Размер рынка упаковки панельного уровня

Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.

Анализ рынка упаковки на уровне панели

Объем рынка панельной упаковки оценивается в 0,25 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 1,38 миллиарда долларов США к 2029 году, а среднегодовой темп роста составит 41,07% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).

Полупроводниковая промышленность переживает быстрый рост, при этом полупроводники становятся основными строительными блоками всех современных технологий. Достижения и инновации в этой области напрямую влияют на все последующие технологии и определяют потребность в изучаемом рынке.

  • С ростом важности полупроводниковой промышленности растет и спрос на улучшенные упаковочные решения, что приводит к разработке новых технологий упаковки полупроводников.
  • Упаковка на уровне панелей (PLP) — это технология, получившая известность в последнее время. PLP относится к полупроводниковой упаковке, изготовленной по размеру панели. При упаковке на уровне панели процесс сборки включает в себя изготовление крепления штампа, линий перераспределения, формование и выемку на уровне панели.
  • Поскольку в панельном и параллельном форматах можно обрабатывать больше упаковок, этот тип упаковки обеспечивает гораздо лучшее использование площади (соотношение между размером панели/пластины и размером упаковки) по сравнению с пластинами круглой формы. Следовательно, более низкая стоимость упаковки является одним из основных факторов роста рынка. PLP оказывает меньшее воздействие на окружающую среду из-за меньшего образования отходов и углеродного следа.
  • Рынок панельной упаковки (PLP) также сталкивается с определенными проблемами. Существенные расходы, связанные с этой технологией, и сложный характер ее реализации могут помешать ее широкому распространению. В процессе упаковки участвуют оба типа сначала пресс-форма, а затем RDL. Однако тип упаковки создает проблемы при смене матрицы. Смещение кубика считается одной из самых больших проблем, поскольку оно может привести к снижению урожайности или отрицательно повлиять на урожайность. Это увеличивает потребность в большем контроле над процессом упаковки и усложняет процесс, сдерживая рост рынка.
  • Ожидается, что в период после COVID-19 внимание к упаковке на уровне панелей увеличится из-за экономической выгоды и расширения размера упаковки с пластин на панели большего формата. Увеличение количества упаковок, производимых параллельно, является еще одним важным преимуществом, поддерживающим рост рынка. PLP может использовать процессы, материалы и оборудование из других технологических областей. Печатные платы (PCB), жидкокристаллические дисплеи (LCD) или солнечное оборудование производятся по размерам панелей и предлагают новые подходы к разветвленной упаковке на уровне панели.

Обзор индустрии панельной упаковки

Рынок панельной упаковки полуконсолидирован, на нем присутствуют такие крупные игроки, как Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group и Powertech Technology Inc. Игроки на рынке применяют такие стратегии, как партнерство и поглощение, для улучшения свои продуктовые предложения и получить устойчивое конкурентное преимущество.

  • Декабрь 2023 г. — NEPES разработала METIS, интеллектуальный полупроводник для периферийных вычислений. Компания Metis применила cx-BGA (Ball Grid Array) nePACTM, передовую пакетную платформу Nepes для 2.5D и 3D. nePACTM — это передовая технология корпусов нового поколения, которая реализует многослойную и тонкую разводку RDL на основе технологии разветвления и технологии соединения перевернутых кристаллов. Он подходит для высокоинтегрированных высокопроизводительных микросхем, таких как полупроводники искусственного интеллекта.
  • Июнь 2023 г. — USI, дочерняя компания ASE Technology Holding Co. Ltd, открыла еще один завод в Польше. Этот шаг отражает растущую потребность в продукции компании со стороны европейских клиентов. Расширяясь, USI сможет производить больше товаров в Польше, удовлетворять потребности клиентов и идти в ногу с ростом рынка.
.

Лидеры рынка панельной упаковки

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. Intel Corporation

  3. Nepes Corporation

  4. ASE Group

  5. Powertech Technology Inc.

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка панельной упаковки

  • Январь 2024 г. SkyWater Technology и DECA Technologies Inc. объявили о запуске новой крупной программы Министерства обороны США по расширению возможностей FOWLP как для государственных, так и для коммерческих заказчиков. Эти возможности стали возможными благодаря пятилетнему контракту Министерства обороны, недавно заключенному с округом Оцеола и компанией SkyWater Florida, который, как ожидается, будет финансировать модернизацию, оборудование и строительство Neovation Center.
  • Декабрь 2023 г. Управление торговли Аризоны (ACA) объявило об инвестициях в размере 17,5 миллионов долларов США в Университет штата Аризона (ASU) для расширения возможностей Аризоны по производству передовых полупроводников. Ожидается, что это расширение внесет значительный вклад в рост научно-исследовательских и опытно-конструкторских разработок в области разветвленной упаковки на уровне пластин в Аризоне и возможностей обучения персонала, тем самым способствуя процветающей производственной и исследовательской экосистеме в штате, которая будет способствовать развитию передовых технологий.

Отчет о рынке панельной упаковки – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Угроза продуктов-заменителей
    • 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости/цепочки поставок в отрасли
  • 4.4 Оценка влияния макроэкономических факторов на рынок

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Снижение стоимости процесса упаковки
    • 5.1.2 Растущий спрос на компактные и высокофункциональные электронные устройства
    • 5.1.3 Увеличение инвестиций в исследования и разработки
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Сложность процесса упаковки

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По отраслевому применению
    • 6.1.1 Бытовая электроника
    • 6.1.2 Автомобильная промышленность
    • 6.1.3 Телекоммуникации
    • 6.1.4 Другие отраслевые применения
  • 6.2 По географии
    • 6.2.1 Соединенные Штаты
    • 6.2.2 Китай
    • 6.2.3 Корея
    • 6.2.4 Тайвань
    • 6.2.5 Япония
    • 6.2.6 Европа
    • 6.2.7 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании*
    • 7.1.1 Самсунг Электроникс Ко. Лтд.
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 Nepes Corporation
    • 7.1.4 Группа АСЭ
    • 7.1.5 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.6 Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
    • 7.1.7 Unimicron Technology Corporation
    • 7.1.8 DECA Technologies Inc.
    • 7.1.9 JCET/ STATSChipPAC

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии упаковки на уровне панелей

Упаковка на уровне панели — это один из следующих этапов упаковки на уровне пластины с разветвлением. Поставщики по всему миру сосредоточены на масштабировании PLP вместо того, чтобы разрабатывать план перехода к упаковке на уровне пластины с разветвлением 450 мм. Ожидается, что PLP обеспечит значительную экономическую выгоду за счет распараллеливания этапов процесса и обеспечения большей площади использования упаковок прямоугольного формата, а не круглых пластин, что позволит снизить отходы материала.

Рынок панельной упаковки сегментирован по отраслям применения (бытовая электроника, автомобилестроение, телекоммуникации и другие отрасли промышленности) и географическому положению (США, Китай, Корея, Тайвань, Япония, Европа, остальной мир). В отчете представлен размер рынка в стоимостном выражении в долларах США для всех вышеупомянутых сегментов.

По отраслевому применению Бытовая электроника
Автомобильная промышленность
Телекоммуникации
Другие отраслевые применения
По географии Соединенные Штаты
Китай
Корея
Тайвань
Япония
Европа
Остальной мир
По отраслевому применению
Бытовая электроника
Автомобильная промышленность
Телекоммуникации
Другие отраслевые применения
По географии
Соединенные Штаты
Китай
Корея
Тайвань
Япония
Европа
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки на уровне панелей

Насколько велик рынок панельной упаковки?

Ожидается, что объем рынка панельной упаковки достигнет 0,25 млрд долларов США в 2024 году и вырастет в среднем на 41,07%, достигнув 1,38 млрд долларов США к 2029 году.

Каков текущий размер рынка упаковки панельного уровня?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка панельной упаковки достигнет 0,25 миллиарда долларов США.

Кто являются ключевыми игроками на рынке панельной упаковки?

Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, Powertech Technology Inc. — основные компании, работающие на рынке панельной упаковки.

Какой регион на рынке панельной упаковки является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке панельной упаковки?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка панельной упаковки.

В какие годы охватывает этот рынок панельной упаковки и каков был размер рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка панельной упаковки оценивался в 0,15 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки панельного уровня за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки панельного уровня на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Последнее обновление страницы:

Отчет об отрасли упаковки на уровне панелей

Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке упаковки на уровне панелей в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки на уровне панели включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.