 2,26 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки силовых модулей за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки силовых модулей на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Последнее обновление страницы:

Отчет об индустрии упаковки силовых модулей

Статистические данные о доле рынка упаковки силовых модулей в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки силового модуля включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.