Анализ рынка упаковки на уровне панели
Объем рынка панельной упаковки оценивается в 0,25 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 1,38 миллиарда долларов США к 2029 году, а среднегодовой темп роста составит 41,07% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).
Полупроводниковая промышленность переживает быстрый рост, при этом полупроводники становятся основными строительными блоками всех современных технологий. Достижения и инновации в этой области напрямую влияют на все последующие технологии и определяют потребность в изучаемом рынке.
- С ростом важности полупроводниковой промышленности растет и спрос на улучшенные упаковочные решения, что приводит к разработке новых технологий упаковки полупроводников.
- Упаковка на уровне панелей (PLP) — это технология, получившая известность в последнее время. PLP относится к полупроводниковой упаковке, изготовленной по размеру панели. При упаковке на уровне панели процесс сборки включает в себя изготовление крепления штампа, линий перераспределения, формование и выемку на уровне панели.
- Поскольку в панельном и параллельном форматах можно обрабатывать больше упаковок, этот тип упаковки обеспечивает гораздо лучшее использование площади (соотношение между размером панели/пластины и размером упаковки) по сравнению с пластинами круглой формы. Следовательно, более низкая стоимость упаковки является одним из основных факторов роста рынка. PLP оказывает меньшее воздействие на окружающую среду из-за меньшего образования отходов и углеродного следа.
- Рынок панельной упаковки (PLP) также сталкивается с определенными проблемами. Существенные расходы, связанные с этой технологией, и сложный характер ее реализации могут помешать ее широкому распространению. В процессе упаковки участвуют оба типа сначала пресс-форма, а затем RDL. Однако тип упаковки создает проблемы при смене матрицы. Смещение кубика считается одной из самых больших проблем, поскольку оно может привести к снижению урожайности или отрицательно повлиять на урожайность. Это увеличивает потребность в большем контроле над процессом упаковки и усложняет процесс, сдерживая рост рынка.
- Ожидается, что в период после COVID-19 внимание к упаковке на уровне панелей увеличится из-за экономической выгоды и расширения размера упаковки с пластин на панели большего формата. Увеличение количества упаковок, производимых параллельно, является еще одним важным преимуществом, поддерживающим рост рынка. PLP может использовать процессы, материалы и оборудование из других технологических областей. Печатные платы (PCB), жидкокристаллические дисплеи (LCD) или солнечное оборудование производятся по размерам панелей и предлагают новые подходы к разветвленной упаковке на уровне панели.
Тенденции рынка панельной упаковки
Сегмент бытовой электроники сохранит основную долю рынка
- Бытовая электроника, такая как смартфоны, носимые устройства и планшеты, становится все более тонкой и компактной. Чтобы удовлетворить потребности в миниатюризации и облегчении форм-факторов, PLP позволяет производителям добиться большей плотности компонентов и более эффективного использования пространства. Для этих устройств уменьшение занимаемой площади, вызванное PLP, имеет важное значение, поскольку это обеспечит изящный дизайн и максимальное использование доступного пространства.
- Индустрия бытовой электроники конкурирует с производителями, которые стремятся дифференцировать свою продукцию. Обеспечивая элегантный дизайн, расширенную функциональность и улучшенную производительность для устройств бытовой электроники, PLP обеспечивает преимущество на рынке. Чтобы сохранить свои позиции на рынке, производители используют PLP для удовлетворения потребительского спроса и внедрения инновационных продуктов.
- Растущее проникновение 5G и Интернета вещей в последние годы открывает значительные возможности для роста рынка. Например, согласно оценкам 5G Americas, количество подписчиков 5G во всем мире достигнет 2,8 миллиарда в 2024 году и 5,9 миллиарда к 2027 году.
- С ростом инвестиций в 5G параллельно растет и спрос на смартфоны с поддержкой 5G. Согласно отчету Cybermedia Research, к концу 2023 года, после зафиксированного 13-кратного роста продаж смартфонов 5G с момента его первого внедрения в 2020 году, поставки смартфонов 5G увеличились на 70% ежегодно. Согласно прогнозам, в 2020 году смартфоны 5G занимали всего лишь 4% рынка, а в 2023 году смогут занять 45% рынка.
- Аналогичным образом, из-за растущего внедрения Интернета вещей (IoT), технологии, которая обеспечивает связь между вещами и людьми с использованием Интернета и протоколов с поддержкой IP, количество подключенных устройств в последние годы быстро растет. Например, по данным Cisco, в 2023 году в сети будет 29,3 миллиарда сетевых устройств. Массовое расширение вариантов использования IoT обеспечит значительный импульс росту рынка.
Ожидается, что Китай станет лидером рынка
- Китай является крупнейшим потребителем полупроводников, в первую очередь из-за размера внутреннего рынка электроники. Страна является крупнейшим в мире производителем и экспортером бытовой электроники, поскольку значительно большее число мировых поставщиков создали свои мощности, чтобы использовать преимущества дешевых затрат на рабочую силу.
- Промышленность производства электроники в последнее время также продолжает устойчиво расширяться. Согласно отчету Министерства промышленности и информационных технологий, опубликованному через China Daily, в 2023 году добавленная стоимость крупных компаний сектора производства электронной информации росла на 3,4% в год. По данным министерства, среди значимых продуктов выпуск мобильных телефонов увеличился на 6,9% г/г до 1,57 млрд единиц, в том числе количество смартфонов увеличилось на 1,9% г/г до 1,14 млрд единиц. В последние годы было предпринято несколько инициатив, направленных на стимулирование роста электронной промышленности.
- Китай также лидирует по внедрению 5G в мире. По данным Министерства промышленности и информационных технологий (МИИТ), Китай планирует иметь 592,01 миллиона пользователей 5G по состоянию на февраль 2023 года. Ожидается, что к 2025 году это число превысит отметку в 1 миллиард. Прилагаются совместные усилия по развитию вспомогательной инфраструктуры для расширить зону действия 5G по всей стране.
- Например, по состоянию на октябрь 2023 года в Китае было около 3,22 миллиона базовых станций 5G, что составляло 28,1% от всей его мобильной базовой станции.
- Растущее внедрение 5G в стране также привело к увеличению использования устройств с поддержкой 5G. Например, по данным Китайской академии информационных и коммуникационных технологий (CAICT), в 2023 году поставки смартфонов 5G в стране выросли примерно на 11,9% в годовом исчислении до 240 миллионов единиц, в то время как общий рынок поставок смартфонов вырос примерно на 1,1% по сравнению с 2023 годом. к предыдущему году. Поскольку передовые технологии упаковки могут помочь удовлетворить многие требования к производительности чипов 5G, ожидается, что такие тенденции будут способствовать росту изучаемого рынка в стране.
- Китай также является ведущим автомобильным рынком по производству и потреблению, что, как ожидается, будет способствовать росту рынка в стране. Растущий спрос на более чистые и безопасные транспортные средства является одной из основных тенденций в автомобильной промышленности страны, которая поддерживает рост изучаемого рынка. Мегатенденции отрасли, в том числе беспилотные транспортные средства, электрификация, улучшенные кабины, возможности подключения и определения программного обеспечения, а также зональная архитектура, также поддерживают рост рынка в автомобильном сегменте.
Обзор индустрии панельной упаковки
Рынок панельной упаковки полуконсолидирован, на нем присутствуют такие крупные игроки, как Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group и Powertech Technology Inc. Игроки на рынке применяют такие стратегии, как партнерство и поглощение, для улучшения свои продуктовые предложения и получить устойчивое конкурентное преимущество.
- Декабрь 2023 г. — NEPES разработала METIS, интеллектуальный полупроводник для периферийных вычислений. Компания Metis применила cx-BGA (Ball Grid Array) nePACTM, передовую пакетную платформу Nepes для 2.5D и 3D. nePACTM — это передовая технология корпусов нового поколения, которая реализует многослойную и тонкую разводку RDL на основе технологии разветвления и технологии соединения перевернутых кристаллов. Он подходит для высокоинтегрированных высокопроизводительных микросхем, таких как полупроводники искусственного интеллекта.
- Июнь 2023 г. — USI, дочерняя компания ASE Technology Holding Co. Ltd, открыла еще один завод в Польше. Этот шаг отражает растущую потребность в продукции компании со стороны европейских клиентов. Расширяясь, USI сможет производить больше товаров в Польше, удовлетворять потребности клиентов и идти в ногу с ростом рынка.
Лидеры рынка панельной упаковки
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
Intel Corporation
-
Nepes Corporation
-
ASE Group
-
Powertech Technology Inc.
- *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Новости рынка панельной упаковки
- Январь 2024 г. SkyWater Technology и DECA Technologies Inc. объявили о запуске новой крупной программы Министерства обороны США по расширению возможностей FOWLP как для государственных, так и для коммерческих заказчиков. Эти возможности стали возможными благодаря пятилетнему контракту Министерства обороны, недавно заключенному с округом Оцеола и компанией SkyWater Florida, который, как ожидается, будет финансировать модернизацию, оборудование и строительство Neovation Center.
- Декабрь 2023 г. Управление торговли Аризоны (ACA) объявило об инвестициях в размере 17,5 миллионов долларов США в Университет штата Аризона (ASU) для расширения возможностей Аризоны по производству передовых полупроводников. Ожидается, что это расширение внесет значительный вклад в рост научно-исследовательских и опытно-конструкторских разработок в области разветвленной упаковки на уровне пластин в Аризоне и возможностей обучения персонала, тем самым способствуя процветающей производственной и исследовательской экосистеме в штате, которая будет способствовать развитию передовых технологий.
Сегментация индустрии упаковки на уровне панелей
Упаковка на уровне панели — это один из следующих этапов упаковки на уровне пластины с разветвлением. Поставщики по всему миру сосредоточены на масштабировании PLP вместо того, чтобы разрабатывать план перехода к упаковке на уровне пластины с разветвлением 450 мм. Ожидается, что PLP обеспечит значительную экономическую выгоду за счет распараллеливания этапов процесса и обеспечения большей площади использования упаковок прямоугольного формата, а не круглых пластин, что позволит снизить отходы материала.
Рынок панельной упаковки сегментирован по отраслям применения (бытовая электроника, автомобилестроение, телекоммуникации и другие отрасли промышленности) и географическому положению (США, Китай, Корея, Тайвань, Япония, Европа, остальной мир). В отчете представлен размер рынка в стоимостном выражении в долларах США для всех вышеупомянутых сегментов.
По отраслевому применению | Бытовая электроника |
Автомобильная промышленность | |
Телекоммуникации | |
Другие отраслевые применения | |
По географии | Соединенные Штаты |
Китай | |
Корея | |
Тайвань | |
Япония | |
Европа | |
Остальной мир |
Бытовая электроника |
Автомобильная промышленность |
Телекоммуникации |
Другие отраслевые применения |
Соединенные Штаты |
Китай |
Корея |
Тайвань |
Япония |
Европа |
Остальной мир |
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки на уровне панелей
Насколько велик рынок панельной упаковки?
Ожидается, что объем рынка панельной упаковки достигнет 0,25 млрд долларов США в 2024 году и вырастет в среднем на 41,07%, достигнув 1,38 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка упаковки панельного уровня?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка панельной упаковки достигнет 0,25 миллиарда долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке панельной упаковки?
Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, Powertech Technology Inc. — основные компании, работающие на рынке панельной упаковки.
Какой регион на рынке панельной упаковки является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке панельной упаковки?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка панельной упаковки.
В какие годы охватывает этот рынок панельной упаковки и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка панельной упаковки оценивался в 0,15 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки панельного уровня за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки панельного уровня на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Последнее обновление страницы:
Отчет об отрасли упаковки на уровне панелей
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке упаковки на уровне панелей в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки на уровне панели включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.