米国集積回路市場規模

米国の集積回路市場(2025年〜2030年)
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米国集積回路市場の分析

米国の集積回路市場規模は、2025年に1,475億7,000万米ドルと推定され、予測期間中(2025~2030年)の年平均成長率は9.77%で、2030年には2,352億米ドルに達すると予測される。

  • 米国の集積回路市場は、技術の進歩、市場の需要、経済的要因の組み合わせによって著しい成長を遂げている。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートホームデバイスなどの民生用電子機器の需要の高まりは、集積回路の需要を促進する大きな要因である。これらの機器が高度化するにつれ、機能、接続性、性能の向上をサポートする高度なICが必要とされる。民生用電子機器における絶え間ない技術革新が、より強力で効率的な集積回路へのニーズを煽っている。
  • さらに、自動車産業は電気自動車の台頭によって変貌を遂げつつある。電気自動車は、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、先進運転支援システムなど、さまざまな用途で集積回路に大きく依存している。米国政府と消費者が持続可能性とエネルギー効率をますます優先するようになるにつれ、自動車セクターにおけるIC需要は大幅に伸びると予想される。
  • コックス・オートモーティブ傘下のケリー・ブルー・ブックの推計によると、昨年、米国で電気自動車(EV)を選択した自動車購入者は過去最高の120万人に達した。具体的には、電動化された未来への緩やかな移行が続く中、118万9051台のEVが新たに整備された。Kelley Blue Bookの予測によると、2023年の米国自動車市場全体に占めるEVのシェアは7.6%に達し、2022年の5.9%から上昇した。同地域におけるEVの大幅な普及は、EVエコシステム全体を大幅に強化する構えだ。
  • ICは幅広い複雑な機能を果たすことが期待されている。技術の進歩に伴い、電子機器には最先端の機能や性能が求められるようになっている。設計者は、こうした要求を満たすために複雑な回路やアルゴリズムを組み込む必要がある。このような機能の増加は、設計の大規模化、複雑化につながり、さまざまなコンポーネント間の複雑な相互作用を管理し最適化することを困難にしている。
  • ロシアによるウクライナ侵攻、中国と米国の競争、選挙、イスラエルでの戦争などの地政学的課題は、グローバル・サプライ・チェーン、特に伝統産業、防衛、ハイテク分野、航空宇宙、グリーン・エネルギーに不可欠な重要原材料に大きな影響を与えている。ロシア・ウクライナ戦争と景気減速は半導体産業に大きな混乱をもたらした。インフレと金利の上昇は個人消費を減少させ、業界の需要を妨げ、集積回路市場の成長鈍化につながった。

米国集積回路産業概要

米国の集積回路市場は細分化されており、Intel Corporation、Texas Instruments、Analog Devices Inc.、STMicroelectronicsといった主要企業が名を連ねている。市場参加者は、製品ポートフォリオを強化し、持続可能な競争力を確立するために、戦略的に提携や買収を活用している。

  • 2024年4月、Advanced Micro Devices Inc.とNvidia Corp.は、AI PC向けの新型プロセッサの発売を発表した。AMDは発表の中で、AI PC向けに最適化された2つの新しい中央演算処理装置を発表し、AI処理機能を組み込んださまざまなシリコンチップを提供するNvidiaやIntel Corp.といったライバルに対抗する。AMDによると、新チップはAI PCにおける同社のリーダーシップをさらに拡大するものだという。CPU、GPU、専用オンチップ・ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)の組み合わせを活用し、同社の前世代Ryzenチップを上回るAI専用処理能力を提供するという。Nvidiaはまた、AmpereベースのデスクトップGPUであるRTXファミリーに、2つの新しいグラフィックス・プロセッシング・ユニットを投入することも発表した。
  • 2024年2月、インテルは、デル、HP、レノボなどのモバイルワークステーションの基盤となるインテルCore Ultraラップトッププロセッサーを搭載した新しいvProプラットフォームを発表した。主要OEMのモバイルワークステーションには、新しい専用のIntel Arc Proワークステーション・グラフィックス・ドライバが搭載され、独立系ソフトウェア・ベンダー(ISV)認定と、クリエイティブ、デザイン、エンジニアリング・ソフトウェア向けの「強化されたパフォーマンス最適化が提供される。

米国集積回路市場のリーダー

  1. Intel Corporation

  2. Texas Instruments Inc

  3. Analog Devices Inc

  4. Infineon Technologies AG

  5. STMicroelectronics N.V.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
米国集積回路市場の集中度
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米国集積回路市場ニュース

  • 2024年4月マイクロンテクノロジー株式会社は、最新のイノベーションであるMicronシリアルNORフラッシュメモリーの発売を発表しました。本製品は、車載、産業用から民生用電子機器に至るまで、様々なアプリケーション向けに性能と信頼性を向上させるよう設計されています。
  • 2024年1月CES 2024で、Qualcomm Technologies Inc.とRobert Bosch GmbH社は、自動車業界初の中央車両コンピュータを発表しました。この画期的なシステムオンチップ(SoC)は、インフォテインメントと先進運転支援システム(ADAS)の両方の機能を統合しています。クアルコム・テクノロジーズ社のデジタル・コックピットおよびADASコンピュート・プラットフォームのリーダーシップに基づいて構築されたFlex SoCは、混合クリティカルなワークロードをサポートするように設計されており、デジタル・コックピット、ADAS、および自動運転(AD)機能を1つのSoCで共同実装できます。

米国集積回路市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 COVID-19の影響とその他のマクロ経済要因が市場に与える影響

5. 市場の動向

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 スマートフォン、タブレット、家電製品の普及率の向上
    • 5.1.2 生産能力増強に向けたファブの設備投資増加
  • 5.2 市場の抑制
    • 5.2.1 チップサイズの縮小による製造プロセスの複雑化

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別
    • 6.1.1 アナログIC
    • 6.1.2 ロジックIC
    • 6.1.3 メモリ
    • 6.1.4 マイクロ
    • 6.1.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
    • 6.1.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
    • 6.1.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 エンドユーザー業界別
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 自動車
    • 6.2.3 ITおよび通信
    • 6.2.4 製造と自動化
    • 6.2.5 その他のエンドユーザー産業(ヘルスケア、航空宇宙・防衛など)

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Texas Instruments Inc
    • 7.1.3 Analog Devices Inc
    • 7.1.4 Infineon Technologies AG
    • 7.1.5 STMicroelectronics N.V.
    • 7.1.6 NXP Semiconductors N.V.
    • 7.1.7 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.8 Microchip Technology Inc
    • 7.1.9 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.10 MediaTek Inc.

8. 投資分析

9. 市場の未来

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米国集積回路産業セグメント

集積回路(IC)は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、ダイオードなど複数の部品を、シリコンに代表される一片の半導体材料に集積した小型の電子機器である。この集積化により、小さな物理的フットプリントでさまざまな機能を実行できる複雑な回路の作成が容易になる。

市場推計のため、家電、自動車、IT&テレコミュニケーション、製造、オートメーションなど、さまざまな産業で使用されるさまざまな種類の集積回路の売上高を全米で追跡している。

米国の集積回路市場は、タイプ別(アナログIC、ロジックIC、メモリ、マイクロ[マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ])、エンドユーザー産業別(家電、自動車、IT&テレコミュニケーション、製造&オートメーション)に区分されている。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて金額(米ドル)ベースで提供される。

タイプ別
アナログIC
ロジックIC
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
エンドユーザー業界別
家電
自動車
ITおよび通信
製造と自動化
その他のエンドユーザー産業(ヘルスケア、航空宇宙・防衛など)
タイプ別 アナログIC
ロジックIC
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
エンドユーザー業界別 家電
自動車
ITおよび通信
製造と自動化
その他のエンドユーザー産業(ヘルスケア、航空宇宙・防衛など)
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米国集積回路市場調査 よくある質問

米国の集積回路市場の規模は?

米国の集積回路市場規模は、2025年に1,475億7,000万米ドルに達し、年平均成長率9.77%で成長し、2030年には2,352億米ドルに達すると予測される。

現在の米国集積回路市場規模は?

2025年には、米国の集積回路市場規模は1,475億7,000万ドルに達すると予測される。

米国集積回路市場の主要プレーヤーは?

インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ・インク、アナログ・デバイセズ・インク、インフィニオン・テクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.が、米国集積回路市場に進出している主要企業である。

この米国集積回路市場は何年を対象とし、2024年の市場規模は?

2024年の米国集積回路市場規模は1,331億5,000万米ドルと推定される。本レポートでは、米国集積回路市場の2020年、2021年、2022年、2023年、2024年の過去の市場規模を調査しています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の米国集積回路市場規模を予測しています。

最終更新日:

米国集積回路産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2025年の米国集積回路市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。米国集積回路の分析には、2025年から2030年までの市場予測展望と過去の概観が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。