Анализ размера и доли рынка упаковки памяти – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Рынок корпусов памяти сегментирован по платформам (перевернутый чип, выводной корпус, корпус микросхемы уровня пластины, сквозной кремниевый переход (TSV), проводное соединение), применению (корпус флэш-памяти NAND, корпус флэш-памяти NOR, корпус DRAM), концу Пользователь (ИТ и телекоммуникации, бытовая электроника, автомобилестроение) и география (Северная Америка, Европа, Азиатско-Тихоокеанский регион).

Анализ размера и доли рынка упаковки памяти – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Размер рынка упаковки памяти

Размер рынка упаковки памяти
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 5.50 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Концентрация Рынка Середина

Ключевые игроки

Основные игроки рынка упаковки памяти

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Анализ рынка упаковки памяти

Рынок упаковки памяти оценивался в 23,61 миллиарда долларов США в 2020 году, и ожидается, что к 2026 году он достигнет 32,43 миллиарда долларов США при среднегодовом темпе роста 5,5% в течение прогнозируемого периода (2021–2026 годы).

Ожидается, что недавняя вспышка COVID-19 создаст значительный дисбаланс в цепочке поставок на изучаемом рынке, поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно Китай, является одним из основных факторов влияния на изучаемый рынок. Кроме того, многие местные органы власти в Азиатско-Тихоокеанском регионе инвестировали в полупроводниковую промышленность в рамках долгосрочной программы, следовательно, ожидается восстановление роста рынка. Например, китайское правительство привлекло от 23 до 30 миллиардов долларов США для оплаты второго этапа своего Национального инвестиционного фонда IC 2030. Из-за неопределенности во времени восстановления рынка после пандемии экономические последствия для некоторых частей Китая Ожидается, что мир также создаст серьезные проблемы для роста рынка полупроводников, что напрямую повлияет на доступность критически важного сырья, необходимого для современного рынка упаковки памяти во всем мире.

  • В устройствах памяти используется широкий спектр технологий упаковки, включая флип-чип, выводную рамку, проводное соединение и сквозное кремниевое соединение (TSV). С уменьшением габаритов и увеличением функциональности микросхемы приходится выполнять большее количество электрических соединений с внешней цепью.
  • Это также привело к развитию упаковочных технологий. Flip-chip, TSV и упаковка на уровне пластины (WLCSP) — это многообещающие технологии, обеспечивающие более широкую полосу пропускания, более высокую скорость и меньший/тонкий корпус. Понятные корректировки программы, низкие затраты на проектирование и простота переналадки повышают спрос на платформу упаковки памяти с проводным соединением.
  • Кроме того, из-за изменений в конструкции корпуса платформа упаковки памяти с проводным соединением продолжает использоваться в качестве наиболее предпочтительной платформы межсоединений из-за ее гибкости, надежности и низкой стоимости. Flip-chip начал внедряться в упаковку памяти DRAM в 2016 году, и ожидалось, что он будет расти благодаря более широкому распространению на ПК/серверах DRAM, чему способствуют высокие требования к пропускной способности.
  • Под влиянием требований к высокой пропускной способности и низкой задержке микросхем памяти для высокопроизводительных вычислений во многих приложениях в устройствах памяти с высокой пропускной способностью используется сквозной кремниевый интерфейс (TSV).

Обзор отрасли упаковки с памятью

Рынок упаковки памяти является умеренно конкурентным. С ростом цен на память DRAM производители, работающие на рынке корпусов памяти, все чаще тратят средства на разработку 3D NAND. Согласно статье, опубликованной SK Hynix Inc., компании больше не могут удовлетворить спрос на 3D NAND и вынуждены расширять свои производственные мощности. Кроме того, многие компании расширяют свои производственные подразделения, чтобы удовлетворить растущий спрос. В целом рынок может перейти к высококонкурентному направлению в течение прогнозируемого периода из-за всех вышеперечисленных факторов.

Лидеры рынка упаковки памяти

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке упаковки памяти – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила потребителей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Угроза заменителей
    • 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.4 Технологическая дорожная карта
  • 4.5 Оценка влияния COVID-19 на рынок
  • 4.6 Драйверы рынка
    • 4.6.1 Новая тенденция автономного вождения и автомобильных информационно-развлекательных систем
    • 4.6.2 Увеличение спроса на смартфоны
    • 4.6.3 Взрывной рост бизнеса в области полупроводниковой памяти
    • 4.6.4 Непрерывное развитие памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и уровня перераспределения
  • 4.7 Проблемы рынка
    • 4.7.1 Жесткие требования к надежности в автомобильной среде
    • 4.7.2 Изменение ландшафта индустрии OSAT

5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 5.1 По платформе
    • 5.1.1 Флип-чип
    • 5.1.2 Выводная рамка
    • 5.1.3 Упаковка в масштабе чипа на уровне пластины (WLCSP)
    • 5.1.4 Сквозное кремниевое отверстие (TSV)
    • 5.1.5 Проволочная связь
  • 5.2 По применению
    • 5.2.1 Флеш-корпус NAND
    • 5.2.2 NOR флэш-упаковка
    • 5.2.3 Упаковка DRAM
    • 5.2.4 Другие приложения
  • 5.3 По отраслям конечных пользователей
    • 5.3.1 ИТ и Телеком
    • 5.3.2 Бытовая электроника
    • 5.3.3 Автомобильная промышленность
    • 5.3.4 Другие отрасли конечных пользователей
  • 5.4 География
    • 5.4.1 Северная Америка
    • 5.4.2 Европа
    • 5.4.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 5.4.4 Остальной мир

6. ПЫТЛИВЫЙ УМ

  • 6.1 Профили компании
    • 6.1.1 Тяньшуйская компания Huatian Technology Co. Ltd.
    • 6.1.2 Хана Микрон Инк.
    • 6.1.3 ООО «Лингсен прецизионная индустрия»
    • 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
    • 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
    • 6.1.6 Амкор Технолоджи Инк.
    • 6.1.7 Powertech Technology Inc.
    • 6.1.8 Компания Цзянсу Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.9 Powertech Technology Inc.
    • 6.1.10 Корпорация King Yuan Electronics Corp. Ltd.
    • 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.12 Компания ТонгФу Микроэлектроника.
    • 6.1.13 Корпорация Сигнетикс

7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

8. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии упаковки с памятью

Модули памяти состоят из крошечных полупроводниковых микросхем, которые должны быть упакованы таким образом, чтобы их можно было легко интегрировать в остальную часть системы. Интегральные схемы памяти монтируются в соответствии с требованиями, обеспечивающими правильную работу модулей. Объем отчета включает классификацию на основе платформы, приложения для разных типов памяти, отрасли конечного пользователя и географии. В исследовании также представлен краткий анализ влияния COVID-19 на рынок и его рост.

По платформе Флип-чип
Выводная рамка
Упаковка в масштабе чипа на уровне пластины (WLCSP)
Сквозное кремниевое отверстие (TSV)
Проволочная связь
По применению Флеш-корпус NAND
NOR флэш-упаковка
Упаковка DRAM
Другие приложения
По отраслям конечных пользователей ИТ и Телеком
Бытовая электроника
Автомобильная промышленность
Другие отрасли конечных пользователей
География Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки памяти

Каков текущий размер рынка упаковки памяти?

По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка упаковки памяти составит 5,5% в течение прогнозируемого периода (2024–2029 гг.).

Кто являются ключевыми игроками на рынке Упаковка памяти?

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... — основные компании, работающие на рынке упаковки памяти.

Какой регион на рынке упаковки памяти является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке упаковки памяти?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка упаковки памяти.

Какие годы охватывает этот рынок упаковки памяти?

В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки памяти за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки памяти на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет индустрии упаковки с памятью

Статистические данные о доле рынка упаковки памяти в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки памяти включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.