| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | USD 568.96 Million |
| Tamanho do Mercado (2029) | USD 722.70 Million |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.90 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Baixo |
Principais jogadores
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de Mercado de Semiconductor Bonding Equipment
O tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment é estimado em USD 542.38 milhões em 2024 e deve atingir USD 689.03 milhões em 2029, crescendo a um CAGR de 4.90% durante o período de previsão (2024-2029).
O equipamento de ligação de semicondutores encontra aplicação devido à crescente demanda por chips semicondutores com maior eficiência, poder de processamento e menor pegada, impulsionando assim a demanda pelo mercado durante o período de previsão.
- À medida que o impacto da digitalização aumentou, os mercados de semicondutores cresceram. Notavelmente, isso resultou em programas governamentais para apoiar a implantação do 5G. Por exemplo, a Comissão Europeia reconheceu a importância da rede 5G cedo e estabeleceu uma parceria público-privada para desenvolver e pesquisar a tecnologia 5G.
- Com a demanda por chips prestes a aumentar na próxima década, a indústria global de semicondutores deve se tornar uma indústria trilionária até 2030. Esse crescimento é favorecido por empresas e países canalizando grandes somas de dinheiro para fabricação de semicondutores, materiais e pesquisa para garantir um fornecimento constante de chips e know-how para apoiar o crescimento em uma ampla faixa de indústrias cada vez mais centradas em dados.
- A indústria de semicondutores, que fabrica componentes tecnológicos cruciais, tem chegado às manchetes devido a um aumento desenfreado da demanda. Um relatório recente do Wall Street Journal mostra que os semicondutores são o quarto maior produto negociado do mundo (importações e exportações, contadas), depois do petróleo bruto, do petróleo refinado e dos carros. Isso ocorre porque os semicondutores são críticos para aplicações de alta computação em vários setores, incluindo indústrias eletrônicas e de manufatura, agricultura, saúde, infraestrutura, entretenimento, transporte, telecomunicações, sistemas militares, gerenciamento de energia e espaço, para citar apenas alguns.
- Vários métodos podem ser usados quando um produto precisa da colagem de duas matrizes ou wafers. Não só o tipo de método de colagem em si tem que ser selecionado, mas também deve ser decidido se os itens que estão sendo colados serão em forma de wafer ou matriz. O processo de colagem selecionado é o principal direcionador para o custo de propriedade da vinculação. Para um dado processo, os três fatores mais importantes são o custo do processo a montante necessário para a colagem, o tempo de ciclo do processo de colagem e o rendimento do processo de colagem.
- Com o surto global da pandemia e as medidas restritivas tomadas para controlar a propagação da COVID-19, a cadeia de suprimentos global da indústria de equipamentos de ligação de semicondutores foi significativamente interrompida, impactando as capacidades de produção de várias empresas. Embora o número de pacientes infectados por COVID-19 tenha diminuído consideravelmente, problemas importantes com a oferta e a demanda de materiais por esses componentes ainda precisam ser abordados, desafiando o crescimento do mercado.
Tendências do mercado de equipamentos de ligação de semicondutores
O segmento de aplicativos discretos Power IC e Power detém participação de mercado significativa
- Os dispositivos de semicondutores de energia facilitam o gerenciamento, a conversão e o controle eficientes de energia em várias aplicações. O foco crescente na conservação de energia e no consumo de energia está aumentando a importância dos dispositivos semicondutores de energia. O mercado é apoiado por perdas reduzidas, maior controlabilidade, maior durabilidade e desempenho confiável em condições padrão e de falhas. À medida que a demanda por semicondutores de potência continua a aumentar, também há um aumento esperado no mercado de CIs de potência e tecnologia de ligação.
- O crescimento do segmento é impulsionado pela rápida digitalização das indústrias e pelo número crescente de dispositivos conectados. Esses dispositivos exigem gerenciamento de energia eficiente e dispositivos semicondutores de potência de alto desempenho. Ao utilizar esses dispositivos, a conversão de energia ideal é alcançada, as perdas de energia são reduzidas e a eficiência energética geral dos sistemas eletrônicos é aprimorada.
- O segmento está experimentando crescimento devido à crescente demanda por dispositivos de alta energia e eficiência energética. Essa demanda é ainda alimentada pela prevalência de produtos eletrônicos sem fio e portáteis, a mudança da indústria automotiva em direção à eletrificação e o aumento do uso desses dispositivos.
- A indústria tem uma inclinação crescente para módulos de potência e soluções integradas. Os fabricantes de semicondutores de potência estão criando módulos compactos e altamente integrados que mesclam vários componentes de energia, como interruptores, diodos e drivers, para simplificar o projeto do sistema, reduzir a quantidade de componentes e melhorar a eficiência geral do sistema. As empresas de semicondutores de potência têm a ganhar ao entender os obstáculos e as tendências do mercado no início do processo de design de produtos para se manterem competitivas. Espera-se que os crescentes investimentos dos fornecedores para aumentar a produção de semicondutores de potência afetem a expansão do mercado.
- Um desenvolvimento significativo em CI de potência e componentes discretos aumenta a eficiência do gerenciamento de energia. Avanços recentes em arquiteturas de sistema levaram a adaptadores de alimentação AC-DC mais eficientes com tamanho e números de componentes reduzidos. A introdução de novos padrões Power-over-Ethernet (PoE) permitiu maiores capacidades de transferência de energia, facilitando a criação de categorias de dispositivos inovadores, como iluminação conectada. A crescente ênfase na minimização do consumo de eletricidade pelos fabricantes de eletrônicos e a crescente demanda de eletrônicos de consumo são os principais impulsionadores por trás da necessidade de CIs de potência. Esses fatores poderiam potencialmente impulsionar a demanda por equipamentos de colagem.
- Há um aumento significativo nas velocidades de transmissão do smartphone, necessitando de módulos de bateria para acomodar os requisitos de processamento. Os adaptadores de energia agora estão incorporando semicondutores discretos, levando a um aumento antecipado na demanda impulsionado pelo aumento das vendas de dispositivos movidos a bateria. O crescimento das aplicações IoT deve impulsionar ainda mais a demanda por semicondutores discretos.
- Por exemplo, de acordo com a Ericsson, as conexões globais de IoT celular atingiram 1,9 bilhão em 2022 e estima-se que cheguem a 5,5 bilhões em 2027. A crescente penetração dos smartphones com a evolução do 5G deve impulsionar o crescimento do mercado.
- Da mesma forma, espera-se que o crescimento do mercado seja positivamente influenciado pelos avanços tecnológicos significativos em aplicativos de IoT, que visam fornecer dispositivos conectados tecnologicamente aprimorados para consumidores em todo o mundo. A expansão das aplicações de IoT aumentou a prevalência de dispositivos inteligentes e pequenos semicondutores, consequentemente impulsionando a demanda por equipamentos avançados de ligação de semicondutores.
- A Ericsson afirmou que o número de dispositivos conectados globalmente quase dobrará de 2022 a 2028, principalmente devido ao aumento de dispositivos IoT de curto alcance. A expectativa é que haja aproximadamente 28,72 bilhões desses dispositivos até 2028. Com a crescente demanda por esses dispositivos conectados à IoT, espera-se que a demanda por CIs de energia aumente, aumentando assim o crescimento do mercado de equipamentos de ligação.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico seja o mercado de crescimento mais rápido
- A indústria de semicondutores emergiu como um motor crítico do crescimento econômico na Ásia. Sua rápida expansão e avanços tecnológicos tornaram-se um componente importante da cadeia de suprimentos global.
- A Ásia-Pacífico detém uma grande participação das fundições de semicondutores globalmente, com a região tendo a presença de empresas proeminentes como Samsung Electronics, TSMC, etc. Coreia do Sul, Taiwan, Japão e China têm participações de mercado significativas na região. Taiwan detém uma parcela proeminente das fundições no mundo e é uma região vital na cadeia de valor de semicondutores. Espera-se que os crescentes investimentos na expansão das capacidades de fabricação de semicondutores na região ajudem significativamente o crescimento do mercado.
- Em setembro de 2023, a China lançou um fundo de US$ 40 bilhões para impulsionar a indústria de semicondutores. A China planeja estabelecer um fundo de investimento apoiado pelo Estado para reduzir a diferença em relação aos rivais globais, especialmente os Estados Unidos. Esta iniciativa está prestes a evoluir como o mais significativo do trio de fundos geridos pelo China Integrated Circuit Industry Investment Fund, geralmente conhecido como Big Fund. O presidente da China, Xi Jinping, enfatizou a importância crítica de alcançar a autossuficiência de semicondutores, principalmente em resposta às medidas de controle de exportação impostas pelos Estados Unidos. O último fundo obteve aprovação das autoridades chinesas, com o Ministério das Finanças comprometendo CNY 60 bilhões (US$ 8,30 bilhões).
- Com base em sua crescente demanda doméstica por chips, estima-se que a China ultrapasse os Estados Unidos como a maior potência mundial na indústria de semicondutores. Até 2030, o mercado de semicondutores deve dobrar de tamanho para atingir mais de US$ 1 trilhão, com a China contribuindo com mais de 60% desse aumento, de acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores. Espera-se que esse crescimento exponencial aumente a demanda por equipamentos de ligação de semicondutores.
- A nova fábrica de semicondutores fabricaria chips para aplicações como drivers de exibição, CI de gerenciamento de energia, microcontroladores e lógica de computação de alto desempenho, atendendo à crescente demanda em mercados como computação e armazenamento de dados, automotivo, comunicação sem fio e inteligência artificial. Esta fábrica afirma ter uma capacidade de fabricação de até 50.000 wafers por mês, e o primeiro chip sairá da instalação antes do final de 2026.
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Visão geral da indústria de equipamentos de ligação de semicondutores
O mercado de equipamentos de ligação de semicondutores é altamente fragmentado, com grandes players como EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc., e Panasonic Holding Corporation. Os participantes do mercado participam de parcerias e aquisições para obter vantagem competitiva sustentável e aprimorar suas ofertas de produtos.
- Novembro de 2023 - O Grupo EV (EVG) anunciou a conclusão das obras para a próxima fase da expansão da sede corporativa da EVG. A instalação Manufacturing V serve como departamento de fabricação da EVG para componentes de equipamentos e oferece uma expansão significativa do chão de produção e do espaço do armazém. A abertura da unidade de Manufatura V marca a última fase de expansão e investimento da EVG, que continua a se beneficiar da alta demanda contínua por soluções de colagem híbrida da EVG e outras soluções de processo, bem como serviços de desenvolvimento de processos, para apoiar o mercado de embalagens avançadas em rápido crescimento e o mercado de integração 3D / heterogêneo.
- Setembro de 2023 - A MRSI Systems (Mycronic AB) anunciou o lançamento da nova variante da bem estabelecida plataforma MRSI-7001, a MRSI 7001HF. O 7001HF possui uma cabeça de ligação aquecida capaz de aplicar forças de até 500N durante a colagem. A cabeça de ligação aquecida também fornece aquecimento a partir do topo a uma temperatura de 400°C. Isso torna o 7001HF a ferramenta perfeita para coladores de alta força para aplicações como sinterização de semicondutores de potência para embalagem de CI ou ligadores de termocompressão para embalagem de CI.
Líderes do mercado de equipamentos de ligação de semicondutores
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EV Group
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ASMPT Semiconductor Solutions
-
MRSI Systems. (Myronic AB)
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WestBond Inc.
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Panasonic Holding Corporation
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de equipamentos de ligação de semicondutores
- Dezembro de 2023 - A Panasonic Industrial Automation e a Mouser Electronics, distribuidora global autorizada dos mais recentes componentes eletrônicos e produtos de automação industrial, assinaram um acordo de distribuição. De acordo com os termos do acordo, a Panasonic Industrial Automation fornecerá aos clientes uma ampla gama de soluções integradas para mercados de automação que vão do automotivo ao semicondutor, embalagem ao biomédico.
- Dezembro de 2023 - A Tokyo Electron anunciou que desenvolveu uma tecnologia Extreme Laser Lift Off (XLO) que contribui para inovações na integração 3D de dispositivos semicondutores avançados adotando a ligação permanente de wafer. Esta nova tecnologia para dois wafers de silício permanentemente ligados usa um laser para separar o substrato de silício superior do substrato inferior com uma camada de circuito integrado.
Segmentação da indústria de equipamentos de ligação de semicondutores
A colagem de wafer é o processo de adesão de um wafer de substrato fino a um disco transportador de suporte usando unidades de ligação de substrato de wafer. Para isso, são utilizadas diversas técnicas de colagem, necessitando de diversos equipamentos ou maquinários. Os tipos de equipamentos incluem colagem permanente, colagem temporária e colagem híbrida. O escopo do mercado de equipamentos de colagem é limitado a aplicações como embalagens avançadas, IC de potência e energia discreta, dispositivos fotônicos, sensores e atuadores MEMS, substratos projetados, dispositivos de RF e sensores de imagem CMOS (CIS).
O mercado de equipamentos de ligação de semicondutores é segmentado por tipo (equipamento de ligação permanente, equipamento de ligação temporária, equipamento de ligação híbrida), aplicação (embalagem avançada, IC de potência e energia discreta, dispositivos fotônicos, sensores e atuadores MEMS, substratos projetados, dispositivos de RF, sensores de imagem CMOS (CIS)) e geografia (América do Norte, Ásia, Europa, América Latina e Oriente Médio e África). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor em USD para todos os segmentos acima.
| Por tipo | Equipamento de colagem permanente |
| Equipamento de ligação temporária | |
| Equipamento de ligação híbrida | |
| Por aplicativo | Embalagem Avançada |
| Potência IC e Potência Discreta | |
| Dispositivos fotônicos | |
| Sensores e Atuadores MEMS | |
| Substratos projetados | |
| Dispositivos RF | |
| Sensores de imagem CMOS (CIS) | |
| Por geografia | América do Norte |
| Europa | |
| Ásia | |
| Austrália e Nova Zelândia | |
| América latina | |
| Oriente Médio e África |
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de equipamentos de ligação semicondutor
Qual é o tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment?
O tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment deve atingir USD 542.38 milhões em 2024 e crescer a um CAGR de 4.90% para atingir USD 689.03 milhões em 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado Semiconductor Bonding Equipment?
Em 2024, o tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment deve atingir US$ 542,38 milhões.
Quem são os chave players no mercado Semiconductor Bonding Equipment?
EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation são as principais empresas que operam no mercado de equipamentos de ligação de semicondutores.
Qual é a região que mais cresce no mercado Semiconductor Bonding Equipment?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado Semiconductor Bonding Equipment?
Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de equipamentos de ligação de semicondutores.
Em que anos este mercado Semiconductor Bonding Equipment cobre e qual foi o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment foi estimado em USD 515.80 milhões. O relatório cobre o tamanho histórico do mercado Semiconductor Bonding Equipment por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado Semiconductor Bonding Equipment para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria de equipamentos de ligação de semicondutores
Estatísticas para a participação de mercado de 2024 Semiconductor Bonding Equipment, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de Semiconductor Bonding Equipment inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.
