高級銅箔市場規模およびシェア

高級銅箔市場(2026年 - 2031年)
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Mordor Intelligenceによる高級銅箔市場分析

高級銅箔市場規模は2026年に11.6億米ドルと推定され、予測期間(2026年-2031年)中に年平均成長率6.38%で2031年には15.8億米ドルに達すると予想されます。リチウムイオン電池における超薄電解箔への確固たる需要と、ミリ波プリント回路基板(PCB)向けプレミアム圧延箔が収益構造を再構築しています。自動車メーカーは5-11%のエネルギー密度向上を実現するために4µmの集電体を指定しており、データセンター事業者は30-300GHzの信号損失を管理するために超薄型表面を要求しています。2026年7月1日に発効される中国の新GB安全基準は純度と引張強度の閾値を厳格化し、国内製造業者に電解析出ラインの改良または市場撤退を迫っています。最後に、北米および欧州のギガファクトリーは国内含有率規則を満たすために増分電池箔需要の15-20%を地域供給業者に転換しており、メキシコ、ポーランド、ハンガリーでの能力拡張発表を加速させています。

主要レポートポイント

  • 製品タイプ別では、圧延銅箔が2025年売上の59.67%を占めた一方、電解銅箔は2031年まで年平均成長率8.44%で進展すると予測されています。
  • 用途別では、回路基板が2025年売上の56.02%を獲得し、電池は2031年まで最速の14.18%年平均成長率を記録しています。
  • 地域別では、アジア太平洋が2025年価値の69.60%を占有し、同地域は2031年まで最高の6.72%年平均成長率を示しています。

注:本レポートの市場規模および予測数値は、Mordor Intelligence 独自の推定フレームワークを使用して作成されており、2026年1月時点の最新の利用可能なデータとインサイトで更新されています。

セグメント分析

製品タイプ別:圧延箔がPCBプレミアムを維持、電解析出が電池で規模拡大

圧延銅は2025年価値の59.67%を占め、0.35µm近い二乗平均平方根粗さと30-300GHzボードでの表皮効果損失を軽減する無比の機械的強度により支えられています。電解析出箔は8.44%年平均成長率での成長が予測され、電池メーカーが1,350mm幅で均一に提供可能な6µmおよび4µmゲージへの移行により推進されています。資本集約度は多段圧延工場当たり1億米ドル以上となり、超滑らか変種に28-35米ドル/kgを請求できる日本および欧州生産者間の寡占を促進しています。対照的に、中国の電解析出能力は2024年までに600,000tpaに急増し、標準8µmグレードで価格戦争を引き起こしました。

電解析出プロセスは5µm厚未満でより高いスループットと低マイクロクラック リスクを可能にし、高級銅箔市場がエネルギー密度の高いセルに軸足を移す中で優位性を持ちます。一方、5GおよびAIボードは12ヶ月前の圧延箔配分予約を推進し、デュアル供給チェーンを創出しています。統合圧延箔工場は積層材への前方統合を進めており、電解析出専門業者はギガファクトリー近くに併設してジャストインタイム配送を提供しています。これらの分岐するモデルは高級銅箔市場が二極化を続けることを示しています。

高級銅箔市場:製品タイプ別市場シェア
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用途別:回路基板が収益を支配、電池が成長を提供

回路基板は2025年収益の56.02%を占め、スマートフォン、自動車ADAS、産業制御における定着した需要を反映しています。しかし電池は、EV普及と系統規模蓄電の加速により2031年まで14.18%年平均成長率を記録しています。PCB需要自体が分岐しています:コモディティリジッドボードは現在、より薄く低コストの箔を指定している一方、AIサーバーおよび5G基地局は28-35米ドル/kgで価格設定された圧延箔を要求しています。Rogers CorporationのRO4000基板バックログは、リードタイムが26週に膨張したことで歪みを示しています。

電池集電体は≥2,000サイクルを提供するために99.99%純度と≥350MPa引張強度を持つ6µm電解析出箔に収束しています。CIGS薄膜およびタンデムペロブスカイトモジュールなどの太陽光および代替エネルギー最終用途は、150-180°Cリフローに耐える耐酸化箔を要求し、ニッチ収益ストリームを創出しています。ISO 13485適格医療箔は、適格性認定に24ヶ月要するため価格絶縁を享受しています。雑多用途-RFID、EMIシールド、装飾積層材-は緩やかに成長しますが循環性を平準化し、高級銅箔市場の多様化しつつも変化するプロファイルを強化しています。

高級銅箔市場:用途別市場シェア
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地域分析

アジア太平洋は2025年収益の69.60%を生成し、中国の大きな生産シェアと韓国の6µm未満専門知識により支えられ、2031年まで6.72%年平均成長率で予測されています。中国の2026年7月GB基準は技術アップグレードまたは撤退を強制し、コモディティ生産者を圧迫しますがプレミアム価格実現を支えています。韓国のSKC、Solus Advanced Materials、LS MTRONはEUおよびASEANギガファクトリーにサービス提供するためポーランドおよびマレーシアで能力を拡張しており、日本企業は高純度および圧延ニッチで品質を優先しています。

北米および欧州は現地化に軸足を移しています。北米の高級銅箔市場規模はインフレ削減法がギガファクトリー投資を促進するにつれて拡大する予定です。しかし2025年には18,000tpaの地域電解析出能力しか存在せず、メキシコおよびハンガリーのグリーンフィールドラインが稼働するまで12-15%のコストプレミアムで輸入を必要としています。欧州の電池規則は併設リサイクルを優遇するリサイクル含有量義務を重ねており、Redwood MaterialsおよびUmicoreからの投資を誘致しています。

南米および中東・アフリカは輸入依存のままです。ブラジルは消費者電子機器向けに年間約10,000tの銅箔を購入しており、サウジアラビアのビジョン2030は高周波積層材を要求するデータセンター建設を刺激しています。南アフリカの鉱山基盤は精鉱を提供しますが、同地域は箔製造を欠き、南部アフリカ電池クラスターが出現すれば将来の半製品輸出モデルを示唆しています。

高級銅箔市場年平均成長率(%)、地域別成長率
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競争環境

高級銅箔産業は中程度に集中しています:最大10社の生産者が2025年能力の約57%を支配しました。圧延箔供給は準寡占的です。なぜなら日本、欧州、北米の製造業者のみが0.4µm未満の粗さを達成する精密ローラーを所有している一方、中国の600,000tpa電解析出セグメントは断片化され価格競争的だからです。既存企業は三つの戦術を追求しています。第一に、PCB基板プレミアムを獲得するための積層材への垂直統合。第二に、ジャストインタイムサービスと物流節約のためのギガファクトリーとの併設。第三に、銅変動をヘッジするためのリサイクルへの後方統合。

6µm未満電解析出および逆処理化学の特許出願は2024年-2025年に22%上昇し、韓国および日本出願人が主導しました[2]World Intellectual Property Organization, "Copper-Foil Patent Trends 2025," wipo.int。ホワイトスペース機会には、ISO 13485認証を要求する医療グレードフレックス回路と、150-180°C安定性のための新規合金化を要求するタンデムペロブスカイト用太陽光発電相互接続が含まれます。地域的には、SKCとSolusがポーランドで25,000tpaを追加し、Furukawa ElectricとPanasonicが800Gスイッチ用5年圧延箔契約を確保し、Redwood MaterialsがFordと50GWhリサイクル合弁事業で提携しました。ナトリウムイオン電池はアルミニウムが銅を置き換えることで3-5%の置換を脅かしているため、既存企業は固体電池のリチウム金属アノード用3µm未満箔を開発しており、高級銅箔市場の動的性質を強化しています。

高級銅箔産業リーダー

  1. SKC

  2. Nuode New Materials Co Ltd

  3. Lotte Energy Materials

  4. JX Advanced Metals Corporation

  5. Mitsui Kinzoku Co., Ltd.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
高級銅箔市場集中度
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最近の産業動向

  • 2025年8月:Lotte Energy Materialは韓国の銅箔産業初のハイブリッド高級製品ブランド「HiSTEP」を発表しました。この発表は同国の銅箔セクターにおける重要なマイルストーンとなりました。
  • 2024年7月:Solus Advanced Materialsは、北米の大手GPU企業が開発した次世代AIアクセラレータ用銅箔の量産を開始しました。この達成は、韓国企業がAIアクセラレータ用銅箔の製品承認を確保し量産を開始した初回を示しています。

高級銅箔産業レポート目次

1. 序論

  • 1.1 研究前提と市場定義
  • 1.2 研究範囲

2. 研究手法

3. 要約

4. 市場環境

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 市場推進要因
    • 4.2.1 超薄高純度箔に対するEV電池需要
    • 4.2.2 高周波PCB向け5G/HPC推進
    • 4.2.3 地域ギガファクトリー現地化波(北米および欧州連合)
    • 4.2.4 クローズドループ電池グレード箔リサイクル取組
    • 4.2.5 HF PCB基板の供給逼迫がプレミアム箔需要を促進
  • 4.3 市場制約要因
    • 4.3.1 銅価格変動とマージン圧迫
    • 4.3.2 リチウム電池箔における中国の過剰生産能力主導価格戦争
    • 4.3.3 ナトリウムイオンシフト(アルミニウム集電体)が銅を侵食
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 ポーターの五つの力
    • 4.5.1 供給業者の交渉力
    • 4.5.2 消費者の交渉力
    • 4.5.3 新規参入の脅威
    • 4.5.4 代替品の脅威
    • 4.5.5 競争の程度

5. 市場規模と成長予測(価値)

  • 5.1 製品タイプ別
    • 5.1.1 圧延銅箔
    • 5.1.2 電解(ED)銅箔
  • 5.2 用途別
    • 5.2.1 回路基板
    • 5.2.2 電池
    • 5.2.3 太陽光およびその他エネルギー
    • 5.2.4 電化製品
    • 5.2.5 医療機器
    • 5.2.6 その他
  • 5.3 地域別
    • 5.3.1 アジア太平洋
    • 5.3.1.1 中国
    • 5.3.1.2 日本
    • 5.3.1.3 韓国
    • 5.3.1.4 インド
    • 5.3.1.5 ASEAN諸国
    • 5.3.1.6 その他アジア太平洋
    • 5.3.2 北米
    • 5.3.2.1 米国
    • 5.3.2.2 カナダ
    • 5.3.2.3 メキシコ
    • 5.3.3 欧州
    • 5.3.3.1 ドイツ
    • 5.3.3.2 英国
    • 5.3.3.3 フランス
    • 5.3.3.4 イタリア
    • 5.3.3.5 スペイン
    • 5.3.3.6 北欧諸国
    • 5.3.3.7 欧州その他
    • 5.3.4 南米
    • 5.3.4.1 ブラジル
    • 5.3.4.2 アルゼンチン
    • 5.3.4.3 その他南米
    • 5.3.5 中東・アフリカ
    • 5.3.5.1 サウジアラビア
    • 5.3.5.2 南アフリカ
    • 5.3.5.3 その他中東・アフリカ

6. 競争環境

  • 6.1 市場集中度
  • 6.2 戦略的動き
  • 6.3 市場シェア/ランキング分析
  • 6.4 企業プロファイル(グローバルレベル概要、市場レベル概要、コアセグメント、入手可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品・サービス、最近の動向を含む)
    • 6.4.1 Chang Chun Petrochemical Co. Ltd
    • 6.4.2 Co-Tech Development Corporation
    • 6.4.3 Doosan Corporation Electro-Materials.
    • 6.4.4 FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
    • 6.4.5 Furukawa Electric Co., Ltd
    • 6.4.6 JX Advanced Metals Corporation
    • 6.4.7 Kingboard Holdings
    • 6.4.8 Londian Wason (Shenzhen) Holdings Group Co., Ltd.
    • 6.4.9 Lotte Energy Materials
    • 6.4.10 LS MTRON LTD.
    • 6.4.11 Mitsui Kinzoku Co., Ltd.
    • 6.4.12 NAN YA PLASTICS CORPORATION
    • 6.4.13 Nuode New Materials Co Ltd
    • 6.4.14 SKC
    • 6.4.15 Solus Advanced Materials
    • 6.4.16 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
    • 6.4.17 Targray Technology International
    • 6.4.18 UACJ Foil Corporation
    • 6.4.19 ヴィーラント

7. 市場機会と将来見通し

  • 7.1 ホワイトスペースと未充足ニーズ評価
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世界高級銅箔市場レポート範囲

PCB、リチウムイオン電池、太陽光発電アノード、医療機器、家電、航空宇宙、軍事機器などの用途で利用される最高純度の銅は、高級銅と呼ばれます。高級銅箔は、5G、AI、電池、フレキシブルPCBなどの先進電子機器に不可欠な超薄、高純度、機械的に安定した銅材料であり、優れた電気伝導性、均一性、信頼性を提供します。

高級銅箔市場は製品タイプ、用途、地域にセグメント化されています。製品タイプ別では、市場は圧延銅箔と電解析出(ED)銅箔にセグメント化されています。用途別では、市場は回路基板、電池、太陽光および代替エネルギー、家電、医療、その他にセグメント化されています。レポートはまた、主要地域の16カ国における高級銅の市場規模と予測もカバーしています。各セグメントについて、市場規模と予測は価値(米ドル)ベースで行われています。

製品タイプ別
圧延銅箔
電解(ED)銅箔
用途別
回路基板
電池
太陽光およびその他エネルギー
電化製品
医療機器
その他
地域別
アジア太平洋 中国
日本
韓国
インド
ASEAN諸国
その他アジア太平洋
北米 米国
カナダ
メキシコ
欧州 ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
北欧諸国
欧州その他
南米 ブラジル
アルゼンチン
その他南米
中東・アフリカ サウジアラビア
南アフリカ
その他中東・アフリカ
製品タイプ別 圧延銅箔
電解(ED)銅箔
用途別 回路基板
電池
太陽光およびその他エネルギー
電化製品
医療機器
その他
地域別 アジア太平洋 中国
日本
韓国
インド
ASEAN諸国
その他アジア太平洋
北米 米国
カナダ
メキシコ
欧州 ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
北欧諸国
欧州その他
南米 ブラジル
アルゼンチン
その他南米
中東・アフリカ サウジアラビア
南アフリカ
その他中東・アフリカ
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レポートで回答される主要質問

2026年の高級銅箔市場規模はどれくらいですか?

高級銅箔市場規模は2026年に11.6億米ドルとなり、2031年までに15.8億米ドルに達すると予測されています。

最大シェアを持つ製品タイプはどれですか?

圧延銅箔が高周波PCBで要求される超薄型表面により2025年収益の59.67%で先行しました。

2031年まで最も成長の速い用途は何ですか?

電池は、EV展開と蓄電展開の増加に支えられ、14.18%年平均成長率で成長しています。

最高成長率を示す地域はどこですか?

アジア太平洋は現地ギガファクトリーが国内箔供給への需要を押し上げるため、6.72%年平均成長率で成長すると予測されています。

最終更新日:

高級銅箔 レポートスナップショット