米国集積回路市場の分析
米国の集積回路市場規模は、2025年に1,475億7,000万米ドルと推定され、予測期間中(2025~2030年)の年平均成長率は9.77%で、2030年には2,352億米ドルに達すると予測される。
- 米国の集積回路市場は、技術の進歩、市場の需要、経済的要因の組み合わせによって著しい成長を遂げている。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートホームデバイスなどの民生用電子機器の需要の高まりは、集積回路の需要を促進する大きな要因である。これらの機器が高度化するにつれ、機能、接続性、性能の向上をサポートする高度なICが必要とされる。民生用電子機器における絶え間ない技術革新が、より強力で効率的な集積回路へのニーズを煽っている。
- さらに、自動車産業は電気自動車の台頭によって変貌を遂げつつある。電気自動車は、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、先進運転支援システムなど、さまざまな用途で集積回路に大きく依存している。米国政府と消費者が持続可能性とエネルギー効率をますます優先するようになるにつれ、自動車セクターにおけるIC需要は大幅に伸びると予想される。
- コックス・オートモーティブ傘下のケリー・ブルー・ブックの推計によると、昨年、米国で電気自動車(EV)を選択した自動車購入者は過去最高の120万人に達した。具体的には、電動化された未来への緩やかな移行が続く中、118万9051台のEVが新たに整備された。Kelley Blue Bookの予測によると、2023年の米国自動車市場全体に占めるEVのシェアは7.6%に達し、2022年の5.9%から上昇した。同地域におけるEVの大幅な普及は、EVエコシステム全体を大幅に強化する構えだ。
- ICは幅広い複雑な機能を果たすことが期待されている。技術の進歩に伴い、電子機器には最先端の機能や性能が求められるようになっている。設計者は、こうした要求を満たすために複雑な回路やアルゴリズムを組み込む必要がある。このような機能の増加は、設計の大規模化、複雑化につながり、さまざまなコンポーネント間の複雑な相互作用を管理し最適化することを困難にしている。
- ロシアによるウクライナ侵攻、中国と米国の競争、選挙、イスラエルでの戦争などの地政学的課題は、グローバル・サプライ・チェーン、特に伝統産業、防衛、ハイテク分野、航空宇宙、グリーン・エネルギーに不可欠な重要原材料に大きな影響を与えている。ロシア・ウクライナ戦争と景気減速は半導体産業に大きな混乱をもたらした。インフレと金利の上昇は個人消費を減少させ、業界の需要を妨げ、集積回路市場の成長鈍化につながった。
米国の集積回路市場動向
ロジックICが大きな市場シェアを占める見込み
- デジタル・ロジック回路は、デジタル・ロジック機能を実行するために特別に設計されています。さまざまな分野で使用されており、バイナリ・データの処理と操作に不可欠です。ロジックICはデジタルシステムの実装を可能にし、単純なロジックゲートから複雑なマイクロプロセッサーまで、最新の電子機器の基礎を提供する。
- ロジックICはIC市場全体で広く採用されている部品であり、予測期間中に大きな成長が見込まれている。ロジックチップは、スマートフォンから算術論理演算装置(ALU)に至るまで、ほとんどすべてのデジタル製品に幅広く応用されている。近年では、主に自動車産業とスマートフォン産業の成長がロジック半導体部品の成長を牽引している。しかし、HPCやAIのようなアプリケーションの成長は、現在、ロジック部品の範囲を拡大している。
- IoTとIIoTの出現は、スマートホーム、オフィス、ウェアラブル、遠隔監視、制御などの技術の導入により、電子機器の設計とサイズに大きな影響を与えている。さらに、OEMや設計者は、ウェアラブル技術を開発する際に、小型化を第一に考えている。
- 小型化された電子部品を必要とするもう一つの進歩は携帯電子機器であり、省スペース化と小型化のために、より小型でより薄い半導体システムが必要とされる。航空宇宙や電気自動車のような高度に統合された高速アプリケーションのため、ノイズの影響を最小限に抑えるための電気的性能の向上に対する要求も明白です。最終製品を設計する際にこのような点を考慮した結果、ロジックIC部品は高度な電子システムを開発する上でますます重要になってきている。
- スマートフォン、テレビ、ゲーム機、スマートホーム機器などの家電機器は、デジタル処理に依存しています。ロジックIC、特にデジタル・ロジックICは、デジタル信号を処理して操作し、論理演算を実行するように設計されています。データ記憶、算術計算、制御機能、信号ルーティングに不可欠です。これらのデバイスの採用が増加しているため、ロジックICの需要は拡大すると予測されている。
- 消費者技術協会(Consumer Technology Association)によると、2024年の小売売上高予測に基づき、米国の家電小売売上高は5,120億米ドルに達する。
自動車産業は大きな市場成長が期待される
- 米国は自動車産業の主要拠点のひとつである。ホンダ、トヨタ、フォード、シボレー、テスラなど、名だたる自動車大手がこの地域で確固たる地位を築いている。オートメーションの進歩で有名なこの地域は、地元ベンダーに新たなチャンスをもたらしている。自動車研究センター(CAR)の予測によると、米国の自動車生産台数は2025年までに約1,170万台に達する。
- 自動車産業における電動化への移行が、市場の成長を牽引している。電気自動車の最大市場のひとつである米国では、近年EVの販売が急成長している。IEAによると、電気自動車の販売台数は2022年の100万台から2023年には160万台に達し、60%の大幅増となる。
- 米国政府は、温室効果ガス排出量の削減と燃費基準の改善という野心的な目標を設定し、自動車メーカーにEVの提供を増やすよう促している。例えば、IEAによると、2024年には米国で販売される自動車の約9台に1台が電気自動車になると予想されている。2030年には、米国で販売される自動車の3台に1台が電気自動車になると予想されている。このように、EV生産における持続可能性とエネルギー効率の重視は、半導体デバイス製造における技術革新を促進する。
- 過去10年間で、自動車業界は生産と販売において大きな変貌を遂げた。BEAによると、2023年には米国で約170万台の自動車が生産される。これは前年比で約2%の増加である。
米国集積回路産業概要
米国の集積回路市場は細分化されており、Intel Corporation、Texas Instruments、Analog Devices Inc.、STMicroelectronicsといった主要企業が名を連ねている。市場参加者は、製品ポートフォリオを強化し、持続可能な競争力を確立するために、戦略的に提携や買収を活用している。
- 2024年4月、Advanced Micro Devices Inc.とNvidia Corp.は、AI PC向けの新型プロセッサの発売を発表した。AMDは発表の中で、AI PC向けに最適化された2つの新しい中央演算処理装置を発表し、AI処理機能を組み込んださまざまなシリコンチップを提供するNvidiaやIntel Corp.といったライバルに対抗する。AMDによると、新チップはAI PCにおける同社のリーダーシップをさらに拡大するものだという。CPU、GPU、専用オンチップ・ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)の組み合わせを活用し、同社の前世代Ryzenチップを上回るAI専用処理能力を提供するという。Nvidiaはまた、AmpereベースのデスクトップGPUであるRTXファミリーに、2つの新しいグラフィックス・プロセッシング・ユニットを投入することも発表した。
- 2024年2月、インテルは、デル、HP、レノボなどのモバイルワークステーションの基盤となるインテルCore Ultraラップトッププロセッサーを搭載した新しいvProプラットフォームを発表した。主要OEMのモバイルワークステーションには、新しい専用のIntel Arc Proワークステーション・グラフィックス・ドライバが搭載され、独立系ソフトウェア・ベンダー(ISV)認定と、クリエイティブ、デザイン、エンジニアリング・ソフトウェア向けの「強化されたパフォーマンス最適化が提供される。
米国集積回路市場のリーダー
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Intel Corporation
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Texas Instruments Inc
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Analog Devices Inc
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics N.V.
- *免責事項:主要選手の並び順不同
米国集積回路市場ニュース
- 2024年4月マイクロンテクノロジー株式会社は、最新のイノベーションであるMicronシリアルNORフラッシュメモリーの発売を発表しました。本製品は、車載、産業用から民生用電子機器に至るまで、様々なアプリケーション向けに性能と信頼性を向上させるよう設計されています。
- 2024年1月CES 2024で、Qualcomm Technologies Inc.とRobert Bosch GmbH社は、自動車業界初の中央車両コンピュータを発表しました。この画期的なシステムオンチップ(SoC)は、インフォテインメントと先進運転支援システム(ADAS)の両方の機能を統合しています。クアルコム・テクノロジーズ社のデジタル・コックピットおよびADASコンピュート・プラットフォームのリーダーシップに基づいて構築されたFlex SoCは、混合クリティカルなワークロードをサポートするように設計されており、デジタル・コックピット、ADAS、および自動運転(AD)機能を1つのSoCで共同実装できます。
米国集積回路産業セグメント
集積回路(IC)は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、ダイオードなど複数の部品を、シリコンに代表される一片の半導体材料に集積した小型の電子機器である。この集積化により、小さな物理的フットプリントでさまざまな機能を実行できる複雑な回路の作成が容易になる。
市場推計のため、家電、自動車、IT&テレコミュニケーション、製造、オートメーションなど、さまざまな産業で使用されるさまざまな種類の集積回路の売上高を全米で追跡している。
米国の集積回路市場は、タイプ別(アナログIC、ロジックIC、メモリ、マイクロ[マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ])、エンドユーザー産業別(家電、自動車、IT&テレコミュニケーション、製造&オートメーション)に区分されている。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて金額(米ドル)ベースで提供される。
| アナログIC | |
| ロジックIC | |
| メモリ | |
| マイクロ | マイクロプロセッサ (MPU) |
| マイクロコントローラ (MCU) | |
| デジタル信号プロセッサ |
| 家電 |
| 自動車 |
| ITおよび通信 |
| 製造と自動化 |
| その他のエンドユーザー産業(ヘルスケア、航空宇宙・防衛など) |
| タイプ別 | アナログIC | |
| ロジックIC | ||
| メモリ | ||
| マイクロ | マイクロプロセッサ (MPU) | |
| マイクロコントローラ (MCU) | ||
| デジタル信号プロセッサ | ||
| エンドユーザー業界別 | 家電 | |
| 自動車 | ||
| ITおよび通信 | ||
| 製造と自動化 | ||
| その他のエンドユーザー産業(ヘルスケア、航空宇宙・防衛など) | ||
米国集積回路市場調査 よくある質問
米国の集積回路市場の規模は?
米国の集積回路市場規模は、2025年に1,475億7,000万米ドルに達し、年平均成長率9.77%で成長し、2030年には2,352億米ドルに達すると予測される。
現在の米国集積回路市場規模は?
2025年には、米国の集積回路市場規模は1,475億7,000万ドルに達すると予測される。
米国集積回路市場の主要プレーヤーは?
インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ・インク、アナログ・デバイセズ・インク、インフィニオン・テクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.が、米国集積回路市場に進出している主要企業である。
この米国集積回路市場は何年を対象とし、2024年の市場規模は?
2024年の米国集積回路市場規模は1,331億5,000万米ドルと推定される。本レポートでは、米国集積回路市場の2020年、2021年、2022年、2023年、2024年の過去の市場規模を調査しています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の米国集積回路市場規模を予測しています。
最終更新日:
米国集積回路産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2025年の米国集積回路市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。米国集積回路の分析には、2025年から2030年までの市場予測展望と過去の概観が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。